遮蔽板拆装设备的制作方法

本实用新型涉及一种加工设备，特别涉及一种将遮蔽板拆卸以及焊装在电路板上的拆装设备。

背景技术：

为了达到电磁屏蔽的目的，在电路板上部分的电子元件上需加上如铝等材料的遮蔽板(shielding cover)。目前遮蔽板的重工均是通过人工方式来进行，也就是说，当需要自电路板上移除某一遮蔽板时，需配合遮蔽板的外型以人工使用热风枪融化焊锡以移除遮蔽板。待维修完成后，再以人工焊接的方式将遮蔽板焊接回电路板上。

然而对于目前日趋微型化的电子设备(如移动电话)而言，其电路板上的元件(包含遮蔽板)也随之越来越小，因此重工以移除遮蔽板的工作的困难度也越来越高。除了以人工进行遮蔽板的拆卸不易、加热过程中容易造成其下的集成电路芯片的毁损外，对于卸下遮蔽板后的电路板，也需再经过一次除锡的过程后，才能重新上锡以焊回原来的遮蔽板。而这样的工序相当耗时，并且也难以保证重工的质量与稳定度。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种遮蔽板的拆装设备，以增加遮蔽板重工的效率以及稳定度。

于本实用新型的一个实施例中，提供了一种遮蔽板拆装设备，用来拆装连接于电路板的遮蔽板。电路板具有上表面以及下表面，遮蔽板连接于下表面，遮蔽板拆装设备包含基座、第一支撑座、第二支撑座、加热器以及移动座。第一支撑座设置于基座上，第一支撑座具有承载槽，遮蔽板以及电路板放置于承载槽内，且遮蔽板位于电路板及承载槽的底面之间。第二支撑座包含第二弹性件，第二支撑座设置于承载槽的开口内且第二弹性件支撑第二支撑座于基座上，使第二支撑座能够借由第二弹性件于开口内相对第一支撑座移动，其中第二支撑座的位置对应遮蔽板。加热器设置于电路板的上表面的一侧，且加热器可移动地抵接电路板的上表面以加热遮蔽板，使遮蔽板能够分离于电路板。移动座包含多个第三弹性件，第三弹性件连接移动座及加热器，移动座带动加热器移动以使加热器靠近或远离电路板。

于本实用新型的一实施例中，其中这些第三弹性件位于加热器的第一侧，移动座还具有止抵件，止抵件位于加热器的第二侧外，当加热器抵接电路板的上表面时，这些第三弹性件推抵加热器，加热器的第二侧抵接于止抵件。其中加热器的第二侧吊挂于移动座上。

于本实用新型的一实施例中，其中基座还包含多个第一弹性件，当移动座带动加热器靠近电路板以抵接电路板的上表面时，第一支撑座施力于基座，使这些第一弹性件被压缩。

于本实用新型的一实施例中，当移动座带动加热器靠近电路板以抵接电路板的上表面时，遮蔽板施力于第二支撑座，第二支撑座施力于第二弹性件，使第二弹性件被压缩。

于本实用新型的一实施例中，其中电路板还包含上遮蔽板，上遮蔽板连接于电路板的上表面，加热器抵接上遮蔽板以加热上遮蔽板。

于本实用新型的一实施例中，其中加热器还包含第四弹性件，第四弹性件突出设置于加热器相对于连接移动座的一侧，当加热器抵接电路板的上遮蔽板时，上遮蔽板压缩第四弹性件，当加热器远离上遮蔽板时，第四弹性件推抵上遮蔽板以使加热器与上遮蔽板分离。

于本实用新型的一实施例中，其中加热器还具有加热部，加热部的第一外围轮廓能够配合上遮蔽板的第二外围轮廓，当加热器抵接上遮蔽板时，加热部的第一外围轮廓接触上遮蔽板的第二外围轮廓，以加热上遮蔽板的第二外围轮廓。

于本实用新型的一实施例中，其中加热器还具有加热部，加热部设置于上表面的一侧且对应遮蔽板的位置，加热部的第一外围轮廓能够配合遮蔽板的第三外围轮廓，当加热器抵接上表面时，加热部加热遮蔽板的第三外围轮廓。

于本实用新型的一实施例中，其中遮蔽板以焊料连接于下表面。

借由本实用新型的遮蔽板拆装设备能够重新将遮蔽板焊回未除锡的电路板上，不仅加速遮蔽板与电路板之间的拆装速度，还能保证拆装过程的质量与稳定度。

附图说明

图1为本实用新型的遮蔽板拆装设备一实施例的示意图；

图2以及图3为多个遮蔽板连接于电路板的示意图；

图4为本实用新型的遮蔽板拆装设备主要的元件的示意图；

图5为电路板放置于遮蔽板拆装设备的示意图；

图6为图5的遮蔽板拆装设备中沿着AA线段的剖面示意图；

图7为图5的遮蔽板拆装设备中沿着BB线段的剖面示意图；

图8为移动座带动加热器移动，以使加热器抵接电路板的上表面的示意图；

图9为图8中沿着CC线段的剖面示意图。

具体实施方式

请参考图1，图1为本实用新型的遮蔽板拆装设备一实施例的示意图。为了图示说明缘故，在图1中，遮蔽板拆装设备1的部分元件省略不绘示。遮蔽板拆装设备1可将连接于电路板100的遮蔽板移除以及将被移除的遮蔽板重新焊上电路板100。其利用一轨道2沿着L2方向带动基座10以及其上的支撑座与电路板移动至加热器40下方以拆卸或焊装遮蔽板，并于处理完后沿着L1方向带动基座10以及其上的支撑座与电路板移出进行散热(遮蔽板拆装设备1上的散热装置于图标中未绘出，但所属技术领域具有通常知识者均能理解)以及后续的维修工作。

请参考图2以及图3，其为多个遮蔽板连接于电路板的示意图。电路板100具有一上表面102以及一下表面104，上表面102以焊锡连接上遮蔽板110，下表面104以焊锡连接下遮蔽板120。在一实施例中，遮蔽板拆装设备1以直接接触加热的方式拆装上表面102的上遮蔽板110，并以导热的方式加热拆装下表面104的下遮蔽板120，也就是说，下表面104可以使用低温锡焊锡连接下遮蔽板120，因此能以导热的方式被加热熔融。在其他实施例中，电路板100的上表面102不一定具有上遮蔽板110，而遮蔽板拆装设备1则以接触导热加热下表面104的下遮蔽板120。

请参考图4以及图5，其中图4为本实用新型的遮蔽板拆装设备1主要的元件的示意图，图5为电路板100放置于遮蔽板拆装设备1的示意图。遮蔽板拆装设备1包含基座10、第一支撑座20、第二支撑座30、加热器40以及移动座50。

请一并参考图6以及图7，图6为图5的遮蔽板拆装设备1中沿着AA线段的剖面示意图，图7为图5的遮蔽板拆装设备1中沿着BB线段的剖面示意图。请一并参考图4，基座10包含多个第一弹性件60(较佳地为弹簧)，第一支撑座20设置于基座10且具有一承载槽22，承载槽22用以承载上遮蔽板110、电路板100及下遮蔽板120，并且下遮蔽板120位于电路板100以及承载槽22的一底面26之间。承载槽22具有一开口24，第二支撑座30包含第二弹性件70，第二支撑座30设置于承载槽22的开口24内，且第二弹性件70(较佳地为弹簧)支撑第二支撑座30于基座10上，使第二支撑座30能够借由第二弹性件70于开口24内相对第一支撑座20移动，其中开口24对应电路板100的下遮蔽板120的位置，因此当电路板100以及其下表面104的下遮蔽板120放置于承载槽22内时，第二支撑座30的位置也对应下遮蔽板120。

移动座50包含多个第三弹性件80，多个第三弹性件80(较佳地为弹簧)连接于移动座50及加热器40，移动座50以及加热器40设置于第一支撑座20、第二支撑座30以及基座10的上方，更详细地说，移动座50以及加热器40设置于电路板100的上表面102的一侧，而移动座50可带动加热器40沿着H1H2方向上下移动，以使加热器40靠近或远离电路板100。移动座50可以气动、液压、电磁等方式带动加热器40，但本实用新型不以此为限。当下遮蔽板120、电路板100及上遮蔽板110放置于承载槽22内时，移动座50以及加热器40面对电路板100的上表面102，并且移动座50可带动加热器40沿H1方向移动以抵接电路板100的上遮蔽板110并加热上遮蔽板110及下遮蔽板120，使上遮蔽板110及下遮蔽板120能够分离于电路板100。

请继续参考图6以及图7。加热器40包含第四弹性件90，第四弹性件90突出设置于加热器40相对于连接移动座50及第三弹性件80的一侧，而第三弹性件80连接加热器40及移动座50(在本实施例中，具有两个加热器40，但不以此为限)，如图6、图7中，第三弹性件80位于加热器40的第一侧(外侧42)，而加热器40的第二侧(内侧44，或相对第三弹性件80设置的另一侧)则吊挂于移动座50上，其中第三弹性件80设置于加热器40的外侧42为本实用新型的一种实施方式，在其他实施例中，也可将第三弹性件80设置于加热器40的内侧44，而加热器40的外侧42则吊挂于移动座50上。如图所示，移动座50更具有一止抵件52，位于加热器40的内侧44外。

请参考图8以及图9，其中图8为移动座50带动加热器40移动，以使加热器40抵接于电路板100的上表面102的示意图，图9为图8中沿着CC线段的剖面示意图。当移动座50带动加热器40往H1方向(即往靠近电路板100的方向)移动，使加热器40抵接于电路板100的上表面102时，移动座50往加热器40施以一下压的力量，使第三弹性件80被压缩，且加热器40的内侧44抵接于止抵件52，如此可确保加热器40能准确定位于上遮蔽板110上。加热器40受到被压缩的第三弹性件80的弹力而往上遮蔽板110施以一下压的力量，第四弹性件90因而被上遮蔽板110压缩，又因加热器40往上遮蔽板110所提供的下压的力量带动上遮蔽板110、电路板100、下遮蔽板120、第二支撑座30及第一支撑座20向下移动，导致第一弹性件60被压缩，且第二支撑座30施以一下压的力量于第二弹性件70，使第二弹性件70被压缩。

请参考图9，于本实施例中，加热器40还具有加热部46，加热部46的第一外围轮廓(图未示出)能够配合上遮蔽板110的第二外围轮廓(图未示出)及下遮蔽板120的第三外围轮廓(图未示出)，当加热器40抵接上遮蔽板110时，加热部46的第一外围轮廓接触上遮蔽板110的第二外围轮廓，以加热上遮蔽板110的第二外围轮廓及下遮蔽板120的第三外围轮廓。当加热器40以加热部46抵接电路板100的上遮蔽板110，加热部46的第一外围轮廓仅接触上遮蔽板110的第二外围轮廓以加热上遮蔽板110的第二外围轮廓，并通过传导加热下遮蔽板120的第三外围轮廓，使上遮蔽板110及下遮蔽板120与电路板100之间的焊锡融化而与电路板100脱离(在下遮蔽板120下方的第二支撑座30提供真空吸封的力量)，以完成拆卸的动作。若不需拆卸上遮蔽板110，则加热温度仅需达到可融化下遮蔽板120的焊料(如低温锡)即可。此外，在其他实施例中，当电路板100不具备上遮蔽板110，仅需进行下遮蔽板120的拆卸工作时，所采用的加热器40可设置于电路板100的上表面102且对应下遮蔽板120的位置，且加热器40的加热部46亦配合下遮蔽板120的第三外围轮廓，使加热部46通过导热仅加热下遮蔽板120的第三外围轮廓。

当加热器40远离上遮蔽板110时，第四弹性件90提供一恢复力推抵上遮蔽板110以将加热器40与上遮蔽板110分离，而当要将下遮蔽板120重新焊回电路板100的下表面104时，电路板100的下表面104残留的焊锡并不需要先去除即可直接使用本实用新型的遮蔽板拆装设备1径行焊回下遮蔽板120，也就是说本实用新型的遮蔽板拆装设备1特别可应用于未除锡的电路板100上。其作法如下。

先将下遮蔽板120置于第一支撑座20的承载槽22的开口24处的第二支撑座30上，接着将电路板100放置于承载槽22且位于下遮蔽板120上方，此时电路板100下表面104残留的焊锡并非均匀分布，因此下表面104残留的焊锡与下遮蔽板120的接触面并不平整。当加热器40抵接上表面102时，加热器40对电路板100施以一下压的力量，使得上遮蔽板110、电路板100、下遮蔽板120、第二支撑座30及第一支撑座20向下移动，导致第一弹性件60被压缩，且下遮蔽板120抵接且施力于第二支撑座30，使第二支撑座30施以一下压的力量于第二弹性件70以压缩第二弹性件70，经由加热器40提供下遮蔽板120与电路板100的下表面104之间接合处的锡膏进行传导加热，使锡膏融化时，由于第二支撑座30抵接下遮蔽板120并通过下遮蔽板120朝电路板100施力，如此可确保下遮蔽板120第三外围轮廓中需焊锡处能与电路板100的下表面104均匀接触且都有锡膏分布。

另外若同时欲将上遮蔽板110重新焊回电路板100的上表面102时，电路板100的上表面102上残留的焊锡亦不需要先行去除。当加热器40受到被压缩的第三弹性件80的弹力而往上遮蔽板110施以一下压的力量，使第四弹性件90被压缩，且加热器40抵接电路板100的上表面102的上遮蔽板110时，第四弹性件90具有向下推抵上遮蔽板110的力量。因此在加热融化电路板100的上表面102上的不均匀锡膏时，受压缩的第四弹性件90施以向下推抵上遮蔽板110的力量，如此可确保上遮蔽板110第二外围轮廓中需焊锡处能与电路板100的上表面102均匀接触且都有锡膏分布。并且于加热器40停止加热而远离电路板100时，第四弹性件90提供恢复力推抵上遮蔽板110，以使加热器40以及上遮蔽板110分离。

本实用新型的遮蔽板拆装设备利用第二弹性件及第三弹性件提供缓冲及抵接的功能。而当使用上方的加热器下压加热上遮蔽板或电路板时，第二支撑座推抵下遮蔽板，而使下遮蔽板受压并抵接于电路板的下表面，遮蔽板拆装设备以加热器加热使焊料(如低温锡)融化的方式卸除电路板的下遮蔽板，并能够再以加热器加热使焊料(如低温锡)融化的方式重新将下遮蔽板焊回未除锡的电路板上，如此可加速重工中遮蔽板的拆装速度，并能保证重工的质量与稳定度。