一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置与流程

本发明涉及金属加工技术领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、加工模具，以及由该加工方法得到的壳体和包含该壳体的电子装置。

背景技术：

现在的手机等电子终端产品普遍追求金属质感，多采用金属材质制作外壳。在现有技术中，手机等电子终端产品的外壳主要有两种加工方式：全CNC(Computer numerical control)加工，或者，金属冲压或锻压后再CNC加工，无论采用上述哪种方式都需要进行大量的CNC加工，加工效率低、成本高。

现有技术中，电子终端产品的外壳还具有其他加工方法：采用薄片金属冲压形成外观面，内部配合结构采用塑胶注塑成型来完成，使得整个壳体零件的CNC时间大大减少。但因为冲压工艺的特性，使得壳体四周金属壁厚一致，当产品需要在侧壁开孔时，开孔后结构强度降低，使得整机软压及可靠性实验不理想。

综上，现有技术中的电子终端或装置的壳体加工方法存在加工效率低、成本高、壳体开孔后结构强度低、可靠性不理想等缺陷。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高产品的结构强度。

本发明的另一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高加工效率。

本发明的再一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高产品的可靠性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种壳体加工方法，包括如下步骤：

使壳体材料初成型至少具有壁部的坯件，所述坯件的壁部带有补强材料；

使所述坯件由其壁部的一侧被定位；

使所述补强材料被挤压，并使所述坯件由其壁部的另一侧被限位，通过限位用模具在所述壁部的一侧形成加强部。

另一方面，提供一种壳体加工模具，包括：

定位部，设置于壳体坯件的壁部的一侧，用于对所述坯件进行定位；

挤压部，用于对所述坯件的补强材料进行挤压，以使所述坯件的壁部被挤压；

型芯部，具有对应于所述壁部的底部的型腔，所述型芯部设置于所述坯件的壁部的另一侧，用于对所述坯件进行限位，当所述坯件的壁部被挤压时，于所述型腔内形成加强部。

再一方面，还提供了一种根据所述方法加工得到的壳体，以及包含该壳体的电子装置。

本发明的有益效果：本发明提供的壳体加工方法首先是在壳体初步成型时预留增强材料，然后通过模具挤压增强材料，在壳体的壁部的一侧成型加强部，如此，在壳体加工过程中减少CNC步骤，有利于提高加工效率，而且，对于壳体的后续加工，例如开孔等，由于加强部的存在提高了产品结构强度和可靠性。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的壳体坯件的结构示意图。

图2是本发明一实施例提供的落料后的壳体材料的结构示意图。

图3是本发明一实施例的坯件加工的第一状态示意图。

图4是本发明一实施例的坯件加工的第二状态示意图。

图5是本发明实施例提供的壳体的结构示意图。

图中：

1、坯件；11、底部；12、第一壁部；13、第二壁部；14、第三壁部；15、第四壁部；16、补强材料；17、加强部；

2、本体；3、余料；4、定位部；5、挤压部；

6、型芯部；61、型腔。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供一种壳体加工方法，包括如下步骤：

使壳体材料初成型至少具有壁部的坯件，所述坯件的壁部带有补强材料；

使所述坯件由其壁部的一侧被定位；

使所述补强材料被挤压，并使所述坯件由其壁部的另一侧被限位，通过限位用模具在所述壁部的一侧形成加强部。

该加工方法在壳体初加工时预留余料作为补强材料，然后对初加工得到的壳体坯件通过从一侧定位，从另一侧限位，并挤压补强材料，从而达到在产品内侧形成加强部，保证了后续加工壳体的结构强度和产品的可靠性；另外，通过本方法可有效减少CNC加工步骤，可提高工作效率和降低加工成本。

图1是本发明一实施例提供的壳体坯件的结构示意图。于本示例中，壳体材料初成型形成的坯件1具有一底部11、呈相对设置的第一壁部12和第二壁部13、呈相对设置的第三壁部14和第四壁部15。需要指出的是，本发明的壳体坯件结构包括但不限于图示示例中的结构，例如，于本发明的其他示例中，坯件1包括四个首尾依次连接的壁部，或者，三个依次连接的壁部，或者，三个依次连接的壁部以及与所述壁部连接的底部等。

继续参见图1，其中的第一壁部12、第二壁部13、第三壁部14和第四壁部15上均设置有补强材料16，即在壳体坯件1的壁部设置一圈补强材料16。通过所述设计，在壳体坯件1的壁部上设置一圈补强材料16可以便于加工。可以理解的是，于本发明其他示例中，也可仅在第一壁部12、第二壁部13、第三壁部14、第四壁部15其中之一设置补强材料16。

补强材料16设置于第一壁部12、第二壁部13、第三壁部14和第四壁部15的顶端。优选地，补强材料16与所述壁部均呈一体结构。本发明将补强材料与坯件的壁部设置为一体结构，也即壁部自带补强材料的目的在于后续挤压补强材料带动壁部被挤压，从而实现壁部的再次成型，并保证再次成型的壁部的结构完整性和强度。为实现所述的壁部与补强材料的一体结构，于本发明优选的示例中，壳体材料在落料时预先留有余料，如此，初成型后直接形成壁部及其补强材料。

于本发明的示例中，壳体材料采用金属材料，例如，铝金属，可以理解的是，于本发明的其他实施例中，壳体材料也可以采用合金材料或塑胶材料。

所述壳体材料通过金属冲压初成型坯件。图2是本发明一实施例提供的落料后的壳体材料的结构示意图。参见图2，壳体材料采用金属板材通过落料模具加工，该壳体材料包括本体2和余料3，其中，本体2通过冲压成型坯件1的底部11、第一壁部12、第二壁部13、第三壁部14和第四壁部15，余料3成型补强材料16。根据图示的示例，可以理解的是，余料3位于本体2上的位置对应于成型后的壁部位置，更具体地，对应于第一壁部12、第二壁部13、第三壁部14和第四壁部15的顶端位置，如此设计，当壳体材料通过冲压初成型后，得到的坯件的壁部则带有补强材料。

图3是本发明一实施例的坯件加工的第一状态示意图。图4是本发明一实施例的坯件加工的第二状态示意图。参见图3、4，首先从所述坯件1壁部的一侧定位，然后挤压所述补强材料16，并从所述坯件1壁部的另一侧限位，沿图示箭头方向挤压所述补强材料16以使所述坯件1的壁部被挤压，如此，可于所述壁部的一侧底部(图示位置的内侧底部)的型腔内形成加强部17。

为了配合本发明的壳体加工方法，本发明还提供了一种壳体加工模具，请继续参考图3、4，该模具包括：

定位部4，设置于壳体坯件1的壁部的一侧，用于对所述坯件1进行定位；

挤压部5，用于对所述坯件1的补强材料16进行挤压，以使所述坯件1的壁部被挤压；

型芯部6，具有对应于所述壁部的底部的型腔61，所述型芯部6设置于所述坯件1的壁部的另一侧，用于对所述坯件1进行限位，当所述坯件1的壁部被挤压时，于所述型腔61内形成加强部17。

于本发明优选的示例中，所述模具的挤压部5与型芯部6为一体结构。通过所述设计，可以使得对坯件的挤压和限位同时进行，即在对补强材料16挤压的同时，对坯件1进行了限位，确保坯件1的壁部材料被挤压到型腔61内形成加强部17。当然，本领域技术人员可以理解的是，也可以将挤压部5与型芯部6分别单独设置，当挤压部5对补强材料挤压时，型芯部6及时的对坯件进行限位，同样可实现本发明的目的。

图5是本发明实施例提供的壳体的结构示意图。参考图5，通过所述加工方法加工后得到的壳体的壁部的内侧底部位置均设置有加强部17，即壳体的壁部的内侧底部位置形成一圈加强部17。该壳体被用于电子装置，例如，手机、手机的电池盖、平板电脑等。

相对于传统技术，采用厚度较厚的金属材料冲压，用以保证壳体的强度，但是，如此做法需要在冲压后通过CNC加工壳体的端面，以去除多余金属材料，从而方便壳体对外连接配合，而采用本发明的方法加工，于壳体内侧底部形成加强部，一方面使壳体结构强度得以加强，另一方面也避免了壳体端面材料多余需要再去除的缺陷，减少了CNC加工步骤，提高了效率。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。