一种刮焊锡膏的固定方法与流程

本发明涉及一种刮焊锡膏的固定方法。

背景技术：

在之前的固定架双面刮焊锡膏的过程中，因没有将印制电路板与模具进行有效的固定。在进行刮焊锡膏时，印制电路板会出现移位现象，使焊锡膏不能准确的刮印到印制电路板的焊锡盘上。并且由于模具用料厚度偏薄，第二面在进行刮焊锡膏时，第一面的印制电路板正面焊好的元器件与丝印台面相接触，易造成元器件受到挤压而损坏。

因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明需要解决的技术问题是提供一种刮焊锡膏的固定方法。在印制电路板反面刮焊锡膏过程中，提高成功率，降低元器件的损坏率。

为解决本发明的技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种刮焊锡膏的固定方法，包括以下步骤：

（1）根据印制电路板制作出与印制电路板大小匹配的模具，利用印制电路板上的过孔作为定位孔，根据定位孔大小制作出模具的定位销；

（2）将印制电路板固定在模具上，定位孔与定位销配合，再将固定了印制电路板的模具推入丝网钢板的卡槽内，丝网钢板的三个位置上设置用来固定印制电路板位置的固定板，卡槽是三个位置的固定板之间形成的空间，使焊锡膏能准确的刮印到印制电路板反面的焊锡盘上。

所述丝网钢板的三个位置分别安装第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板和第二固定板位于丝网钢板的上下两边，所述第三固定板位于丝网钢板的左右一侧边。

所述印制电路板上具有两个过孔，两个过孔分布于印制电路板的两侧。

本发明的有益效果：本方法主要采用利用印制电路板上的两个过孔，将印制电路板固定在自制的模具上，印制电路板就不会出现移位现象，再将固定好的印制电路板和模具推入到有固定板的丝网钢板的卡槽内，就可使焊锡膏能准确的刮印到印制电路板反面的焊锡盘上。

附图说明

图1为本发明丝网钢板的结构示意图。

图2为本发明丝印制电路板上的焊锡盘。

图3为本发明的制作的模具示意图。

图3a为图1的侧面剖视图。

其中，1、模具，2、定位销，3、开孔，4、印制电路板，5、丝网钢板，61、第一固定板，62、第二固定板，63、第三固定板，7、通孔，8、焊锡盘，9、过孔，10、卡槽。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。以下实施例仅用于说明本发明，不用来限制本发明的保护范围。

本发明的一种刮焊锡膏的固定方法，包括以下步骤：

（1）根据印制电路板制作出与印制电路板大小匹配的模具1，利用印制电路板4上的两个过孔9作为定位孔，根据定位孔制作出模具1的定位销2，模具1中的开孔3尺寸以元器件外围最大尺寸为准，使元器件不与任何物件相碰；

（2）将印制电路板4固定在模具1上，定位孔与定位销2配合，再将固定了印制电路板4的模具1推入有固定板的丝网钢板5的卡槽10内，固定板是用来固定印制电路板位置的板子，是图1中丝网钢板5中虚线框，虚线框其实是三个位置的固定板，三个位置的固定板之间形成卡槽10，使焊锡膏能准确的刮印到印制电路板4反面的焊锡盘上。

丝网钢板5的三个位置分别安装第一固定板61、第二固定板62和第三固定板63，第一固定板61和第二固定板62位于丝网钢板5的上下两边，第三固定板63位于丝网钢板5的左右一侧边。

印制电路板5上具有两个过孔9，两个过孔9分布于印制电路板4的两侧。将印制电路板4的两个过孔9与模具1的两个定位销2配合，完成印制电路板4固定在模具1上的过程。

由于模具用料厚度比第一面的元器件厚度还要厚，第二面在进行刮焊锡膏时，第一面的印制电路板正面焊好的元器件与丝印台面相有足的距离。使元器件不在受到挤压而损坏，从而提高了刮焊锡膏的质量，又减少元器件的损坏。

本发明的丝网钢板5适用于某几种印制电路板双面刮焊锡膏的过程中，起到固定印制电路板的作用，在反面刮焊锡膏过程中，不让印制电路板正面焊好的元器件与丝印台面相接触，使印制电路板4在刮焊锡膏时保持平衡状态，并让丝网钢板5上的通孔7与印制电路板4上的焊锡盘8很好相互对应，能使焊锡膏能准确的刮印到印制电路板反面的焊锡盘上。

通过试验，印制电路板反面刮焊锡膏过程中，刮焊锡膏的质量有明显提高，正面的元器件不会与任何物件相碰撞，降低元器件的损坏率。