技术总结
本实用新型提出了一种激光定位切割装置，所述装置包括一固定架，所述固定架为互相平行的两立架，立架之间设有若干平行放置的辊轴，覆铜板绕过所述辊轴并在辊轴带动下伸直前行；所述覆铜板下部对应位置设有裁刀部，所述裁刀部后方对应位置设有激光座，所述激光座内激光打在覆铜板下表面，裁刀部根据激光对位对覆铜板进行裁切，所述装置内设有主控箱，所述主控箱与各部电连控制各部的运转。本实用新型通过激光定位以及对位剪裁对覆铜板进行切割，使刀具调整更便捷，提高了切割的效率，宽幅调整的误差值可以缩小至±0.5。
技术研发人员：杨清富
受保护的技术使用者：珠海亚泰电子科技有限公司
文档号码：201621175726
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.05.24