一种应用于数控机床上的散热结构的制作方法

文档序号:12214018阅读:738来源:国知局
一种应用于数控机床上的散热结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及数控机床散热技术领域,尤其是指一种应用于数控机床上的散热结构。



背景技术:

数控机床长时间运行后,发热问题一直是个难题,机床发热会导致机床频繁死机,加工不稳定等问题。数控机床的驱动器一般是设置于数控机床电控柜中,因其工作时会产生较多热量,为了保证驱动器的正常工作就要求对其配设散热装置,以辅助驱动器散热。为了实现为电控柜内部的设备提供散热,采用风扇将电控柜内部的热量带出电控柜外部,然后通过房间内的空调或风机等设备将这些热量转移到外界环境。驱动器在工作时,发热量大,特别是夏天,采用风冷散热的方式已经无法满足内部设备的散热需求。当外界气体温度也较高的情况下,电控柜内部温度依然很高,长期在较高温度下工作,有可能造成某些电气元件的损坏和不灵敏的情况发生。



技术实现要素:

本实用新型针对现有技术的问题提供一种应用于数控机床上的散热结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种应用于数控机床上的散热结构,包括固定安装在数控机床上的电控柜,所述电控柜内装有驱动器,所述电控柜的外面设置有散热柜,在散热柜内安装有回生电阻,所述电控柜与散热柜之间设置有高温线,所述驱动器通过高温线与回生电阻连接。

其中,所述散热柜上开设有数排用于内外气体对流的百叶窗,且在散热柜的下端部固定设置有排风扇。

进一步的,所述电控柜内安装有温度传感器,在散热柜上设置有数字温度显示装置,所述温度传感器与数字温度显示装置电连接。

本实用新型的有益效果:

本实用新型所提供的一种应用于数控机床上的散热结构,包括固定安装在数控机床上的电控柜,所述电控柜内装有驱动器,所述电控柜的外面设置有散热柜,在散热柜内安装有回生电阻,所述电控柜与散热柜之间设置有高温线,所述驱动器通过高温线与回生电阻连接。当驱动器产生热量时,其以电流的形式通过高温线传输到回生电阻,电流流过回生电阻时再以热量的方式把这部分能量散发出去。回生电阻上面有一圈圈的散热线圈,可大面积地与空气接触,能更好地散热。再能过排风扇让散热柜内的空气形成强对流,把热量散发到机床外面去。电控柜和散热柜隔离成两个独立的空间,因此散热柜里面的热量不会跑到电控柜里面去,本实用新型有效地解决了驱动器的散热问题,防止驱动器长时间受热损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种应用于数控机床上的散热结构的主视图。

图2为本实用新型一种应用于数控机床上的散热结构的立体图。

在图1至图2中的附图标记包括:

1—电控柜 2—驱动器 3—散热柜 4—回生电阻

5—高温线 6—百叶窗 7—排风扇 8—温度传感器。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型提供的一种应用于数控机床上的散热结构,包括固定安装在数控机床上的电控柜1,所述电控柜1内装有驱动器2,所述电控柜1的外面设置有散热柜3,在散热柜3内安装有回生电阻4,所述电控柜1与散热柜3之间设置有高温线5,所述驱动器2通过高温线5与回生电阻4连接。其中,所述散热柜3上开设有数排用于内外气体对流的百叶窗6,且在散热柜3的下端部固定设置有排风扇7。

当驱动器2工作产生热量时,其以电流的形式通过高温线5传输到回生电阻4,电流流过回生电阻4时再以热量的方式把这部分能量散发出去。在回生电阻4上面有一圈圈的散热线圈,可大面积地与空气接触,能更好地散热。再能过排风扇让散热柜内的空气形成强对流,把热量散发到机床外面去。电控柜1和散热柜3隔离成两个独立的空间,因此散热柜2里面的热量不会跑到电控柜1里面去,实现了将发热源与驱动器2的分隔,能有效地解决了驱动器2的散热问题,防止驱动器2长时间受热损坏。

在现有技术中,电控柜1内的温度少有进行监测的,因此工作人员无法知悉数控机床在运行工作时电控柜1的温度具体多高。本实用新型在进一步的,所述电控柜1内安装有温度传感器8,在散热柜3上设置有数字温度显示装置(在图中未标出),所述温度传感器8与数字温度显示装置电连接。温度传感器8将温度传感信号反馈至数字温度显示装置,数字温度显示装置将实时显示电控柜1的温度,工作人员可以直观地获悉电控柜1的温度,以便及时进行其他方式的散热处理。

以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。

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