本发明涉及板材成型技术，具体涉及一种针对壳状立体产品的利用板状铝材胀压成型的方法。
背景技术：
对于现有的铝材产品，诸如手机后壳、电脑带花面板、无焊缝腔体零件以及其它有3D带花纹要求的零件，现有加工方法主要有机加工、锻压、压花，其中机加工工艺成熟，可加工各种花纹，而且精度高，但是机加工投入成本高，如内表面带有纹路的手机后壳，投入50W的机加工设备，每小时仅能加工一个手机后壳，因此，对于需求量化的企业来说，采用机加工生产耗费太大，无法适应市场需求；压花，这一方式仅能处理平板式产品，对于手机后壳类产品无法采用；锻压，锻压适用面广，但是锻压对于立体产品，如手机后壳，其仅能锻压手机后壳的外端面，对于手机后壳四周的外壁无法锻压出纹路。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的状况，主要针对手机后壳及相近产品，即立体且内部需求纹路尤其是复杂纹路的产品，提供了一种利用板状铝材胀压的方法制作多个面具有纹路的立体产品，如手机后壳等，其制作过程快捷、可量化生产，设备成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种利用板状铝材胀压成型的方法，将铝材固定于上模和下模之间，其中，铝材预热至550-600℃使其软化，下模为凹模，上模、下模的温度为550-600℃，；
向上模内充气，气压为120-160KG，保持下模的温度不便，利用胀压使得呈软化状态的铝材贴合下模成型，保压、脱模形成产品。
作为上述方案的优选，下模内壁设有纹路。
作为上述方案的优选，铝材的厚度为小于2mm。
作为上述方案的优选，铝材预热至550℃，上模、下模的温度为550℃、保压时长50-150秒。
作为上述方案的优选，铝材的厚度为2-4mm。
作为上述方案的优选，铝材预热至580℃，上模、下模的温度为580℃、保压时长150-350秒。
本发明的有益效果是：通过将铝材预热使其处于软化状态，夹持铝材的上模和下模进行预热，然后通过气体胀压的方式使得铝材与下模腔贴合形成产品，下模内壁设有纹路，使得立体产品的多面具有纹路，且该制造过程可量化生产，投入成本低，生产效率高。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
一种利用板状铝材胀压成型的方法，可用于立体产品，主要针对下述方法涉及手机后壳及相近产品，将铝材固定于上模和下模之间，其中，铝材预热至550-600℃，铝材呈软化状态，下模为凹模，上模、下模的温度为550-600℃；下模内壁设有纹路。
其中，下模内表面至少一个侧壁上设有纹路。
向上模内充气，气压为120-160KG，保持下模的温度不便，利用胀压使得铝材贴合下模成型，保压、脱模形成多面具有纹路的产品，其中，通过替换下模，仅一面（背面-对应下模内底面）具有纹路或无纹路的立体产品同样可采用本方法制备。
针对上述方法，对于具体的手机后壳或其他产品，其需要的铝材厚度不同，
对于铝材的厚度小于2mm，铝材预热至550℃，上模、下模的温度为550℃、保压时长50-150秒，具体如：1mm铝材，预热20-30秒，温度达到550度即可，上模和下模预热至550度，保压时长为90秒即可，上述参数的误差控制在±5以内。对于厚度小于1mm的铝材，预热及上模和下模的温度控制在550±10度，保压时长依据铝材厚度可适当递减，但不低于50秒，大于1mm厚度的铝材，保压时长逐渐增加，不低于90秒。
对于铝材的厚度为2-4mm，铝材预热至580-600℃，上模、下模的温度为580-600℃、保压时长150-350秒，具体温度及保压时长参数依据铝材的厚度增加逐渐增加，保压时长不大于350秒，温度不高于600℃。
针对手机后壳，其具体生产工序包括铝材预氧、成型、退氧、打磨/喷砂、预氧、覆膜、机加工、精雕、退氧、打磨/喷砂、阳极、镭雕、高光、阳极、检包，其中成型采用上述的利用板状铝材胀压成型的方法。
对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。