一种新型的激光打标机位置探测器的制作方法

文档序号:18684740发布日期:2019-09-13 23:41阅读:514来源:国知局
一种新型的激光打标机位置探测器的制作方法

本实用新型涉及激光打标技术,尤其涉及一种新型的激光打标机位置探测器。



背景技术:

激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。激光打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,从而刻出精美的图案、商标和文字。

在进行激光打标前,需要对激光打标机进行焦距调节,现有的调焦方法是使用金属名片或其他敏感材料进行试打,根据打标效果,一边试打,一边调节焦距,如此反复,直到打出最佳打标效果,则此时的焦距认为是最佳焦距,完成激光打标机调焦,进行工件打标。但这种方法只适用于具有丰富经验的打标工程师,可以根据打标效果判断焦距的增大或减小,而对于首次使用等缺乏经验的用户来说,则难以做出准确判断及调节,无法做到调焦准确,从而使最终打标效果较差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于,提供一种新型的激光打标机位置探测器,解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

一种新型的激光打标机硅片位置探测器,其特征在于,包括激光打标机本体,所述激光打标机本体上设置有工艺腔,所述工艺腔上设置有转盘,所述工艺腔四周安装有侦测晶圆位置发生偏移的探测器。

优选地,所述探测器两个为一组,上下分布,一共四组,共计8个探测器。

优选地,所述探测器安装位置在晶圆正常位置的晶圆边缘处。

优选地,所述晶圆放置于工艺腔的转盘上

优选地,所述侦测晶圆位置发生偏移的探测器允许晶圆圆心偏移转盘圆心1.5mm以内。

优选地,所述晶圆位置偏移转盘圆心大于1.5mm,所述探测器感光通路则被晶圆阻断。

优选地,所述所述晶圆放置正确位置为晶圆圆心与转盘圆心重叠。

上述技术方案的有益效果是:

本实用新型通过设计一种新型的激光打标机硅片位置探测器,由于拥有侦测晶圆实际位置的探测器,机台可以侦测晶圆位置是否偏移,可以有效监控硅片在工艺腔上的位置是否偏差,在工艺前确保打标位置准确,防止因打标位置错误而废片,提高制品良率。

附图说明

图1、图2为在工艺腔四周安装四组探测器的俯视图;

图3为在工艺腔四周安装四组探测器的主视图。

上述说明书中附图标记表示说明:

1-1、探测器A1;1-2、探测器A1;2-1、探测器A1;2-2、探测器A1;

3-1、探测器A1;3-2、探测器A1;4-1、探测器A1;4-2、探测器A1;

5、转盘;6、晶圆;7、工艺腔;8、探测器与晶圆的间距。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。

如图1和图2所示,本实用新型较佳的实施例中,根据现有技术存在的问题,现提供一种新型的激光打标机硅片位置探测器,包括激光打标机本体,激光打标机本体上设置有工艺腔7,工艺腔7上设置有转盘5,工艺腔7四周安装有侦测晶圆6位置发生偏移的探测器。

本实用新型较佳的实施例中,探测器两个为一组,上下分布,一共四组,共计8个探测器,探测器编号分别为:A1(1-1),A2(1-2);B1(2-1),B2(2-2);C1(3-1),C2(3-2);D1(4-1),D2(4-2)。用于监控晶圆6放入工艺腔7后,位置是否偏移。

本实用新型较佳的实施例中,探测器安装位置在晶圆6正常位置的晶圆6边缘处,晶圆6放置于工艺腔7的转盘5上,晶圆6放置正确位置为晶圆6圆心与转盘5圆心重叠。

本实用新型较佳的实施例中,如图3所示,侦测晶圆位置发生偏移的探测器允许晶圆圆心偏移转盘圆心1.5mm以内8,晶圆位置偏移转盘圆心大于1.5mm,探测器感光通路则被晶圆阻断,触发报警,机台停止作业。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

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