一种金属掩模板切割设备的制作方法

一种金属掩模板切割设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种金属掩模板切割设备，其包括：机台；绷网组件；运动导轨；还包括激光斜切装置，所述激光斜切装置上倾斜设置有可绕一平行于Z轴导轨的轴线进行旋转的激光切割头，所述激光斜切装置直接或间接安装在所述Z轴导轨上，可随Z轴导轨在X轴导轨、Y轴导轨上进行X、Y轴向的运动，也可以在Z轴导轨上做Z轴方向的运动，所述激光斜切装置可对绷拉在所述绷网组件上的金属掩模板进行切割，形成掩模开口，本发明提供的金属掩模板切割设备能够切割出开口侧壁为倾斜面的掩模板，所述掩模板的开口截面为梯形结构，其能够避免掩模板在蒸镀沉积有机材料时产生蒸镀效应。
【专利说明】 一种金属掩模板切割设备

【技术领域】
[0001]本发明属于激光切割领域，具体涉及一种金属掩模板切割设备。
[0002]

【背景技术】
[0003]有机发光显示器(Organic Light-Emitting D1de,简称0LED)是下一代的显示技术，与目前使用的液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称IXD)显示技术相比,具有可视角大，色彩艳丽，功耗低等优点，会逐渐替代目前主流的液晶显示技术。
[0004]在OLED显示器面板的制作过程中，其中有机层的沉积会使用到掩模板，图1所示为采用掩模板蒸镀有机材料的示意图。掩模板10由于比较薄，在蒸镀前会通过相关工艺固定在掩模外框11上，图2所示为掩模板固定在掩模外框11上的平面示意图。蒸镀时，掩模板10借助掩模外框11固定在支撑台12上，蒸镀源13中的有机材料通过蒸发扩散至掩模板10下方，掩模板10上在一定的位置设置有开口 100，有机材料通过开口 100沉积在沉积基板14上对应的位置处，形成有机沉积层。
[0005]在技术要求上，有机沉积层的沉积质量对后期产品质量有非常大的影响，故在蒸镀沉积过程中对沉积基板14上沉积区域的边缘精度及均匀性要求非常高。为了能够实现有机材料很好的蒸镀到沉积基板14上，必须减少掩模板开口边缘对有机沉积层的影响，即减少如图3所示的蒸镀效应(由于掩模板开口边缘对有机材料130沉积的遮挡影响，导致有机沉积层131边缘厚度不均匀)，掩模板的开口截面往往设计成图4所示的“凹形”结构，该“凹形”结构一般是通过化学蚀刻工艺制得，然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染。
[0006]基于此，业界希望采用环境友好的工艺制作掩模板，以期在不损害环境的前提下制作能够满足OLED有机层沉积用的掩模板，通过激光切割工艺制作掩模板具有环境友好的优点，但传统激光设备切割薄材形成的开口形貌如图3所示，如此形貌的开口带来的缺陷如上所述，其不能满足OLED显示器面板有机层高质量沉积的要求。
[0007]故此，业界亟需探索新的方式制作掩模板，以期在满足环境友好的前提下，能够较好的满足掩模板高质量开口的要求。


【发明内容】

[0008]有鉴于此，本发明提供了一种金属掩模板切割设备，旨在克服现有技术中的缺陷，以更好的满足具有高精密开口的掩模板的切割应用。
[0009]根据本专利【背景技术】中对现有技术所述，目前OLED蒸镀用掩模板制作所使用的方法有两种:其一，通过蚀刻工制作横截面为“凹形”结构的开口，然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染；其二，通过激光切割工艺制作掩模板具有环境友好的优点，但传统激光设备切割薄材形成的开口会带来蒸镀效应。
[0010]本发明所提供了一种金属掩模板切割设备，其包括:机台；绷网组件，所述绷网组件固定安装在所述机台上，其上设置有若干夹持机构，所述金属掩模板侧边可通过所述绷网组件的夹持机构夹持并绷拉达到表面平整；运动导轨，所述运动导轨包括X轴导轨、Y轴导轨以及Z轴导轨，所述Y轴导轨直接或间接的固定安装在所述机台上，所述X轴导轨设置在所述Y轴导轨上，且可在所述Y轴导轨上进行Y轴方向的运动，所述Z轴导轨设置在所述X轴导轨上，所述Z轴导轨可以在X轴导轨上进行X轴方向的运动；所述金属掩模板切割设备还包括激光斜切装置，所述激光斜切装置上倾斜设置有可绕一平行于Z轴导轨的轴线进行旋转的激光切割头，所述激光斜切装置直接或间接安装在所述Z轴导轨上，可随Z轴导轨在X轴导轨、Y轴导轨上进行X、Y轴方向的运动，也可以在Z轴导轨上做Z轴方向的运动，所述激光斜切装置可对绷拉在所述绷网组件上的金属掩模板进行切割，形成掩模开口。
[0011]本发明提供的金属掩模板切割设备能够切割出开口侧壁为倾斜面的掩模板，所述掩模板的开口截面为梯形结构，其能够避免掩模板在蒸镀沉积有机材料时产生蒸镀效应。
[0012]进一步，本发明中所涉及的激光斜切装置包括支撑机构、旋转机构、滑台机构、激光切割头，所述支撑机构用来支撑所述激光斜切装置，所述激光斜切装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构上，所述激光斜切装置通过所述支撑机构直接或间接安装在所述Z轴导轨上；所述旋转机构直接安装在所述支撑机构上，所述旋转机构包括动力旋转装置、旋转端部，所述旋转端部可在所述动力旋转装置的带动下进行旋转；所述滑台机构固定在所述旋转机构的所述旋转端部下方；所述激光切割头倾斜的安装在所述滑台机构上；通过所述滑台机构，可以调整所述激光切割头所发射激光的焦点相对所述旋转机构的旋转中心轴线的位置。
[0013]为强化本发明金属掩模板切割设备的自动化程度，本发明所述金属掩模板切割设备还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述控制绷网组件对所述金属掩模板的绷拉、所述运动导轨的运动路径以及所述激光斜切装置的工作方式。
[0014]进一步，本发明所涉及的绷网组件包括4组夹持机构以及用于安装夹持机构的安装座，所述安装座上设有安装轨道，所述夹持机构底部设置有运行滑块，所述4组夹持装置通过所述运行滑块安装于所述安装座的所述安装轨道上。
[0015]进一步，所述金属掩模板切割设备还包括横梁和X/Z轴平板，所述横梁通过设置在两端的滑块I安装在Y轴导轨上，所述X轴导轨安装在所述横梁上，所述X/Z轴平板通过滑块2安装在所述X轴导轨上，所述Z轴导轨安装在所述X/Z轴平板上。
[0016]进一步，所述金属掩模板切割设备还包括Y轴导轨支撑，所述Y轴导轨支撑直接安装在所述机台上，所述Y轴导轨安装在所述Y轴导轨支撑上，所述Y轴导轨通过所述Y轴导轨支撑间接的固定安装在所述机台上。
[0017]进一步，所述激光斜切装置的支撑机构通过滑块3间接的安装在所述Z轴导轨上。
[0018]为了便于监控掩模板开口的开口质量，所述金属掩模板切割设备还包括机器视觉组件，所述机器视觉组件安装在所述滑块3上，用于抓取所述金属掩模板上开口的形貌。
[0019]进一步，所述金属掩模板切割设备还包括碎屑收集装置，其设置在所述基台内部，用于收集切割过程中产生的金属碎屑，及时的碎屑收集处理，防止掩模板制作过程中碎屑对设备正常运行产生影响，例如，碎屑掉在运行轨道上会影响轨道运行精度。
[0020]由于本发明的金属掩模板切割设备具有较高精度要求，其要求机台具有较高稳定性，本发明中，所述机台包括花岗石平台和基座，所述花岗石平台安装在所述基座上，所述基座与支撑基地接触。
[0021]本发明的具体结构及优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
[0022]

【专利附图】

【附图说明】
[0023]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1所示为采用掩模板蒸镀有机材料的示意图；
图2所示为掩模板的平面示意图；
图3所示为采用传统掩模板蒸镀时掩模板开口处的局部蒸镀沉积示意图；
图4为采用蚀刻工艺制作的掩模板开口示意图(现有技术)；
图5为本发明所提供的金属掩模板切割设备一种实施例立体示意；
图6为本发明金属掩模板切割设备的前视图；
图7所述为本发明金属掩模板切割设备俯视图；
图8为激光斜切装置的一种实施例立体示意；
图9为激光斜切装置装配装配在运动导轨上的示意图；
图10所示为本发明金属掩模板切割设备的绷网组件的一种实施例示意图；
图11所示为构成本网组件的夹持机构一种实施例示意图；
图12为通过绷网组件绷拉金属掩模板的示意图；
图13所不为金属掩模板开口切割局部不意图；
图14所示为采用本发明切割设备切割的金属掩模板蒸镀OLED有机材料的示意图。
[0024]图中，
10为掩模板，100为掩模板开口，11为掩模板固定的掩模外框，12为支撑台，13为蒸镀源，130为有机材料，131为有机沉积层，14为沉积基板；
51为机台，511为构成机台51的花岗石平台，512为构成机台51的基座，52为绷网组件，521为构成绷网组件52的夹持机构，5211为夹持机构521的夹头，5212为夹持机构521的底板，5213为夹持机构521的夹头引轨，5214为夹持机构521的电机，5215为夹持机构521的底板滑块，5216为夹持机构521的拉力传感器，5217为夹持机构521的电机运动限位机构，522为安装夹持机构521的安装座，523为安装在安装座522上的安装导轨，53为运动导轨，531为构成运动导轨53的X轴导轨，532为构成运动导轨53的Y轴导轨，533为构成运动导轨53的Z轴导轨，54为激光斜切装置，55为Y轴导轨支撑，56碎屑收集装置；
71为X轴导轨固定横梁，72为设置在横梁71两端的滑块1，73为直线电机；
81为本发明中激光斜切装置54的支撑机构，82为本发明中激光斜切装置54的旋转机构，83为本发明中激光斜切装置54的滑台机构，85为本发明中激光斜切装置54的限位机构，其中851为构成限位机构85的运动部件，852为构成限位机构85的静态部件，86为本发明激光斜切装置54中固定激光切割头541的固定机构，87为本发明中激光斜切装置54的光纤固定机构，0-0'为本发明中旋转装置82的旋转中心轴线；
91为X/Z轴平板，92为设置在X/Z轴平板91上的滑块2，93为安装在Z轴导轨533上滑块3，94为机器视觉组件；
θ为激光与掩模板板面10之间的夹角。
[0025]

【具体实施方式】
[0026]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0027]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧边”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0028]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“联接”、“连通”、“相连”、“连接”、“配合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；“配合”可以是面与面的配合，也可以是点与面或线与面的配合，也包括孔轴的配合，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0029]本发明的发明构思如下:如技术背景所述，目前OLED蒸镀用掩模板制作所使用的方法有两种:其一，通过蚀刻工制作横截面为“凹形”结构的开口，然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染；其二，通过激光切割工艺制作掩模板具有环境友好的优点，但传统激光设备切割薄材形成的开口会带来蒸镀效应。鉴于此，本发明提供一种激光切割设备，其能克服以上问题，能够较好的满足OLED掩模板的开口切割应用。
[0030]本发明所提供的金属掩模板切割设备一种实施例立体示意图如图5所示，
其包括:机台51 ;绷网组件52，绷网组件52固定安装在机台51上，绷网组件52上设置有若干夹持机构521，金属掩模板10的侧边可通过绷网组件52的夹持机构521夹持并绷拉达到表面平整；运动导轨53，运动导轨53包括X轴导轨531、Υ轴导轨532以及Z轴导轨533，Y轴导轨532直接或间接的固定安装在机台51上，X轴导轨设置在Y轴导轨532上，且可在Y轴导轨532上进行Y轴方向的运动，Z轴导轨533设置在X轴导轨531上，Z轴导轨533可以在X轴导轨531上进行X轴方向的运动；金属掩模板切割设备还包括激光斜切装置54，激光斜切装置54上倾斜设置有可绕一平行于Z轴导轨533的轴线进行旋转的激光切割头541，激光斜切装置54直接或间接安装在Z轴导轨533上，可随Z轴导轨533在X轴导轨、Y轴导轨532上进行X、Y轴向的运动，也可以在Z轴导轨533上做Z轴方向的运动，激光斜切装置54可对绷拉在绷网组件52上的金属掩模板10进行切割，形成掩模开口。图6、图7所述为本发明金属掩模板切割设备的前视图及俯视图，结合图5、图6及图7，可以更好的展示本实施例金属掩模板切割设备的整体结构。
[0031]以下是对本实施例相关机构作进一步详细描述。
[0032]图8所示为构成金属掩模板切割设备的激光斜切装置54 —种实施例立体示意，如图8所示，激光斜切装置54包括:支撑机构81、旋转机构82、滑台机构83、激光切割头541 ；支撑机构81用来支撑激光斜切装置，激光斜切装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构81上，激光斜切装54置通过支撑机构81直接或间接安装在Z轴导轨533上；旋转机构82直接安装在所述支撑机构81上,旋转机构82包括动力旋转装置、旋转端部(图中未示出)，旋转端部可在动力旋转装置的带动下进行旋转；滑台机构83固定在旋转机构82的所述旋转端部下方；激光切割头541倾斜的安装在滑台机构83上。
[0033]参考图8示意图，旋转机构82的旋转中心轴线为O-CV，通过调整滑台机构83，可以调整所述激光切割头541所发射激光的焦点840相对所述旋转机构的旋转中心轴线
0-0'的位置。本实施例中滑台机构83为二维滑台，其具有较高调节精度(微纳米级别)，通过调整滑台机构83，可以使得激光切割头541所发射激光的焦点840落在旋转机构82的旋转中心轴线0-0'上，从而使得所述激光斜切装置具有较好的掩模板开口拐角切割功能。
[0034]在本实施例中，旋转机构82的侧面设置有限位机构85，限位机构85由随动力旋转装置一起运动的运动部件851以及相对所述支撑部件81静止的静态部件852构成，运动部件851可以直接与旋转机构82绑定，静态部件852可以直接固定在支撑架上。旋转机构82在旋转动作过程中，其旋转角度受到限位机构85的限定，即旋转机构82沿某一方向旋转时，限位机构85的运动部件851随旋转机构82 —起运动，当限位机构85的运动部件851接触到静态部件852并触发设置在限位机构85上的开关，旋转机构立即停止在同一方向上的进一步旋转。
[0035]由于设置有限位装置85，激光切割头541在旋转机构82的带动下不会出现无限制的旋转，连接在激光切割头541上的激光导入光纤不会出现绕断的状况。换句话而言，在本实施例中增加限位装置85，可以有效的避免旋转部件的误操作而导致的各类事故。在本实施例中，旋转机构82在限位机构85的限制下能够旋转一周，但其旋转的最大角度小于370。。
[0036]在本发明的另一些实施例中，激光的传输完全通过光学镜片传输，不需要光纤，因此可以不设置限位机构85。
[0037]本实施例中的激光斜切装置54还包括固定部件86，固定部件86固定在所述滑台机构83下端,激光切割头541通过所述固定部件86倾斜的安装在滑台机构83上。
[0038]在激光斜切装置54 —具体实施例中，构成旋转机构82的动力旋转装置是旋转电机，旋转电机灵活，可以在PLC的操作下，进行任意角度的旋转。在另一具体实施例中，构成旋转机构82的动力旋转装置是旋转气缸，旋转气缸的成本低廉，可以降低整体的造价。
[0039]在设置有光纤的激光斜切装置54中，为了进一步防止光纤在装置运转过程中被损伤，激光斜切装置的支撑架上设置有固定光纤的固定套87。
[0040]图9所示为激光斜切装置装配在运动导轨上的示意图，本实施例中，金属掩模板切割设备包括横梁71和X/Z轴平板91，横梁71通过设置在两端的滑块I (图7中用72表示)安装在Y轴导轨532上，X轴导轨531安装在横梁71上，X/Z轴平板91通过滑块2(图9中用92表示)安装在X轴导轨531上，Z轴导轨533安装在X/Z轴平板91上。激光斜切装置54的支撑机构81通过滑块3 (图9中用93表示)间接的安装在Z轴导轨533上。
[0041]在本发明的一些实施例中，构成运行导轨53的X轴导轨531及Z轴导轨533都至少各包含一条导轨，如图9所示实施例中，X轴导轨531和Z轴导轨533均包含两条平行设置的导轨。另外，在本发明中，构成运行导轨53的X轴导轨531、Y轴导轨532及Z轴导轨533的运行均通过设置在导轨侧边的电机实现，如图7所示，横梁71在Y轴方向的运动通过设置在Y轴导轨532侧边的直线电机73的控制实现。
[0042]在本实施例中，金属掩模板切割设备还包括Y轴导轨支撑55，如图5所示，Y轴导轨支撑55直接安装在机台51上，Y轴导轨532安装在Y轴导轨支撑55上，Y轴导轨532通过Y轴导轨支撑55间接的固定安装在机台51上。
[0043]图10所示为本发明金属掩模板切割设备的绷网组件52的一种实施例示意图，绷网组件52固定安装在机台51上，本实施例中，绷网组件52包括4组夹持机构以及用于安装夹持机构521的安装座522，每组夹持机构包含若干夹持机构521，安装座522上设有安装轨道523，夹持机构521底部设置有与安装轨道523匹配的运行滑块(即图11中5215)，夹持机构521通过设置在底部的运行滑块可在安装轨道523上滑动。本实施例中，4组夹持机构521以及安装座522在机台51上呈对称设置，具体如图10所示，4组安装在安装座522上夹持机构521分别设置在矩形的4个边上。
[0044]如图10中所示，绷网组件52 —对边的两组夹持机构中的每组夹持机构均含3个夹持机构521，另一对边的两组夹持机构中的每组夹持机构均含4个夹持机构521 ;在另一具体的实施例中(无视图)，一对边的两组夹持机构中的每组夹持机构均含7个夹持机构521，另一对边的两组夹持机构中的每组夹持机构均含8个夹持机构521。在实际应用中，绷网组件52的每组夹持机构包含夹持机构521的数量一般为I?10个,具体数量根据金属掩模板10的尺寸确定，在金属掩模板10尺寸足够大时，每组夹持机构包含夹持机构521的数量可以超过10个；另外在本发明的一些实施例中，构成绷网组件52的每一个夹持机构521可通过固定机构固定在安装轨道523上确定位置，作为一种比较简单的结构方式，其通过螺丝顶紧的方式固定(图中未示出)。
[0045]另外，在一些实施例中考虑到安装的稳定性，每个安装座522上至少设置有2条安装轨道523，图10中所示每个安装座522上即有2条安装轨道523。
[0046]图11所示是夹持机构521的一种实施例示意图，夹持机构521包含夹头5211、底板5212、夹头引轨5213、电机5214、底板滑块5215，夹头引轨5213固定设置在底板5212上，夹头5211下端通过与夹头引轨5213相匹配的滑块(图中未标识)滑动的设置在夹头引轨5213上，夹持机构整体通过设置在底板5212下部的底板滑块5215与绷网组件52的安装座522上安装轨道523相匹配。夹头5211在电机5214的带动下可在夹头引轨5213上往返运动，另外，夹头5211自身通过气缸驱动实现夹紧与放松动作。通过配合使用绷网组件52的夹持机构521，金属掩模板10的表面可绷拉达到平整。图12是通过绷网组件52绷拉金属掩模板10的示意图。
[0047]金属掩模板10的形成过程为:将待切割的金属片材(金属掩模板10的基材)通过绷网组件52绷紧张平，激光斜切装置54在运动导轨53的带动下，配合激光斜切装置54自身的旋转，在绷紧张平的金属片材上形成预设的开口，从而形成金属掩模板。
[0048]另外，为便于绷网组件52的控制，夹持机构521的电机5214与夹头5211之间还可以设置有拉力传感器5216和电机运动限位机构5217，如图11所示。
[0049]在本发明的实施例中，为强化本发明金属掩模板切割设备的自动化程度，金属掩模板切割设备还包括控制单元(图中未示出)，控制单元用于控制控制绷网组件52对金属掩模板10的绷拉、运动导轨53的运动路径以及激光斜切装置54的工作方式；另外，本发明中运动导轨53的运动均与高精密光栅尺相配合，以达到高精度控制的效果。
[0050]为了便于监控掩模板开口的开口质量，金属掩模板切割设备还包括机器视觉组件94，如图9所示，机器视觉组件94安装在滑块3 (图中用94表示)上，其用于抓取所述金属掩模板上开口的形貌并配合轨道运动测量掩模板上需测量区域的尺寸，机器视觉组件94可以是高分辨率的CCD相机。
[0051]本发明金属掩模板切割设备还包括碎屑收集装置56，其设置在所述基台内部，用于收集切割过程中产生的金属碎屑，及时的碎屑收集处理，防止掩模板制作过程中碎屑对设备正常运行产生影响，例如，碎屑掉在运行轨道53上会影响轨道运行精度。碎屑收集装置56内可设置吸附设备。
[0052]由于本发明的金属掩模板切割设备具有较高精度要求，其要求机台51具有较高稳定性，如图5、图6所示，本发明中机台51包括花岗石平台511和基座512，花岗石平台511安装在基座512上，基座512为钢架机构，基座512直接或者通过脚垫间接与支撑基地接触。
[0053]以上是本发明金属掩模板的一些详细实施例，通过本发明提供的金属掩模板切割设备能够切割出开口侧壁为倾斜面的掩模板，开口截面为梯形结构，其能够避免掩模板10在蒸镀沉积有机材料时产生蒸镀效应。具体如下所述:采用本发明所提供的金属掩模板切割设备进行加工时，由于激光切割头设置为倾斜状态，其与所加工的板材(板材加工后形成掩模板)成一定的倾斜角度，故其在板材上切割出的开口的侧壁与板面呈一定的角度。如图13所示，开口的侧壁与掩模板10的板面之间形成夹角Θ，通过如此方式切割出的掩模板能够很好的满足OLED显示屏有机材料蒸镀应用，倾斜的侧壁避免了掩模板应用时的蒸镀效应。在本发明的一些实施例中，激光切割头541所发射的激光与切割面(即掩模板10的板面)之间的夹角Θ范围为:15°彡Θ彡75° ;作为更为具体的一些实施例:夹角Θ为15。 、30。 、45。 、60。 、75。。
[0054]图14所示为采用本发明激光斜切装置切割的掩模板蒸镀OLED有机材料的示意图，其在蒸镀过程中避免了蒸镀效应，有机材料130能够均匀的蒸镀沉积到基板14上的特定区域。
[0055]本发明中任何提及“ 一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。
[0056]尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的【具体实施方式】进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种金属掩模板切割设备，其包括: 机台； 绷网组件，所述绷网组件固定安装在所述机台上，其上设置有若干夹持机构，所述金属掩模板侧边可通过所述绷网组件的夹持机构夹持并绷拉达到表面平整； 运动导轨，所述运动导轨包括X轴导轨、Y轴导轨以及Z轴导轨，所述Y轴导轨直接或间接的固定安装在所述机台上，所述X轴导轨设置在所述Y轴导轨上，且可在所述Y轴导轨上进行Y轴方向的运动，所述Z轴导轨设置在所述X轴导轨上，所述Z轴导轨可以在X轴导轨上进行X轴方向的运动； 其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括激光斜切装置，所述激光斜切装置上倾斜设置有可绕一平行于Z轴导轨的轴线进行旋转的激光切割头，所述激光斜切装置直接或间接安装在所述Z轴导轨上，可随Z轴导轨在X轴导轨、Y轴导轨上进行X、Y轴方向的运动，也可以在Z轴导轨上做Z轴方向的运动，所述激光斜切装置可对绷拉在所述绷网组件上的金属掩模板进行切割，形成掩模开口。
2.根据权利要求1所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述激光斜切装置包括支撑机构、旋转机构、滑台机构、激光切割头，所述支撑机构用来支撑所述激光斜切装置，所述激光斜切装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构上，所述激光斜切装置通过所述支撑机构直接或间接安装在所述Z轴导轨上；所述旋转机构直接安装在所述支撑机构上，所述旋转机构包括动力旋转装置、旋转端部，所述旋转端部可在所述动力旋转装置的带动下进行旋转；所述滑台机构固定在所述旋转机构的所述旋转端部下方；所述激光切割头倾斜的安装在所述滑台机构上；通过所述滑台机构，可以调整所述激光切割头所发射激光的焦点相对所述旋转机构的旋转中心轴线的位置。
3.根据权利要求1或2所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述控制绷网组件对所述金属掩模板的绷拉、所述运动导轨的运动路径以及所述激光斜切装置的工作方式。
4.根据权利要求1所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述绷网组件包括4组夹持机构以及用于安装夹持机构的安装座，所述安装座上设有安装轨道，所述夹持机构底部设置有运行滑块，所述4组夹持装置通过所述运行滑块安装于所述安装座的所述安装轨道上。
5.根据权利要求1、2或4所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括横梁和X/Z轴平板，所述横梁通过设置在两端的滑块I安装在所述Y轴导轨上，所述X轴导轨安装在所述横梁上，所述X/Z轴平板通过滑块2安装在所述X轴导轨上，所述Z轴导轨安装在所述X/Z轴平板上。
6.根据权利要求5所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括Y轴导轨支撑，所述Y轴导轨支撑直接安装在所述机台上，所述Y轴导轨安装在所述Y轴导轨支撑上，所述Y轴导轨通过所述Y轴导轨支撑间接的固定安装在所述机台上。
7.根据权利要求2或6所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述激光斜切装置的支撑机构通过滑块3间接的安装在所述Z轴导轨上。
8.根据权利要求7所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括机器视觉组件，所述机器视觉组件安装在所述滑块3上，用于抓取所述金属掩模板上开口的形貌。
9.根据权利要求1、2、6或8所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述金属掩模板切割设备还包括碎屑收集装置，其设置在所述基台内部，用于收集切割过程中产生的金属碎屑。
10.根据权利要求1、2、6或8所述的金属掩模板切割设备，其特征在于，所述机台包括花岗石平台和基座，所述花岗石平台安装在所述基座上，所述基座与支撑基地接触。
【文档编号】B23K26/38GK104289817SQ201410501860
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月27日 优先权日:2014年9月27日
【发明者】魏志凌, 王武怀, 孙杰 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司