一种塑胶产品上打孔的加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种塑胶产品上打孔的加工方法，利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔。不但可以在塑胶产品上打孔，可以获得很高内外孔径比的圆孔，而且工艺简单、速度快、成本低、无污染。
【专利说明】一种塑胶产品上打孔的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光打孔技术，尤其涉及一种塑胶产品上打孔的加工方法。
【背景技术】
[0002]由于塑胶的可塑性好，塑胶产品在电子行业，特别是手机零部件加工方面应用特别广泛。
[0003]在手机零部件中，塑胶产品上需要加工出一些声音孔、耳机孔、数据线孔等，用传统的模具成型出来的孔，产品喷漆后会在孔的周围形成积漆，影响产品外观状态，而且喷漆会造成小孔直径变小，特别是对于声音孔来说，直径变小会导致音频测试不合格。随着科技的不断发展，人们的审美观也发生了很大的变化，对产品的外观状态要求也越来越高。于是近几年广泛使用了机械加工的方法，喷漆后用机械加工的方法把小孔铣出来，但是这种加工方法不但成本较高，而且生产效率很低。还有就是使用激光打孔技术，但是一般的激光打孔技术无法获得较高内外孔径比的圆孔，即激光入口出孔径较大，激光出口处孔径较小。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种工艺简单、速度快、成本低、耗能低、无污染的塑胶产品上打孔的加工方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]本发明的塑胶产品上打孔的加工方法，利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔。
[0007]由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的塑胶产品上打孔的加工方法，由于利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔，不但可以轻松在塑胶产品上打孔，可以获得很高内外孔径比的圆孔，而且工艺简单、速度快、成本低、耗能低、无污染，与机械钻孔相比，效率可提高10-1000 倍。
【具体实施方式】
[0008]下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
[0009]本发明的塑胶产品上打孔的加工方法，其较佳的【具体实施方式】是:
[0010]利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔。
[0011]包括如下步骤:
[0012]a)、根据产品需要加工的孔的大小、间距，在打孔软件中做好图纸。
[0013]b)、图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致。
[0014]c)、设定好打孔的工艺参数，将此文档保存好。
[0015]d)、调整好激光器的焦点参数。
[0016]e)、将防护胶带贴在产品需打孔区域上。
[0017]f)、将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上。
[0018]g)、检查产品是否安装到位，吸附0K。
[0019]h)、打开排风机，将不需要的物品移到安全光幕以外。
[0020]j)、打开需要的文档，按下启动按钮，旋转工作台转到打孔区域。
[0021]k)、工作台旋转到位，激光器自动开始运行到指定位置开始打孔。
[0022]I)、打孔完毕，工作台自动旋转出来，将产品从治具上取下，放到专用托盘里。
[0023]所述步骤c)中的工艺参数为功率、频率、打标速度、空跳速度、打标次数。
[0024]所述步骤d)中的激光器为二氧化碳激光器，功率120W。
[0025]所述步骤e)中防护胶带必须与产品表面完全贴实，不能有气泡残留。
[0026]所述步骤h)中工作台在旋转过程中，任何物品包括手臂都不得伸到安全光幕以内。
[0027]本发明的塑胶产品上打孔的加工方法，不但可以在塑胶产品上打孔，可以获得很高内外孔径比的圆孔，而且工艺简单、速度快、成本低、无污染。
[0028]本发明的加工方法的优良特征在于:①、激光打孔速度快、效率高、经济效益好。②、激光打孔可获得较大的深径比和内外孔径比。③、激光打孔可在硬、脆、软等各种材料上进行。④、激光打孔无工具损耗。⑤激光打孔适合数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。⑦激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。⑧激光打孔易对复杂零件打孔，也可在真空中打孔。
[0029]具体实施例:
[0030]利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔。24) —种激光打孔方法,下面以在Imm厚的手机外壳上加工120个直径0.5mm孔心间距0.9mm的小孔为例说明，包括如下步骤:
[0031]25)根据产品需要加工的区域特征在打孔软件中做好120个圆孔的图纸。
[0032]26)图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致。
[0033]27)设定好打孔的工艺参数，将此文档保存好。
[0034]28)调整好激光器的焦点参数。
[0035]29)将防护胶带贴在产品需打孔区域上。
[0036]30)将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上。
[0037]31)检查产品是否安装到位，吸附0K。
[0038]32)打开排风机，将不需要的物品移到安全光幕以外。
[0039]33)打开需要的文档，按下启动按钮，旋转工作台转到打孔区域。
[0040]34)工作台旋转到位，激光器自动开始运行到指定位置开始打孔。
[0041]35)打孔完毕，工作台自动旋转出来，将产品从治具上取下，放到专用托盘里。
[0042]36)其中，步骤27)中的工艺参数设定为功率:40 %、频率:5KHZ、打标速度:150mm/s，空跳速度:3000mm/s，打标次数:5。
[0043]37)其中，步骤28)中的激光器为二氧化碳激光器，功率为120W，焦距设定为181mm。
[0044]38)其中，步骤29)中防护胶带必须与产品表面完全贴实，不能有气泡残留。
[0045]39)其中，步骤33)中工作台在旋转过程中，任何物品包括手臂都不得伸到安全光眷以内。
[0046]40)其中，步骤34)中激光打孔机加工120个孔的时间为3秒。
[0047]产品外观及性能试验:
[0048]41)产品打孔区域无激光烧焦现象，圆孔边缘油漆无拉起、滋边。
[0049]42)用投影仪测量120个孔获得以下数据，圆孔外直径0.5±0.0lmm,圆孔内直径0.47±0.0lmm,内外孔径比不小于94%。
[0050]43)投影仪下观察小孔圆度较好，无椭圆现象。
[0051]44)将此手机壳安装到手机上做音频测试为0K。
[0052]45)我们用精雕机做过测试，加工此产品120个孔的加工时间最少为70秒，由此可计算出激光打孔速度至少是机械钻孔速度的23.3倍，并且无刀具损耗。
[0053]46)本发明的加工方法的优良特征在于:①、激光打孔速度快、效率高、经济效益好。②、激光打孔可获得较大的深径比和内外孔径比。③、激光打孔可在硬、脆、软等各种材料上进行。④、激光打孔无工具损耗。⑤激光打孔适合数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。⑦激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。⑧激光打孔易对复杂零件打孔，也可在真空中打孔。
[0054]47)本发明采用的是二氧化碳激光器激光打孔技术，与其它加工技术相比较具有显著的优点，首先是打出的孔圆度较好，内外孔径比高，而且工艺操作简单、便于大批量生产。其次激光打孔速度快，是机械无法相比的。最后是能耗低、成本低廉，无污染、纯绿色环保加工技术。
[0055]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面，将塑胶上需加工的区域直接升华，蚀刻出0.1mm以上的圆孔。
2.根据权利要求1所述的塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤: a)、根据产品需要加工的孔的大小、间距，在打孔软件中做好图纸。 b)、图纸的尺寸要保证和打孔区域的尺寸一致。 c)、设定好打孔的工艺参数，将此文档保存好。 d)、调整好激光器的焦点参数。 e)、将防护胶带贴在产品需打孔区域上。 f)、将产品放在激光打孔机工作台的专用治具上。 g)、检查产品是否安装到位，吸附0K。 h)、打开排风机，将不需要的物品移到安全光幕以外。 j)、打开需要的文档，按下启动按钮，旋转工作台转到打孔区域。 k)、工作台旋转到位，激光器自动开始运行到指定位置开始打孔。 I)、打孔完毕，工作台自动旋转出来，将产品从治具上取下，放到专用托盘里。
3.根据权利要求2所述的塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，所述步骤c)中的工艺参数为功率、频率、打标速度、空跳速度、打标次数。
4.根据权利要求2所述的塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，所述步骤d)中的激光器为二氧化碳激光器，功率120W。
5.根据权利要求2所述的塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，所述步骤e)中防护胶带必须与产品表面完全贴实，不能有气泡残留。
6.根据权利要求2所述的塑胶产品上打孔的加工方法，其特征在于，所述步骤h)中工作台在旋转过程中，任何物品包括手臂都不得伸到安全光幕以内。
【文档编号】B23K26/382GK104384726SQ201410479975
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】王宏烈, 王炜, 刘茂立, 赵登华, 郭春亮, 陈世杰 申请人:北京东明兴业科技有限公司