本发明涉及一种钻攻中心，特别涉及一种防止切削飞溅的数控钻攻中心。
背景技术：
众所周知，钻攻中心是一种切削金属的机床，是目前市场上集切削、钻孔、攻牙为一体工作效率最快且高精度的机床，是由传统的金属切削机床-立式加工中心衍生出来的，占地面积及加工行程较传统的立式加工中心而言要小，主要用于加工轻小型金属，不适合重切削配置通常采用夹臂式刀库或伺服式刀库。
但是目前市场的数控钻攻中心大多没有设置防护措施，钻攻中心在工作时产生的金属碎屑容易伴随高温而飞溅，粘在人体皮肤上易灼伤或者造成其他伤害，不仅安全性不高，且实用性不强，因此市场上需要一种防止切削飞溅的数控钻攻中心。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种防止切削飞溅的数控钻攻中心，可做到防止切削飞溅，增强安全性。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种防止切削飞溅的数控钻攻中心，包括底座，所述底座的顶部设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有滑鞍，所述滑鞍的顶部设置有工作台，所述滑槽的一端设置有立柱，所述立柱的一端设置有电器箱，所述电器箱的一端设置有支撑板，所述支撑板的表面设置有收纳轴，所述收纳轴的一端设置有挡帘，所述立柱的顶部设置有竖槽，所述竖槽的表面设置有滑块，所述滑块的表面设置有第一支架，所述第一支架的表面设置有碟刀，所述第一支架的一端设置有第二支架，所述第二支架的顶部设置有操作块，所述第二支架的一端设置有连接杆，所述连接杆的一端设置有稳固槽。
作为本发明的一种优选技术方案，所述滑槽与工作台通过滑鞍相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述碟刀与第二支架通过第一支架相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述第一支架与操作块通过第二支架相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述操作块与稳固槽通过连接杆相连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过设置有收纳轴，并在收纳轴上设置挡帘，可有效防止碟刀在进行钻攻工作时产生的碎屑飞溅而误伤人体，从而提高了此设备的安全性能，且挡帘可随时收纳，简单、便捷且高效，提高了生产效率，实用性强。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图中：1、底座；2、滑槽；3、滑鞍；4、工作台；5、立柱；6、电器箱；7、支撑板；8、收纳轴；9、挡帘；10、竖槽；11、滑块；12、第一支架；13、碟刀；14、第二支架；15、操作块；16；连接杆；17、稳固槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1所示，本发明提供一种防止切削飞溅的数控钻攻中心，包括底座1，底座1的顶部设置有滑槽2，滑槽2的顶部设置有滑鞍3，滑鞍3的顶部设置有工作台4，滑槽3的一端设置有立柱5，立柱5的一端设置有电器箱6，电器箱6的一端设置有支撑板7，支撑板7的表面设置有收纳轴8，收纳轴8的一端设置有挡帘9，立柱5的顶部设置有竖槽10，竖槽10的表面设置有滑块11，滑块11的表面设置有第一支架12，第一支架12的表面设置有碟刀13，第一支架12的一端设置有第二支架14，第二支架14的顶部设置有操作块15，第二支架14的一端设置有连接杆16，连接杆16的一端设置有稳固槽17。
进一步的，滑槽2与工作台4通过滑鞍3相连接，工作台4沿着滑鞍3在滑槽2上的移动而开始移动。
碟刀13与第二支架14通过第一支架12相连接，第二支架12移动带动第一支架12上的碟刀13移动，从而进行工作。
第一支架12与操作块15通过第二支架14相连接，通过使用操作块15移动第二支架14。
操作块15与稳固槽17通过连接杆16相连接，连接杆16沿着稳固操17转动，从而移动操作块15。
具体的，使用操作块15移动第二支架14，第二支架14有连接杆16和稳固槽17的支撑而不会掉落，第二支架12移动带动第一支架12上的碟刀13移动，滑动滑块11在竖槽10上移动将碟刀13移动下来，移动工作台4在滑槽2上通过滑鞍3移动，将工作台4对准碟刀13，将收纳轴8上的挡帘9放下，打开电器箱6，碟刀13开始对工作台4上的物体进行工作，工作完成后，移动滑块11与第二支架14上的碟刀13上升回到默认初始位置，拉起挡帘9收纳，工作结束。
综上所述，本发明通过设置有收纳轴8，并在收纳轴8上设置挡帘9，可有效防止碟刀在进行钻攻工作时产生的碎屑飞溅而误伤人体，从而提高了此设备的安全性能，且挡帘可随时收纳，简单、便捷且高效，提高了生产效率，实用性强。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。