一种贴片ic焊接固定装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种贴片IC焊接固定装置，包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。焊接前将贴片IC固定于PCB焊盘上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊锡丝，一只手那电烙铁直接进行焊接，不容易出现偏位现象，即使是管脚间距很小的贴片IC也能够一次完成，保证了良品率。
【专利说明】一种贴片IC焊接固定装置
【技术领域】
[0001]本发明公开了一种贴片IC焊接固定装置，用于电子产品研发中手工焊接过程固定贴片1C，属于电子行业配套产品领域。
【背景技术】
[0002]电子厂在生产研发需要做各种样机调试测试，在这个过程中避免不了手工焊接PCB板，对于一些常规的电阻电容，熟练的操作员很容易完成，但是对于小型贴片IC来说，最难的是手工对位到焊接好的过程，对好了为需要用镊子或手指固定住1C，还要空出手来拿焊锡丝，另外一只手要操作电烙铁，好不容易对准位了，可能一不小心又偏了位，还要重新对位，甚至有时候已经焊好了一边发现IC偏了，还需要拆下来重新焊接，即使是熟练工有时也需要几次才能够将这种小型贴片IC焊接好，这个过程中有可能对IC造成损坏，即浪费了时间，又浪费了资源。这种现象普遍存在于电子厂家，为了减少这种情况发生，只能通过人为控制，让熟练工操作，或者记录损坏情况等，但并未从根本上解决问题。
[0003]因此，解决上述问题是迫切需要的。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:提供一种贴片IC焊接固定装置，解决了现有技术中手工焊接贴片IC难定位的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
一种贴片IC焊接固定装置，包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。
[0006]所述固定件包括相互连接且可相对运动的两部分，两部分之间设置用于使两部分相对运动或固定的连接件。
[0007]所述支架为矩形框架结构，所述矩形支架的上边框与横梁连接，所述横梁与上边框之间设置连接件，用于使横梁沿矩形支架的上边框运动。
[0008]所述横梁与固定件之间设置连接件，该连接件与横梁、固定件分别为活动连接，所述连接件带动固定件沿横梁运动，且与固定件产生相对运动。
[0009]所述固定件的下端设置用于固定贴片IC的弹性端头。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
(I)焊接前将贴片IC固定于PCB焊盘上，不需要人手固定1C，使得一只手拿焊锡丝，一只手那电烙铁直接进行焊接，不容易出现偏位现象，即使是管脚间距很小的贴片IC也能够一次完成，保证了良品率。
[0011](2)固定件设置为相对活动的两部分，使得该装置能够对各种型号的IC进行操作，兼容性好。[0012](3)横梁与支架之间，横梁与固定件之间均设置活动连接件，使得固定件可自由移动，方便了同一个PCB板上有多个IC的应用。
[0013](4)设定弹性端头减小了硬接触，避免损坏IC的电特性，减小了损耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构示意图。
[0015]其中，图中的标识为:1_底座；2_支架；3_上边框；4_横梁；5_第一连接件；6_第二连接件-J-固定件；8_第三连接件；9_弹性端头；10_PCB固定件。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进行详细说明:
实施例一，如图1所示，一种贴片IC焊接固定装置，包括底座1、支架2、横梁4、固定件7 ;所述支架2包括两个，相对平行设置于底座I的两端，且与底座I垂直；所述横梁4的两端分别与两个支架2连接；所述固定件7的上端与横梁4连接且沿横梁4活动，下端与底座I相对，所述固定件7用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。
[0017]所述固定件7包括相互连接且可相对运动的两部分，两部分之间设置用于使两部分相对运动或固定的第三连接件8，其中，上端与横梁4连接，下端可通过第三连接件8相对于上端上下活动，第三活动连接件8上设置使下端固定的按钮、卡槽、夹子等紧固装置，使用的时候，将紧固装置打开，调节第三连接件8，使固定件的下端上下活动，调节好后，通过紧固装置将固定件7相对上端紧固。固定件7设置为相对活动的两部分，使得该装置能够对各种型号的IC进行操作，兼容性好。
[0018]所述支架2为矩形框架结构，所述矩形支架的上边框3与横梁4连接，所述横梁4与上边框3之间设置第一连接件5，用于使横梁4沿矩形支架的上边框3运动。
[0019]所述固定件7的下端设置用于固定贴片IC的弹性端头9。设定弹性端头减小了硬接触，避免损坏IC的电特性，减小了损耗。
[0020]所述底座上设置PCB固定件10，用于焊接时固定PCB板，防止PCB板不定向移动，
影响焊接质量。
[0021]实施例二、一种贴片IC焊接固定装置，包括底座1、支架2、横梁4、固定件7 ;所述支架2包括两个，相对平行设置于底座I的两端，且与底座I垂直；所述横梁4的两端分别与两个支架2连接；所述固定件7的上端与横梁4连接且沿横梁4活动，下端与底座I相对，所述固定件7用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。
[0022]所述横梁4与固定件7之间设置第二连接件6，该第二连接件6与横梁4、固定件7分别为活动连接，所述第二连接件6带动固定件7沿横梁4运动，固定件7可与第二连接件产生上下相对运动，所述第二连接件6上设置将固定件7紧固于横梁4上的第一紧固件，该第一紧固件打开时，第二连接件6可沿横梁4运动，闭合时，将固定件7紧固于横梁上；所述第二连接件6上设置第二紧固件，所述第二紧固件用于紧固固定件7，第二紧固件打开时，可调节固定件7上下运动，紧固件锁紧时，固定件7相对第二连接件5不能运动。
[0023]固定件7为一体式结构，不需分为上下两部分，减少了多个部件之间的磨合，使得固定件7固定贴片IC更牢固。[0024]所述支架2为矩形框架结构，所述矩形支架的上边框3与横梁4连接，所述横梁4与上边框3之间设置第一连接件5，用于使横梁4沿矩形支架的上边框3运动。
[0025]所述固定件的下端设置用于固定贴片IC的弹性端头。设定弹性端头减小了硬接触，避免损坏IC的电特性，减小了损耗。
[0026]所述底座上设置PCB固定件10，用于焊接时固定PCB板，防止PCB板不定向移动，
影响焊接质量。
【权利要求】
1.一种贴片IC焊接固定装置，其特征在于:包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于:所述固定件包括相互连接且可相对运动的两部分，两部分之间设置用于使两部分相对运动或固定的连接件。
3.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于:所述支架为矩形框架结构，所述矩形支架的上边框与横梁连接，所述横梁与上边框之间设置连接件，用于使横梁沿矩形支架的上边框运动。
4.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于:所述横梁与固定件之间设置连接件，该连接件与横梁、固定件分别为活动连接，所述连接件带动固定件沿横梁运动，且与固定件产生相对运动。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于:所述固定件的下端设置用于固定贴片IC的弹性端头。
【文档编号】B23K3/08GK103639565SQ201310573007
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】周桃英, 王香兵, 唐豪 申请人:无锡俊达测试技术服务有限公司