一种红外控制免对刀加工中心的制作方法
【专利摘要】一种红外控制免对刀加工中心，包括刀轴，工作台，工装和终端控制器，所述的刀轴包括刀轴轴向定位传感器和中心定位传感器，所述的中心定位传感器可卸下的装入刀轴的中心位置，所述的刀轴轴向定位传感器四个相互垂直，所述的工装包括轴向定位器，中心定位器和限位块，所述的工装上的中心定位器对应刀轴上面的中心定位传感器，所述的工装上的轴向定位器对应刀轴上面的轴向定位传感器，所述的定位器和传感器与终端控制器连接。本实用新型能够节约工时，并且对操作者无相关熟练要求，能够保证产品精度。
【专利说明】—种红外控制免对刀加工中心
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种红外控制免对刀加工中心。
【背景技术】
[0002]目前，现有的加工中心一般采用磁性表头进行找中心和对刀的方式，相对比较耗时，并且有一定的操作难度，产品中心位置的校对具有一定偏差。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种红外控制免对刀加工中心。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]一种红外控制免对刀加工中心，包括刀轴，工作台，工装和终端控制器，所述的刀轴包括刀轴轴向定位传感器和中心定位传感器，所述的中心定位传感器可卸下的装入刀轴的中心位置，所述的刀轴轴向定位传感器四个相互垂直，所述的工装包括轴向定位器，中心定位器和限位块，所述的工装上的中心定位器对应刀轴上面的中心定位传感器，所述的工装上的轴向定位器对应刀轴上面的轴向定位传感器，所述的定位器和传感器与终端控制器连接。
[0006]作为一种改进，所述的限位块与工装的相对位置为可调节。
[0007]作为一种改进，所述的刀轴中心位置装入钻头。
[0008]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型能够节约工时，并且对操作者无相关熟练要求，能够保证产品精度，同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
[0009]【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种优选实施例的总图。
[0011]图2为本实用新型一种优选实施例的工装局部图。
[0012]图3为本实用新型一种优选实施例的刀轴局部图。
[0013]图4为本实用新型一种优选实施例的装入轴承座工装图。
[0014]图中:1-刀轴；11_轴向定位传感器；12_中心定位传感器；2_工作台；3_轴承座工装；31_轴向定位器；32_中心定位器；33_限位块；4_终端控制装置；5_轴承座。
【具体实施方式】
[0015]实施例:
[0016]如图所示，一种红外控制免对刀加工中心，包括刀轴1，工作台2，工装3和终端控制器4，所述的刀轴I包括刀轴轴向定位传感器11和中心定位传感器12，所述的中心定位传感器12可卸下的装入刀轴I的中心位置，所述的刀轴I轴向定位传感器11四个相互垂直，所述的工装3包括轴向定位器31，中心定位器32和限位块33，所述的工装3上的中心定位器32对应刀轴I上面的中心定位传感器12，所述的工装3上的轴向定位器31对应刀轴I上面的轴向定位传感器11，所述的定位器和传感器与终端控制器连接。
[0017]本实用新型中，所述的限位块33与工装3的相对位置为可调节，所述的刀轴I中心位置装入钻头。
[0018]本实用新型中，当轴承座5装入工装3上时，固定限位块33保证轴承座5与工作台2的水平，然后终端控制器4控制刀轴I的中心定位传感器12移动到与工装3上面的中心定位器32，并且保持刀轴I的上面的轴向定位传感器11和工装3的轴向定位器31相对应，然后根据轴承座5要求的安装孔的尺寸调整加工中心的轴向X，Y轴的相对位置，然后进行钻孔。
[0019]本实用新型能够节约工时，并且对操作者无相关熟练要求，能够保证产品精度。
[0020]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实例施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或对其部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型技术方案的精神和范畴。
【权利要求】
1.一种红外控制免对刀加工中心，包括刀轴，工作台，工装和终端控制器，所述的刀轴包括刀轴轴向定位传感器和中心定位传感器，所述的中心定位传感器可卸下的装入刀轴的中心位置，所述的刀轴轴向定位传感器四个相互垂直，所述的工装包括轴向定位器，中心定位器和限位块，所述的工装上的中心定位器对应刀轴上面的中心定位传感器，所述的工装上的轴向定位器对应刀轴上面的轴向定位传感器，所述的定位器和传感器与终端控制器连接。
2.如权利要求1所述的红外控制免对刀加工中心，其特征在于:所述的限位块与工装的相对位置为可调节。
3.如权利要求1所述的红外控制免对刀加工中心，其特征在于:所述的刀轴中心位置装入钻头。
【文档编号】B23Q17/22GK203622084SQ201320824955
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月14日 优先权日:2013年12月14日
【发明者】李公法, 章易坤, 程福维, 赵颢云, 蒋国璋, 孔建益, 赵亚平, 谢良喜, 余震, 刘佳, 肖文涛, 李拯 申请人:武汉科技大学