专利名称：一种烙铁头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种烙铁头，具体涉及一种可快速精确焊接或拆卸两引脚贴片器件的烙铁头。
背景技术：
电子工程师要实现一个技术方案，免不了要进行反复试验，尤其是射频RF工程师，在试验板上反复地拆换元器件进行各种可能的试验尝试；随着电子器件的小型号化、贴片化趋势发展，设计中贴片器件的选用已经成为主流。就以常用的贴片电阻、贴片电容和贴
片电感为例，它们均只有两个可焊接引脚，若要把它们从已经装配完成的试验板上取下来，有四种方法可以使用其一，使用热风枪将其吹下，但很容易吹散、吹松、吹掉周边紧密布置的其他贴片器件，温度和距离控制不好，也会损坏其它器件甚至破坏印制板。其二，使用烙铁快速地在两个焊点之间交替加热，以便取下贴片器件，但是这种工艺一般人难以把握且容易破坏焊盘。其三，用大量堆锡的方法将两个焊盘连接起来，同时加热取下器件，但焊锡用量过多，成本太高。其四，使用两把烙铁同时对两个焊点加热，将贴片器件抬下来，由于烙铁尖的温度很高，焊接时间不可控制，抬下来的器件或烤焦变色或已经失效或损坏；另外，双烙铁头尺寸太大，空间要求比较大，使双烙铁头进不去或碰触其它较高器件，危险性比较大。为了解决现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种新的解决方案。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对于现有技术的不足，提供一种可快速精确焊接或拆卸两引脚贴片器件的烙铁头。为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为提供一种烙铁头，包括杆状本体、使焊料熔融的焊接部，其特征在于焊接部为楔形，焊接部上开设一个凹槽。所述凹槽为U形槽，凹槽的开口宽度与贴片0603封装尺寸的长度相等。综上所述，本实用新型提供的烙铁头通过在烙铁头的焊接部上设置一个凹槽，并且凹槽的宽度与贴片0603封装尺寸的长度相当，使焊接部凹槽的两端可同时接触两引脚贴片器件的两个引脚，直接焊接或拆卸两引脚贴片器件，安装或拆卸速度快，且可避免对其它电子元器件的损坏，成本低；另外，该烙铁头与标准烙铁头结构尺寸一致，可与标准烙铁头直接更换，使用非常方便。
图I为本实用新型提供的烙铁头的立体图。图2为本实用新型实施例提供的烙铁头的结构示意图。其中，I、凹槽；2、焊接部；3、杆状本体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细地描述如图I所示，本实用新型提供的烙铁头包括杆状本体3、使焊料熔融的焊接部2，焊接部2为楔形，焊接部2上开设一个U形凹槽I，凹槽I的开口宽度与贴片0603封装尺寸的长度相等。目前，电路板上的大部分设备均是采用0805、0603和0402贴片封装尺寸，如图2所示，本实用新型实施例提供的烙铁头的凹槽开口宽度与贴片0603封装尺寸的长度相当，尺寸为I. 3mm;当取上述三种贴片封装时，烙铁头凹槽的两端可同时接触到贴片封装的两个引脚，可即时地一次性取下需要更换的两引脚贴片封装。取0603贴片封装时，烙铁头凹槽的两端正处于两引脚中间位置；取0805贴片封装时，烙铁头凹槽的两端分别同时接触两 引脚内沿即可完成；取0402贴片封装时，烙铁头凹槽的两端分别同时接触两引脚外沿即可。另外，也可稍微倾斜烙铁头焊接部的方向，以适应不同贴片封装的引脚尺寸要求；采用本实用新型的烙铁头大大提高了工程师的工作效率，减少了对其它元器件的损坏，使用非常方便。本实用新型并不限于上述实例，在本实用新型的权利要求书所限定的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。
权利要求1.一种烙铁头，包括杆状本体、使焊料熔融的焊接部，其特征在于焊接部为楔形，焊接部上开设一个凹槽。
2.根据权利要求I所述的烙铁头，其特征在于所述凹槽为U形槽，凹槽的开口宽度与贴片0603封装尺寸的长度相等。
专利摘要本实用新型公开了一种烙铁头，包括杆状本体、使焊料熔融的焊接部，其特征在于焊接部为楔形，焊接部上开设一个凹槽；所述凹槽为U形槽，凹槽的开口宽度与贴片0603封装尺寸的长度相当。本实用新型提供的烙铁头通过在烙铁头的焊接部上设置凹槽，并且凹槽的宽度与贴片0603封装尺寸的长度相当，使焊接部凹槽的两端可同时接触两引脚贴片器件的两个引脚，直接焊接或拆卸两引脚贴片器件，安装或拆卸速度快，且减少了对其它电子元器件的损坏，成本低；另外，该烙铁头与标准烙铁头结构尺寸一致，可与标准烙铁头直接更换，使用非常方便。
文档编号B23K3/02GK202780151SQ20122019762
公开日2013年3月13日 申请日期2012年5月4日 优先权日2012年5月4日
发明者涂刚, 王勇 申请人:广东东研网络科技股份有限公司