一种在TC4表面制备c-BN耐磨涂层的方法与流程

文档序号:11226998阅读:1119来源:国知局

本发明属于金属材料表面处理技术领域,发明涉及一种利用真空钎焊技术在tc4表面制备c-bn耐磨涂层的方法。



背景技术:

tc4合金具有比强度高、耐腐蚀性好等突出优点,在国防工业、民用工业及航空领域应用广泛,但tc4作为运动副零部件时,耐磨性差成为影响其使用性能和寿命的最重要因素之一。目前主要利用在tc4表面涂覆耐磨性好的碳化物、氮化物和硼化物来改善其耐磨性能,也有人采用在tc4表面感应钎焊wc来制备耐磨层。随着技术的发展,科研人员探索使用钎焊法在tc4表面制备立方氮化硼(简称c-bn)耐磨涂层。c-bn是继人造金刚石问世之后人工合成的硬度仅次于金刚石的超硬材料,它具有良好的物理、化学性能,弹性模量与金刚石接近,热稳定性比金刚石高,化学惰性很大并且具有很高的耐磨性,广泛用于制备砂轮及刀具,也可用于制备各种易磨损部件的耐磨涂层。目前c-bn制品大多采用电镀或烧结工艺制得,结合强度低,使用中c-bn颗粒极易从结合层脱落。随着焊接技术的发展,采用钎焊技术制备的c-bn制品,c-bn颗粒与基体有较高的结合强度,可以满足其服役条件。因此,采用真空钎焊法在tc4表面制备c-bn耐磨涂层,可以提高涂层与tc4表面的结合强度,同时具有制备工 艺简单,生产成本低,耐磨性能好等优点。



技术实现要素:

本发明针对现有改善tc4合金表面耐磨性能技术的不足,提供一种利用真空钎焊技术在tc4表面制备c-bn耐磨涂层的方法。

为实现上述目标,本发明的具体技术方案如下:

1)对tc4、活性钎料及c-bn颗粒进行去油污处理;

2)将活性钎料与c-bn按一定比例均匀混合后,加入利用聚乙烯醇制备的有机溶剂,制备成膏状的混合料;

3)将制备的膏状混合料均匀涂覆于tc4合金表面,置于烘箱里烘干;

4)将烘干的试样放置于真空钎焊炉中进行钎焊,制备c-bn耐磨涂层。

本发明中所述的活性钎料为agcuinti合金粉末,具体成分为(质量分数)27.25%cu,12.5%in,5%ti,余量为ag,粒度为60~300目。

步骤2)中所述的混合物中c-bn颗粒的体积分数为40~50%。

步骤3)中所述涂覆工艺为利用毛刷反复在tc4表面涂刷步骤2)中制备的膏状混合料,直至表面均匀光滑为止。

步骤4)中所述真空钎焊的工艺为以5℃/s的速度升温至730~770℃后,保温为5min,以10℃/s的速度冷却至室温。

本发明与现有技术相比具有以下优点:

本发明利用真空钎焊技术在tc4表面制备c-bn耐磨涂层,对设 备的要求较低,易于操作,可制备较厚涂层,涂层结合强度高,生产成本低,效率高。

下面通过实施例对本发明的技术方案做进一步的详细说明。

具体实施方式

实施例1

本实施例的具体制步骤如下:

(1)对tc4、活性钎料及c-bn颗粒进行去油污处理;活性钎料为agcuinti合金粉末,具体成分为(质量分数)27.25%cu,12.5%in,5%ti,余量为ag,粒度为60目。

(2)将活性钎料与c-bn混合,其中c-bn体积含量为40%,加入利用聚乙烯醇制备的有机溶剂,制备成膏状的混合料;

(3)将制备的膏状混合料均匀涂覆于tc4合金表面,置于烘箱里烘干;

(4)将烘干的试样放置于真空钎焊炉中进行钎焊,工艺为以5℃/s的速度升温至730℃后,保温为5min,以10℃/s的速度冷却至室温,制得c-bn耐磨涂层。

实施例2

本实施例的具体制步骤如下:

(1)对tc4、活性钎料及c-bn颗粒进行去油污处理;活性钎料为agcuinti合金粉末,具体成分为(质量分数)27.25%cu,12.5%in,5%ti,余量为ag,粒度为150目。

(2)将活性钎料与c-bn混合,其中c-bn体积含量为50%,加入 利用聚乙烯醇制备的有机溶剂,制备成膏状的混合料;

(3)将制备的膏状混合料均匀涂覆于tc4合金表面,置于烘箱里烘干;

(4)将烘干的试样放置于真空钎焊炉中进行钎焊,工艺为以5℃/s的速度升温至750℃后,保温为15min,以10℃/s的速度冷却至室温,制得c-bn耐磨涂层。

实施例3

本实施例的具体制步骤如下:

(1)对tc4、活性钎料及c-bn颗粒进行去油污处理;活性钎料为agcuinti合金粉末,具体成分为(质量分数)27.25%cu,12.5%in,5%ti,余量为ag,粒度为300目。

(2)将活性钎料与c-bn混合,其中c-bn体积含量为50%,加入利用聚乙烯醇制备的有机溶剂,制备成膏状的混合料;

(3)将制备的膏状混合料均匀涂覆于tc4合金表面,置于烘箱里烘干;

(4)将烘干的试样放置于真空钎焊炉中进行钎焊,工艺为以5℃/s的速度升温至770℃后,保温为30min,以10℃/s的速度冷却至室温,制得c-bn耐磨涂层。

综合上述各实施例,将焊后tc4试样加工为为φ20mm×10mm进行耐磨性能试验。试验在自动磨样机上进行,砂纸粒度为200目,转速为1400r/min,磨抛压力为500n,磨抛时间为30min。试验后测得各实施例磨损量相当,均在0.02g左右,耐磨性能较佳。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种利用真空钎焊技术在TC4表面制备c‑BN耐磨涂层的方法。采用AgCuInTi活性钎料粉末,具体成分为(质量分数)27.25%Cu,12.5%In,5%Ti,余量为Ag,钎料与c‑BN颗粒混合后涂覆于TC4表面,置于真空钎焊炉中钎焊制备耐磨涂层。本发明将c‑BN利用活性钎料真空钎焊于TC4表面制备耐磨涂层,具有对设备的要求较低,易于操作,可制备较厚涂层,涂层结合强度高,生产成本低,效率高等优点。

技术研发人员:高凯;巨建辉;李进
受保护的技术使用者:西安瑞鑫科金属材料有限责任公司
技术研发日:2016.03.03
技术公布日:2017.09.12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1