一种易焊接的传感器外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种易焊接的传感器外壳，尤其适用于产品焊接时使用的传感器外壳，属于焊接零件加工领域。
【背景技术】
[0002]在传统的传感器外壳产品结构上，产品底部法兰面为一圈约原材料厚度1/2的均匀的平面，如图1所示，此类产品材料厚度一般在0.07?0.1Omm左右，此产品在与PCB板焊接时，因为接触面积偏小，容易出现焊接不牢，虚焊等问题。从而导致传感器功能不良的情况出现，以至报废率高，从而影响成品产能及成本的降低。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术存在上述缺陷，本实用新型的目的是提出一种适用于产品焊接时使用的易焊接的传感器外壳。
[0004]本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现:
[0005]—种易焊接的传感器外壳，倒扣焊接设置于焊盘上，包括用于保护传感器的罩体外壳以及用于与所述焊盘焊接的外壳焊脚，所述外壳焊脚设置于所述罩体外壳底部周向边缘位置，所述外壳焊脚底部边缘的四个倒角处还连接有用于保证焊接稳定性的焊脚延展面，所述外壳焊脚的底部与所述焊脚延展面的底部共面。
[0006]优选地，所述罩体外壳、外壳焊脚及焊脚延展面三者的厚度一致，三者厚度均为0.05mm?0.15mm0
[0007]优选地，所述焊脚延展面最宽处的尺寸为0.05mm?0.3mm ο
[0008]优选地，所述外壳焊脚与所述焊盘的焊接处还涂覆有用于保证焊接效果的焊锡膏。
[0009]优选地，所述焊脚延展面与所述焊盘的焊接处还涂覆有用于保证焊接效果的焊锡膏。
[0010]优选地，所述焊盘与印刷电路板相连接，所述焊盘为PCB基板。
[0011]本实用新型的突出效果为:本实用新型通过增大传感器外壳底部法兰平面的方式使得产品后续的焊接工艺更有利于实施，有效解决了现有技术中很容易发生的虚焊现象，避免了焊机力偏小、焊接不牢固等问题。本实用新型有效地提高了传感器产品的良品率和生产效率，从而提升了传感器的产能，降低了企业的生产成本，具有很高的推广及应用价值。
[0012]以下便结合实施例附图，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
【附图说明】
[0013]图1是现有技术的焊接面示意图；
[0014]图2是本实用新型的焊接面示意图；
[0015]其中:1、外壳焊脚2、焊脚延展面3、焊锡膏4、焊盘5、印刷电路板。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型揭示了一种适用于产品焊接时使用的易焊接的传感器外壳。
[0017]如图2所示，一种易焊接的传感器外壳，倒扣焊接设置于焊盘4上，包括用于保护传感器的罩体外壳以及用于与所述焊盘4焊接的外壳焊脚I，所述外壳焊脚I设置于所述罩体外壳底部周向边缘位置，所述外壳焊脚I底部边缘的四个倒角处还连接有用于保证焊接稳定性的焊脚延展面2，所述外壳焊脚I的底部与所述焊脚延展面2的底部共面。
[0018]所述罩体外壳、外壳焊脚I及焊脚延展面2三者的厚度一致，三者厚度均为0.05mm?0.15mm0
[0019]所述焊脚延展面2最宽处的尺寸为0.05mm?0.3mm ο
[0020]为了保证所述罩体外壳与所述焊盘4的焊接效果，在所述罩体外壳与所述焊盘4的焊接位置处均设置有用于保证焊接效果的焊锡膏3。
[0021]具体而言，所述外壳焊脚I与所述焊盘4的焊接处涂覆有焊锡膏3。所述焊脚延展面2与所述焊盘4的焊接处也涂覆有焊锡膏3。
[0022 ]所述焊盘4与印刷电路板5相连接，所述焊盘4为PCB基板。
[0023]本实用新型在本质上增大了所述罩体外壳底部法兰平面的面积，即在所述外壳焊脚I底部边缘的四个倒角处增加了四个焊脚延展面2，增大了所述罩体外壳与所述焊盘4的焊接面积，从而大大增加了产品后续焊接的强度及稳定性。
[0024]本实用新型通过增大传感器外壳底部法兰平面的方式使得产品后续的焊接工艺更有利于实施，有效解决了现有技术中很容易发生的虚焊现象，避免了焊机力偏小、焊接不牢固等问题。本实用新型有效地提高了传感器产品的良品率和生产效率，从而提升了传感器的产能，降低了企业的生产成本，具有很高的推广及应用价值。
[0025]本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种易焊接的传感器外壳，倒扣焊接设置于焊盘(4)上，其特征在于:包括用于保护传感器的罩体外壳以及用于与所述焊盘(4)焊接的外壳焊脚(1)，所述外壳焊脚(I)设置于所述罩体外壳底部周向边缘位置，所述外壳焊脚(I)底部边缘的四个倒角处还连接有用于保证焊接稳定性的焊脚延展面(2)，所述外壳焊脚(I)的底部与所述焊脚延展面(2)的底部共面。2.根据权利要求1所述一种易焊接的传感器外壳，其特征在于:所述罩体外壳、外壳焊脚(I)及焊脚延展面(2)三者的厚度一致，三者厚度均为0.05mm-0.15mm。3.根据权利要求1所述一种易焊接的传感器外壳，其特征在于:所述焊脚延展面(2)最宽处的尺寸为0.05mm?0.3mm。4.根据权利要求1所述一种易焊接的传感器外壳，其特征在于:所述外壳焊脚(I)与所述焊盘(4)的焊接处还涂覆有用于保证焊接效果的焊锡膏(3)。5.根据权利要求1所述一种易焊接的传感器外壳，其特征在于:所述焊脚延展面(2)与所述焊盘(4)的焊接处还涂覆有用于保证焊接效果的焊锡膏(3)。6.根据权利要求1所述一种易焊接的传感器外壳，其特征在于:所述焊盘(4)与印刷电路板(5)相连接，所述焊盘(4)为PCB基板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种易焊接的传感器外壳，倒扣焊接设置于焊盘上，包括用于保护传感器的罩体外壳以及用于与所述焊盘焊接的外壳焊脚，所述外壳焊脚设置于所述罩体外壳底部周向边缘位置，所述外壳焊脚底部边缘的四个倒角处还连接有用于保证焊接稳定性的焊脚延展面，所述外壳焊脚的底部与所述焊脚延展面的底部共面。本实用新型通过增大传感器外壳底部法兰平面的方式使得产品后续的焊接工艺更有利于实施，有效解决了现有技术中很容易发生的虚焊现象，避免了焊机力偏小、焊接不牢固等问题。本实用新型有效地提高了传感器产品的良品率和生产效率，从而提升了传感器的产能，降低了企业的生产成本，具有很高的推广及应用价值。
【IPC分类】B23K33/00
【公开号】CN205386675
【申请号】CN201620052916
【发明人】骆兴顺, 钱晓晨
【申请人】苏州和林精密科技有限公司
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年1月20日