专利名称：一种骨架针脚上锡的简易装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种骨架制作的辅助装置，特别涉及一种骨架针脚上锡的简易装置。
背景技术：
目前，骨架在大批量生产时，有一道针脚上锡的工序，是为了针脚具有更好的导电性，现有的做法是人工用镊子夹住骨架，将针脚端浸入300多度的锡液池内，现有的镊子一 般可以夹起5-6个骨架，因此在大批量生产时速度较慢，且此方法容易烫伤手。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种骨架针脚上锡的简易装置，结构简单，操作简便。本实用新型解决技术问题采用的技术方案是一种骨架针脚上锡的简易装置，包括矩形板，所述板的表面设有粘贴层。实际应用时，工作人员首先将设有粘贴层的一面朝上放置，将骨架不需浸锡的一端粘在粘贴层上，稍微用力，使骨架粘牢，且平整，之后拿起木板，将骨架需浸锡的一端放入锡液池，上完锡后将骨架取下即可。本实用新型可以一次上锡25-30个骨架；本实用新型的粘贴层厚度可以I cm 2cm。本实用新型的有益效果是采用本实用新型，既保证了生产速度，又避免了之前用镊子烫伤手的现象。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。
具体实施方式
如图I所示，一种骨架针脚上锡的简易装置，包括长方形木板1，长方体木板I的长为20cm，宽为7cm，高为3cm，在木板I的一个表面上粘贴厚度为Icm的双面胶2。
权利要求1.一种骨架针脚上锡的简易装置，其特征在于包括矩形板(1)，所述板(I)的表面设有粘贴层(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种骨架针脚上锡的简易装置，包括矩形板，所述板的表面设有粘贴层。本实用新型结构简单，操作简便。
文档编号B23K1/08GK202506927SQ20122017157
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者钱栋力, 钱琼辉 申请人:浙江通达磁业有限公司