本发明涉及一种蜂窝芯的制备方法,尤其涉及一种胶粘蜂窝芯制备工艺。
背景技术:
蜂窝板由于重量轻、比强度高、刚性大、稳定性好、隔热隔声以及无污染等一系列优点,现已在航空航天、飞机、列车、船舶、建筑等领域中得到广泛使用。目前国内外常见的蜂窝板无论是芯材本身还是面板与芯材之间的复合,均是胶粘方式,在相邻的两块板材的粘结处涂满粘结剂,起到连接的作用。目前采用这种连接方式,粘结剂的使用量较大,同时造成的污染也比较严重。
有鉴于上述现有的蜂窝芯制备存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型胶粘蜂窝芯制备工艺,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
技术实现要素:
本发明的主要目的在于,克服现有的蜂窝芯制备存在的缺陷,而提供一种新型胶粘蜂窝芯制备工艺,降低成本,减少污染,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的胶粘蜂窝芯制备工艺,包括如下操作步骤,
步骤一,准备清洁的铝箔,并叠层;
步骤二,对叠层的铝箔热压成型;
步骤三,锯切、拉伸处理,得到目标产物。
更进一步的,前述的胶粘蜂窝芯制备工艺,所述铝箔的厚度为0.05~0.5mm。
为了保证清洗的效果,得到清洁的铝箔,可以选择对在步骤一中首先对铝箔进行铅清洗,然后进行酸洗或者碱洗,最后进行水蒸气清洗,得到清洁的铝箔。
更进一步的,前述的胶粘蜂窝芯制备工艺,所述步骤二中热压成型之前进行预热,预热温度为100~300℃。
更进一步的,前述的胶粘蜂窝芯制备工艺,所述步骤二中热压成型之前进行涂胶处理,涂胶的位置占满相连接位置左右两侧的1/5~1/4。
借由上述技术方案,本发明的胶粘蜂窝芯制备工艺至少具有下列优点:
本发明提出的胶粘蜂窝芯制备工艺,在涂胶的过程中为了克服现有工艺涂满粘结剂的操作存在的缺陷,在粘结位置左右两侧分别涂1/5~1/4的位置,一方面能够保证制备的蜂窝芯具有良好的使用性能,另一方面降低了制备成本,较少了有害物质的排放。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
附图说明
图1为本发明制备工艺流程图;
图2为传统工艺涂胶位置示意图;
图3为本发明涂胶方式示意图;
图中标记含意:1。涂胶位置。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,对依据本发明提出的胶粘蜂窝芯制备工艺其具体实施方式、特征及其功效,详细说明如后。
实施例1
本发明的胶粘蜂窝芯制备工艺,包括如下操作步骤,
步骤一,准备需要数量的铝箔,铝箔的厚度为0.05mm左右,对铝箔进行表面清洁,得到清洁的表面后叠层;蒸汽进行清洗,得到清洁的铝箔。
步骤二,对叠层的铝箔内需要热压成型的位置涂抹粘结剂,采用市售的粘结剂材料,其中粘结剂涂抹的位置占满相连接位置左右两侧的1/5,热压成型之前在150℃条件下保温4h。
步骤三,进行拉伸处理,冷却后裁剪并进行相应的后期处理,定型后得到目标产物。
实施例2
本发明的胶粘蜂窝芯制备工艺,包括如下操作步骤,
步骤一,准备需要数量的铝箔,铝箔的厚度为0.15mm左右,对铝箔进行表面清洁,得到清洁的表面后叠层;优选的清洁方式,包括前期的碱洗,最后用水蒸气进行清洗,得到清洁的铝箔。
步骤二,对叠层的铝箔内需要热压成型的位置涂抹粘结剂,采用市售的粘结剂材料,其中粘结剂涂抹的位置占满相连接位置左右两侧的1/5,热压成型之前在250℃条件下保温3h。
步骤三,进行拉伸处理,冷却后裁剪并进行相应的后期处理,定型后得到目标产物。
实施例3
本发明的胶粘蜂窝芯制备工艺,包括如下操作步骤,
步骤一,准备需要数量的铝箔,铝箔的厚度为0.25mm左右,对铝箔进行表面清洁,得到清洁的表面后叠层;作为优选的方式,具体的清洁包括碱洗,最后用水蒸气进行清洗,得到清洁的铝箔。
步骤二,对叠层的铝箔内需要热压成型的位置涂抹粘结剂,采用市售的粘结剂材料,其中粘结剂涂抹的位置占满相连接位置左右两侧的1/4,热压成型之前在220℃条件下保温2.5h。
步骤三,进行拉伸处理,冷却后裁剪并进行相应的后期处理,定型后得到目标产物。
采用本发明制备工艺制备的蜂窝芯,在同等条件下,比传统工艺节省制备成本8~15%左右,减少环境污染和有害成分的排放。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。