霍尔芯片成型工装的制作方法

文档序号:3219962
专利名称:霍尔芯片成型工装的制作方法
技术领域
本实用新型涉及霍尔芯片生产加工设备领域,具体是一种霍尔芯片成型工装。
背景技术
霍尔效应是一种磁电效应,是德国物理学家霍尔1879年研究载流导体在磁场中受力的性质时发现的。根据霍尔效应,人们用半导体材料制成霍尔元件,它具有对磁场敏感、结构简单、体积小、频率响应宽、输出电压变化大和使用寿命长等优点,因此,在测量、自动化、计算机和信息技术等领域得到广泛的应用。近年来,随着汽车产业的发展,霍尔器件大量应用于汽车零部件领域,将霍尔器件输出直接与电控单元进行接口,实现自动检测,用于监视和测量汽车各部件运行参数的变化,例如位置、位移、角度、角速度、转速等等,并将这些变量进行二次变换;可测量压力、质量、液位、流速、流量等,应用于汽车ABS轮速传感器、汽车速度表和里程表、发动机转速及曲轴角度传感器等,同时还可应用于计算机、直流电机、海用船体探伤等,具有结构牢固,体积小,重量轻,寿命长,安装方便,功耗小等优点,其产业应用十分广泛。由于霍尔芯片的应用范围十分宽广,当应用于不同的领域、不同部件时,对芯片的外形包括弯折的位置、角度等都有不同的要求,由于芯片的体积小、重量轻,在芯片成型过程中“电容部分”与“芯片部分”易受外力挤压,使得芯片在切断、成型等过程中易产生形变、甚至损坏的风险。因此芯片弯折成型工装作为一种专用设备,可以将条状的霍尔芯片进行自动弯折、成型和切断。为确保芯片在切断、成型等过程中不会产生形变、损坏的风险,需要对芯片进行固定、压牢等。但是霍尔芯片采用纸带连接、材质软、重量轻,而传统的弯折成型工装大都采用二次固定、二次成型的方式,使得芯片在二次固定的转移过程中增加形变的可能性,易造成芯片的“电容部分”和“芯片部分”损坏。霍尔芯片原材料采购来的状态如图I所示,当用在汽车轮速传感器上时,需要将其折弯成如图2形状,且需将与纸带连接部分切断。在成型过程中,要确保霍尔芯片中的电容部分I与芯片部分2没有受外力挤压,目前采用的普遍方法为两次完成第I次完成A、B两处成型;第2次完成C处成型及D处的切断,第I次使用压模压牢E段,将A、B两处成型,然后取出,放入第2次成型的工装中。第2次使用压模压牢F段,将C处成型和D处的切断,然后取出。这中方法的缺陷有如下三点(1)、由于芯片间使用的是纸带连接,材质软,在两步完成过程中需要移转,移转过程中芯片有产生形变的可能,在第2次作业过程中,有损坏电容部分I或芯片部分2的风险;(2)、在I次作业后,A、B两处的角度是固定的,但在移转及2次作业后,角度有发生改变的可能;(3 )、上述二次作业效率过低。目前,生产上使用的折弯方法都是由工人进行手动操作来完成的,这种方法的优点是设备结构简单,成本低,但它的缺点是纸带芯片在压板的凹槽内要由工人逐个排列折弯,因此操作繁琐,上料耗时,生产效率低,同时,手动折弯依靠作者的经验来控制折弯角度,造成各个纸带芯片的折弯角度都不尽相同,误差较大,难以达到一个统一的标准,由此造成产品的质量低,次品率高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种霍尔芯片成型工装,对霍尔芯片采用一次固定、多次成型的方式来进行折弯和切断,来解决现有弯折成型装置中需要进行二次固定、二次成型的生产方式,易增加霍尔芯片在转移过程中易发生形变,造成霍尔芯片的电容部分和芯片部分损坏的问题;同时对上、下固定块采用弹簧支撑的方式,增加上、下固定块的行程,来减缓上、下固定块的运行速度,来降低霍尔芯片固定过程中的管脚变形的可能性;另外,在进行霍尔芯片脚部成型时,利用霍尔芯片管脚有孔处应力弱的特点,采用了合页的结构方式,来减少生产的工艺流程,提高生产效率。本实用新型的技术方案如下一种霍尔芯片成型工装,包括有下模座,围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱,所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座,其特征在于所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽,所述进料导槽的中部设有开口 ;所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件,所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成,所述的 上刀片和上模压紧块之间具有间隙,并分别安装在上模固定块的底面凹槽内,所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成,所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧,并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内;所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮,所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出,所述凸轮位于合页的正下方,并与合页相互配合;所述的上模座上安装有气缸,气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面;有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙,所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分,其中电容部分的一端连接有微带线,电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接,所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合,先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角,所述的上模压紧块与下模成型块相配合,再将电容部分两端连接的微带线折弯,同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述上刀片的端部具有楔形刀口 ;所述上模压紧块的端部具有台阶状的折口 ;所述下模成型块的端面上设有与台阶状折口相匹配的台阶面,所述的下刀片安装在位于台阶状折口内侧的下模块组件上。所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述上、下模固定块分别通过固定块内部凹腔中的弹簧弹性安装在上、下模座上。所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述进料导槽的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄。所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述进料导槽的末端固定安装有触动开关,所述的触动开关通过电磁阀和延时电路与气缸电连接。本实用新型的有益效果(I)、本实用新型对霍尔芯片采用一次固定、多次成型的方式来进行折弯和切断,解决了现有弯折成型装置中需要进行二次固定、二次成型的生产方式,易增加芯片在转移过程中形变的可能性,造成芯片的电容部分和芯片部分损坏的问题。[0017](2)、本实用新型对上、下固定块采用弹簧支撑的方式,增加上、下固定块的行程,来减缓上、下固定块的运行速度,避免了霍尔芯片固定过程中的管脚受压变形。(3)、本实用新型在进行霍尔芯片脚部成型时,利用霍尔芯片管脚有孔处应力弱的特点,采用了合页的结构,减少了生产的工艺流程,大大提高了生产效率。(4)、本实用新型采用了进阶手柄的结构,确保了霍尔芯片在进料导槽上的位移精度,保证了产品的稳定性。(5)、本实用新型采用了延时装置,确保了在大量生产的过程中能够有效、快捷的调整速率,提高了生产流畅性。(6)、本实用新型采用了组合式的结构设计,可按照不同的生产需要更换折刀来进行对霍尔芯片的折弯,充分发挥折刀的使用效益,减少了重复购置,降低了成本。

图I为本实用新型霍尔芯片原材料的结构示意图。图2为本实用新型折弯后的霍尔芯片结构示意图。图3为本实用新型的结构示意图。图4为本实用新型前折刀与支撑座的结构示意图。图5为本实用新型后折刀与支撑座的结构示意图。图6为本实用新型触动开关、电磁阀和延时电路与气缸电连接结构示意图。
具体实施方式
参见附图,参见附图,一种霍尔芯片成型工装,包括有下模座5,围绕下模座5上表面的四周分别固定有四根导柱6,四根导柱6上通过滑动配合安装有上模座7,上、下模座7、5的上方分别弹性安装有上、下固定块8、9,四根导柱6之间固定安装有进料导槽10,进料导槽10的中部设有开口,下固定块9上固定安装有支撑座11,支撑座11从进料导槽10中部的开口中延伸出;上固定块8上分别固定安装有并排设置的上刀片和上模压紧块12、13、上刀片和上模压紧块12、13位于支撑座11的正上方,其中上刀片12的端部具有楔形刀口 14,位于楔形刀口 14外侧的下固定块9上铰接有合页15,上模压紧块13的端部具有台阶状的刀口 16,支撑座11的端面上设有与台阶状刀口 16相匹配的台阶面17,位于台阶状刀口 17内侧的下固定块9上安装有下刀片18,上刀片和上模压紧块12、13与下模成型块11之间具有间隙,且上刀片和上模压紧块12、13与下模成型块11的配合面间设有固定槽19 ;上模座7上安装有气缸20,气缸20的活塞杆固定连接在上模座7的上表面;有一排通过纸带4连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块12、13与下模成型块11之间的间隙,霍尔芯片包括有电容部分I和芯片部分2,其中电容部分I的一端连接有微带线,电容部分I的另一端通过微带线3与芯片部分2连接,上刀片12与下模成型块11以及合页15相配合,先将电容部分I与芯片部分2之间连接的微带线3折弯成90°角,上模压紧块13与下模成型块11相配合,再将电容部分I两端连接的微带线折弯,同时通过切刀18将霍尔芯片与纸带4的连接部分切断。在本实用新型中,上固定块8通过一端连接在上模座7上、另一端连接在上固定块8上部凹腔内的弹簧弹性安装在上模座7上;下固定块9通过一端连接在下模座5上、另一端连接在下固定块9底部凹腔内的弹簧弹性安装在下模座5上;进料导槽10的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄21 ;进料导槽10的末端固定安装有触动开关22,触动开关22通过电磁阀23和延时电路24与气缸20电连接。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明初始状态时,进阶手柄位于初始位置,将进阶手柄前移,霍尔芯片与触动开关接触并使触动开关闭合,触动开关闭合后,电磁阀动作,气缸开始动作,延时电路触发启动,延时开始,此时气缸活塞杆推动上模座沿导柱下移,对霍尔芯片实施折弯。(I)、上刀片与支撑座压紧部分合拢,将霍尔芯片的电容部分两侧压牢,其中霍尔芯片的电容部分位于固定槽中,不至于损伤霍尔芯片的电容部分。(2)、上刀片与支撑座模继续压紧,使合页动作,霍尔芯片的A段90度成型完成。
(3)、气缸活塞继续推动上模座沿导柱下移,使后折刀与支撑座模压紧,霍尔芯片的B、C、D段成型完成。(4)、同时,切刀动作,将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。上述步骤完成后,延时电路延时完毕,恢复到正常状态,气缸开始回复,此时气缸活塞杆推动上模座沿导柱上移。最后,将进阶手柄再次移动至初始位置,完成一次霍尔芯片的进料和折弯作业。不断重复上述步骤,最终完成通过一段纸带连接的若干个霍尔芯片的进料和折弯作业。
权利要求1.一种霍尔芯片成型工装,包括有下模座,围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱,所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座,其特征在于所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽,所述进料导槽的中部设有开口 ;所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件,所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成,所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙,并分别安装在上模固定块的底面凹槽内,所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成,所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧,并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内;所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮,所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出,所述凸轮位于合页的正下方,并与合页相互配合;所述的上模座上安装有气缸,气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面; 有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙,所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分,其中电容部分的一端连接有微带线,电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接,所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合,先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角,所述的上模压紧块与下模成型块相配合,再将电容部分两端连接的微带线折弯,同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。
2.根据权利要求I所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述上刀片的端部具有楔形刀口 ;所述上模压紧块的端部具有台阶状的折口 ;所述下模成型块的端面上设有与台阶状折口相匹配的台阶面,所述的下刀片安装在位于台阶状折口内侧的下模块组件上。
3.根据权利要求I所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述上、下模固定块分别通过固定块内部凹腔中的弹簧弹性安装在上、下模座上。
4.根据权利要求I所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述进料导槽的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄。
5.根据权利要求I所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于所述进料导槽的末端固定安装有触动开关,所述的触动开关通过电磁阀和延时电路与气缸电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种霍尔芯片成型工装,包括有上、下模座、多根导柱和进料导槽;上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件,上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成,下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成;下模固定块的端部安装有合页和凸轮,凸轮位于合页的正下方,并与合页相互配合;上模座上安装有气缸,气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面。本实用新型采用一次固定、多次成型的方式,避免了对芯片部分和电容部分产生的损害;本实用新型在结构上对一次固定采用了弹簧缓冲的方法,避免了霍尔芯片管脚受压变形;另外,本实用新型采用了合页结构辅助90度成型,提高了生产效率。
文档编号B21F1/00GK202606743SQ20122016720
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者刘辽东, 殷宏斌, 刘超, 范云 申请人:安徽睿联汽车传感器工程技术有限公司
再多了解一些
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