滚焊定位装置的制作方法

本发明涉及工件定位设备技术领域，特别是指一种滚焊定位装置。

背景技术：

如图1所示，常规的汇流条焊接工艺是：将芯片玻璃10进行机械定位后，采用滚焊机架在图1中所示的焊接区域30(即电极涂层区域)进行直线运动并进行焊接，从而将汇流条20焊接在芯片玻璃10上。

但是，这种常规的工艺方式一般只适用于芯片玻璃尺寸规则稳定的情况。若芯片玻璃的尺寸不稳定或者有偏差，那么在进行直线焊接运动的过程中，就会出现焊接超出焊接区域，导致汇流条无法与芯片电池正负极导通的现象，从而导致不合格产品的出现。

有鉴于此，提供一种能够克服由于芯片玻璃的尺寸不稳定或者有偏差而导致焊接超出焊接区域的问题，从而保证焊接汇流条在焊接区域。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种滚焊定位装置，以解决焊接超出焊接区域的技术问题。

本发明提供了一种滚焊定位装置，包括传送机构、定位机构和纠偏机构，所述传送机构用于传送物料；所述定位机构位于所述传送机构前端的两侧，所述纠偏机构位于所述传送机构后端的两侧，所述纠偏机构能够沿着垂直于物料的传送方向进行往复移动。

在本发明的一些实施例中，还包括图像采集装置和计算单元，所述图像采集装置位于所述传送机构后端的一侧的上方，用于采集所述传送机构上的物料的图像；所述计算单元用于接收所述图像采集装置采集的图像数据，根据所述图像数据计算纠偏数据，并根据所述纠偏数据控制所述纠偏机构的移动轨迹。

在本发明的一些实施例中，根据所述图像数据计算纠偏数据，包括：

解析所述图像采集装置采集的图像数据，以获取所述传送机构上的物料前端的图像数据和物料后端的图像数据；

根据所述物料前端的图像数据和所述物料后端的图像数据，分别确定所述物料前端边缘与所述物料上的焊接区域边缘之间的第一距离、以及所述物料后端边缘与所述焊接区域边缘之间的第二距离；

根据所述第一距离和第二距离计算纠偏数据。

在本发明的一些实施例中，根据所述纠偏数据控制所述纠偏机构的移动轨迹，包括：

若所述第一距离大于所述第二距离，则控制所述纠偏机构沿着垂直于物料的传送方向、并朝着所述图像采集装置的相对侧进行移动；

若所述第一距离小于所述第二距离，则控制所述纠偏机构沿着垂直于物料的传送方向、并朝着所述图像采集装置所在的一侧进行移动。

在本发明的一些实施例中，所述定位机构包括第一限位机构和第二限位机构，当物料被定位在所述传送机构上时，所述第一限位机构抵靠在所述物料的前端，所述第二限位机构抵靠在所述物料前端的两侧。

在本发明的一些实施例中，所述第一限位机构包括第一限位件和用于驱动所述第一限位件沿着垂直于物料的传送方向进行往复移动的第一驱动件。

在本发明的一些实施例中，所述第二限位机构包括设置在所述传送机构前端两侧的第二限位件。

在本发明的一些实施例中，所述纠偏机构包括第三限位件和用于驱动所述第三限位件沿着垂直于物料的传送方向进行往复移动的第三驱动件。

在本发明的一些实施例中，还包括位于所述传送机构后端的u型固定架，所述图像采集装置位于所述u型固定架的横梁上。

在本发明的一些实施例中，还包括位于所述传送机构后端的第四限位件和驱动所述第四限位件升起或者下降的第四驱动件；当物料被定位在所述传送机构上时，所述第四限位件抵靠在所述物料的后端。

本发明实施例提供的滚焊定位装置通过传送机构传送物料，如果物料因磨边、切割等因素造成尺寸偏差，可以通过纠偏机构进行纠偏补偿定位，以避免焊接工位在进行直线往复运动的过程中出现焊接超出焊接区域的问题，从而保证焊接质量。因此所述滚焊定位装置能够提高超声波滚焊汇流条的生产合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的汇流条焊接示意图；

图2为本发明滚焊定位装置的结构示意图；

图3为本发明图像采集装置采集物料前端的图像数据时滚焊定位装置的俯视图；

图4为本发明图像采集装置采集物料后端的图像数据时滚焊定位装置的俯视图；

图5为本发明物料被定位在传送机构上时滚焊定位装置的俯视图；

图6为本发明滚焊定位装置的纠偏原理示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明提供了一种滚焊定位装置，该滚焊定位装置的结构示意图如图2所示，包括传送机构1、定位机构2和纠偏机构3，所述传送机构1用于传送物料7，所述定位机构2位于所述传送机构1前端的两侧，所述纠偏机构3位于所述传送机构1后端的两侧，所述纠偏机构3能够沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动。可见，本发明实施例提供的滚焊定位装置通过纠偏机构3对来料因磨边、切割等因素造成尺寸偏差的情况进行纠偏补偿定位，以提高超声波滚焊汇流条的生产合格率。

在本发明的实施例1中，如图2所示，所述滚焊定位装置还包括图像采集装置4和计算单元，所述图像采集装置4位于所述传送机构1后端的一侧的上方，用于采集所述传送机构1上的物料7的图像；所述计算单元用于接收所述图像采集装置4采集的图像数据，根据所述图像数据计算纠偏数据，并根据所述纠偏数据控制所述纠偏机构3的移动轨迹。如图3-图6所示，在该实施例中，所述计算单元根据采集装置4采集的图像数据，准确地计算得到纠偏机构3需要移动的纠偏距离和纠偏方向，从而将物料7准确地定位在传送机构1上，以便焊接头准确对准焊接区域30。

如图1和图2所示，所述物料7可以是芯片玻璃10，通过传送机构1传送芯片玻璃10，图像采集装置4实时采集传送机构1上的芯片玻璃10的图像，如果芯片玻璃10因磨边、切割等因素造成尺寸偏差，可以通过纠偏机构3进行纠偏补偿定位，以避免焊接头在进行直线往复运动的过程中出现焊接超出焊接区域30的问题。

在本发明的实施例2中，如图3-图6所示，根据所述图像数据计算纠偏距离包括：解析所述图像采集装置4采集的图像数据，以获取所述传送机构1上的物料7前端的图像数据和物料7后端的图像数据；根据所述物料7前端的图像数据和所述物料7后端的图像数据，分别确定所述物料7前端边缘与所述物料7上的焊接区域30边缘之间的第一距离、以及所述物料7后端边缘与所述焊接区域30边缘之间的第二距离；根据所述第一距离和第二距离计算纠偏数据。

如图3和图6所示，当物料7前端经过图像采集装置4的下方时，所述图像采集数据4采集到物料7前端的图像数据，并将所述物料7前端的图像数据传输至所述计算单元，所述计算单元解析所述物料7前端的图像数据，以获得物料7前端边缘与所述物料7上的焊接区域30边缘之间的第一距离d1。如图4和图6所示，当物料7后端经过图像采集装置4的下方时，所述图像采集数据4采集到物料7后端的图像数据，并将所述物料7后端的图像数据传输至所述计算单元，所述计算单元解析所述物料7后端的图像数据，以获得物料7后端边缘与所述物料7上的焊接区域30边缘之间的第一距离d2。然后，所述计算单元根据所述第一距离d1和第二距离d2的差值，计算得到纠偏距离δ＝d1-d2。如图5所示，通过纠偏距离调整进行纠偏补偿定位，以避免焊接工位在进行直线往复运动的过程中出现焊接超出焊接区域30的问题。

如图3-图6所示，在本发明的实施例3中，根据所述纠偏距离控制所述纠偏机构3的移动轨迹，包括：若所述第一距离d1大于所述第二距离d2，则控制所述纠偏机构3沿着垂直于物料7的传送方向、并朝着所述图像采集装置4的相对侧进行移动；若所述第一距离d1小于所述第二距离d2，则控制所述纠偏机构3沿着垂直于物料7的传送方向、并朝着所述图像采集装置4所在的一侧进行移动。需要指出的是，所述纠偏机构3的偏移量即为纠偏距离δ＝d1-d2，本发明实施例通过第一距离与第二距离的大小比较，进一步确定所述纠偏机构3的移动方向，要么朝着图像采集装置4的相对侧进行移动，要么朝着图像采集装置4所在的一侧进行移动，从而对物料7进行纠偏补偿，以便滚焊头行迹处于焊接区域30的中间。

可选地，所述图像采集装置4可以是ccd(chargecoupleddevice，电荷耦合器件)相机，也可以是cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，互补金属氧化物半导体)相机，本发明实施例通过图像采集装置4对传送机构1上的物料7进行拍照，从而实时采集所述物料7的图像数据，从而解析得到第一距离与第二距离，然后根据第一距离与第二距离调整纠偏机构3的位置，从而对所述物料7的后端进行纠偏补偿。

在本发明的实施例4中，如图2所示，所述定位机构2包括第一限位机构21和第二限位机构22，当物料7被定位在所述传送机构1上时，所述第一限位机构21抵靠在所述物料7的前端，所述第二限位机构22抵靠在所述物料7前端的两侧。为了保证焊接时物料7不发生移动，需要将所述物料7定位在所述传送机构1上，因此可以通过第一限位机构21和第二限位机构22同时对所述传送机构1的前端和前端的侧边施力，以防止物料7在传送机构发生偏移。

在本发明的实施例5中，如图5所示，所述定位机构2也能够沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动，以便于在完成物料7的焊接后，将所述物料7传送至下一工序。可选地，所述第一限位机构21包括第一限位件211和用于驱动所述第一限位件211沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动的第一驱动件212。可选地，所述第二限位机构22包括设置在所述传送机构1前端的两侧的第二限位件221。需要指出的是，所述第二限位件221可以是固定的，也可以是可活动的。比如，所述第二限位机构22可以包括第二限位件221和用于驱动所述第二限位件221沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动的第二驱动件222。可选地，所述第一驱动件212可以包括直线电机，也可以包括伺服电机和丝杆，还可以包括气缸，这些方式均可以实现第一限位件211沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动。可选地，所述第二驱动件222可以包括直线电机，也可以包括伺服电机和丝杆，还可以包括气缸，这些方式均可以实现第一限位件221沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动。

在本发明的实施例6中，如图2所示，当物料7被定位在所述传送机构1上时，所述纠偏机构3抵靠在所述物料7后端的两侧。为了保证焊接时物料7不发生移动，同时还要通过纠偏机构3对所述传送机构1的后端的侧边施力，以防止物料7在传送机构发生偏移。可选地，所述纠偏机构3包括第三限位件31和用于驱动所述第三限位件31沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动的第三驱动件32。可选地，所述第三驱动件32可以包括直线电机，也可以包括伺服电机和丝杆，还可以包括气缸，这些方式均可以实现第一限位件221沿着垂直于物料7的传送方向进行往复移动。优选地，所述第三驱动件32包括伺服电机和丝杆，以准确控制第三驱动件32的进给量，提高纠偏的准确性。

在本发明的实施例7中，如图2所示，所述滚焊定位装置还包括位于所述传送机构1后端的u型固定架6，所述图像采集装置4位于所述u型固定架6的横梁61上。所述u子固定架6的两个纵梁62分别位于所述传送机构1后端的两侧，以支撑所述横梁61，以保证图像采集装置4的安装稳定性。

在本发明的实施例8中，如图2所示，所述滚焊定位装置还包括位于所述传送机构后端的第四限位件51和驱动所述第四限位件51升起或者下降的第四驱动件52；当物料7被定位在所述传送机构1上时，所述第四限位件51抵靠在所述物料7的后端。为了进一步保证焊接时物料7不发生移动，还可以进一步通过第四限位件51同时对所述传送机构1后端施力，以防止物料7在传送机构发生偏移。需要指出的是，当物料7在传送机构1上传送时，第四限位件51下降到物料7的下方，以防止影响物料7的传送；当物料7被定位在所述传送机构1上时，第四限位件51升起，以限制所述物料7的后端，从而方便对所述物料7进行滚焊。可选地，所述第四驱动件52可以包括旋压气缸，以控制所述第四限位件51升起或者下降。

由此可见，本发明实施例提供的滚焊定位装置通过传送机构传送物料，如果物料因磨边、切割等因素造成尺寸偏差，可以通过纠偏机构进行纠偏补偿定位，以避免焊接工位在进行直线往复运动的过程中出现焊接超出焊接区域的问题，从而保证焊接质量。因此所述滚焊定位装置能够提高超声波滚焊汇流条的生产合格率。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。