一种弹簧夹子式吸锡带握持器的制造方法

文档序号:3122827阅读:510来源:国知局
一种弹簧夹子式吸锡带握持器的制造方法
【专利摘要】一种弹簧夹子式吸锡带握持器,由夹子手柄、夹子弹簧、夹子前端、夹子中轴和耐热衬块组成,通过按压或松开夹子手柄以控制夹子前端的咬合口张开或压紧,所述的耐热衬块设置在夹子前端的咬合口与吸锡带接触的部位。本方案由于夹持端采用一定的隔热措施设计,一方面防止夹持器对吸锡带散热降温,另方面使得夹持端可以尽量靠前便于精准操控;采用弹簧夹子式设计,既可以保证吸锡带被用力夹持牢固,而且,手指可以自由活动,便于准确做出旋转、摇动、提拉等精细微动作,使操作得心应手。
【专利说明】一种弹簧夹子式吸锡带握持器

【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板维修与清理工具,具体说的是一种弹簧夹子式吸锡带握持器。

【背景技术】
[0002]拆除元器件,清理焊锡等是电路维修不可避免的工序,常见的吸锡器是利用抽气筒,吸取被加热融化成流体的残留锡料。然而,这种方法,无法精细化操作,将残锡完全吸取干净。很多情况下需要用吸锡带,做进一步精细化的清理。细铜丝经过精密的几何编织成为吸锡带,涂上助焊剂可以加强吸锡效果,常见的吸锡带从1.5mm到3.5mm宽度不等。使用时,把烙铁放在吸锡带上,然后在焊盘上缓缓移动,等焊锡融了就会被锡吸带吸起,这样清理的焊盘就很干净。然而由于精细化操作,需要手持吸锡带时手指尽量靠前,而铜质吸锡带导热率很高,故手指常常感到十分灼热,甚至被烫伤。尽管使用尖嘴钳可以夹持吸锡线,但是,吸锡带容易被尖嘴钳钢铁头快速散热降温,大大加长吸锡带被升温时间,从而加大电路和元件被加热损坏的风险。


【发明内容】

[0003]为解决上述技术问题,本发明提供一种弹簧夹子式吸锡带握持器,既可以保证吸锡带被用力夹持牢固,而且,手指可以自由活动,便于准确做出旋转、摇动、提拉等精细微动作,使操作得心应手。
[0004]本发明所采用的技术方案是:一种弹簧夹子式吸锡带握持器,由夹子手柄、夹子弹簧、夹子前端、夹子中轴和耐热衬块组成,通过按压或松开夹子手柄以控制夹子前端的咬合口张开或压紧,所述的耐热衬块设置在夹子前端的咬合口与吸锡带接触的部位。
[0005]进一步优化本方案,所述的耐热衬块采用具有耐高温性和低导热率的材料。
[0006]本发明的有益效果是:
其一、由于夹持端采用一定的隔热措施设计,一方面防止夹持器对吸锡带散热降温,另方面使得夹持端可以尽量靠前便于精准操控。
[0007]其二、弹簧夹子式设计,既可以保证吸锡带被用力夹持牢固,而且,手指可以自由活动,便于准确做出旋转、摇动、提拉等精细微动作,使操作得心应手。
[0008]其三、吸锡线通常用量不大,使用时,只要将吸锡带从夹持器前端旁侧空裆或者从夹持器尾部空裆引到夹持前端即可。可循环多次使用。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]附图标记:1、夹子手柄,2、夹子弹簧,3,夹子前端,4、夹子中轴,5、耐热衬块,6、耐热衬块。

【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明的实施例作详细说明,本实施例以本发明技术方案为前提,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
[0012]如图所示,一种弹簧夹子式吸锡带握持器,由夹子手柄1、夹子弹簧2、夹子前端3、夹子中轴4和两组耐热衬块组成,通过按压或松开夹子手柄I以控制夹子前端3的咬合口张开或压紧,所述的耐热衬块设置在夹子前端的咬合口与吸锡带接触的部位,即为在咬合口的上下表面分别设置耐热衬块5和耐热衬块6,在使用时,由耐热衬块5和耐热衬块6共同夹持住吸锡带。
[0013]本方案,所述的耐热衬块采用具有耐高温性和低导热率的材料。
[0014]本握持器安装吸锡带的步骤如下:
步骤一、按压夹子手柄I,使夹子前端3处的咬合口张开,上下耐热衬块5与6随之分开;
步骤二、将吸锡带前端从张开的上下耐热衬块间穿出,并拉出至少两公分左右,吸锡带既可以从夹子任意一侧的空裆向夹子前端穿出,也可以由夹子尾部空裆向夹子前端穿出;步骤三、松开夹子手柄1,吸锡线即被夹子前端夹持在上下衬块间。
[0015]使用中应注意的问题是:尽管夹持端有耐热衬块设计,但隔热效果一般都是有限的,操作中加热烙铁头仍应尽量远离咬合端;若特殊情况下不得已须离咬合端较近时,也应尽量缩短时间,以免隔热材料等受损。
[0016]本方案,吸锡带前端使用完毕被剪去后,可以轻按夹子手柄,再拉出一些。
【权利要求】
1.一种弹簧夹子式吸锡带握持器,其特征在于:由夹子手柄、夹子弹簧、夹子前端、夹子中轴和耐热衬块组成,通过按压或松开夹子手柄以控制夹子前端的咬合口张开或压紧,所述的耐热衬块设置在夹子前端的咬合口与吸锡带接触的部位。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧夹子式吸锡带握持器,其特征在于:所述的耐热衬块采用具有耐高温性和低导热率的材料。
【文档编号】B23K3/08GK104209618SQ201410457080
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】王桂泉 申请人:河南科技大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1