一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，由以下组分按重量百分比组成，树脂46％，溶剂18％，触变剂7％，活性剂28％，缓蚀剂0.5％，抗氧化剂0.5％。本发明还公开了其制备方法，通过对原材料的选择，生产工艺的调节，精确控制焊锡膏的粘度、触变性、活性释放时间，在SMT回流过程中与回流曲线配合，最大程度减少精密焊接中容易产生的缺陷。

技术研发人员：简旻坤
受保护的技术使用者：厦门理工学院
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.01.12