一种打孔器冷校正工艺的制作方法

本发明涉及一种校正工艺，尤其涉及一种打孔器冷校正工艺。
背景技术：
：打孔器作为电动工具领域的常用工具配件，在国内外的销量和使用量都很大。传统打孔器的一端为外六方型，另一端为大圆柱型，且两端的轴心均处于同一条水平线上。但打孔器在加工制造过程中，绝大多数工件都会在热处理淬火中发生变形，以致打孔器两端的轴线偏离，影响使用效果。针对这一问题，常规的处理方法是：采用局部加热的方式对打孔器进行校正整形。但是这种加工方式不仅打孔器跳动幅度较大，使校正精度得不到有效控制，而且会影响打孔器的产品硬度，从而影响产品质量与使用寿命。技术实现要素：为了解决上述技术所存在的不足之处，本发明提供了一种打孔器冷校正工艺。为了解决以上技术问题，本发明采用的技术方案是：一种打孔器冷校正工艺，整体步骤如下：步骤一、固定工件：启动气动卡盘的打开开关，气体通过气动卡盘后侧的减压阀后压力降低，气动卡盘的卡爪背离打孔器方向松开；将打孔器的六方一端插入气动卡盘内；启动气动卡盘的闭合开关，气体通过增压阀出来后压力增加，推动气动卡盘的卡爪朝打孔器方向夹紧；步骤二、找出超差点：将百分表通过旋转表架安装于打孔器的外圆最高处；手动旋转气动卡盘，使其带动打孔器同向旋转，同时观察百分表的表针指示读数；旋转打孔器一周，找出百分表的表针指示读数最小处，此处即为打孔器的超差最低点，也是打孔器相对轴线偏离最大之处；此时，打孔器相对百分表的另一侧，即为打孔器超差最高值部位，即打孔器需要校正的最大变形之处；步骤三、校正整形：调节旋转表架将百分表移离打孔器的表面；将压力杠杆的一端固定设置于打孔器超差最高值的下端，再对压力杠杆的另一端施加瞬时压力，使压力瞬间向上作用在打孔器的超差最高值部位，对该部位进行校正整形；步骤四、检验：将百分表放回打孔器的外圆最高处；旋转气动卡盘一周，通过百分表表针指示读数检测打孔器的跳动；若百分表表针指示读数的最大值和最小值在0.2mm以内波动，则打孔器的跳动符合施工图纸要求；若差值超出0.2mm，则重复步骤二、三、四的操作，直至检测合格为止；步骤五、回火：为了防止校正后的打孔器出现应力变形，将检测合格的打孔器摆放至回火炉中进行回火处理；持续加温至200～300℃，保温4小时，然后开炉空冷，完成校正工艺。本发明既解决了打孔器在生产成型过程中的跳动，又保证了产品的硬度，可有效避免传统的热校正方式对打孔器硬度造成的损伤，具有很强的实用性。附图说明图1为本发明的工件装配示意图。图中：1、气动卡盘；2、减压阀；3、打孔器；4、增压阀；5、百分表；6、压力杠杆；7、工作台。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。如图1所示，本发明的整体步骤如下：步骤一、固定工件：启动气动卡盘1的打开开关，气体通过气动卡盘1后侧的减压阀2后压力降低，气动卡盘1的卡爪背离打孔器3方向松开；将打孔器3的六方一端插入气动卡盘1内；启动气动卡盘1的闭合开关，气体通过增压阀4出来后压力增加，推动气动卡盘1的卡爪朝打孔器3方向夹紧；步骤二、找出超差点：将百分表5通过旋转表架安装于打孔器3的外圆最高处；手动旋转气动卡盘1，使其带动打孔器3同向旋转，同时观察百分表5的表针指示读数；旋转打孔器3一周，找出百分表5的表针指示读数最小处，此处即为打孔器3的超差最低点，也是打孔器3相对轴线偏离最大之处；此时，打孔器3相对百分表的另一侧，即为打孔器3超差最高值部位，也就是打孔器3需要校正的最大变形之处；步骤三、校正整形：调节旋转表架将百分表5移离打孔器3的表面；将压力杠杆6的一端固定设置于打孔器3超差最高值的下端，其另一端为自由端，再对自由端施加瞬时压力，使压力瞬间向上作用在打孔器3的超差最高值部位，进而使打孔器塑性变形，超差部位被纠正；根据经验得到的瞬时压力与变形量之间的关系如表1所示：表1序号施加力(kg)变形量(mm)150.022100.053150.084200.105250.136300.157350.178400.199450.2510500.28步骤四、检验：将百分表5放回打孔器3的外圆最高处；旋转气动卡盘1一周，通过百分表5表针指示读数检测打孔器3的跳动；若百分表5表针指示读数的最大值和最小值在0.2mm以内波动，则打孔器3的跳动符合施工图纸要求；否则，重复步骤二、三、四的操作，直至跳动≤0.2mm合格为止；步骤五、回火：为了防止校正后的打孔器3出现应力变形，将检测合格的打孔器3摆放至回火炉中进行回火处理；持续加温至200～300℃，保温4小时，然后开炉空冷，完成校正工艺。本发明通过冷校正方式就可以解决打孔器在生产成型时造成的跳动，能有效避免传统的热校正方式对打孔器硬度造成的不良影响；此外，本发明还具有工艺简单、操作方便的优点，适合于大范围的推广应用。上述实施方式并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本
技术领域：
的技术人员在本发明的技术方案范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也均属于本发明的保护范围。当前第1页12