玻璃层叠体的切断方法与流程

文档序号:11566314阅读:364来源:国知局
玻璃层叠体的切断方法与流程
本发明涉及玻璃层叠体的切断方法。
背景技术
:一直以来,作为有机el显示器/面板用基板,使用玻璃板,近来,也开始制作使用了聚酰亚胺等树脂板的基板。树脂板与玻璃板相比挠性更优异,容易制作弯曲的有机el显示器/面板。这样的有机el面板被用于显示面弯曲的智能手机、电视机等。另一方面,树脂板与玻璃板相比阻气性差,因此存在从外部空气中透过水分、氧,使元件劣化的问题。因此,为了解决这样的问题,进行了将在玻璃制的极薄板上形成树脂膜而制得的复合体用于有机el面板的研究。例如,专利文献1中公开了一种包含笼型倍半硅氧烷树脂和玻璃板的、被用作挠性/显示器用玻璃替代基板的复合体。但是,由于这样的复合体是在非常薄的玻璃板上形成树脂膜而得到的,因此刚性低,这样会因自身重量而容易弯曲。在制造有机el显示器/面板时,通过在复合体上贴合用于确保其刚性的支撑玻璃而制作玻璃层叠体,使用该玻璃层叠体进行面板的制造。支撑玻璃在面板的制造时暂时使用,在面板的制造后被剥离。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-107354号公报专利文献2:日本特开2015-78106号公报技术实现要素:发明要解决的问题但是,在利用这样的玻璃层叠体来制造有机el显示器/面板等电子器件时,有时在玻璃层叠体的切断中产生问题。一直以来,作为复合体的切断方法,已知如专利文献2所示的使用刀轮(cutterwheel)的方法。通过刀轮在玻璃板的表面切入划痕线之后对玻璃板施加载荷,从而以划痕线为起点切折玻璃板。但是,作为树脂层使用聚酰亚胺这样的断裂韧性值高的树脂层时,有时即使玻璃板被切断,树脂层的一部分也未被切断,仍然为连接的状态。因此,本发明为了解决这样的问题,提供一种与以往相比减少了树脂层的切割残留的玻璃层叠体的切断方法。用于解决问题的方案本发明的一个实施方式为玻璃层叠体的切断方法,其特征在于,所述玻璃层叠体隔着树脂层层叠有第1玻璃板和比该第1玻璃板薄的第2玻璃板,所述切断方法具有对玻璃层叠体照射激光的工序,该激光的脉冲能量密度f[j/mm2]及重叠率[%]l满足下述式(a)及式(b)。f≥3···式(a)f>-0.09l+11.8···式(b)这里,l=(d0-v/f)/d0×100,d0表示所述激光的脉冲的聚光直径(mm),v表示切断速度(mm/s),f表示所述激光的振荡频率(hz)。本发明的其它实施方式中,树脂层为包含聚酰亚胺的层。本发明的其它实施方式中,激光为由co2激光器得到的激光。本发明的其它实施方式中,第1玻璃板的厚度为0.1mm以上且1.1mm以下。本发明的其它实施方式中,第2玻璃板的厚度为0.03mm以上且0.3mm以下。本发明的其它实施方式中,树脂层的厚度为0.1μm以上且100μm以下。发明的效果本发明能够提供与以往相比减少了树脂层的切割残留的玻璃层叠体的切断方法。附图说明图1是表示本发明的切断装置的一个实施方式的侧视图。图2是表示切断玻璃层叠体的情形的俯视图。图3的(a)是表示复合体的一个实施方式的截面图、(b)是表示复合体的一个实施方式的部分断裂截面图、(c)是表示玻璃层叠体的一个实施方式的截面图。图4是表示从聚酰胺酸溶液的制造到层叠体的切断为止的工序的一例的流程图。图5是用于说明重叠率的说明图。图6是表示实施例、比较例的脉冲能量密度和重叠率的关系的图。附图标记说明10:玻璃层叠体10a:复合体11:玻璃板12:树脂层13:支撑玻璃14:切断预定线15:激光照射区域20:切断装置21:xy平台22:喷嘴22a:管23:传输光学系统24:激光振荡器fs:焦点ag:辅助气体lb:激光具体实施方式以下,对本发明的一个实施方式进行说明。图1表示本发明的切断装置的一个实施方式。切断装置20中,作为主要的构成,具备xy平台21、喷嘴22、传输光学系统23及激光振荡器24。喷嘴22为在金属制的壳体内具备聚光透镜的喷嘴,在壳体的侧面连接有用于将辅助气体ag导入喷嘴22的管22a。激光振荡器24为co2激光器、yag(钇铝石榴石,yttriumaluminumgarnet)激光器、准分子激光器、铜蒸镀激光器等激光振荡器,在玻璃层叠体的切断中,优选使用co2激光器。玻璃层叠体10是对在玻璃板11的主面将树脂层12成膜而制作的复合体上以可剥离的状态贴合支撑玻璃(载体玻璃)13而得到的。其中,本发明的切断对象也包含复合体。切断玻璃层叠体10时,在xy平台21上载置玻璃层叠体10,在其上方配置喷嘴22。玻璃层叠体10可以使支撑玻璃(载体玻璃)13位于下侧,也可以使玻璃板11位于下侧地配置在xy平台21上。在喷嘴22内预先设置聚光透镜,该聚光透镜使激光lb的焦点fs汇聚在玻璃层叠体10的期望深度。然后,边移动xy平台21边照射激光lb,由此,能够将玻璃层叠体10切断。照射激光lb时,通过同时向切断部位吹送辅助气体ag,从而能够将熔融了的树脂、玻璃吹飞,能够防止切断部因熔融玻璃等而再粘接。需要说明的是,辅助气体ag的种类没有特别限定,优选使用不燃性气体,可以使用氮气、氩气等。图2是表示将玻璃层叠体切断的情形的俯视图。玻璃层叠体10与xy平台21一同沿箭头a方向输送。从图1的喷嘴22照射的激光lb接触的部分(激光照射区域15)沿玻璃层叠体10上的切断预定线14(虚线)移动,进行玻璃层叠体10的切断。这里,通过输送玻璃层叠体10来使激光照射区域15的位置移动,但也可以采用固定玻璃层叠体10并使喷嘴22移动的构成来代替上述方式。另外,切断预定线14不限定于直线,也可以采用曲线、圆弧、断续线等任意的线。另外,玻璃层叠体10的形状不限定于矩形。图3的(a)、(b)表示本发明的玻璃层叠体的一个实施方式。复合体10a具有在玻璃板11上成膜的由规定结构的聚酰亚胺树脂等形成的树脂层12。树脂层12的表面12b与玻璃板11的第1主面11a接触,其相反侧的表面12a不接触其它材料。复合体10a通过如图3的(c)所示地以树脂层12的表面12a与支撑玻璃13直接接触的方式层叠,从而可用于在玻璃板11上制造有机el显示器/面板、液晶显示器/面板等电子器件用构件的构件形成工序。玻璃层叠体10在后述的构件形成工序中,在玻璃板11的第2主面11b上形成tft(薄膜晶体管,thinfilmtransistor)等电子器件用构件。其后,形成有电子器件用构件的玻璃层叠体10被分离为支撑玻璃13和复合体10a。经剥离的支撑玻璃13可以通过层叠新的复合体而得以再利用,也可以再利用于其它用途(用于大型液晶电视机的制造等)。需要说明的是,树脂层12被固定在玻璃板11上,复合体10a以树脂层12与支撑玻璃13直接接触的方式可剥离地层叠在支撑玻璃13上,两者是密合的。本发明中,“固定”与可剥离的“密合”在剥离强度(即剥离所需的应力)上存在差异,“固定”意味着剥离强度比“密合”更大。即,树脂层12与玻璃板11的界面的剥离强度比树脂层12与支撑玻璃13的界面的剥离强度大。更具体而言,玻璃板11与树脂层12的界面具有剥离强度(x),对玻璃板11与树脂层12的界面施加超过剥离强度(x)的剥离方向的应力时,玻璃板11与树脂层12的界面发生剥离。树脂层12与支撑玻璃13的界面具有剥离强度(y),对树脂层12与支撑玻璃13的界面施加超过剥离强度(y)的剥离方向的应力时,树脂层12与支撑玻璃13的界面发生剥离。玻璃层叠体10(也指后述的带电子器件用构件的层叠体)中,上述剥离强度(x)比上述剥离强度(y)高。因此,对玻璃层叠体10施加将支撑玻璃13和玻璃板11剥离的方向的应力时,玻璃层叠体10在树脂层12与支撑玻璃13的界面发生剥离,分离为复合体10a和支撑玻璃13。为了提高树脂层12对玻璃板11的附着力,例如可实施在玻璃板11上形成树脂层12的方法(优选使会通过热固化而成为包含式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂在玻璃板11上固化,形成规定的树脂层12的方法)。利用固化时的粘接力,能够形成以高结合力结合的树脂层12。另一方面,固化后的树脂层12对支撑玻璃13的结合力通常比在上述固化时产生的结合力低。因此,通过在玻璃板11上形成树脂层12,然后使支撑玻璃13重叠在树脂层12的表面上,能够制造剥离强度(x)、(y)满足期望的关系的玻璃层叠体10。以下,对构成复合体10a及玻璃层叠体10的各层(支撑玻璃13、玻璃板11、树脂层12)进行详细说明。[支撑玻璃]支撑玻璃13的组成没有特别限定,例如可以使用含有碱金属氧化物的玻璃(钠钙玻璃等)、或无碱玻璃等各种组成的玻璃。其中,从热收缩率小的方面出发,优选无碱玻璃。更具体而言,关于支撑玻璃13的组成,从本发明的效果更优异的方面出发,作为玻璃母体组成,以氧化物基准的质量百分率表示,优选为以下的范围。sio2:50~73%al2o3:10.5~24%b2o3:0~5%mgo:0~10%cao:0~14.5%sro:0~24%bao:0~13.5%mgo+cao+sro+bao:8~29.5%进而,从本发明的效果更优异的方面出发,更优选为以下的范围。sio2:53~70%al2o3:15~22%b2o3:0.1~3%mgo:1~7%cao:3~10%sro:0~12%bao:0~12%mgo+cao+sro+bao:10~25%支撑玻璃13的厚度没有特别限定,优选为能够用现有的电子器件用面板的制造线对玻璃层叠体10进行处理的厚度。例如,现在的液晶显示器/面板中使用的玻璃板的厚度主要在0.4~1.2mm的范围,尤其多为0.7mm或0.5mm。玻璃层叠体10的厚度与现有工艺中使用的玻璃板为相同程度的厚度时,能够容易地在现有制造线中流动,故而优选。例如,现有的制造线以处理厚度0.5mm的基板的方式设计,在复合体10a的厚度为0.1mm时,将支撑玻璃13的厚度设为0.4mm左右即可。另外,如果现有的制造线以处理厚度0.7mm的玻璃板的方式设计,复合体10a的厚度为0.2mm时,将支撑玻璃13的厚度设为0.5mm左右即可。本发明的复合体10a的用途不限定于有机el显示器/面板、液晶显示器/面板,也可以用于太阳光发电面板等。因此,支撑玻璃13的厚度没有限定,优选为0.1~1.1mm的厚度。进而,为了确保复合体10a的刚性,支撑玻璃13的厚度优选比复合体10a厚。另外,支撑玻璃13的厚度优选为0.3mm以上,其厚度更优选为0.3~0.8mm,进一步优选为0.4~0.7mm。支撑玻璃13的表面可以为进行了机械研磨或化学研磨的处理的研磨面,或者也可以为未进行研磨处理的非蚀刻面(毛坯面)。从生产率及成本的方面出发,优选为非蚀刻面(毛坯面)。支撑玻璃13具有第1主面及第2主面,并且其形状没有限定,优选为矩形。矩形是指实质的矩形,可以具有切角。支撑玻璃13的尺寸没有限定,例如优选为100~2000mm×100~2000mm,进一步优选为500~1000mm×500~1000mm。[玻璃板]玻璃板11的第1主面11a与树脂层12接触,在处于相反侧的第2主面11b上制作电子器件用构件。即,玻璃板11是为了形成后述的电子器件而使用的基板。玻璃板11的种类可以为一般的玻璃板,例如可以列举出lcd、oled之类的显示装置用的玻璃板等。玻璃板11的耐化学药品性、耐透湿性优异,并且热收缩率低。作为热收缩率的指标,使用jisr3102(1995年修订)中规定的线膨胀系数。玻璃板11的线膨胀系数大时,由于在构件形成工序中多伴随加热处理,因此容易产生各种不良情况。例如,在玻璃板11上形成tft的情况下,将在加热下形成了tft的玻璃板11冷却时,因玻璃板11的热收缩而存在tft的位置偏移成为问题的担心。玻璃板11是使玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到的。作为其成形方法,为一般的方法即可,例如使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法、lubbers法等。另外,厚度特别薄的玻璃板11可通过将暂时成形为板状的玻璃加热至能成形的温度,并利用拉伸等手段进行拉伸而使其变薄的方法(平拉法)进行成形而得到。玻璃板11的玻璃的种类没有特别限定,优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅作为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃,优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40~90质量%的玻璃。玻璃板11的组成可以与支撑玻璃13相同。玻璃板11采用适合于电子器件用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如,对于液晶面板用的玻璃板,由于碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响,因此,液晶面板用的玻璃板由实质上不包含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)构成(其中,通常包含碱土金属成分)。如上所述,玻璃板11的玻璃根据所适用的器件的种类及其制造工序来适当选择。从玻璃板11的薄型化和/或轻量化的观点出发,玻璃板11的厚度优选为0.3mm以下、更优选为0.15mm以下、进一步优选为0.10mm以下。为0.3mm以下时,能够对玻璃板11赋予良好的挠性。为0.15mm以下时,能够将玻璃板11卷取成卷状。其中,出于玻璃板11的制造容易、玻璃板11的操作容易等理由,玻璃板11的厚度优选为0.03mm以上。需要说明的是,玻璃板11可以由2层以上构成,这时,用于形成各层的材料可以为同种材料,也可以为不同种材料。例如,可以在玻璃板11的表面形成ito等透明导电膜等。另外,此时,“玻璃板11的厚度”是指所有层的总厚度。[树脂层]树脂层12具有使玻璃板11与支撑玻璃13相互密合直至进行它们的分离操作为止的作用。树脂层12的与支撑玻璃13接触的表面12a可剥离地层叠(密合)在支撑玻璃13的第1主面上。树脂层12以弱的结合力与支撑玻璃13的第1主面结合,其界面的剥离强度(y)比树脂层12与玻璃板11之间的界面的剥离强度(x)低。即,将玻璃板11与支撑玻璃13分离时,在支撑玻璃13的第1主面和树脂层12的界面发生剥离,玻璃板11和树脂层12的界面难以剥离。本发明中,将能够容易地从树脂层12将支撑玻璃13剥离的性质称为“剥离性”。另一方面,玻璃板11的第1主面和树脂层12以相对较难剥离的结合力结合。需要说明的是,树脂层12与支撑玻璃13的界面的结合力在于玻璃层叠体10的玻璃板11的面(第2主面12b)上形成电子器件用构件之前和之后可以发生变化(即,剥离强度(x)、剥离强度(y)可以变化)。但是,即使在形成电子器件用构件之后,剥离强度(y)也比剥离强度(x)低。认为树脂层12和支撑玻璃13以弱的粘接力、由范德华力产生的结合力结合。在形成树脂层12之后在其表面层叠支撑玻璃13的情况下,认为树脂层12中的聚酰亚胺树脂以不表现出粘接力的程度充分酰亚胺化时以由范德华力产生的结合力结合。但是,树脂层12中的聚酰亚胺树脂具有一定程度的弱粘接力的情况不少。认为即使粘接性极低的情况下,在玻璃层叠体10的制造后,在其上形成电子器件用构件时,通过加热操作等,树脂层12中的聚酰亚胺与支撑玻璃13粘接,树脂层12与支撑玻璃13的层之间的结合力升高。根据情况,也可以对层叠前的树脂层12的表面、层叠前的支撑玻璃13的第1主面进行用于减弱两者间的结合力的处理后层叠。通过对要层叠的面进行非粘接性处理等,并在之后层叠,能够减弱树脂层12与支撑玻璃13的界面的结合力,减弱剥离强度(y)。另外,树脂层12以粘接力、粘合力等强的结合力结合于玻璃板11的表面。例如,如上所述,通过在玻璃板11上形成树脂层12(优选使通过热固化而成为包含式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂在玻璃板11表面固化),从而将加热固化了的聚酰亚胺树脂的层粘接于玻璃板11表面,能够得到高结合力。另外,可以实施使玻璃板11表面与树脂层12之间产生强结合力的处理(例如使用偶联剂的处理)从而提高玻璃板11表面与树脂层12之间的结合力。树脂层12的厚度没有特别限定,优选为0.1~100μm、更优选为0.5~50μm、进一步优选为1~30μm。树脂层12的厚度为这样的范围时,即使树脂层12和支撑玻璃13之间夹杂有气泡、异物,也能够抑制玻璃板11产生变形缺陷。另外,树脂层12的厚度过厚时,形成需要时间及材料,因而不经济,而且存在耐热性降低的情况。另外,树脂层12的厚度过薄时,存在树脂层12与支撑玻璃13的密合性降低的情况。需要说明的是,树脂层12可以包含2层以上。这时,“树脂层12的厚度”是指所有层的总厚度。树脂层12的支撑玻璃13侧表面的表面粗糙度ra优选0~2.0nm、更优选0~1.0nm、进一步优选0.05~0.5nm。表面粗糙度ra在上述范围内时,复合体10a对支撑玻璃13的密合性优异,不易发生复合体10a的位置偏移。通常,将聚酰亚胺树脂成形为层状的方法有:在制造热塑性的聚酰亚胺树脂之后挤出成形的方法,在将包含通过热固化而成为聚酰亚胺树脂的固化性树脂的溶液涂覆在基材上之后在基板表面使其固化的方法。后一种方法由于容易得到表面粗糙度ra在上述范围的树脂层12,故而优选。这里,表面粗糙度ra利用原子力显微镜(pacificnanotefchnology公司制造、nanoscopeiiia;scanrate1.0hz,samplelines256,off-linemodifyflattenorder-2,planefitorder-2)进行测定。(基于“利用原子力显微镜的精细陶瓷薄膜的表面粗糙度测定方法,jisr1683:2007”)树脂层12的聚酰亚胺树脂包含下述式(1)表示的具有四羧酸类的残基(x)和二胺类的残基(a)的重复单元。需要说明的是,聚酰亚胺树脂含有式(1)表示的重复单元作为主成分(优选相对于全部重复单元为95摩尔%以上),但也可以含有除此之外的其它重复单元(例如,后述的式(2-1)或(2-2)表示的重复单元)。需要说明的是,四羧酸类的残基(x)是指从四羧酸类去除羧基而得到的四羧酸残基,二胺类的残基(a)是指从二胺类去除氨基而得到的二胺残基。式(1)中,x表示从四羧酸类去除羧基而得到的四羧酸残基,x的总数的50摩尔%以上包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团。其中,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选x的总数的80~100摩尔%包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团,更优选x的总数的实质上全部(100摩尔%)包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团。需要说明的是,x的总数的低于50摩尔%包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团时,复合体10a与支撑玻璃13的剥离性及树脂层12的耐热性的至少一者差。另外,“a”表示从二胺类去除氨基而得到的二胺残基,“a”的总数的50摩尔%以上表示选自由(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。其中,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选“a”的总数的80~100摩尔%包含选自由以下的式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团,更优选“a”的总数的实质上全部(100摩尔%)包含选自由以下的式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。需要说明的是,a的总数的低于50摩尔%包含选自由以下的式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团时,复合体10a与支撑玻璃13的剥离性及树脂层12的耐热性的至少一者差。从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选的是:x的总数的80~100摩尔%包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团,且“a”的总数的80~100摩尔%包含选自由以下的式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团,更优选的是:x的总数的实质上全部(100摩尔%)包含选自由以下的式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团,且a的总数的实质上全部(100摩尔%)包含选自由以下的式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。其中,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,作为“x”,优选式(x1)表示的基团及式(x2)表示的基团,更优选式(x1)表示的基团。另外,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,作为“a”,优选选自由式(a1)~(a4)表示的基团组成的组中的基团,更优选选自由式(a1)~(a3)表示的基团组成的组中的基团。作为包含式(x1)~(x4)表示的基团和式(a1)~(a7)表示的基团的合适的组合的聚酰亚胺树脂,可以列举出:“x”为选自由式(x1)表示的基团及式(x2)表示的基团组成的组中的基团、“a”为选自由式(a1)~(a5)表示的基团组成的组中的基团的聚酰亚胺树脂,其中,优选列举出:x为式(x1)表示的基团、“a”为式(a1)表示的基团的聚酰亚胺树脂1,及“x”为式(x2)表示的基团、a为式(a5)表示的基团的聚酰亚胺树脂2。聚酰亚胺树脂1及聚酰亚胺树脂2的情况下,从450℃的环境下的长时间耐热性方面出发是优选的,为聚酰亚胺树脂1时,从500℃的环境下的长时间耐热性方面出发是更优选的。另外,为x为式(x4)表示的基团、a为式(a6)及式(a7)表示的基团的组合时,从透明性方面出发是优选的。聚酰亚胺树脂中上述式(1)表示的重复单元的重复数(n)没有特别限定,优选为2以上的整数,从树脂层12的耐热性及涂膜的成膜性方面出发,更优选为10~10000、进一步优选为15~1000。聚酰亚胺树脂的分子量从涂覆性、耐热性方面出发优选为500~100000。对于上述聚酰亚胺树脂,在不会损害耐热性的范围内,四羧酸类的残基(x)的总数的小于50摩尔%可以为选自由下述例示的基团组成的组中的1种以上。另外,可以包含2种以上下述例示的基团。另外,对于上述聚酰亚胺树脂,在不会损害耐热性的范围内,二胺类的残基(a)的总数的小于50摩尔%可以为选自由下述例示的基团组成的组中的1种以上。另外,可以包含2种以上下述例示的基团。另外,上述聚酰亚胺树脂可以在分子末端具有烷氧基甲硅烷基。作为在分子末端导入烷氧基甲硅烷基的方法,有:使后述的聚酰胺酸具有的羧基或氨基与含环氧基的烷氧基硅烷或其部分缩合物反应的方法。含环氧基的烷氧基硅烷例如可以使在分子中具有羟基的环氧化合物与烷氧基硅烷或其部分缩合物反应而得到。具有羟基的环氧化合物优选碳数15以下,例如可以举出缩水甘油等。作为烷氧基硅烷,可以列举出:碳数为4以下的四烷氧基硅烷、或具有碳数为4以下的烷氧基与碳数为8以下的烷基的三烷氧基硅烷。具体可以列举出:四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷等四烷氧基硅烷类、甲基三甲氧基硅烷等三烷氧基硅烷等。分子中具有羟基的环氧化合物与烷氧基甲硅烷基的反应优选在环氧化合物的羟基当量/烷氧基甲硅烷基当量=0.001/1~0.5/1的范围内反应。进而,也可以形成使上述聚酰亚胺树脂的分子末端的烷氧基甲硅烷基通过加热处理或水解而进行溶胶-凝胶反应、脱醇缩合反应而成的二氧化硅结构。上述反应时,可以加入烷氧基硅烷。作为烷氧基硅烷,可以使用前述化合物。通过使分子末端为二氧化硅结构,能够实现耐热性的提高。另外,能够降低聚酰亚胺树脂的线膨胀系数,即使支撑基材的厚度较薄,也能够减少带树脂层的支撑基材的翘曲。树脂层12中的聚酰亚胺树脂的含量没有特别限定,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,相对于树脂层总质量,优选为50~100质量%、更优选为75~100质量%、进一步优选为90~100质量%。树脂层12中,根据需要,可以包含除上述聚酰亚胺树脂以外的其它成分(例如不会阻碍耐热性的填料等)。作为不会阻碍耐热性的填料,可以列举出纤维状或板状、鳞片状、粒状、无规则状、破碎品等非纤维状的填充剂,具体可以举出例如:pan系、沥青系的碳纤维、玻璃纤维、不锈钢纤维、铝纤维、黄铜纤维等金属纤维、石膏纤维、陶瓷纤维、石棉纤维、氧化锆纤维、氧化铝纤维、二氧化硅纤维、氧化钛纤维、碳化硅纤维、岩棉、钛酸钾晶须、钛酸钡晶须、硼酸铝晶须、氮化硅晶须、云母、滑石、高岭土、二氧化硅、碳酸钙、玻璃微珠、玻璃片、玻璃微球、粘土、二硫化钼、硅灰石、氧化钛、氧化锌、聚磷酸钙、石墨、金属粉、金属片、金属带、金属氧化物、碳粉末、石墨、碳片、鳞片状碳、碳纳米管等。作为金属粉、金属片、金属带的金属种类的具体例,可以例示银、镍、铜、锌、铝、不锈钢、铁、黄铜、铬、锡等。树脂层12是在玻璃板11上形成的聚酰亚胺树脂的层,所述聚酰亚胺树脂的层是如下形成的:对通过热固化而成为包含上述式(1)表示的具有四羧酸类的残基(x)和二胺类的残基(a)的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层、或者涂布包含上述聚酰亚胺树脂及溶剂的组合物而得到的层依次实施在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理,由此形成。关于树脂层12的制造方法,将在后段的玻璃层叠体的制造方法中详细说明。[玻璃层叠体的制造方法]作为本发明的玻璃层叠体10的制造方法的第1方式,使用后述的固化性树脂在玻璃板11上形成树脂层12,然后,在树脂层12上层叠支撑玻璃13,制造玻璃层叠体10。认为使固化性树脂在玻璃板11的表面固化时,通过固化反应时的与玻璃板11表面的相互作用而粘接,树脂层12与玻璃板11表面的剥离强度变高。因此,即使玻璃板11与支撑玻璃13由相同材质构成,也能够使树脂层12与两者间的剥离强度存在差异。(树脂层形成工序)树脂层12是在玻璃板上形成的聚酰亚胺树脂的层,所述聚酰亚胺树脂的层如下形成:对通过热固化而成为包含上述式(1)表示的具有四羧酸类的残基(x)和二胺类的残基(a)的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层依次实施在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理,由此形成。需要说明的是,四羧酸类的残基(x)的总数的50摩尔%以上包含选自由上述式(x1)~(x4)表示的基团组成的组中的至少一种基团,二胺类的残基(a)的总数的50摩尔%以上包含选自由上述式(a1)~(a7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。树脂层形成工序为如下的工序:对通过热固化而成为包含上述式(1)表示的具有四羧酸类的残基(x)和二胺类的残基(a)的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层依次实施在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理,由此获得树脂层。如图3的(a)所示,该工序中,在玻璃板11的至少一个表面上形成树脂层12。以下,分为以下的3个工序对树脂层形成工序进行说明。·工序(1):将通过热固化而成为具有上述式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂涂布在玻璃板11上,从而得到涂膜的工序·工序(2):将涂膜在60℃以上且低于250℃下加热的工序·工序(3):将涂膜进一步在250℃以上且500℃以下加热,从而形成树脂层的工序(涂膜形成工序)本工序中,将通过热固化而成为具有上述式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺树脂的固化性树脂涂布在玻璃板11上,得到涂膜。需要说明的是,固化性树脂优选包含使四羧酸二酐与二胺类反应而得到的聚酰胺酸,优选四羧酸二酐的至少一部分包含选自由下述式(y1)~(y4)表示的化合物组成的组中的至少一种四羧酸二酐,二胺类的至少一部分包含选自由下述式(b1)~(b7)表示的化合物组成的组中的至少一种二胺类。需要说明的是,聚酰胺酸通常以包含以下的式(2-1)及/或式(2-2)表示的重复单元的结构式表示。需要说明的是,式(2-1)、式(2-2)中,x、a的定义如上所述。四羧酸二酐与二胺类的反应条件没有特别限定,从能够有效地合成聚酰胺酸的方面出发,优选在-30~70℃(优选-20~40℃)下反应。四羧酸二酐与二胺类的混合比率没有特别限定,可以列举出:相对于二胺类1摩尔,使优选为0.66~1.5摩尔、更优选为0.9~1.1摩尔、进一步优选为0.97~1.03摩尔的四羧酸二酐反应。在四羧酸二酐与二胺类的反应时,根据需要,可以使用有机溶剂。所使用的有机溶剂的种类没有特别限定,例如可以使用:n-甲基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二乙基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二乙基甲酰胺、n-甲基己内酰胺、六甲基磷酰胺、四亚甲基砜、二甲基亚砜、间甲酚、苯酚、对氯苯酚、2-氯-4-羟基甲苯、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二噁烷、γ-丁内酯、二氧戊环、环己酮、环戊酮等,可以组合使用2种以上。上述反应时,根据需要,可以组合使用除选自由上述式(y1)~(y4)表示的化合物组成的组中的四羧酸二酐以外的其它四羧酸二酐。另外,上述反应时,根据需要,可以组合使用除选自由上述式(b1)~(b7)表示的化合物组成的组中的二胺类以外的其它二胺类。另外,本工序中使用的固化性树脂还可以使用除使四羧酸二酐与二胺类反应而得到的聚酰胺酸以外还添加了能与聚酰胺酸反应的四羧酸二酐或二胺类而得到的混合物。除聚酰胺酸以外还添加四羧酸二酐或二胺类时,可以借助四羧酸二酐或二胺类使具有式(2-1)或式(2-2)表示的重复单元的2个以上的聚酰胺酸分子结合。在聚酰胺酸的末端具有氨基时,可以添加四羧酸二酐,以相对于聚酰胺酸1摩尔使羧基为0.9~1.1摩尔的方式添加即可。在聚酰胺酸的末端具有羧基时,可以添加二胺类,以相对于聚酰胺酸1摩尔使氨基为0.9~1.1摩尔的方式添加即可。需要说明的是,在聚酰胺酸的末端具有羧基时,酸末端可以使用加入水或任意的醇而使末端的酸酐基团开环而得到的基团。之后添加的四羧酸二酐更优选为式(y1)~(y4)表示的化合物。之后添加的二胺类优选为具有芳香环的二胺类,更优选为式(b1)~(b7)表示的化合物。之后添加四羧酸二酐类或二胺类时,具有式(2-1)或式(2-2)表示的重复单元的聚酰胺酸的聚合度(n)优选为1~20。聚合度(n)为该范围时,即使固化性树脂溶液中的聚酰胺酸浓度为30质量%以上,也能够使固化性树脂溶液为低粘度。本工序中,可以使用固化性树脂以外的成分。例如,可以使用溶剂。更具体而言,可以使固化性树脂溶解于溶剂而以固化性树脂的溶液(固化性树脂溶液)的形式使用。作为溶剂,尤其是从聚酰胺酸的溶解性方面出发,优选有机溶剂。作为所使用的有机溶剂,可以列举出上述反应时使用的有机溶剂。需要说明的是,作为上述溶剂的适宜方式之一,优选使用沸点(1个大气压下)小于250℃的溶剂。为该溶剂时,在第1加热处理工序中溶剂容易挥发,结果,膜的外观更优异。需要说明的是,上述沸点的下限没有特别限定,从处理性的方面出发,优选60℃以上。需要说明的是,固化性树脂溶液中包含有机溶剂时,只要为能够调节涂膜的厚度、能够使涂布性变良好的量,有机溶剂的含量就没有特别限定,通常,相对于固化性树脂溶液总质量,优选为10~99质量%、更优选为20~90质量%。另外,根据需要,可以组合使用用于促进聚酰胺酸的脱水闭环的脱水剂或脱水闭环催化剂。例如,作为脱水剂,例如可以使用醋酸酐、丙酸酐、三氟醋酸酐等酸酐。另外,作为脱水闭环催化剂,例如可以使用吡啶、三甲基吡啶、二甲基吡啶、三乙胺等叔胺。在玻璃板11的表面上涂布固化性树脂(或固化性树脂溶液)的方法没有特别限定,可以使用公知的方法。例如可以列举出:喷涂法、模涂法、旋涂法、浸渍涂布法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。通过上述处理而得到的涂膜的厚度没有特别限定,以得到上述期望厚度的树脂层12的方式适当调整。(工序(2):第1加热处理工序)工序(2)是将涂膜在60℃以上且低于250℃下加热的工序。通过实施本工序,能够在防止溶剂爆沸的同时将其去除,不易形成发泡、橘皮状的膜缺陷。加热处理的方法没有特别限定,可适宜地使用公知的方法(例如,将带涂膜的玻璃板在加热烘箱中静置而加热的方法)。加热温度为60℃以上且低于250℃,从进一步抑制树脂层的发泡的方面出发,优选为60~150℃、更优选为60~120℃。在加热温度的范围内,尤其优选在低于溶剂沸点的温度下加热。加热时间没有特别限定,根据所使用的固化性树脂的结构来适宜选择最佳时间,从能够进一步防止聚酰胺酸的解聚的方面出发,优选为5~60分钟、更优选为10~30分钟。加热的气氛没有特别限定,例如可在大气中、真空下或非活性气体中实施。在真空下实施时,即使在低温度下加热,也能够以更短的时间去除挥发成分,并且能够进一步控制聚酰胺酸的解聚,故而优选。另外,第1加热处理工序也可以改变加热温度及加热时间而分阶段(2阶段以上)实施。(工序(3):第2加热处理工序)工序(3)是将在工序(2)中实施了加热处理的涂膜在250℃以上且500℃以下加热从而形成树脂层的工序。通过实施本工序,固化性树脂中所含的聚酰胺酸进行闭环反应,形成期望的树脂层。加热处理的方法没有特别限定,可适宜地使用公知的方法(例如,将带涂膜的玻璃板在加热烘箱中静置而加热的方法)。加热温度为250℃以上且500℃以下,从残留溶剂率变低、并且酰亚胺化率进一步升高、复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选350~500℃。加热时间没有特别限定,根据所使用的固化性树脂的结构等适宜选择最佳时间,从残留溶剂率变低、并且酰亚胺化率进一步升高、复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选15~120分钟、更优选30~60分钟。加热的气氛没有特别限定,例如可在大气中、真空下或非活性气体中实施。通过经由上述工序(3)而形成包含聚酰亚胺树脂的树脂层。聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率没有特别限定,从复合体10a与支撑玻璃13的剥离性或树脂层12的耐热性更优异的方面出发,优选99.0%以上、更优选99.5%以上。关于酰亚胺化率的测定方法,以将固化性树脂在氮气氛下进行350℃的2小时加热的情况作为100%的酰亚胺化率,在固化性树脂的ir谱图中,通过源自酰亚胺羰基的峰:约1780cm-1的峰强度与在第2加热处理前后不变的峰强度(例如源自苯环的峰:约1500cm-1)的强度比来求出。(层叠工序)层叠工序为如下的工序:在通过上述的树脂层形成工序得到的树脂层12的面上层叠支撑玻璃13,得到依次具备支撑玻璃13、树脂层12和玻璃板11的玻璃层叠体10。将支撑玻璃13层叠在树脂层12上的方法没有特别限定,可以采用公知的方法。例如可以举出:在常压环境下在树脂层12的表面上重叠支撑玻璃13的方法。需要说明的是,根据需要,在树脂层12的表面上重叠支撑玻璃13之后,可以使用辊、压制机使支撑玻璃13压接于树脂层12。通过使用辊或压制机进行压接,能较容易地去除混入树脂层12与支撑玻璃13的层之间的气泡,故而优选。利用真空层压法、真空压制法进行压接时,能够抑制气泡混入、确保良好的密合,故而更优选。通过在真空下进行压接,即使残留微小的气泡,气泡也不会因加热而成长,还具有不易导致支撑玻璃13的变形缺陷的优点。另外,通过在真空加热下进行压接,更不易残留气泡。在层叠支撑玻璃13时,优选的是,对与树脂层12接触的支撑玻璃13的表面进行充分清洗,在清洁度高的环境下层叠。清洁度越高,支撑玻璃13的平坦性越好,故而优选。需要说明的是,在层叠支撑玻璃13之后,根据需要,可以进行预退火处理(加热处理)。通过进行该预退火处理,层叠的支撑玻璃13对树脂层12的密合性提高,能够获得适合的剥离强度(y),在后述的构件形成工序时不易发生电子器件用构件的位置偏移等,电子器件的生产率提高。预退火处理的条件根据所使用的树脂层12的种类来适宜选择最佳条件,从使支撑玻璃13与树脂层12之间的剥离强度(y)更适当的方面出发,优选在200℃以上(优选200~400℃)进行5分钟以上(优选5~30分钟)加热处理。(玻璃层叠体)本发明的玻璃层叠体10可以用于各种用途,例如可以举出制造显示装置用面板、太阳能电池、薄膜2次电池、在表面形成有电路的半导体晶圆、液晶透镜等电子部件的用途等。需要说明的是,该用途中,玻璃层叠体10大多暴露在高温条件(例如400℃以上)下(例如1小时以上)。这里,显示装置用面板包括lcd、oled、电子纸、等离子体显示器面板、场致发射显示面板、量子点led面板、mems(微电子机械系统,microelectromechanicalsystems)快门面板等。需要说明的是,以上对使用固化性树脂制造带树脂层的支撑基材的方式进行了详细说明,但也可以使用涂布包含上述聚酰亚胺树脂及溶剂的组合物而得到的层来制造复合体。更具体而言,也可以在玻璃板上形成涂布包含上述聚酰亚胺树脂及溶剂的组合物而得到的层(涂膜),并依次进行在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理,由此制造复合体。所使用的聚酰亚胺树脂的种类如上所述。另外,所使用的溶剂的种类没有特别限定,例如可以举出上述固化性树脂溶液中所含的溶剂。(玻璃层叠体的切断方法)对以上说明的玻璃层叠体的切断方法的构成例进行说明。这里,使支撑玻璃13为第1玻璃板、使玻璃板11为第2玻璃板。即,可以将隔着树脂层层叠有第1玻璃板和比该第1玻璃板薄的第2玻璃板的层叠体作为至此以来说明的玻璃层叠体。并且,本实施方式的玻璃层叠体的切断方法可以具有如图1所示地对玻璃层叠体照射激光的工序。并且,该激光的脉冲能量密度f[j/mm2]及重叠率[%]l优选满足下述式(a)、及式(b)。f≥3···式(a)f>-0.09l+11.8···式(b)这里,l=(d0-v/f)/d0×100,d0表示前述激光的脉冲的聚光直径(mm),v表示切断速度(mm/s),f表示前述激光的振荡频率(hz)。根据该玻璃层叠体的切断方法,与以往相比,能够减少树脂层的切割残留。实施例图4是表示从聚酰胺酸溶液的制造到层叠体的切断为止的一系列工序的一例的流程图。<聚酰胺酸溶液的制造>使对苯二胺(10.8g,0.1mol)溶解于n,n-二甲基乙酰胺(198.6g),在室温下搅拌。用1分钟在其中加入bpda(29.4g,0.1mmol),在室温下搅拌2小时,得到包含具有上述式(2-1)和/或式(2-2)表示的重复单元的聚酰胺酸的固体成分浓度20质量%的聚酰胺酸溶液(p1)(步骤s1)。测定该溶液的粘度,结果在20℃下为5000厘泊。需要说明的是,粘度是使用tokyokeikiinc.制造、dvl-bii型数码粘度计(b型粘度计)测定20℃下的旋转粘度而得到的。聚酰胺酸中所含的式(2-1)和/或式(2-2)表示的重复单元中的x为(x1)表示的基团、a为式(a1)表示的基团。<玻璃层叠体的制造>首先,用纯水清洗板厚0.1mm的玻璃板,然后,再进行uv清洗,进行洁净化(步骤s2)。接着,利用旋涂机(转速:2000rpm、15秒)将聚酰胺酸溶液(p1)涂布在玻璃板的第1主面上(步骤s3),将包含聚酰胺酸的涂膜设置在玻璃板上(涂覆量2g/m2)。需要说明的是,上述聚酰胺酸是使式(y1)表示的化合物与式(b1)表示的化合物反应而得到的树脂。然后,在大气中,将涂膜在60℃下加热15分钟、接着在120℃加热15分钟,进而,将涂膜在350℃加热15分钟,形成树脂层(步骤s4)。在形成的树脂层中包含具有以下的式(3)表示的重复单元的聚酰亚胺树脂(式(1)中的x由(x1)表示的基团构成、a由式(a1)表示的基团构成)。需要说明的是,酰亚胺化率为99.7%。另外,形成的树脂层表面的表面粗糙度ra为0.2nm。酰亚胺化率的测定方法及表面粗糙度ra的测定方法按照上述的方法实施。其后,在室温下通过真空压制将支撑玻璃13和复合体10a的树脂层12贴合,得到玻璃层叠体10(步骤s5)。得到的玻璃层叠体10中,支撑玻璃13和玻璃板11与树脂层12密合而不产生气泡,也没有变形状缺陷,平滑性也良好。需要说明的是,玻璃层叠体10中,玻璃板11与树脂层12的界面的剥离强度(x)比树脂层12与支撑玻璃13的界面的剥离强度(y)高。接着,在大气下在450℃下对上述玻璃层叠体10进行60分钟加热处理,冷却至室温(步骤s6),结果,没有确认到玻璃层叠体10中的复合体10a与支撑玻璃13的分离、树脂层12的发泡、白化等外观上的变化。其后,使用二氧化碳激光将上述加热后的玻璃层叠体切断(步骤s7)。(实施例1)这里,对改变切断条件而得到的实施例、比较例进行说明。从支撑玻璃13侧,从正上方对玻璃层叠体10垂直地入射激光lb。此时,脉冲能量密度设为14.1j/mm2、重叠率设为25%。这里,脉冲能量密度是指激光lb的脉冲平均能量除以脉冲面积而得到的值。重叠率l用下述式4表示,示意图如图5所示。d0表示激光lb的脉冲的聚光直径(mm)、v表示切断速度(mm/s)、f表示激光lb的振荡频率(hz)。形成脉冲的光斑sp1之后,下一个光斑sp2在距sp1行进了移动距离v/f[mm]的位置形成。l=(d0-v/f)/d0×100···式(4)表1、2表示实施例,表3、4表示比较例。[表1]实施例1实施例2实施例3实施例4照射面支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13重叠率%25507050脉冲能量密度j/mm214.19.47.111.8切断判定◎◎○○[表2]实施例5实施例6实施例7实施例8照射面支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13重叠率%25000脉冲能量密度j/mm223.531.320.915.7切断判定◎○○○[表3]比较例1比较例2比较例3比较例4照射面支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13重叠率%83807067脉冲能量密度j/mm24.42.63.54.4切断判定××××[表4]比较例5比较例6比较例7比较例8照射面支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13支撑玻璃13重叠率%5025250脉冲能量密度j/mm27.89.4711.8切断判定××××各表中的符号的意思如下。◎:断开操作容易,端面粗糙小○:需要断开操作,但能够断开×:无法切断(备注)这里,“断开操作”是指,手动对激光照射后的玻璃层叠体施加载荷,以激光照射部为边界将玻璃层叠体分离的操作。作为玻璃板11,使用由无碱硼硅酸玻璃形成的玻璃板(纵200mm、横200mm、板厚0.1mm、线膨胀系数38×10-7/℃、旭硝子株式会社制造:商品名“an100”)。另外,作为支撑玻璃13,使用与玻璃板11相同组成的玻璃板,但使用尺寸和板厚不同的玻璃板(纵240mm、横240mm、板厚0.5mm)。其它条件如下。切断后的玻璃层叠体10呈直径160mm的圆形形状。构成切断后的玻璃层叠体10的支撑玻璃13的厚度为0.5mm、玻璃板11的厚度为0.1mm。辅助气体ag的种类为n2。辅助气体ag的流量为50l/min。激光lb的聚光直径d0为0.3mm。树脂层12的厚度为23μm。以上的结果,在实施例1的条件下具有充分的能量密度,通过选择适合的重叠率,从而在激光照射部不会发生由熔融的玻璃等引起的熔接,不需要断开操作即可切断玻璃层叠体。(实施例2~4)实施例2~4将实施例1中的脉冲能量密度和重叠率变更为表中所示的值,其它条件与实施例1相同。(比较例1~8)比较例1~8将实施例1中的脉冲能量密度和重叠率变更为表中所示的值,其它条件与实施例1相同。其能量密度均不足,激光基本上都未贯通玻璃层叠体,不能切断玻璃层叠体。如上所述,可知激光的重叠率和脉冲能量密度的值的选择对玻璃层叠体能否切断有很大的影响。图6表示表1、2的实施例、表3、4的比较例的脉冲能量密度与重叠率的关系。如该图所示,○、◎的结果基本集中在上部区域,×集中在下部区域。由此,可以用一根直线将×分布的区域和◎及○分布的区域分离。将该直线公式化时如下所示,可知在玻璃层叠体的切断中,优选激光的脉冲能量密度f[j/mm2]及重叠率[%]l满足下述式5-1及式5-2。f≥3···式(5-1)f>-0.09l+11.8···式(5-2)以上对本发明的实施方式及实施例进行了说明,但本发明不限定于上述内容,在不脱离本发明的范围内可以对上述实施方式及实施例进行各种变形和替换。产业上的可利用性如以上的说明,本发明能够容易地将以往难以切断的包含玻璃板和树脂层的玻璃层叠体切断。因此,本发明能够适用于各种显示装置面板的制造。当前第1页12
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