1.一种切割设备，其特征在于，包括：
承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构包括：龙门架和设置在所述龙门架横梁上的多个可伸缩的真空吸附单元；其中，
所述可伸缩的真空吸附单元用于吸附与其对应的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构还包括，第一导轨和第二导轨；其中，
所述第一导轨设置在所述龙门架横梁上，并与所述可伸缩的真空吸附单元滑动连接，以使所述可伸缩的真空吸附单元沿所述龙门架横梁所在方向移动；
所述第二导轨设置在所述龙门架横梁两端，用于带动所述龙门架沿垂直于所述龙门架横梁所在方向移动。
4.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩式真空吸附管，所述伸缩式真空吸附管的一端与所述龙门架的横梁连接。
5.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩缸和与伸缩缸一端连接的吸盘；所述伸缩缸的另一端与所述龙门架的横梁连接。
6.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备为镭射切割设备。
7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述镭射切割设备还包括镭射切割头。
8.一种显示母板的切割方法，其特征在于，包括：
将显示母板置于承载基台上，其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
将所述显示面板上的覆晶薄膜吸附起来，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离；
沿切割线对所述显示母板进行切割。