一种点锡膏组件及自动点锡膏装置的制作方法

本实用新型属于焊锡装置领域，具体地涉及一种点锡膏组件及自动点锡膏装置。

背景技术：

多种板通过互相垂直的SMT（表面组装技术）焊盘焊接在一起形成盒状的产品，如图1所示，其中A、B、C、D、E为需焊接的位置，目前除了通过手工焊接工艺外，尚无其他更有效的焊接方法，究其原因为存在焊接上锡难和在拼接板的底部焊盘由于深度深及空间狭小的限制，采用自动焊接机焊接时，焊锡无法送到底部焊盘，顶部的组合焊盘因面积小且带有一定间距，造成焊盘上锡难，从而导致组合焊盘的电气和机械连接可靠性差。

现有一种收银机整机的启动控制部件：MESH盒由4块SM板（侧板）及1块FM板（底板）组成，焊接过程会有缝隙不好固定，焊接时要求将两个或三个互相垂直、面积仅为1mm²且带有一定间距的焊盘焊接在一起，SM板高度达14mm,焊盘埋藏深，烙铁不易深入对印制板焊盘加热，手工送锡时，锡丝不易对准焊盘且受热不均，因此采用人工焊接存在效率低（人均焊接效率：10个/人/小时），且易产生焊盘假焊脱落、虚焊、锡裂等问题，板的报废率达6.64%，其生产的质量直接影响收银整机装配的成品率。

采用锡丝自动焊接：因SM板高度达14mm，焊盘埋藏深，焊接锡丝无法送到盒子底部焊盘。

采用激光焊接：因焊盘面积小，焊接时基本上把FM板焊接焊盘打坏脱落，造成100%的FM板报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种点锡膏组件及自动点锡膏装置，用于解决上述存在的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种点锡膏组件，包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接。

本实用新型还提供一种自动点锡膏装置，包括点锡膏组件、主控制板和驱动组件，所述点锡膏组件为权利要求1所述的点锡膏组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件在空间上进行运动，所述挤锡膏装置和驱动组件的控制端分别与主控制板电连接。

进一步的，还包括照明装置，所述照明装置由所述驱动组件驱动与点锡膏组件一起运动，所述照明装置朝向锡咀的出膏口方向照射，用于照射锡咀所要点锡膏的位置，所述照明装置的控制输入端与主控制板连接。

进一步的，所述转接装置包括锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管，所述连接管的一端通过锡膏筒转接头与锡膏筒的出锡膏口可拆卸连接，所述连接管的另一端通过锡咀转接头与锡咀连接。

更进一步的，所述锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管均由透明的塑料制成，相互之间通过套接实现连接。

进一步的，所述挤锡膏装置包括第一气缸和挤锡膏活塞，所述挤锡膏活塞设置在锡膏筒的第二端内，并由第一气缸驱动其在锡膏筒内腔来回移动，所述第一气缸的控制端与主控制板连接。

进一步的，所述挤锡膏装置包括一气泵和一气体流量调节阀，所述锡膏筒的第二端设有一连通锡膏筒内腔的进气孔，所述气泵的出气口连接气体流量调节阀的进气口，所述气体流量调节阀出气口连接所述锡膏筒的第二端的进气孔，所述气泵和气体流量调节阀的控制端与主控制板连接。

进一步的，还包括一缓冲限位装置，所述点锡膏组件通过所述缓冲限位装置设置在驱动组件上。

更进一步的，所述缓冲限位装置包括第二气缸，所述第二气缸设置在驱动组件上，所述支撑架与第二气缸的输出端连接，所述第二气缸的控制端与主控制板连接。

更进一步的，所述缓冲限位装置还包括压缩弹簧和连接杆，所述连接杆的一端与第二气缸的输出端固定连接，所述支撑架上设有一通孔，所述支撑架通过通孔穿设在连接杆上，并可在连接杆上滑动，所述连接杆上设有一限位部，所述压缩弹簧套设连接杆上，并位于限位部与支撑架之间。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型解决了因焊盘埋藏深而使锡咀无法到位或点锡时锡咀碰到待焊板的板壁，或锡咀针管碰到工装板面等问题，从而使自动点锡膏动作得以持续进行，大幅度提高焊接效率和焊接质量，降低成本。且方便调试人员校准焊盘点锡对位和更换锡膏时调试，方便操作人员日常观察点锡是否到位，更换锡膏更简便。

附图说明

图1为待焊接的盒状的产品部分结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的自动点锡膏装置结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图2所示，一种自动点锡膏装置，包括点锡膏组件、主控制板（图中未示出）和驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件在空间上进行运动，本具体实施例中，驱动组件为现有的三轴机械手9，可驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，当然，在其它实施例中，也可以是四轴或四轴以上的机械手，还可以驱动点锡膏组件进行转动。此可以参照现有技术，不再细说。

所述点锡膏组件包括支撑架6、锡膏筒2、转接装置和锡咀1，所述锡膏筒2和锡咀1设置在支撑架6上，所述锡膏筒2的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒2的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀1可拆卸连接，所述挤锡膏装置和三轴机械手9的控制端分别与主控制板电连接。

本具体实施例中，所述转接装置包括锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3，所述连接管3的一端通过锡膏筒转接头5与锡膏筒2的出锡膏口可拆卸连接，所述连接管3的另一端通过锡咀转接头4与锡咀1连接，优选的，锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3均由透明的塑料制成，成本低，且方便观察出锡膏情况。锡咀1、锡膏筒2、锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3相互之间通过套接实现可拆卸连接，如采用莫氏锥度配合进行套接，方便快速拆装。当然，在其它实施例中，也可以采用其它连接方式如卡接、螺接等实现可拆卸连接，锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3也可以采用其它材料制成，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。

通过转接装置实现锡咀1与锡膏筒2过渡对接，更换锡膏时，保持锡咀1不动，只要更换新装锡膏的锡膏筒2即可，避免因换锡膏时，因锡咀1移位，而需对点锡程序进行重新调试，并且便于操作人员更换锡膏，同时，抬高锡膏筒2高度，避免操作时，锡膏筒2底部碰撞工装表面。

本具体实施例中，所述挤锡膏装置包括第一气缸（图中未示出）和挤锡膏活塞10，所述挤锡膏活塞10设置在锡膏筒2的第二端内，并由第一气缸驱动在锡膏筒2内腔来回移动，从而将锡膏挤出，所述第一气缸的控制端与主控制板连接。当然，在其它实施例中，所述挤锡膏装置可以由一气泵和一气体流量调节阀构成，所述锡膏筒2的第二端设有一连通锡膏筒2内腔的进气孔，所述气泵的出气口连接气体流量调节阀的进气口，所述气体流量调节阀出气口连接所述锡膏筒2的第二端的进气孔，所述气泵和气体流量调节阀的控制端与主控制板连接。

进一步的，本具体实施例中，为了对锡咀1进行缓冲限位，防止上下点锡时出现锡咀1碰壁而导致锡咀1歪斜，使焊盘点不到锡，还设有一缓冲限位装置，所述点锡膏组件通过所述缓冲限位装置设置在三轴机械手9上。

具体的，所述缓冲限位装置包括第二气缸8，所述第二气缸8设置在三轴机械手9上，所述支撑架6与第二气缸8的输出端连接，所述第二气缸8的控制端与主控制板连接。

进一步的，所述缓冲限位装置还包括压缩弹簧和连接杆（图中为示出），所述连接杆的一端与第二气缸8的输出端固定连接，所述支撑架6设有一通孔，所述支撑架6通过通孔穿设在连接杆上，并可在连接杆上滑动，所述连接杆上设有一限位部，所述压缩弹簧套设连接杆上，并位于限位部与支撑架之间。为了使支撑杆更加稳定，三轴机械手9设有一滑轨，支撑架6上设有一滑槽与滑轨相对应。当然，在其它实施例中，缓冲限位装置也可以采用现有的其它缓冲限位装置，如采用电机驱动等，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。

进一步的，为了方便调试人员校准焊盘点锡对位，方便操作人员日常观察点锡是否到位，还设有照明装置7，本具体实施例中，所述照明装置7由若干LED灯珠组成，所述照明装置7设置在支撑架6上，所述照明装置7朝向锡咀1的出膏口方向照射，用于照射锡咀1所要点锡膏的位置，所述照明装置7的控制输出端与主控制板连接。

工作过程：待焊接产品放置在工作台上，三轴机械手9带动锡咀1移动到产品预点锡位置，然后第二气缸8输出端伸出，使锡咀1进一步斜向下运动至点锡位置，第一气缸推动挤锡膏活塞10对锡膏筒2的锡膏进行挤压，使其从锡咀1流出，完成点锡，然后第二气缸8输出端回缩，使锡咀1斜向上运动至预点锡位置，防止上下运动时出现锡咀1碰壁而导致锡咀1歪斜，使焊盘点不到锡，然后三轴机械手9带动锡咀1移动到下一个预点锡位置，重复上述步骤，完成点锡操作。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。