电子装置的壳体的制造方法及壳体与流程

本发明涉及电子设备技术领域，更具体地讲，涉及一种电子装置的壳体的制造方法及壳体。

背景技术：

目前，由于具备良好的质感和外观，具有金属壳体的电子装置越来越受到消费者的喜爱。但金属壳体会屏蔽天线的电子信号，导致天线的辐射效能下降。因此，在现有技术中，通常采用在金属壳体上开设缝隙并在缝隙中填充塑胶的方法来保证天线信号的传输。

关于金属壳体中的缝隙的形式，目前大多采用单一的直线式缝隙101和102(如图1)，虽然在极少数产品中实现了曲线式(弧线形)缝隙103(如图2)，但曲线式缝隙的缝隙宽度均较宽，基本在1mm以上，大大影响金属壳体的整体外观，因此亟需一种能够实现曲线式微缝的方法。为了实现具有曲线式微缝的壳体1，本领域技术人员尝试了使用激光或立铣刀2(如图3)实现微缝的加工方法，但是，结果并不理想。激光切割深度有限且在激光切割过程中容易产生熔渣，导致难以保证产品质量，而立铣刀吃刀量和进给速度均较小，导致刀具磨损严重且效率低。因此，两种方法均存在一定的局限，不适合应用于批量生产。因此，亟需一种能够生产具有曲线式微缝的壳体的方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子装置的壳体的制造方法及壳体，通过该方法可容易地实现曲线效果的微缝，改善金属壳体的外观，通过该方法制造的壳体具有弧线形和直线形结合的个性化外观。并且，该方法可应用于批量生产。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置的壳体的制造方法，所述方法包括如下步骤：设置壳体，使壳体与水平面成预定的倾斜角度；沿水平方向切割壳体，形成至少一个缝隙。

所述制造方法还可包括加工壳体后表面的步骤：使壳体后表面的边缘形成为具有预定的弯曲弧度。

设置壳体的步骤可包括：将壳体安装到治具；旋转治具，使治具与水平面成预定的角度，或者，旋转治具，使治具与水平面成预定的角度；将壳体安装到治具。

在完成设置壳体的步骤后，壳体的长度方向可与水平面成20～70度角。

切割的步骤可包括：保持刀具与壳体之间的夹角不变，并沿水平方向进给刀具切割壳体。

在切割壳体时，可保留用于连接缝隙两侧壳体的连接部。

在加工壳体后表面的步骤之后还可包括表面处理步骤。

所述制造方法还可包括在缝隙中填充树脂的步骤，其中，填充树脂的步骤在加工壳体后表面的步骤之前进行。

所述缝隙可为微缝。

所述壳体可为金属壳体。

本发明的另一方面提供了一种根据所述电子装置的壳体的制造方法制造的壳体，所述壳体形成有至少一个缝隙，从背面看缝隙的两侧带弧度，从侧面看缝隙呈倾斜的直线。

本发明的电子装置的壳体的制造方法可实现具有弧线形微缝的外观，从而形成新颖且个性化的外观。通过所述方法制造的壳体，从背面看具有柔和的弧度，而从侧面看则是凌厉的斜线，刚柔并济，有别于普通手机外壳。此外，由于该方法操作容易且可基于现有设备执行，因此可应用于批量生产。

附图说明

图1是现有技术中直线式缝隙的示意图。

图2是现有技术中曲线式缝隙的示意图。

图3是现有技术中采用立铣刀进行加工的方法的示意图。

图4和图5是示出了根据本发明的实施例的电子装置的壳体的制造方法的示意图，图5是图4所示状态的左视图。

图6是通过根据本发明的实施例的制造方法得到的带弧线形缝隙的金属壳体的示意图。

图7是当改变治具角度时根据本发明的一个实施例的制造方法制造的带弧线形缝隙的金属壳体的示意图。

图8是当改变金属壳体后表面的弧度时根据本发明的一个实施例的制造方法制造的带弧线形缝隙的金属壳体的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的优选实施例。应予说明，在下面实施例的说明和附图中，对相同构件标注相同的符号，并省略重复的说明。

根据本发明的实施例提供了一种电子装置的壳体的制造方法。下面将参照附图进行详细描述。

如图4-5所示，根据本发明的实施例的电子装置的壳体的制造方法可包括如下步骤：设置壳体1，使壳体1与水平面成预定的倾斜角度；沿水平方向切割壳体1，形成至少一个缝隙12。

设置壳体1的步骤可包括：将壳体1安装到治具4；旋转治具4，使治具4与水平面成预定的角度。或者，还可先旋转治具4，使治具4与水平面成预定的角度；然后再将壳体1安装到治具4。

作为示例，所述治具4可包括治具基座41和多个治具压头43(例如，对称设置的4个治具压头43)。治具压头43可通过例如螺栓或螺柱等连接到治具基座41。并且，治具压头43可设置为能够围绕螺栓或螺柱等旋转以及调节与治具基座41之间的距离，从而可方便地将壳体1夹紧在治具基座41的表面上。

当将壳体1安装到治具4时，可使壳体1的下表面与治具基座41的上表面接触，然后调节治具压头43，通过治具压头43将壳体1固定到治具基座41上。治具压头43与壳体1的上表面之间可设置有压板45，以在壳体1的尺寸过小时辅助治具压头43夹紧壳体1，同时可保护壳体1的上表面。可选地，还可省去压板45，使治具压头43与壳体1的上表面直接接触从而固定壳体1。

在将壳体1安装到治具4上之后，可调整治具4与水平面成预定的角度，以便刀具3可与设置在治具4上的壳体1成预定角度，并切割壳体1。作为示例，可通过旋转治具转轴47来调节设置在治具4上的壳体1与水平面成预定的角度，从而可实现刀具3与壳体1之间的角度调节。但实施例不限于此，只要是可调节壳体1与刀具3之间的角度的构造均可以应用于本方法。此外，设置在治具4上的壳体1的长度方向与水平面之间的夹角可控制在20～70度角。

在将治具4调整到预定的角度之后，可进行切割的步骤。切割的步骤可包括：调整刀具3或治具4的高度，或者同时调整两者的高度，使刀片31与壳体1的将要形成缝隙的位置对齐；保持刀具3与壳体1之间的夹角不变，并按照预定路径在水平面内进给刀具3切割壳体1。所述刀具3可包括在水平面中旋转的刀片31。其中，在沿壳体1的宽度方向切割壳体1时，可使刀具3稍微退刀，从而可保留用于连接缝隙两侧壳体1的连接部，使缝隙两侧的壳体1不完全被切割开。

如图6至图8所示，示意性地示出了切割步骤之后形成的带弧线形缝隙的壳体1的后视图、侧视图和和剖视图。通过调节壳体1与刀具3之间的夹角可使壳体1的缝隙形成为不同的曲线效果。作为示例，图6和图7分别示出了当改变刀具3的刀片31与壳体1的夹角时，所形成的壳体的示意图。具体地，如图6所示刀具3的刀片31与壳体1的夹角为45度时形成的缝隙的弯曲效果可比如图7所示刀具3的刀片31与壳体1的夹角为20度时形成的缝隙的弯曲效果更明显。也就是说，在其他参数相同的情况下，与刀具3的刀片31和壳体1的夹角较小的情况(图7)相比，当刀片31与壳体1的夹角较大时(图6)，可形成弯曲效果更明显的弧线形缝隙。

所述制造方法还可包括在缝隙中填充非导电材料的步骤。作为示例，可填充树脂，以便形成非信号屏蔽结构。具体地，通过在缝隙中填充树脂，当壳体1为金属壳体时，可避免信号被金属壳体屏蔽，并使得可容易地传递信号，从而进行通信。并且，通过先填充切割后的壳体1的缝隙可使壳体1整体结构稳定，从而方便通过之后的表面加工步骤将整个壳体一次形成为预定的形状。

所述加工壳体1的后表面的步骤指使壳体1的后表面的边缘形成为具有预定的弯曲弧度。通过调整边缘的弧度可使壳体1的缝隙形成为不同的曲线效果。如图6和图8所示，分别示出了当改变壳体的后表面边缘的弧度时，所形成的壳体1的示意图。具体地，在其他参数相同的情况下，与弧度较小的情况(图6)相比，当弧度较大时(图8)，壳体边缘部分的缝隙的弯曲更明显。具有一定弧度的边缘部分的截面可为具有一定半径的圆角。但实施例不限于此，边缘部分的截面还可形成为任意曲线形式。

可选地，在加工壳体表面的步骤之后还可包括表面处理步骤。通过连接缝隙两侧壳体1的连接部，可使壳体1的金属部分彼此连通，从而可通过电镀等方法对整个壳体1进行表面处理的步骤。由此，最终可得到装配到电子装置中的成品壳体。

因此，通过上述制造方法可制造具有弧线形缝隙的壳体。并且，通过上述制造方法获得的壳体可形成有至少一个缝隙，从背面看缝隙的两侧带弧度，从侧面看缝隙呈倾斜的直线，使得壳体外观刚柔并济，有别于普通手机外壳。此外，由于该方法操作容易且可基于现有设备执行，因此可应用于批量生产。

作为优选示例，所述壳体可为金属壳体。但实施例不限于此，本实施例中的方法还可用于其它壳体的形成。作为优选示例，所述缝隙可为微缝。在此，微缝指因宽度较小对人眼影响较小的缝隙，其宽度一般为0.01mm～0.5mm。但实施例不限于此，本实施例中的方法还可用于其它形式缝隙的形成。

根据本发明，提供了一种电子装置的壳体的制造方法及壳体，在不脱离权利要求限定的范围的情况下，本领域技术人员可对上述的技术特征进行组合、修改和变型。