一种铜杆加工装置的制作方法

本实用新型涉及一种铜杆加工装置。

背景技术：

铜杆是电线电缆生产的原材料，铜杆的应用非常广泛，现有的铜杆切割多人为手持切割工具进行切割，效率慢，精度低，或者采用移动式切割工具，但切割后铜杆的下料收纳一般人力操作，效率低，需改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种铜杆加工装置，提高铜杆加工效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种铜杆加工装置，包括基台，所述基台上设有切割机构、夹持机构及收纳机构，切割机构具备载臂，载臂上设丝杠位移机构，其螺母座上设伸缩气缸，气缸伸缩端设切割装置；夹持机构位于载臂下方，包括位于工作台一侧的第一夹爪及相对侧设置的旋转夹爪，旋转夹爪包括伸缩气缸、旋转气缸及第二夹爪，伸缩气缸位于载臂上，其伸缩端设旋转气缸，旋转气缸转轴上设第二夹爪；收纳机构位于夹持机构下方，包括伸缩柱、旋转气缸、收纳盒、收纳箱及输送带，伸缩柱顶端设旋转气缸，旋转气缸转轴端固定收纳盒，收纳箱下方设输送带，输送带上设收纳箱。

本加工装置集切割与收纳为一体，以丝杠位移机构带动切割装置移动，适应不同的切割长度要求，以旋转夹爪与第一夹爪配合夹持固定铜杆，提高稳定性，且旋转夹爪可伸缩，铜杆上料方便，且旋转夹爪旋转后，第二夹爪松开，切割后的铜杆落入收纳盒，随伸缩柱伸长，旋转气缸带动收纳盒倾斜，其内的铜杆顺收纳盒口落入收纳箱中，随输送带运至下一工位，本加工装置切割灵活度高，稳定性，自动化收纳，工作效率高。

进一步，所述载臂包括立柱及臂板，呈倒L型，其中立柱上固定夹持机构中伸缩气缸，立柱顶端的臂板上设丝杠位移机构，便于布局。

进一步，所述切割装置包括电机及切割刀，电机的转轴端设切割刀。

进一步，所述基台为阶梯型，其高阶层一端设第一夹爪，其低阶层上设收纳机构及立柱，便于布局。

进一步，还包括吸尘机构，具备吸屑风机及储尘箱，环保，保持车间整洁。

附图说明

图1：本实用新型侧视结构图；

图中：1、基台；21、立柱；22、臂板；23、丝杠位移机构；24、螺母座；25、伸缩气缸；26、电机；27、切割刀；28、测距仪；31、第一夹爪；32、伸缩气缸；33、旋转气缸；34、第二夹爪；35、测距仪；41、伸缩柱；42、旋转气缸；43、收纳盒；44、收纳箱；45、输送带；51、吸屑风机；52、储尘箱；6、控制屏；A、高阶层；B、低阶层。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

图1展示了一种铜杆加工装置的一种实施方式，包括基台1，基台上设有切割机构、夹持机构及收纳机构，切割机构具备载臂，载臂包括立柱21及臂板22，载臂整体呈倒L型，立柱顶端的臂板上设丝杠位移机构23，其螺母座24上设伸缩气缸25，朝下，气缸伸缩端设切割装置，切割装置包括电机26及切割刀27，电机的转轴端设切割刀，由螺母座带动切割装置进行水平移动，伸缩气缸带动切割装置进行上下移动；

夹持机构位于载臂下方，包括位于工作台一侧的第一夹爪31及相对侧设置的旋转夹爪，旋转夹爪包括伸缩气缸32、旋转气缸33及第二夹爪34，伸缩气缸位于载臂立柱上，其伸缩端设旋转气缸，旋转气缸转轴上设第二夹爪，此伸缩气缸伸缩方向与丝杠位移机构螺母座移动方向一致；

基台为二级阶梯型，其高阶层A一端设第一夹爪31，其低阶层B上设收纳机构及立柱，收纳机构位于夹持机构下方，包括伸缩柱41、旋转气缸42、收纳盒43、收纳箱44及输送带45，伸缩柱为液压型，顶端设旋转气缸，旋转气缸转轴端固定收纳盒，收纳箱下方设输送带，输送带上设收纳箱。

本加工装置集切割与收纳为一体，使用时，通过立柱上设的控制屏6设定参数，旋转夹爪可伸缩，铜杆上料方便，以旋转夹爪与第一夹爪配合夹持固定铜杆，以丝杠位移机构带动切割装置移动，以切割铜杆，切割完成后，切割机构复位，旋转夹爪先伸缩后旋转，第二夹爪松开，切割后的铜杆落入下方的收纳盒，伸缩柱缩短，收纳盒贴近收纳箱，旋转气缸带动收纳盒倾斜，收纳盒一端的门打开，其内的铜杆顺收纳盒开口落入收纳箱中，期间，伸缩柱上升，输送带移动，使铜杆在收纳箱成排排列，然后输送至下一工位，本加工装置切割灵活度高，稳定性，自动化收纳，工作效率高。

作为本实施例的进一步优化，本加工装置还包括吸尘机构，具备吸屑风机51及储尘箱52，吸屑风机位于基台低阶层上，风口斜向上朝向，吸屑风机与储尘箱连接，吸收切割过程中的废屑，保持车间整洁。

作为本实施例的进一步优化，螺母座及旋转夹爪中伸缩气缸的伸缩端均设测距仪，选用微型激光测距仪，其中螺母座上测距仪28测量螺母座与行程末端之间的距离，旋转夹爪中伸缩气缸的伸缩端上的测距仪35测量伸缩端与气缸本体之间的距离，提高切割精度。

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。