浮动式焊锡治具结构的制作方法

本实用新型涉及治具领域技术，尤其是指一种浮动式焊锡治具结构。

背景技术：

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

现有技术中，通常采用托盘装载插有电子元件的 PCB 板，然后送入波峰炉焊锡，然而，这种托盘无法将 PCB 板固定，在进行波峰焊的过程中，PCB 板上的电子元件受到焊锡波冲击而浮动，从而导致电子元件焊接不良，影响 PCB 板的性能；虽然目前出现有一些治具可将电子元件和PCB板整体夹住定位，有效防止了浮动，然而，这种固定方式是采用压块对工件进行直接压紧定位，在焊锡过程中，压块和工件均固定不可动，从而容易使得产品表面压出伤痕，影响产品的外观质量。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种浮动式焊锡治具结构，其能有效解决现有之治具容易对产品压出伤痕的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种浮动式焊锡治具结构，包括有底座、上盖以及多个浮动压块；该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位，该上盖可拆卸地安装底座上，上盖位于底座的正上方，该上盖分布有多个浮动导柱，每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面，每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上，该套筒内设置有压力弹簧，该压力弹簧套设于浮动导柱外，压力弹簧促使浮动导柱向下活动，该多个浮动压块与对应之浮动导柱的下端固定连接，浮动压块位于对应之凹位的上方并随浮动导柱上下浮动。

作为一种优选方案，所述上盖的左右两侧缘均设置有一弹性卡钩，该弹性卡钩分别与底座的左右两侧缘卡扣连接。

作为一种优选方案，所述底座的左右两侧缘均设置有让位槽，扣合状态下，该弹性卡钩位于让位槽中。

作为一种优选方案，所述底座和上盖之间通过定位柱和定位孔彼此配合定位。

作为一种优选方案，所述定位柱设置于上盖上，该定位孔设置于底座上。

作为一种优选方案，所述上盖的各个边角处均设置有一前述定位柱，对应地，该底座的各个边角处均设置有一定位孔，组合状态下，该定位柱由上往下插入对应的定位孔中。

作为一种优选方案，所述浮动压块的两端分别与对应之两浮动导柱的下端固定连接。

作为一种优选方案，所述上盖上设置有多个槽孔，该多个槽孔均匀分布。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用弹簧促使浮动导柱上下，浮动压块随浮动导柱上下浮动，在焊接的过程中，在焊锡波冲击的作用下，工件向上活动，而浮动压块保持弹性抵压于工件上，使得工件整体上下浮动，不会出现焊接不良，有效保证了焊锡质量，并且，不会使产品表面压出伤痕，提升产品的外观质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图4是本实用新型之较佳实施例的局部放大示意图。

附图标识说明：

10、底座 11、凹位

12、让位槽 20、上盖

21、槽孔 30、浮动压块

31、通孔 40、工件

50、弹性卡钩 61、定位柱

62、定位孔 63、浮动导柱

64、套筒 65、压力弹簧。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有底座10、上盖20以及多个浮动压块30。

该底座10的表面凹设有用于对工件40进行定位的凹位11，该上盖20可拆卸地安装底座10上，上盖20位于底座10的正上方，在本实施例中，所述上盖20的左右两侧缘均设置有一弹性卡钩50，该弹性卡钩50分别与底座10的左右两侧缘卡扣连接，并且，所述底座10的左右两侧缘均设置有让位槽12，扣合状态下，该弹性卡钩50位于让位槽12中。以及，所述底座10和上盖20之间通过定位柱61和定位孔62彼此配合定位，在本实施例中，所述定位柱61设置于上盖20上，该定位孔62设置于底座10上，并且，所述上盖20的各个边角处均设置有一前述定位柱61，对应地，该底座10的各个边角处均设置有一定位孔62，组合状态下，该定位柱61由上往下插入对应的定位孔62中。另外，所述上盖20上设置有多个槽孔21，该多个槽孔21均匀分布。

该上盖20分布有多个浮动导柱63，每一浮动导柱63均贯穿上盖20的上下表面，每一浮动导柱63均通过一套筒64可上下活动地安装于上盖20上，该套筒64内设置有压力弹簧65，该压力弹簧65套设于浮动导柱63外，压力弹簧65促使浮动导柱63向下活动。

该多个浮动压块30与对应之浮动导柱63的下端固定连接，浮动压块30位于对应之凹位11的上方并随浮动导柱63上下浮动。在本实施例中，所述浮动压块30的两端分别与对应之两浮动导柱63的下端固定连接。以及，每一浮动压块30上均设置有多个通孔31。

详述本实施例的使用方法如下：

使用时，首先，将待焊锡的工件40置于对应的凹位11上，然后，盖上上盖20，使得两弹性卡钩50分别与底座10的左右两侧缘卡扣连接，此时，该多个浮动压块30弹性抵压于工件40之表面对应的位置上；然后，将本治具连通治具内的工件40一起送入波峰炉中进行焊锡，在焊接的过程中，在焊锡波冲击的作用下，工件40向上活动，而该浮动压块30保持弹性抵压于工件40上，使得工件40整体上下浮动，有效保证了焊锡质量。

本实用新型的设计重点在于：通过利用弹簧促使浮动导柱上下，浮动压块随浮动导柱上下浮动，在焊接的过程中，在焊锡波冲击的作用下，工件向上活动，而浮动压块保持弹性抵压于工件上，使得工件整体上下浮动，不会出现焊接不良，有效保证了焊锡质量，并且，不会使产品表面压出伤痕，提升产品的外观质量。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。