一种精密浸塑线卡工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种精密浸塑线卡工艺，利用冲压模具进行冲压成型得到加工线卡的金属主体，将金属主体放入塑液中进行热浸塑工艺，在金属主体中部的表层涂装一层绝缘缓冲层，最后对上述金属主体进行折弯成型，即得到产品。与现有技术相比，本发明精密度更高：精塑绝缘层可以做到0.2mm以内；包线孔可以做到更小直径，另外使用范围更广，夹线孔可以做到的下限值被缩小，即可以用来固定线束的范围被放大，更能适应各种小线径线束，而且尺寸稳定、不良率更低，浸塑液在冷却固化过程中不受产品结构和本身粘性影响，可以均匀的固化在金属表层，表面胶厚尺寸一致，不良率更低。
【专利说明】一种精密浸塑线卡工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种塑料涂覆工艺，尤其是涉及一种精密浸塑线卡工艺。
【背景技术】
[0002]浸塑是一种塑料涂覆工艺，通过加热浸塑液放入金属件使之冷却后塑料包覆在金属表面。使金属主体与塑料良好的结合在一起，既保持着金属原有的特性还使软性塑料之柔韧性发挥出来，此类产品有很强的抗冲击性能，电绝缘性能，同时保护期也更长。
[0003]这种工艺有无需模具、加工成本低、成型容易等特点被广泛应用于汽车组装中，特别是在一些汽车线束定位夹持方面。但是由于浸塑的塑液受本身特性影响粘稠度很高，在浸塑成型一些孔位较小的产品时不能快速均匀流动造成尺寸不稳定、多胶等异常造成不良率非常高，有些更无法量产。
[0004]常规的浸塑工艺首先利用冲压模具将金属件主体进行冲压折弯，然后再对折弯件进行浸塑处理，但是，当折弯后的金属件所形成的孔隙太小时，会使得浸塑工艺产生一定的难度，一方面，浸塑后的孔隙太小甚至有可能完全封闭导致无夹线孔，另一方面在浸塑时会使得浸塑层的胶厚不均，对产品的质量产生不利的影响。
【发明内容】
[0005]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种精密度更高、使用范围更广、尺寸稳定、不良率更低的精密浸塑线卡工艺。
[0006]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0007]一种精密浸塑线卡工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤:
[0008](I)利用冲压模具进行冲压成型得到加工线卡的金属主体；
[0009](2)将金属主体放入塑液中进行热浸塑工艺，在金属主体中部的表层涂装一层绝缘缓冲层；
[0010](3)对步骤(2)处理得到的金属主体进行折弯成型，即得到产品。
[0011]作为优选的实施方式，所述的绝缘缓冲层的厚度最小为0.2mm。
[0012]作为优选的实施方式，由塑胶形成的绝缘缓冲层可以均匀的固化在金属主体的表层。
[0013]作为优选的实施方式，折弯处理后金属主体所形成的包线孔直径不小于2.8_。
[0014]作为优选的实施方式，折弯后的浸塑孔径更小。
[0015]与现有技术相比，本发明具有以下优点:
[0016]一、精密度更高:精塑绝缘层可以做到非常薄，可以达到0.2mm以内；包线孔可以做到更小直径，可以达到2.8mm ；
[0017]二、使用范围更广:方案中线孔可以做到的下限值被缩小，即可以用来固定线束的范围被放大，更能适应各种小线径线束；
[0018]三、尺寸稳定、不良率更低:浸塑液在冷却固化过程中不受产品结构和本身粘性影响，可以均匀的固化在金属表层，表面胶厚尺寸一致，不良率更低。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明的工艺流程图。
[0020]图中，I为金属主体、2为绝缘缓冲层。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0022]实施例
[0023]一种精密浸塑线卡工艺，其流程如图1所示，包括以下步骤:
[0024](I)利用冲压模具进行冲压成型得到加工线卡的金属主体I ;
[0025](2)将金属主体I放入塑液中进行热浸塑工艺，在金属主体I中部的表层涂装一层绝缘缓冲层2 ；
[0026](3)对步骤(2)处理得到的金属主体I进行折弯成型，即得到产品，实现加工出超薄浸塑表层、超小浸塑后夹线孔等主要特征。
[0027]由于是先进行浸塑，然后再进行折弯处理，因此，绝缘缓冲层2的厚度最小为
0.2_。折弯处理后金属主体I所形成的包线孔的直径最小也可以达到2.8_，浸塑孔的孔径则可以更小。另外，由塑胶形成的绝缘缓冲层可以均匀的固化在金属主体的表层。通过本方案可加工出超薄浸塑表层、超小浸塑后夹线孔径的精密浸塑产品，更能提高工艺品质，降低不良率。
【权利要求】
1.一种精密浸塑线卡工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤: (1)利用冲压模具进行冲压成型得到加工线卡的金属主体； (2)将金属主体放入塑液中进行热浸塑工艺，在金属主体中部的表层涂装一层绝缘缓冲层； (3)对步骤(2)处理得到的金属主体进行折弯成型，即得到产品。
2.根据权利要求1所述的一种精密浸塑线卡工艺，其特征在于，所述的绝缘缓冲层的厚度最小为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种精密浸塑线卡工艺，其特征在于，折弯处理后金属主体所形成的包线孔直径不小于2.8mm。
【文档编号】B21D35/00GK103909147SQ201310002936
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年1月5日 优先权日:2013年1月5日
【发明者】朱新爱, 袁亮 申请人:上海徕木电子股份有限公司