激光切割装置的制作方法

本发明涉及激光加工的技术领域，特别是涉及一种激光切割装置。

背景技术：

产品在制造时需经过裁切工序，以符合设计时的尺寸要求。传统的机械式切割装置的切割精度低，需要经过粗加工和精加工来保证产品的尺寸精度，且多次切割后切割装置的刀具容易钝化。相对于机械切割装置，激光切割装置因具有切割精度高和重复性好等优点被广泛应用于产品的切割过程中。

然而，激光切割装置仅能对特定尺寸的产品进行加工，因激光切割装置在切割时需将激光束的焦点聚焦于产品上，使激光束能较好地切割产品。当待切割的产品的尺寸较大时，激光切割装置的切割效果较差，即激光切割装置的通用性较差；由于激光切割装置是通过高能量激光作用于产品上，以对产品进行烧蚀，达到切割产品的效果。激光切割装置在切割产品的过程中容易产生粉尘，容易被人体吸入，甚至危害操作者的身体健康。

技术实现要素：

基于此，有必要针对激光切割装置的通用性较差、产品在切割过程中容易产生粉尘及危害操作者的身体健康的问题，提供一种激光切割装置。

一种激光切割装置，用于对产品进行切割，所述激光切割装置包括：

台座，包括座体和升降台，所述升降台滑动连接于所述座体上，所述座体上开设有容纳腔和用于放置所述产品的凹槽；

调节机构，设于所述座体上，所述调节机构的输出端与所述座体连接，所述调节机构驱动所述升降台相对于所述座体滑动；

激光发生器，设于所述升降台上，所述激光发生器用于产生激光束；

聚焦系统，设于所述升降台上，所述聚焦系统与所述激光发生器相对设置，所述聚焦系统用于将所述激光束聚焦于所述产品上；以及

净化机构，所述净化机构位于所述容纳腔内并与所述座体连接，所述净化机构用于抽取所述产品在切割过程中产生的粉尘。

上述的激光切割装置，调节机构驱动升降台相对于座体滑动，使升降台相对于座体滑动，直至升降台与座体上的产品之间的距离较适当；激光发生器和聚焦系统均设于升降台上，且聚焦系统与激光发生器相对设置，当升降台相对于座体保持静止时，激光发生器产生激光束，激光束经过聚焦系统进行聚焦，使得激光束经过聚焦系统聚焦于产品上，即激光束的焦点位于产品上，实现产品的切割；由于升降台与座体之间可以相对运动，使激光切割装置可以对任意尺寸的产品进行切割，解决了激光切割装置的通用性较差的问题；座体上开设有容纳腔和与容纳腔连通的用于放置产品的凹槽，净化机构为容纳腔内并与座体连接，且净化机构吸附产品在切割过程中产生的粉尘，抽取产品在切割过程中产生的粉尘，避免了粉尘四处飘逸，解决了粉尘容易被操作者吸入体内而危害操作者的身体健康的问题。

在其中一个实施例中，所述座体包括相连接的底座和固定架，所述升降台滑动连接于所述固定架上，所述容纳腔和所述凹槽均开设于所述底座上。

在其中一个实施例中，所述台座还包括滑杆和套筒，所述滑杆的两端分别与所述底座和所述固定架连接，所述套筒套接于所述滑杆上并与所述滑杆滑动连接，所述套筒与所述升降台连接，使得所述升降台滑动连接于所述座体上。

在其中一个实施例中，所述调节机构包括旋转手柄、丝杆和螺母，所述旋转手柄转动连接于所述固定架上，所述丝杆的一端与所述旋转手柄连接，所述丝杆的另一端转动连接于所述底座上，所述螺母套接于所述丝杆上并与所述升降台连接；当需调节升降台与固定架之间的位置时，转动旋转手柄，旋转手柄转动连接于固定架上并带动丝杆转动，丝杆相对于底座转动，丝杆的转动带动螺母运动，由于螺母与升降台连接，使螺母带动升降台相对于座体滑动，实现了升降台与固定架之间的位置调节。

在其中一个实施例中，所述旋转手柄的外壁上设有多个均匀分布的凸起，当需转动旋转手柄时，操作者可以握持于旋转手柄的凸起上，避免操作者转动旋转手柄时发生打滑的现象。

在其中一个实施例中，所述凸起的横截面呈方形状或三角形状或圆形状。

在其中一个实施例中，激光切割装置还包括定位机构，所述定位机构设于所述座体上，所述定位机构用于将所述产品夹紧于所述座体上。

在其中一个实施例中，所述定位机构包括气缸组件和压紧板，所述气缸组件设于所述座体上，所述压紧板连接于所述气缸组件的输出端上，所述气缸组件驱动所述压紧板运动，以将所述产品夹紧于所述座体上。

在其中一个实施例中，所述气缸组件包括气缸和连接轴，所述气缸固定于所述座体上，所述连接轴两端分别与所述气缸的输出轴和所述压紧板连接，使得所述压紧板设于所述气缸组件的输出端上。

在其中一个实施例中，所述压紧板上背离所述气缸组件的端面设有弹性层，使弹性层将产品压紧于座体上，以防压紧板将产品夹紧于座体上时力度过大，甚至导致产品被压坏的情形。

附图说明

图1为一实施例的激光切割装置的示意图；

图2为图1所示激光切割装置的另一示意图；

图3为图1所示激光切割装置的又一示意图；

图4为图1所示激光切割装置的主视图；

图5为图1所示激光切割装置的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对激光切割装置进行更全面的描述。附图中给出了激光切割装置的首选实施例。但是，激光切割装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光切割装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在激光切割装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种激光切割装置用于对产品进行切割；例如，所述激光切割装置包括台座、调节机构、激光发生器、聚焦系统以及净化机构；例如，台座包括座体和升降台；例如，所述升降台滑动连接于所述座体上；例如，所述座体上开设有容纳腔和用于放置所述产品的凹槽；例如，所述容纳槽与所述凹槽连通；例如，调节机构设于所述座体上；例如，所述调节机构的输出端与所述座体连接；例如，所述调节机构驱动所述升降台相对于所述座体滑动；例如，激光发生器设于所述升降台上；例如，所述激光发生器用于产生激光束；例如，聚焦系统设于所述升降台上；例如，所述聚焦系统与所述激光发生器相对设置；例如，所述聚焦系统用于将所述激光束聚焦于所述产品上；例如，所述净化机构位于所述容纳腔内并与所述座体连接；例如，所述净化机构用于抽取所述产品在切割过程中产生的粉尘。例如，一种激光切割装置用于对产品进行切割，所述激光切割装置包括台座、调节机构、激光发生器、聚焦系统以及净化机构；台座包括座体和升降台，所述升降台滑动连接于所述座体上，所述座体上开设有容纳腔和用于放置所述产品的凹槽，所述容纳槽与所述凹槽连通；调节机构设于所述座体上，所述调节机构的输出端与所述座体连接，所述调节机构驱动所述升降台相对于所述座体滑动；激光发生器设于所述升降台上，所述激光发生器用于产生激光束；聚焦系统设于所述升降台上，所述聚焦系统与所述激光发生器相对设置，所述聚焦系统用于将所述激光束聚焦于所述产品上；所述净化机构位于所述容纳腔内并与所述座体连接，所述净化机构用于抽取所述产品在切割过程中产生的粉尘。

如图1所示，一实施例的激光切割装置10用于对产品进行切割。所述激光切割装置包括台座100、调节机构200、激光发生器300、聚焦系统400以及净化机构500。

同时参见图2，台座包括座体110和升降台120，所述升降台滑动连接于所述座体上。所述座体上开设有容纳腔112和用于放置所述产品的凹槽114。调节机构设于所述座体上。所述调节机构的输出端与所述座体连接。所述调节机构驱动所述升降台相对于所述座体滑动。激光发生器设于所述升降台上，所述激光发生器用于产生激光束。聚焦系统设于所述升降台上。所述聚焦系统与所述激光发生器相对设置。所述聚焦系统用于将所述激光束聚焦于所述产品上。工作时，由于激光发生器和聚焦系统均设于升降台上，调节机构驱动升降台相对于座体滑动，使升降台带动激光发生器和聚焦系统滑动至预定位置处，调节机构停止动作，此时激光发生器产生激光束，激光束经过聚焦系统聚焦于产品，使激光切割装置对任意尺寸的产品进行切割，从而使激光切割装置具有较好的通用性。

所述净化机构位于所述容纳腔内并与所述座体连接。所述净化机构用于抽取所述产品在切割过程中产生的粉尘。当激光束作用于产品上时，净化机构同时抽取产品切割过程中产生的粉尘，避免了产品在切割过程中产生的粉尘四处飘逸，甚至被操作者吸入而危害操作者的身体健康。因此，上述的激光切割装置的通用性较好且切割过程中不会产生四处飘逸的粉尘，使激光切割装置的操作环境较干净，避免了粉尘危害操作者的身体健康的问题。

如图3所示，需要说明的是，净化机构包括吹气组件510和吸气组件520，吹气组件和吸气组件均固定于座体上，且吹气组件和吸气组件相对设置。吹气组件用于对产品的激光束的作用处进行吹气，以吹走产品上的碎屑。吸气组件用于对产品的激光束的作用处进行吸气，以吸走产品上的碎屑。例如，吹气组件与吸气组件的作用时间相等。例如，净化机构还包括罩体，吹气组件和吸气组件均与罩体连通。罩体设于座体上。罩体用于罩设于产品上，以防外界的气体对吹气组件和吸气组件的气流产生干扰，从而使罩体内的气流较稳定。罩体上开设有通孔。激光发生器产生的激光束经过聚焦系统聚焦后穿过通孔，使激光束聚焦于产品上。

例如，吹气组件包括泵气元件和吹气管道。泵气元件用于泵入气体。吹气管道的一端与泵气组件连接，另一端与罩体的内腔连通。当泵气组件工作时，泵气组件通过吹气管道对罩体的内腔输入高压气体，以吹走产品上的碎屑。例如，吸气组件包括抽气元件和抽气管道。抽气元件用于抽取罩体内的气体。抽气管道的一端与抽气元件连接，另一端与罩体的内腔连通。又如，罩体与抽气管道连接的内壁上设有第一导流板，使泵气组件泵入的气体沿第一导流板作用于产品上，从而使泵气组件泵入的气体能快速将产品表面处的粉尘吹离，提高了吹气组件的作用效率。为了避免罩体内的粉尘从通孔溢出，在其中一个实施例中，激光切割装置还包括压气组件，压气组件设于罩体上邻近通孔的位置处，压气组件用于对通孔处进行吹气，可以避免罩体内的粉尘从通孔溢出。又如，压气组件的吹气方向与吹气管道的吹气方向相互平行。

例如，罩体的内壁上设有水槽，水槽内容纳有水，使一部分粉尘溶入水中，另一部分粉尘被吸气组件吸走，使罩体内漂浮的粉尘能够被快速去除。可以理解，在其他实施例中，罩体也可以省略。吹气组件和吸气组件直接作用于产品上。例如，吹气组件沿垂直作用于座体的方向吹气。座体上开设有真空腔和多个吸气孔，真空腔分别与多个吸气孔连通。吸气组件的抽气管道伸入真空腔内，以对真空腔进行抽真空。当抽气管道对真空腔抽真空时，真空腔内将产生负压，座体上的空气通过多个吸气孔进入真空腔内，使粉尘通过多个吸气孔进入真空腔内而被吸气组件吸取。又如，多个吸气孔沿座体的周向均匀分布，使产品在切割过程中产生的粉尘能更好地被吸走。

在其中一个实施例中，所述座体包括相连接的底座110a和固定架110b，所述升降台滑动连接于所述固定架上，所述容纳腔和所述凹槽均开设于所述底座上。如图4所示，在其中一个实施例中，所述台座还包括滑杆130和套筒140，所述滑杆的两端分别与所述底座和所述固定架连接，所述套筒套接于所述滑杆上并与所述滑杆滑动连接，所述套筒与所述升降台连接，使得所述升降台滑动连接于所述座体上。

在其中一个实施例中，所述调节机构包括旋转手柄210、丝杆220和螺母230，所述旋转手柄转动连接于所述固定架上，所述丝杆的一端与所述旋转手柄连接，所述丝杆的另一端转动连接于所述底座上，所述螺母套接于所述丝杆上并与所述升降台连接。当需调节升降台与固定架之间的位置时，转动旋转手柄，旋转手柄转动连接于固定架上并带动丝杆转动，丝杆相对于底座转动，丝杆的转动带动螺母运动，由于螺母与升降台连接，使螺母带动升降台相对于座体滑动，实现了升降台与固定架之间的位置调节。

在其中一个实施例中，所述旋转手柄的外壁上设有多个均匀分布的凸起。当需转动旋转手柄时，操作者可以握持于旋转手柄的凸起上，避免操作者转动旋转手柄时发生打滑的现象。在其中一个实施例中，所述凸起的横截面呈方形状或三角形状或圆形状。在本实施例中，所述凸起的横截面呈三角形状。

如图5所示，在其中一个实施例中，激光切割装置还包括定位机构600，所述定位机构设于所述座体上，所述定位机构用于将所述产品夹紧于所述座体上。在其中一个实施例中，所述定位机构包括气缸组件610和压紧板620，所述气缸组件设于所述座体上，所述压紧板连接于所述气缸组件的输出端上，所述气缸组件驱动所述压紧板运动，以将所述产品夹紧于所述座体上。

在其中一个实施例中，所述气缸组件包括气缸612和连接轴614，所述气缸固定于所述座体上，所述连接轴两端分别与所述气缸的输出轴和所述压紧板连接，使得所述压紧板设于所述气缸组件的输出端上。

为了防止压紧板将产品夹紧于座体上时力度过大，在其中一个实施例中，所述压紧板上背离所述气缸组件的端面设有弹性层，使弹性层将产品压紧于座体上，以防压紧板将产品夹紧于座体上时力度过大，甚至导致产品被压坏的情形。例如，弹性层为弹性胶圈。

上述的激光切割装置，调节机构驱动升降台相对于座体滑动，使升降台相对于座体滑动，直至升降台与座体上的产品之间的距离较适当。激光发生器和聚焦系统均设于升降台上，且聚焦系统与激光发生器相对设置，当升降台相对于座体保持静止时，激光发生器产生激光束，激光束经过聚焦系统进行聚焦，使得激光束经过聚焦系统聚焦于产品上，即激光束的焦点位于产品上，实现产品的切割。由于升降台与座体之间可以相对运动，使激光切割装置可以对任意尺寸的产品进行切割，解决了激光切割装置的通用性较差的问题。座体上开设有容纳腔和与容纳腔连通的用于放置产品的凹槽，净化机构为容纳腔内并与座体连接，且净化机构吸附产品在切割过程中产生的粉尘，抽取产品在切割过程中产生的粉尘，避免了粉尘四处飘逸，解决了粉尘容易被操作者吸入体内而危害操作者的身体健康的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。