高精密超微点胶系统的制作方法

本发明涉及焊锡机器人配件技术领域，具体涉及一种高精密超微点胶系统。

背景技术：

焊接是工业生产中非常重要的加工方式，同时由于焊接烟尘、弧光和金属飞溅的存在，焊接的工作环境非常恶劣，随着人工成本的逐步提升，以及人们对焊接质量的精益求精，焊接机器人得到了越来越广泛的应用。焊锡机器人在高质、高效的焊接生产中发挥了极其重要的作用。

现有的大多数自动焊锡机器人，其点胶系统分为两种，一种是将液态粘胶浸涂于点胶针上，然后将点胶针点涂于引线框架上，利用点胶针将微量粘胶点涂于引线框架上，然后在上面放置半导体芯片，将半导体芯片附着在引线框架上，将极少量的粘胶始终一定地点涂于引线框架上的技术极为重要。如果粘胶的量过多或过少，则会导致将半导体芯片附着于引线框架上的工序出现不良；另一种是包括放置锡线装置：用于锡线摆放；送锡装置：用于驱动锡线；调烙铁角度与送锡角度装置：用于调此两角度之间的配合；出锡口：用于出锡到烙铁嘴；吹锡装置：用于使用风力清洗烙铁嘴。这两种点胶结构已经不能够满足生产的需要。

由于焊锡膏的广泛使用，目前的点胶系统存在以下不足之处：1、不可以对元器件所有PIN脚进行一次性点锡膏，工作效率较低；2、压力与时间的控制不到位，一次性点锡膏合格率只有70%左右；3、点锡膏效率与点锡膏质量较差。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种具有优异的导流性能，配合压力与时间的精密控制，可以使得一次性点锡膏合格率超过98%以上，及大地提高了点锡膏效率与点锡膏质量，可以达到理想的焊接效率与焊接效果的高精密超微点胶系统。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：一种高精密超微点胶系统，它包含气动机构及点锡膏针头，点锡膏针头与气动机构连接，气动机构与直驱传动系统连接，直驱传动系统连接至控制系统。

作为本发明的进一步改进；所述的点锡膏针头为高强度不锈钢合金材料制作成单PIN脚或多PIN脚集成型点胶头，点锡膏针头将焊锡膏精准地输送到待焊接工件（元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘）上，单针针头可以对元器件PIN脚进行逐个点锡膏；多针针头可以对元器件所有PIN脚进行一次性点锡膏。

作为本发明的进一步改进；所述的气动机构的主要部件为气缸，通过气压，将点锡膏针头平滑输送到待焊接工件的指定位置，并将焊锡膏点在待焊接工件上。

作为本发明的进一步改进；所述的直驱传动系统为精密伺服直驱机构，包含伺服控制器、X轴伺服电机、Y轴伺服电机，X轴伺服电机、Y轴伺服电机均通过伺服控制器与控制系统连接。将高精密超微点胶系统直接输送到待焊接工件指定位置处，再完成点锡膏工艺。

作为本发明的进一步改进；所述的控制系统采用PLC为主控制器，主要作用是协调气动机构与直驱传动系统的精确运行，精准控制点锡膏针头出锡膏的量及点锡膏的位置，为后期执行的一次性焊接工艺做好准备。

本发明的原理为：

系统启动后，首先通气加压，在点锡膏的过程中直驱传动系统首先工作，将高精密超微点胶系统输送到指定位置，然后气动机构开始工作，让点锡膏针头平滑靠近元器件PIN脚，当点锡膏针头到达指定的点锡位置时，通过控制系统调准气压，点锡膏针头输出焊锡膏，等点锡膏针头输出的焊锡膏附着在待焊元器件PIN脚及PCB板或软基板焊盘上以后，就关闭气动机构，让点锡膏针头远离待焊接元器件的PIN脚，结束点锡膏工艺。

采用上述技术方案后，本发明具有以下有益效果：

采用高强度不锈钢合金材料制作成单PIN脚及多PIN脚集成型点胶头（用于点锡膏），其优异的导流性能，配合压力与时间的精密控制，可以使得一次性点锡膏合格率超过98%以上，及大地提高了点锡膏效率与点锡膏质量，与石墨材料集成型超导焊接头配合使用，可以达到理想的焊接效率与焊接效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的实施例中点锡膏针头为单针的结构示意图；

图2为本发明所提供的实施例中点锡膏针头为多针的结构示意图；

图3为本发明所提供的实施例的控制原理图；

附图标记：

1—控制系统；2—直驱传动系统；3—气动机构；4—点锡膏针头；5—待焊锡工件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1-图2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高精密超微点胶系统，它包含控制系统1、直驱传动系统2、气动机构3、点锡膏针头4，点锡膏针头4与气动机构3连接，气动机构3与直驱传动系统2连接，直驱传动系统2连接至控制系统1；所述的点锡膏针头4为高强度不锈钢合金材料制作成单PIN脚（如图1所示）或多PIN脚（如图2所示）集成型点胶头。点锡膏针头4的作用是将焊锡膏精准地输送到待焊接工件5（元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘）上，单针针头可以对元器件PIN脚进行逐个点锡膏，工作精度更高；多针针头可以对元器件所有PIN脚进行一次性点锡膏，工作效率更高。

所述的气动机构3的主要部件为气缸，气缸的作用是通过气压，将点锡膏针头平滑输送到待焊接工件6（元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘）的指定位置，并将焊锡膏点在待焊接工件6（元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘）上。

请参阅图3，所述的直驱传动系统2为精密伺服直驱机构，包含伺服控制器、X轴伺服电机、Y轴伺服电机，X轴伺服电机、Y轴伺服电机均通过伺服控制器与控制系统连接。将本具体实施方式直接输送到待焊接工件（元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘）指定位置处，再完成点锡膏工艺。

所述的控制系统采用PLC为主控制器，主要作用是协调气动机构与直驱传动系统的精确运行，精准控制点锡膏针头出锡膏的量及点锡膏的位置，为后期执行的一次性焊接工艺做好准备。

本具体实施方式系统启动后，首先通气加压，在点锡膏的过程中直驱传动系统首先工作，将高精密超微点胶系统输送到指定位置，然后气动机构开始工作，让点锡膏针头平滑靠近元器件PIN脚，当点锡膏针头到达指定的点锡位置时，通过控制系统调准气压，点锡膏针头输出焊锡膏，等点锡膏针头输出的焊锡膏附着在待焊元器件PIN脚及PCB板或软基板焊盘上以后，就关闭气动机构，让点锡膏针头远离待焊接元器件的PIN脚，结束点锡膏工艺。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下， 能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。