本发明涉及一种智能化水表自动焊接的波峰焊治具。
背景技术：
目前，波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在焊接过程中，为了保证印制板(也称为CPU板)在经过锡炉时不变形或因体积小无法过轨等问题，常用一种承载CPU板的治具，称之为波峰焊治具或流焊治具，这种治具一般都是根据需要加工定制，通用性差，一但换新板就要重新订做，原来的板子就废掉了，不仅浪费资源，而且在换新板后要重新按新板的尺寸调整导轨距离，不仅不方便操作，也增加了企业的运行成本和维护成本。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种智能化水表自动焊接的波峰焊治具。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
智能化水表自动焊接的波峰焊治具，特点是：包含底板以及依次置于其上的合成石板、下限位板、上限位板、压盖，所述合成石板上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽，合成石板上安置有下限位板，下限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔，下限位板上安置有上限位板，上限位板上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔，上限位板上安置有压盖。
进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述上限位板与下限位板之间设有不同厚度的限位垫片，限位垫片上与焊接容置槽相对的部位设有镂空孔。
更进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述压盖与上限位板相接触的面上分布有防高温抗静电垫。
更进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上设有导向销，相对应地，下限位板、上限位板和压盖上设有导向孔，压盖、上限位板和下限位板通过导向孔与导向销的配合组装于合成石板上。
更进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上导向销有两只。
再进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上设有用于弹性按压压盖的弹性活动按压部。
再进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述弹性活动按压部包含轴和弹簧片，轴竖直固定于合成石板上，弹簧片的一端套设于轴上并可以轴为轴心旋转，弹簧片的另一端按压于压盖。
再进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板的外围设有一圈角铝挡条。
再进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述底板两侧边缘制作有耐磨条。
再进一步地，上述的智能化水表自动焊接的波峰焊治具，其中，所述焊接容置槽的底面上开有器件保护孔，器件保护孔与CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。
本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：
本发明设计独特、结构新颖，采用防高温的合成石材料制作载板，压盖保证GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃动，上限位板限制GDB板水平晃动，GDB板与CPU板零距离接触，过炉焊接，形成较好的焊点，在保证质量不受任何影响的前提下，提高了生产效率。
附图说明
图1：本发明的结构示意图。
图中各附图标记的含义见下表：
具体实施方式
如图1所示，智能化水表自动焊接的波峰焊治具，包含底板1以及依次置于其上的合成石板2、下限位板3、上限位板5、压盖6，合成石板2上设有多个用于放置CPU板的焊接容置槽，合成石板2上安置有下限位板3，下限位板3上与焊接容置槽相对的部位设有用于CPU板容纳限位的镂空孔以及用于GDB板容纳限位的镂空孔，下限位板3上安置有上限位板5，上限位板5上与焊接容置槽相对的部位设有用于GDB板容纳限位的镂空孔，上限位板5上安置有压盖6。另外，根据需要，上限位板5与下限位板3之间设有不同厚度的限位垫片4，限位垫片4上与焊接容置槽相对的部位设有镂空孔。
其中，合成石板2上设有导向销，导向销有两只，相对应地，下限位板3、上限位板5和压盖6上设有导向孔，压盖6、上限位板5和下限位板3通过导向孔与导向销的配合组装于合成石板2上。
合成石板2上设有用于弹性按压压盖6的弹性活动按压部，弹性活动按压部包含轴和弹簧片，轴竖直固定于合成石板上，弹簧片的一端套设于轴上并可以轴为轴心旋转，弹簧片的另一端按压于压盖6。
合成石板2的外围设有一圈角铝挡条7。
底板1两侧边缘制作有耐磨条。
压盖6与上限位板相接触的面上分布有防高温抗静电垫。
焊接容置槽的底面上开有器件保护孔，器件保护孔与CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。
波峰焊是借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，预热后，组件进入锡缸进行焊接。锡缸盛有熔融的液态焊料，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。取代手工焊接，显著提高生产效率。
先将CPU板放置在合成石板2的焊接容置槽内，再放置下限位板3和上限位板5，GDB板布置于镂空孔中，下限位板3用于限制CPU板的水平晃动，上限位板5用于限制GDB板的水平晃动，最后放置压盖6，保证GDB板与CPU板零距离接触；过炉焊接，形成较好的焊点，达到客户要求。
综上所述，本发明设计独特、结构新颖，采用防高温的合成石材料制作载板，压盖保证GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃动，上限位板限制GDB板水平晃动，GDB板与CPU板零距离接触，过炉焊接，形成较好的焊点，在保证质量不受任何影响的前提下，提高了生产效率。
需要说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于相关技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。