专利名称：一种激光切边机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于为铅带切除不规则边部的激光切边机。
背景技术：
现有的铅带生产通常在铅带轧制到预定厚度后，将铅带卷绕成铅卷出厂。虽然在轧制过程通过每道轧制压下率等参数进行调整，以保证铅带的平整度。但由于不可控因素存在，轧制后的铅带边部通常会出现褶皱等缺陷，为了保证铅带成品质量，需要在轧制工序完成后对铅带进行切边。传统的铅带切边方式主要有两种，手工切边和锯片切边。手工切边的缺点是效率低，且切边的平整性不好。锯片切边虽然效率比手工切边高很多，但是其铅带边沿的平整性却亦不佳。而切边时温度的升高，常使得铅削黏在锯齿上，这不但大大影响了锯片切边的能力，而且容易引起锯齿的折断，这就加大了锯片的更换率，从而影响切边的效率。
发明内容针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种激光切边机，该激光切边机使用激光切割头对铅带进行切边。使用这种激光切边机切边后的铅带其边部变形很小或根本没有变形，所切割的坯料不必再作进一步处理；保证成品铅带的宽度和边部质量。为实现上述目的，本发明一种激光切边机包括:机架，其包括用于在切边时支撑铅带的工作台；设置在所述机架上，并位于所述工作台上方的激光切边装置，其包括:两个设置在所述机架上的激光切割头和用于为两个激光切割头提供激光光源的激光装置，在垂直于铅带行进方向的方向上两个所述激光切割头的之间具有设定距离；切边时，所述铅带由上游成型设备进入到激光切边机中，两个激光切割头开启，将位于所述工作台上的铅带的两侧边部切掉。进一步，所述工作台为沿铅带行进方向延伸的具有设定宽度的平台。进一步，激光切边装置还包括用于调节两个所述激光切割头空间位置的调节装置，其包括:设置在所述机架上的安装架和设置在安装架上的用于分别将两个所述激光切割头固定在所述安装架上的两个调节块；所述安装架横跨在所述工作台上方，两个所述调节块在垂直于铅带行进方向上的距离能够调节。进一步，所述激光切边机还包括设置在机架上的用于切碎所述切边装置切下的废边的切碎装置，所述切碎装置包括:设置在机架上，并可绕其自身轴线转动的下滚筒；用于驱动所述下滚筒绕其自身轴线转动的下滚筒驱动装置；分别设置在所述下滚筒两端，并随所述下滚筒同步转动的两个切碎滚刀；分别与所述两个切碎滚刀配合使用切碎废边的两个抵刀，两个所述抵刀分别设置在两个所述切碎滚刀的下游；[0015]由切边装置切下的铅带废边由于重力下垂，进入到所述抵刀与所述切碎刀之间的缝隙中，被随所述下滚筒转动的切碎滚刀切碎。进一步，所述切碎滚刀包括固设在下辊筒上的滚刀本体和外凸于所述滚刀本体的若干滚刀刀刃，所述滚刀本体为在其轴向具有设定厚度的圆盘，所述滚刀刀刃沿所述滚刀本体的外圆周面均布。进一步，所述两个抵刀为其轴向具有设定厚度的圆盘，所述抵刀能够绕其自身轴线转动。进一步，所述切碎装置还包括能够绕其自身轴线转动的抵刀套筒，所述抵刀套筒通过其两端的轴承设置在所述机架上，并位于所述下滚筒的下游端，两个所述抵刀分别固定设置在抵刀套筒的两端。进一步，所述激光切边机还包括用于将铅带送入切边装置中的导入机构；所述导入机构设置在所述机架上，并位于所述切边装置的上游；所述导入机构包括:用于支撑铅带的导入台和沿铅带行进方向分别设置在所述导入台两侧、用于为铅带导向的若干导入辊筒；若干所述导入辊筒的轴线垂直于所述导入台设置，并可绕其自身轴线转动。进一步，所述激光切边机还包括用于将切边后的铅带输出的输出装置；其包括:沿铅带行进方向依次设置在所述机架上的:用于为铅带导向的后压辊和用于与后续设备的铅带入口连接的导出板。进一步，所述导出板与所述工作台之间呈预设角度设置，所述预设角度应根据所述工作台与后续设备的输入端之间的位置关系确定。进一步，所述后压辊通过其转轴设置在所述机架上，并能够绕其自身转轴旋转。进一步，所述激光切边机还包括用于将所述切碎机构切碎的废边运送到回收装置处的废料运送机构，所述废料运送机构为设置在所述切碎机构下方的输送带。本发明所公开的激光切边机使用激光切割头对铅带边部进行剪切，方便快捷，能够对固定铅带和行进中的铅带进行切边，不影响激光切边机前后的生产设备的正常生产。并且该激光切边机还设置有用于将切下的废边进一步切碎的切碎机构、用于将切碎后的废边运送至回收装置出的废料运送机构。使切掉的废边得到完全回收，使废料全部得到再次利用，降低了铅带生产成本。
图1为激光切边机结构示意图(立体图)；图2为激光切边机俯视图；图3为激光切边机侧视图(局部)；图4为碎边滚刀结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明中激光切边机包括机架100和设置在机架100上的切边装置1、导入机构II和输出装置III。机架100上设置有用于在切边时支撑铅带的工作台12，工作台12为沿铅带行进方向延伸的具有设定宽度的平台，该设定宽度应与待剪切的铅带宽度匹配。[0030]如图1-3所示，切边装置I包括:两个激光切割头1、激光装置和调节装置。其中，两个激光切割头分别用于剪切铅带的两个边部，激光装置(图中未显示)作为激光源用于为两个激光切割头I提供激光。调节装置包括设置在机架100上的安装架3和设置在安装架上的用于分别将两个激光切割头I固定在安装架上的两个调节块2 ;安装架3为横跨设置在工作台12上方的横梁，即安装架3的轴线方向垂直于铅带进行方向。两个调节块2分别设置在安装架3上，并且两个调节块2在安装架3上的位置可以根据铅带的宽度调节。两个激光切割头I分别通过两个调节块2规定那个在安装架上。切边前，先根据待切边铅带的宽度调整两个调节块2在安装架3上的相对位置，也就是调节两个激光切割头I在垂直于铅带行进方向的方向上的距离，使其与待切边铅带相配。铅带进入到激光切边机中，激光装置开启，两个激光切割头I开始对铅带两侧的边部进行切割。激光切割头I通过将激光束照射到铅带表面时释放的能量来使铅熔化并蒸发，由于激光的能量高度集中能够进行迅速局部加热，使铅蒸发将边部切掉。由于照射到铅带上的能量非常集中，所以，仅有少量热传到铅带的其它部分，通过使用激光对铅带进行切割其所造成的变形很小或没有变形。所切割的铅带不必再作进一步的处理。如图2、3所示，激光切边机还包括设置在机架100上的，用于将切边装置I切下的废边切碎的切碎装置，切碎装置包括:下滚筒4、下滚筒驱动装置5、两个切碎滚刀7、两个抵刀8和抵刀套筒9。下滚筒4通过其转轴设置在机架100上，并且下滚筒4在下滚筒驱动装置5的驱动下绕其转轴旋转。两个切碎滚刀7分别设置在下滚筒4两端。如图1、4所示，切碎滚刀7由滚刀本体71和若干滚刀刀刃72组成，滚刀本体71为在轴线方向具有设定厚度的圆盘，若干滚刀刀刃72由滚刀本体71的外圆周向外凸出，优选的，滚刀刀刃72沿滚刀本体71的外圆周面均布。切碎滚刀7通过滚刀本体71固定设置在下滚筒4上，并可随下滚筒4同步转动。抵刀套筒9通过其两端的轴承设置在机架100上，并位于下滚筒4的下游，两个抵刀8为具有设定厚度的圆盘，分别设置在抵刀套筒9的两端，并可随抵刀套筒9旋转。由切边装置I切下废边，由于重力作用下垂进入到切碎滚刀7与抵刀8之间，切碎滚刀7在旋转过程中，将抵靠在抵刀8上的废边切碎。当然，在实际应用中，抵刀8也可以通过其他结构设置在机架100上，而不局限于上述的通过抵刀套筒9。另外，抵刀8本身也不局限于圆盘形，也可以是其他能够为切碎滚刀7提供反向作用力的其他结构形式。如图1所示，激光切边机还包括用于将铅带送入切边装置I中的导入机构II，导入机构II设置机架100上，并位于切边装置I的上游，包括用于支撑铅带的导入台10和沿铅带行进方向分别设置在导入台10的两侧、用于为铅带的行进进行限位和导向的若干导入辊筒11。优选的，导入台10为水平的平台，其与位于其下游的工作台12相接。若干导入辊筒11的轴线垂直于导入台10设置，并可绕其自身轴线转动。如图1所示，激光切边机还包括用于将切边后的铅带输出的输出装置III ;输出装置III也设置在机架100上，并位于切边装置I的下游，包括:沿铅带行进方向依次设置在机架上的:用于支撑切边后铅带的工作台12，用于为铅带导向的后压辊14和用于与后续设备的铅带入口连接的导出板13。导出板13与工作台12呈预设角度设置，预设角度应根据工作台12与后续设备的输入端之间的位置关系确定。后压辊14通过其转轴设置在机架100上，并能够绕其自身转轴旋转，其主要作用是为由工作台12进入到与其有设定角度的导出板13时进行导线和限位，避免铅带翘起。优选的，后压辊14设置位置为导出板13和工作台12的连接处。另外，为了方便回收废料，激光切边机还包括用于将切碎机构切碎的废边运送到回收装置处的废料运送机构，废料运送机构为设置在切碎机构下方的输送带等可用来输送固体的输送装置。工作时，有轧制设备等输出的铅带在导入机构II的导引下进入工作台12上，此时，设置在工作台12上方的激光切割头I开始工作，对行进中的铅带进行切边。由剪切装置切下的废边，在其自身重力作用下向下垂，进入到设置到切碎机构中的切碎滚刀和抵刀之间，切碎辊道在下滚筒的带动下转动，将废边切碎。切碎后的废料通过废料运送机构运送到回收装置中进行回收再利用。而经过切边的铅带则在输出装置III的引导下进入到后续设备中继续进行加工。由于铅带生产线是连续作业的，所以，本发明这种使用激光切割头对行进中的铅带进行切边，不会对上游或下游的设备造成任何影响。使激光切边机与连续铅带生产线中的其他生产设备十分匹配。
权利要求1.一种激光切边机，其特征在于，所述激光切边机包括: 机架，其包括用于在切边时支撑铅带的工作台； 设置在机架上，并位于所述工作台上方的激光切边装置，其包括:两个设置在所述机架上的激光切割头和用于为两个激光切割头提供激光光源的激光装置，在垂直于铅带行进方向的方向上两个所述激光切割头的之间具有设定距离； 切边时，所述铅带由上游成型设备进入到激光切边机中，两个激光切割头开启，将位于所述工作台上的铅带的两侧边部切掉。
2.根据权利要求1所述激光切边机，其特征在于，所述工作台为沿铅带行进方向延伸的，具有其所支撑铅带宽度相配的平台。
3.根据权利要求2所述激光切边机，其特征在于，激光切边装置还包括用于调节两个所述激光切割头空间位置的调节装置，其包括:设置在所述机架上的安装架和设置在安装架上的用于分别将两个所述激光切割头固定在所述安装架上的两个调节块；所述安装架横跨在所述工作台上方，两个所 述调节块在垂直于铅带行进方向上的距离能够调节。
4.根据权利要求1所述激光切边机，其特征在于，所述激光切边机还包括设置在机架上的用于切碎所述切边装置切下的废边的切碎装置，所述切碎装置包括: 设置在机架上，并可绕其自身轴线转动的下滚筒； 用于驱动所述下滚筒绕其自身轴线转动的下滚筒驱动装置； 分别设置在所述下滚筒两端，并随所述下滚筒同步转动的两个切碎滚刀； 分别与所述两个切碎滚刀配合使用切碎废边的两个抵刀，两个所述抵刀分别设置在两个所述切碎滚刀的下游； 由切边装置切下的铅带废边由于重力下垂，进入到所述抵刀与所述切碎刀之间的缝隙中，被随所述下滚筒转动的切碎滚刀切碎。
5.根据权利要求4所述激光切边机，其特征在于，所述切碎滚刀包括固设在下辊筒上的滚刀本体和外凸于所述滚刀本体的若干滚刀刀刃，所述滚刀本体为在其轴向具有设定厚度的圆盘，所述滚刀刀刃沿所述滚刀本体的外圆周面均布。
6.根据权利要求4所述激光切边机，其特征在于，所述抵刀为在其轴向具有设定厚度的圆盘，所述抵刀能够绕其轴线转动。
7.根据权利要求6所述激光切边机，其特征在于，所述切碎装置还包括能够绕其自身轴线转动的抵刀套筒，所述抵刀套筒通过其两端的轴承设置在所述机架上，并位于所述下滚筒的下游端，所述抵刀固定设置在抵刀套筒的两端。
8.根据权利要求1所述激光切边机，其特征在于，所述激光切边机还包括用于将铅带送入切边装置中的导入机构；所述导入机构设置在所述机架上，并位于所述切边装置的上游；所述导入机构包括:用于支撑铅带的导入台和沿铅带行进方向分别设置在所述导入台两侧、用于为铅带导向的若干导入辊筒；若干所述导入辊筒的轴线垂直于所述导入台设置，并可绕其自身轴线转动。
9.根据权利要求1所述激光切边机，其特征在于，所述激光切边机还包括用于将切边后的铅带输出的输出装置，所述输出装置位于所述切边装置的下游；其包括:沿铅带行进方向依次设置在所述机架上的用于为铅带导向的后压辊和用于与后续设备的铅带入口连接的导出板。
10.根据权利要求9所述激光切边机，其特征在于，所述导出板与所述工作台呈预设角度设置，所述预设角度应根据所述工作台与后续设备的输入端之间的位置关系确定。
11.根据权利要求9所述激光切边机，其特征在于，所述后压辊通过其转轴设置在所述机架上，并能够绕其自身转轴旋转。
12.根据权利要求1所述激光切边机，其特征在于，所述激光切边机还包括用于将所述切碎机构切碎的废边运送到回收装置处的废料运送机构，所述废料运送机构为设置在所述切碎机构下 方的输送带。
专利摘要本实用新型提供一种激光切边机包括机架，其包括用于在切边时支撑铅带的工作台；设置在机架上，并位于工作台上方的激光切边装置，其包括两个设置在机架上的激光切割头和用于为两个激光切割头提供激光光源的激光装置，在垂直于铅带行进方向的方向上两个激光切割头的之间具有设定距离；切边时，铅带由上游成型设备进入到激光切边机中，两个激光切割头开启，将位于所述工作台上的铅带的两侧边部切掉。本实用新型所公开的激光切边机使用激光切割头对铅带边部进行剪切，方便快捷；并且切边是在铅带行进中进行的，不影响铅带的正常行进，使切边不会对其上游设备的正常生产造成影响。
文档编号B23D35/00GK202984920SQ20122066994
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日
发明者汪群华, 卢曦, 吴昊 申请人:江苏三环实业股份有限公司