一种封头与筒体装配的方法与流程

文档序号:11073685阅读:4984来源:国知局

本发明涉及一种封头与筒体装配的方法,具体地说是一种封头在与筒体焊接时不用单独下料,也不用从其他封头上切割垫板,可以直接使用的封头。



背景技术:

因在焊接设备时,封头与筒体焊接时要加垫板作为辅助进行焊接,垫板下料后还要卷圆,卷圆时对外圆精度把握不准;在装配时费事、费劲,不方便车间员工加工,增加了员工的劳动强度;切割下来的垫板,边缘不齐影响设备的档次,为了减少车间员工的劳动强度,方便装配,提高档次,使用一种带垫板的封头,直接装配焊接,实用性强。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足,本发明提供的是一种带垫板的封头。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在封头的基础上用收口机收口,收口部分的外径对应着筒体的内径尺寸,此封头与筒体装配时,把收口部分放入筒体内,收口部分与筒体直接焊接。

本发明的有益效果是,经过此种封头与筒体焊接的方法,不用单独下料,对垫板卷圆,防止对尺寸无法把握,也不用在其它同型号的封头上切割垫板,切割不齐影响外观,大大缩短了车间员工的加工时间,减少了员工的劳动强度,此种方法方便、快捷、可靠、实用。

具体实施方式

本发明适用于封头和筒体的一种焊接方法,其具体方法如下:

a)、需要准备的材料:正规封头、收口机、焊机、焊丝;

b)、根据设备的型号选择对应的封头,对封头进行收口,收口的尺寸根据封头厚度往里收口,一般收口的最终尺寸比筒体内径的尺寸小1-2mm;

c)、根据收口封头的周长,对筒体进行下料;

d)在钢板下料的时候要考虑钢板的伸长率;

e)钢板下料后校圆,焊接、再校圆;

f)、校圆后,将收口封头装配到筒体内;

g)、用焊丝在筒体内部点焊收口部分和筒体部分。

所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明,依然可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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