一种数控钻孔装置制造方法
【专利摘要】本发明属于数控机加工设备【技术领域】，具体公开了一种数控钻孔装置。所述数据钻孔机包括数控钻孔机构，在所述数控钻孔机构下方设有数控旋转工作台，所述数控旋转工作台上设有工件夹具；所述数控钻孔机构上设有冷却水管，所述数控旋转工作台下方设有集水槽。本发明通过采用上述技术方案，大大提高了加工效率，且操作方便，结构简单，易于维护，成本低。另外，本发明由于数控技术控制，加工精度高，不良率低，大大降低了企业的生产加工中的报废成本，且加工出来的加工件表面清洁，无需二次清洗。
【专利说明】一种数控钻孔装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及属于数控机加工设备【技术领域】，特别涉及一种数控钻孔装置。
【背景技术】
[0002] 数控钻床是机械加工常见设备之一，现有的数控钻床主要由包括工作台和钻床主 轴，在钻床主轴的上端安装钻孔机构，在钻孔机构与工作台之间的钻床主轴上安装工件压 紧装置；其中，所述钻孔机构包括钻头、驱动钻头旋转的驱动电机以及控制钻头垂直升降移 动进行打孔的手柄，压紧装置需要手动调节压紧待加工的工件之后，再去操作手柄进行钻 孔作业，钻孔工序复杂，工作效率不高，且加工精度差；另外，加工出来的工件需要二次清 洗，以使工件的表面保持干净，效率低。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于解决上述技术问题而提供一种结构简单且加工效率、加工精度 双高的数控钻孔装置。
[0004] 本发明是这样实现的，一种数控钻孔装置，包括数控钻孔机构，在所述数控钻孔机 构下方设有数控旋转工作台，所述数控旋转工作台上设有工件夹具；所述数控钻孔机构上 设有冷却水管，所述数控旋转工作台下方设有集水槽。
[0005] 所述数控钻孔机构包括钻头以及驱动所述钻头旋转并升降进行打孔的钻头驱动 电机。
[0006] 所述数控旋转工作台通过传动机构连接工作台驱动电机。
[0007] 所述传动机构为蜗轮蜗杆传动机构。
[0008] 所述工作台驱动电机采用步进电机。
[0009] 本发明通过采用上述技术方案，大大提高了加工效率，且操作方便，结构简单，易 于维护，成本低。另外，本发明由于数控技术控制，加工精度高，不良率低，大大降低了企业 的生产加工中的报废成本，且加工出来的加工件表面清洁，无需二次清洗。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本发明实施例提供的一种数控钻孔装置的结构示意图；
[0011] 图中：1、数控钻孔机构，2、钻头，3、工件夹具，4、数控旋转工作台，5、工件定位柱， 6、机架体。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限 于所列的实施例。
[0013] 参见图1所示，该图示出本发明实施例提供的一种数控钻孔装置的结构，为了便 于说明，仅示出与本发明实施例有关的部分。
[0014] 如图1所示，一种数控钻孔装置，包括由数控系统控制的数控钻孔机构1，在所述 数控钻孔机构1下方设有由所述数据系统控制的数控旋转工作台4,所述数控旋转工作台4 上设有工件夹具3,所述数控钻孔机构1上设有冷却水管(未示出），所述数控旋转工作台4 下方且在所述的机架体6上设有集水槽(未示出）。
[0015] 所述数控旋转工作台4设在机架体6上，所述工件夹具3包括一自顶端向下具有 多个阶梯结构的圆柱体式工件定位柱5,所述圆柱体式述工件定位柱5外侧周边设有工件 卡持件(未示出）。
[0016] 其中，所述数控钻孔机构1包括钻头2以及驱动所述钻头2旋转并升降进行以进 行打孔的钻头驱动电机(未示出），所述钻头驱动电机安装在的所述的机架体6上。由于采 用电机驱动所述钻头2升降旋转进行打孔，克服了现有技术下，通过手柄控制升降进行打 孔操作费时费力，以及精度控制差的问题，同时也实现了钻孔操作的完全数控化。
[0017] 所述冷却水管连接冷却水泵，所述冷却水泵设在一冷却水箱内，用于将所述冷却 水箱内的水泵入所述冷却水管中流出对所述钻头2进行冷却，同时实现了对工件表面形成 的金属屑进行清理，由所述冷却水管流出的水经所述集水槽集中后排出，这样减少了厂区 的水污染。
[0018] 进一步的，所述的集水槽相对于所述旋转工作台呈倾斜设置，且槽边向上将所述 旋转工作台包围于其中，所述集水槽内设有所述金属屑的过滤网，所述集水槽的槽边高于 所述工件定位柱。
[0019] 所述数控旋转工作台通过传动机构连接工作台驱动电机。
[0020] 本发明实施例中，所述传动机构为蜗轮蜗杆传动机构。
[0021] 当然，所述传动机构也可以采用其它的传动机构，不限于本发明实施例所述的蜗 轮蜗杆传动机构。
[0022] 本发明实施例中，所述工作台驱动电机采用步进电机。
[0023] 由于采用步进电机进行动力传递输送，且通过电机在数控系统控制下控制钻头的 主轴进行旋转并升降进行钻孔，因而，本发明所述的数据旋转工作台旋转精度更高，所以在 工件上加工出来的孔的精度更高。
[0024] 使用时，只需要将待加工的工件放置于工作台上，用工件夹具将所述工件卡紧固 定在所述的工作台上，然后启动数控系统按设定好的控制参数控制所述数控钻孔机构对所 述工件进行打孔作业，在钻头下降打完一个孔并升起后，所述数控旋转工作台在所述工作 台驱动电机的驱动下，自动按设定好的旋转速度旋转到设定的位置，然后钻头下降进行一 个孔的钻孔加工，如此反复，直到将待加工的工件上的所有孔加工完毕。
[0025] 本发明通过采用上述技术方案，大大提高了加工效率，且操作方便，结构简单，易 于维护，成本低。另外，本发明由于数控技术控制，加工精度高，不良率低，大大降低了企业 的生产加工中的报废成本，且加工出来的加工件表面清洁，无需二次清洗。
[0026] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种数控钻孔装置，其特征在于，包括数控钻孔机构，在所述数控钻孔机构下方设有 数控旋转工作台，所述数控旋转工作台上设有工件夹具；所述数控钻孔机构上设有冷却水 管，所述数控旋转工作台下方设有集水槽。
2. 根据权利要求1所述数控钻孔装置，其特征在于，所述数控钻孔机构包括钻头以及 驱动所述钻头旋转并升降进行打孔的钻头驱动电机。
3. 根据权利要求1或2所述数控钻孔装置，其特征在于，所述数控旋转工作台通过传动 机构连接工作台驱动电机。
4. 根据权利要求3所述数控钻孔装置，其特征在于，所述传动机构为蜗轮蜗杆传动机 构。
5. 根据权利要求3所述数控钻孔装置，其特征在于，所述工作台驱动电机采用步进电 机。
【文档编号】B23Q11/10GK104117713SQ201310152562
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月27日 优先权日:2013年4月27日
【发明者】许兰田, 石昊, 李泊 申请人:天津市克赛斯工贸有限公司