本发明涉及一种机械装置,特别是涉及一种焊接装置。
背景技术:
通常,表面帖装设备用于将元器件安装到印制线路板(pcb)及类似线路上。在表面帖装设备中,带有引线和芯片的元器件插入pcb基板中,用焊接设备将各个元器件焊在pcb基板上。这种情况下,通常使用浸焊方式的焊接设备,而现有的设备并不完善,操作过程麻烦,因此我们需要提供一种方案来解决上述问题。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种焊接装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种焊接装置,其包括,顶部固定架、装置电源箱、顶部固定块、放置架、手握杆、接收块、填充装置、加热装置、散热口、焊接头、内箱、焊接液和输液管,其中,所述顶部固定架左右两侧上方装有顶部固定块,所述顶部固定架下方装有装置电源箱,所述顶部固定架左右两侧装有放置架,所述放置架中间装有手握杆,所述接收块下方装有填充装置,所述填充装置下方装有加热装置,所述加热装置下方装有焊接头,所述装置电源箱下方装有内箱,所述内箱内装有焊接液,所述内箱左右两侧装有输液管连接至两侧的接收块。
优选地,所述焊接液为液化锡。
优选地,所述加热装置中间装有散热口。
优选地,所述手握杆下方装有接收块。
本发明的积极进步效果在于:本发明的焊接装置分为内箱和焊接枪两部分,在使用时可直接从放置架上把焊接枪拿下来,不用时在放回去,内部焊接液用完后放回放置架,通过输液管可自动从内箱中取出焊接液,本装置有使用便捷,焊接效率高等特点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
如图1所示,一种焊接装置,其包括,顶部固定架1、装置电源箱2、顶部固定块3、放置架4、手握杆5、接收块6、填充装置7、加热装置8、散热口9、焊接头10、内箱11、焊接液12和输液管13。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
一种焊接装置,其包括,顶部固定架1、装置电源箱2、顶部固定块3、放置架4、手握杆5、接收块6、填充装置7、加热装置8、散热口9、焊接头10、内箱11、焊接液12和输液管13,其中,顶部固定架1左右两侧上方装有顶部固定块3,顶部固定架1下方装有装置电源箱2,顶部固定架1左右两侧装有放置架4,放置架4中间装有手握杆5,手握杆5下方装有接收块6,接收块6下方装有填充装置7,填充装置7下方装有加热装置8,加热装置8中间装有散热口9,加热装置8下方装有焊接头10,装置电源箱2下方装有内箱11,内箱11内装有焊接液12,内箱11左右两侧装有输液管13连接至两侧的接收块6。
本发明的积极进步效果在于:本发明的焊接装置分为内箱和焊接枪两部分,在使用时可直接从放置架上把焊接枪拿下来,不用时在放回去,内部焊接液用完后放回放置架,通过输液管可自动从内箱中取出焊接液,本装置有使用便捷,焊接效率高等特点。
以上所述的具体实施例,对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。