一种全液压振动花键套的机械加工工艺的制作方法

文档序号:17363505发布日期:2019-04-09 22:15阅读:158来源:国知局

本发明涉及一种全液压振动花键套的机械加工工艺。属于工程机械技术领域。



背景技术:

花键套因形状所致无法切割加工,采用电解加工工艺,生产效率低下,精度差,寿命低,电解废液污染环境。锻件在挤压结束后可以顺利脱模,材料利用率、生产效率、制件精度和力学性能比电解加工显著地提高。

花键在使用时对其韧性及硬度都具有要求,现有的花键套结构韧性和强度不够,容易造成键断裂或者变形的情况,为此,一种全液压振动花键套的机械加工工艺。



技术实现要素:

为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:

一种全液压振动花键套的机械加工工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:

(1)根据挤压毛坯图选择材料进行下料;

(2)把粗加工后的毛坯件锯成l=90mm,并去毛刺;

(3)用钻锯钻孔,内孔径为38-45mm;

(4)然后对毛坯件进行调质处理,硬度为265-300hb;

(5)调质后将工件缓慢升温至1000-1200℃,保持2-2.5小时,

(6)将退火后的将加热后的成型的套管置于恒温室中缓慢冷却,将成型的套管冷却至常温后从恒温室取出,降低套管的硬度、提高韧性;

(7)成形的花键套在经过表面渗碳淬火。

进一步,所述步骤(2)中用锯床锯毛坯件。

进一步,所述步骤(3)中内孔径为40-45mm。

进一步,所述步骤(4)中毛坯件调质处理的硬度为265-285hb。

本发明有益效果:该花键套加工工艺提高产品的质量和使用寿命,提高加工的精确度,避免出现一步加工而产生直接损坏的情况,提高金属塑性,生产效率高,制件精度和力学性能显著提高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明。

实施例1:

一种全液压振动花键套的机械加工工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:

(1)根据挤压毛坯图选择材料进行下料;

(2)把粗加工后的毛坯件锯成l=90mm,并去毛刺;

(3)用钻锯钻孔,内孔径为45mm;

(4)然后对毛坯件进行调质处理,硬度为300hb;

(5)调质后将工件缓慢升温至1200℃,保持2.5小时,

(6)将退火后的将加热后的成型的套管置于恒温室中缓慢冷却,将成型的套管冷却至常温后从恒温室取出,降低套管的硬度、提高韧性;

(7)成形的花键套在经过表面渗碳淬火。

实施例2:

一种全液压振动花键套的机械加工工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:

(1)根据挤压毛坯图选择材料进行下料;

(2)把粗加工后的毛坯件锯成l=90mm,并去毛刺;

(3)用钻锯钻孔,内孔径为38mm;

(4)然后对毛坯件进行调质处理,硬度为265hb;

(5)调质后将工件缓慢升温至1000℃,保持2小时,

(6)将退火后的将加热后的成型的套管置于恒温室中缓慢冷却,将成型的套管冷却至常温后从恒温室取出,降低套管的硬度、提高韧性;

(7)成形的花键套在经过表面渗碳淬火。

实施例3:

一种全液压振动花键套的机械加工工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:

(1)根据挤压毛坯图选择材料进行下料;

(2)把粗加工后的毛坯件锯成l=90mm,并去毛刺;

(3)用钻锯钻孔,内孔径为40mm;

(4)然后对毛坯件进行调质处理,硬度为285hb;

(5)调质后将工件缓慢升温至1100℃,保持2小时,

(6)将退火后的将加热后的成型的套管置于恒温室中缓慢冷却,将成型的套管冷却至常温后从恒温室取出,降低套管的硬度、提高韧性;

(7)成形的花键套在经过表面渗碳淬火。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种全液压振动花键套的机械加工工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:(1)根据挤压毛坯图选择材料进行下料;(2)把粗加工后的毛坯件锯成L=90mm,并去毛刺;(3)用钻锯钻孔,内孔径为45mm;(4)然后对毛坯件进行调质处理,硬度为300HB;(5)调质后将工件缓慢升温至1200℃,保持2.5小时,(6)将退火后的将加热后的成型的套管置于恒温室中缓慢冷却,将成型的套管冷却至常温后从恒温室取出,降低套管的硬度、提高韧性;(7)成形的花键套在经过表面渗碳淬火。本发明花键套加工工艺提高产品的质量和使用寿命,提高加工的精确度,避免出现一步加工而产生直接损坏的情况,提高金属塑性,生产效率高,制件精度和力学性能显著提高。

技术研发人员:舒哲敏
受保护的技术使用者:徐州登蓓莱智能科技有限公司
技术研发日:2018.12.04
技术公布日:2019.04.09
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