Led封装的共晶焊台的制作方法
【专利摘要】本发明涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊台，包括机座，所述机座上平行设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道和外轨道的之间的下方设置有电磁加热装置，所述内轨道和外轨道之上与电磁加热装置对应设置有焊接搬运吸嘴。本发明具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。
【专利说明】 LED封装的共晶焊台
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED加工领域，尤其是涉及一种采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的LED封装的共晶焊台。
【背景技术】
[0002]近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。
[0003]新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的LED封装的共晶焊台。
[0005]本发明通过以下技术措施实现的，一种LED封装的共晶焊台，包括机座，所述机座上平行设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道和外轨道的之间的下方设置有电磁加热装置，所述内轨道和外轨道之上与电磁加热装置对应设置有焊接搬运吸嘴。
[0006]作为一种优选方式，所述机座上设置有传送机架，所述传送机架上平行设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪，所述内轨道的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆，所述上料搬送爪和送料搬送爪均为可开合的条形口。
[0007]作为一种优选方式，所述外轨道对应上料搬送爪处设置有进料阻力计，所述外轨道对应送料搬送爪处设置有送料阻力计。
[0008]作为一种优选方式，所述内轨道和外轨道位于焊台处跨设有焊接压片，所述焊接压片中间设置为供芯片进入的条形槽。
[0009]作为一种优选方式，所述传送机架上设置有驱动内轨道平移的内轨道Y轴马达和驱动外轨道平移的外轨道Y轴马达。
[0010]作为一种优选方式，所述支架为陶瓷支架。
[0011]作为一种优选方式，所述机座上方滑动设置有固定电磁加热装置的焊接台，所述焊接台上安装有驱动电磁加热装置上下运动的加热装置Z轴马达，所述机座上安装有驱动焊接台前后左右平移的共晶焊台X轴马达和共晶焊台Y轴马达。
[0012]作为一种优选方式，所述机座上设置有支架搬送上下变向齿轮。
[0013]作为一种优选方式，所述内轨道和外轨道之上与电磁加热装置对应设置有芯片焊接检测CCD镜头。
[0014]作为一种优选方式，所述芯片焊接检测CXD镜头上设置有CXD同轴镜筒，所述CXD同轴镜筒侧边还设置有C⑶微调千分尺和CXD同轴照明光源。
[0015]本发明将空白的支架从内轨道和外轨道之间送至电磁加热装置处，进行预热后，焊接搬运吸嘴将定好位的芯片放置在支架的相应位置，由电磁加热装置将芯片焊好，利用氮气进行快速冷却再由送料搬送爪将焊好芯片的支架送至下一个工序。本发明采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
[0018]一种LED封装的共晶焊台，参考图1，包括机座704，所述机座704上平行设置有供支架300滑动的内轨道610和外轨道607，所述内轨道610和外轨道607的之间的下方设置有电磁加热装置701，所述内轨道610和外轨道607之上与电磁加热装置701对应设置有焊接搬运吸嘴215。将空白的支架300从内轨道610和外轨道607之间送至电磁加热装置701处，进行预热后，焊接搬运吸嘴215将定好位的芯片放置在支架300的相应位置，由电磁加热装置701将芯片焊好，利用氮气进行快速冷却再由送料搬送爪604将焊好芯片的支架送至下一个工序。
[0019]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是机座704上设置有传送机架609，所述传送机架609上平行设置有供支架300滑动的内轨道610和外轨道607，所述内轨道610靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪601，所述内轨道610的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆604和送料杆605，所述上料搬送爪601和送料搬送爪604均为可开合的条形口。利用上料搬送爪601的条形口能稳定地夹住由支架装卸机构送来的支架300，上料搬送爪601将支架300送至电磁加热装置701处，由电磁加热装置701将芯片焊好后再由送料搬送爪604送至下一个工序。
[0020]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是外轨道607对应上料搬送爪601处设置有进料阻力计602，所述外轨道607对应送料搬送爪604处设置有送料阻力计606。进料阻力计602和送料阻力计606用于使支架300贴合在外轨道607，避免它翘起。
[0021]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是内轨道610和外轨道607位于焊台处跨设有焊接压片608，焊接压片608中间设置为供芯片进入的条形槽。
[0022]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上支架300具体是陶瓷支架。[0023]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是传送机架609上设置有驱动内轨道610平移的内轨道Y轴马达612和驱动外轨道607平移的外轨道Y轴马达611。
[0024]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是机座704上方滑动设置有固定电磁加热装置701的焊接台705，所述焊接台705上安装有驱动电磁加热装置701上下运动的加热装置Z轴马达703，所述机座704上安装有驱动焊接台705前后左右平移的共晶焊台X轴马达707和共晶焊台Y轴马达702。
[0025]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是机座704上设置有支架搬送上下变向齿轮706。
[0026]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是内轨道610和外轨道607之上与电磁加热装置701对应设置有芯片焊接检测CXD镜头204。芯片焊接检测CCD镜头204位于焊接芯片的正上方，用于拍摄芯片和支架的位置，通过控制装置命令焊接搬运吸嘴215将芯片调整在正确的位置。
[0027]本发明的LED封装的共晶焊台，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是芯片焊接检测CXD镜头204上设置有CXD同轴镜筒203，所述CXD同轴镜筒204侧边还设置有CXD微调千分尺202和CCD同轴照明光源214。CCD微调千分尺202用于调镜头，CCD同轴照明光源214用于补光。
[0028]以上是对本发明LED封装的共晶焊台进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装的共晶焊台，其特征在于:包括机座，所述机座上平行设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道和外轨道的之间的下方设置有电磁加热装置，所述内轨道和外轨道之上与电磁加热装置对应设置有焊接搬运吸嘴。
2.根据权利要求1所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述机座上设置有传送机架，所述传送机架上平行设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪，所述内轨道的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆，所述上料搬送爪和送料搬送爪均为可开合的条形口。
3.根据权利要求2所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述外轨道对应上料搬送爪处设置有进料阻力计，所述外轨道对应送料搬送爪处设置有送料阻力计。
4.根据权利要求2所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述内轨道和外轨道位于焊台处跨设有焊接压片，所述焊接压片中间设置为供芯片进入的条形槽。
5.根据权利要求2所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述传送机架上设置有驱动内轨道平移的内轨道Y轴马达和驱动外轨道平移的外轨道Y轴马达。
6.根据权利要求1所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述支架为陶瓷支架。
7.根据权利要求1所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述机座上方滑动设置有固定电磁加热装置的焊接台，所述焊接台上安装有驱动电磁加热装置上下运动的加热装置Z轴马达，所述机座上安装有驱动焊接台前后左右平移的共晶焊台X轴马达和共晶焊台Y轴马达。
8.根据权利要求1所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述机座上设置有支架搬送上下变向齿轮。
9.根据权利要求1所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述内轨道和外轨道之上与电磁加热装置对应设置有芯片焊接检测CCD镜头。
10.根据权利要求9所述LED封装的共晶焊台，其特征在于:所述芯片焊接检测CCD镜头上设置有CXD同轴镜筒，所述CXD同轴镜筒侧边还设置有CXD微调千分尺和CXD同轴照明光源。
【文档编号】B23K37/00GK103769778SQ201310578958
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】代克明 申请人:深圳盛世天予科技发展有限公司