本实用新型涉及电路板焊接领域，具体涉及一种后焊治具。
背景技术：
印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是其进行电气连接的载体。在加工电路板的过程中，存在某些元器件脚离贴片特别近导致不能过锡炉，或者PCB板两面都有元器件而其中一面不能过锡炉的，都只能手工进行焊锡。
现有技术的手工焊锡方式大都仅固定住电路板，直接进行焊锡的操作，存在误差较大、出错几率大的问题，影响产品品质。
技术实现要素：
为解决现有技术的手工焊锡方式误差较大，出错几率大的技术问题，本实用新型提供一种后焊治具。
一种后焊治具，包括底座、立柱、底板和焊接板，所述立柱竖直设于所述底座，所述底板、所述焊接板和所述立柱三者同轴枢接，所述焊接板包括焊接板本体，容纳腔和限位孔，所述容纳腔和所述限位孔分别设于所述焊接板本体两侧，所述限位孔贯穿至所述容纳腔。
在本实用新型提供的后焊治具的一种较佳实施例中，所述底板包括底板本体和底板磁铁，所述底板磁铁设于所述底板本体。
在本实用新型提供的后焊治具的一种较佳实施例中，所述焊接板还包括焊接板磁铁，所述焊接板磁铁设于所述焊接板本体，且与所述底板磁铁一一对应设置。
在本实用新型提供的后焊治具的一种较佳实施例中，所述后焊治具还包括抵接柱，所述抵接柱竖直设于所述底座，且与所述底板本体和所述焊接板本体抵接。
相较于现有技术，本实用新型提供的所述后焊治具具有以下有益效果：
一、所述后焊治具设有所述焊接板，一方面对待焊接电路板进行了固定，另一方面所述限位孔标记出焊点，大大减小了焊接误差和焊错的几率。
二、所述后焊治具设有所述抵接柱，焊接时电路板悬于空中，使操作人员具有足够的活动空间，提高了焊接效率和焊接品质。
三、所述后焊治具设有所述底板磁铁和所述焊接板磁铁，使所述底板本体和所述焊接板本体之间连接紧密，防止滑移，进一步提高了焊接品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的后焊治具的机构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1，是本实用新型提供的后焊治具的机构示意图。
所述后焊治具1包括底座11、立柱12、抵接柱13、底板14和焊接板15。
所述底板14包括底板本体141和底板磁铁142。所述底板磁铁142设于所述底板本体141。
所述焊接板15包括焊接板本体151、焊接板磁铁152、容纳腔153和焊接孔154。所述容纳腔153设于所述焊接板本体151靠近所述底板本体141一面，所述限位孔154设于另一面，且贯穿至所述容纳腔153，所述焊接板磁铁153设于所述焊接板本体151，且与所述底板磁铁141一一对应设置。
所述立柱12和所述抵接柱13均竖直设于所述底座11，所述底板本体141、所述焊接板本体151和所述立柱12三者同轴枢接，所述底板本体141和所述焊接板本体151绕轴运动，且与所述抵接柱13抵接。
具体实施时，将待焊接电路板置于所述容纳腔153，翻转所述底板本体141盖于所述焊接板本体151，再将所述焊接板15、待焊接电路板和所述底板14整体翻转，使设有所述限位孔154的一面显露于上方，随后实施焊接作业。
相较于现有技术，本实用新型提供的所述后焊治具1具有以下有益效果：
一、所述后焊治具1设有所述焊接板15，一方面对待焊接电路板进行了固定，另一方面所述限位孔154标记出焊点，大大减小了焊接误差和焊错的几率。
二、所述后焊治具1设有所述抵接柱13，焊接时电路板悬于空中，使操作人员具有足够的活动空间，提高了焊接效率和焊接品质。
三、所述后焊治具1设有所述底板磁铁142和所述焊接板磁铁152，使所述底板本体141和所述焊接板本体151之间连接紧密，防止滑移，进一步提高了焊接品质。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。