本发明涉及电子工业用助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种水基助焊剂用活化剂。
背景技术：
助焊剂是电子工业中非常重要的材料之一，目前的助焊剂主要是以醇类溶剂为主，通过有机助溶剂、添加活化剂、表面活性剂、松香树脂和其它助剂制备而成的组合物。众所周知，醇类溶剂和有机助溶剂都是易燃物质，在运输、储存和使用过程中容易引发火灾，带来安全隐患；此外，醇类溶剂和有机助溶剂作为挥发性有机化合物，会产生气体发散在低层大气中，形成光化学烟雾，对人类身体产生直接危害作用并造成空气污染。为此，一种以去离子水为主要成分的水基助焊剂应运而生，它通过在去离子水中添加活化剂、表面活性剂和其它助剂等构成，它不仅可以有效的实现电子产品焊接，而且不会对环境和操作人员造成直接危害，是未来助焊剂的主流产品。但是，目前的水基助焊剂还存在电气性能不够稳定、有机酸活化剂对印制电路板和焊接设备产生强烈腐蚀等问题，阻碍了水基助焊剂的大规模应用。
技术实现要素：
本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种水基助焊剂用活化剂。本发明水基助焊剂用活化剂是经预处理的活化剂，将其添加到水基助焊剂中，能显著降低水基助焊剂对印制电路板和焊接设备的腐蚀性，解决了水基助焊剂的腐蚀性问题。本发明实用，市场应用前景广。
本发明的目的可通过下列的措施来实现：
本发明一种水基助焊剂用活化剂，其所含成分重量百分比（%）为：
有机酸70.0~95.0%，
油溶性成膜剂5.0~30.0%，
各成分重量之和为100%。
所述的有机酸为2-羟基丙酸、左旋体3-羟基丙酸、戊二酸、羟基乙酸、柠檬酸、D-β-羟基异丁酸、3-甲基-3，5-二羟基戊酸、正戊酸、DL-α-氨基-β-羟基戊酸、氟硼酸中的一种或几种。其主要作用是在焊接过程中去除被焊母材和焊料的表面氧化物的同时，显著降低活化剂对印制电路板的腐蚀作用，解决有机酸活化剂对印制电路板产生强烈腐蚀的问题。
所述的油溶性成膜剂由丙烯酸树脂成膜剂、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、硅丙烯酸酯中的一种或几种。其主要作用是用于包裹有机酸。
本发明一种水基助焊剂用活化剂的制备方法，包括如下步骤：（1）称取70.0~95.0%有机酸加入到反应釜中，并加入2倍活性剂重量的蒸馏水；（2）将其加热到50±5℃搅拌(1±0.5)h，搅拌转速为200~1000r/min；然后加入5.0~30.0%油溶性成膜剂，快速升温到(90±5)℃搅拌(5±1)h，搅拌转速为500~1000r/min；（3）水冷同时快速搅拌；（4）经烘干、研碎即得所述的一种水基助焊剂用活化剂。
本发明相比现有技术具有如下优点：本发明水基助焊剂用活化剂是经预处理的活化剂，将其添加到水基助焊剂中，能显著降低水基助焊剂对印制电路板和焊接设备的腐蚀性，解决了水基助焊剂的腐蚀性问题。本发明实用，市场应用前景广。
具体实施方式
实施例1：3-甲基-3，5-二羟基戊酸70.0%，
丙烯酸树脂成膜剂30.0%。
制备方法：（1）称取70.0%的3-甲基-3，5-二羟基戊酸加入到反应釜中，并加入2倍活性剂重量的蒸馏水；（2）将其加热到50±5℃搅拌(1±0.5)h，搅拌转速为800r/min；然后加入30.0%丙烯酸树脂成膜剂，快速升温到(90±5)℃搅拌(5±1)h，搅拌转速为800r/min；（3）水冷同时快速搅拌；（4）经烘干、研碎即得所述的一种水基助焊剂用活化剂。
实施例2：3-甲基-3，5-二羟基戊酸95.0%，
聚乙烯吡咯烷酮5.0%。
制备方法：（1）称取95.0%的3-甲基-3，5-二羟基戊酸加入到反应釜中，并加入2倍活性剂重量的蒸馏水；（2）将其加热到50±5℃搅拌(1±0.5)h，搅拌转速为800r/min；然后加入5.0%聚乙烯吡咯烷酮，快速升温到(90±5)℃搅拌(5±1)h，搅拌转速为800r/min；（3）水冷同时快速搅拌；（4）经烘干、研碎即得所述的一种水基助焊剂用活化剂。
实施例3：DL-α-氨基-β-羟基戊酸80.0%，
聚乙烯醇5.0%，
聚乙烯吡咯烷酮10.0%。
制备方法：（1）称取80.0%的DL-α-氨基-β-羟基戊酸加入到反应釜中，并加入2倍活性剂重量的蒸馏水；（2）将其加热到50±5℃搅拌(1±0.5)h，搅拌转速为800r/min；然后加入5.0%聚乙烯醇和10.0%聚乙烯吡咯烷酮，快速升温到(90±5)℃搅拌(5±1)h，搅拌转速为800r/min；（3）水冷同时快速搅拌；（4）经烘干、研碎即得所述的一种水基助焊剂用活化剂。