一种外绝缘高导电锡膏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种外绝缘高导电锡膏。
【背景技术】
[0002]锡膏是焊接工艺中必备品，而普通的锡膏在使用后可能导致电路板运转不畅，导电性能差，目前的采用无铅锡膏，但无法防止外界潮湿引起导电短路。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种外绝缘高导电锡膏，具有高导电，外绝缘的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
一种外绝缘高导电锡膏，其特征在于，按质量比包括如下组成:
合金锡粉:5-20% ；
铜粉:15-20%;
锌粉:35-40%;
硅胶:30-35%。
[0005]所述的硅胶可采用环氧树脂胶。
[0006]通过上述技术方案，本发明的有益效果是:
通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。
【具体实施方式】
[0007]以下结合具体实施对本发明进一步叙述:
实施例1
一种外绝缘高导电锡膏，按质量比包括以下组成:
20%的合金锡粉，15%的铜粉，35%的锌粉，30%的硅胶。
[0008]实施例2
一种外绝缘高导电锡膏，按质量比包括以下组成:
5%的合金锡粉，20%的铜粉，40%的锌粉，35%的硅胶。
[0009]实施例3
一种外绝缘高导电锡膏，按质量比包括以下组成:
15%的合金锡粉，18%的铜粉，37%的锌粉，30%的硅胶。
【主权项】
1.一种外绝缘高导电锡膏，其特征在于，按质量比包括如下组成: 合金锡粉:5-20% ； 铜粉:15-20%; 锌粉:35-40%; 硅胶:30-35%。2.根据权利要求1所述的一种外绝缘高导电锡膏，其特征在于，所述的硅胶可采用环氧树脂胶。
【专利摘要】一种外绝缘高导电锡膏，按质量比包括如下组成：合金锡粉：5-20%；铜粉：15-20%;锌粉:35-40%;硅胶:30-35%，通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。
【IPC分类】B23K35/28, B23K35/363
【公开号】CN105710561
【申请号】CN201410731153
【发明人】董焕萍, 田伟国
【申请人】陕西子竹电子有限公司