一种激光切割陶瓷的设备及其除尘装置的制作方法

本实用新型涉及激光切割陶瓷设备领域，尤其涉及一种激光切割陶瓷的设备及其除尘装置。

背景技术：

目前激光加工技术运用越来越广泛，尤其是激光切割技术，其作为一种非接触的加工方式，加工精度高，加工产品效果好，像目前手机上使用的陶瓷盖板指纹识别片，采用的就是激光切割技术。现有技术中，采用激光在切割陶瓷片盖板时，一般用的是红外皮秒激光，采用是汽化加工原理，切割时会产生一些粉尘及细小微粒子，目前是利用集尘机的抽尘口对准加工区域进行抽尘，但是由于加工平台需要经常移动，实际抽尘口是在加工区域的左上方，距离加工位置有一定距离，抽尘效果不理想，导致经常发现切割出来的产品边缘会粘有粉尘。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现要素：

为解决现有的激光切割陶瓷的粘粉问题，本实用新型提出一种激光切割陶瓷的设备及其除尘装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种激光切割陶瓷的设备的除尘装置，包括至少一个抽尘单元和驱动装置，所述驱动装置分别连接至少一个所述抽尘单元以驱动至少一个所述抽尘单元在激光切割陶瓷的设备的移动平台的上方位置处上下运动以形成第一工作位和第二工作位，在所述第一工作位时，所述抽尘单元与所述移动平台上的切割工位在水平方向上平齐；在所述第二工作位时，所述抽尘单元的最下端高于所述移动平台上的切割工位的最上端位置。

优选地，所述抽尘单元的数量与所述移动平台上的切割工位的数量相同，且每个所述抽尘单元的位置与各个所述切割工位的位置一一对应。

优选地，每个所述抽尘单元分别设置在各个所述切割工位的外侧位置处。

优选地，所述抽尘单元的数量为2个以上，2个以上的所述抽尘单元分别相互连接形成一个整体结构，所述驱动装置连接在该整体结构上。

优选地，所述驱动装置为气缸或者电机。

本实用新型还公开了一种激光切割陶瓷的设备，包括移动平台、设置在所述移动平台上的至少一个切割工位以及上述的除尘装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开的激光切割陶瓷的设备及其除尘装置，在切割产品时，驱动装置可驱动抽尘单元至第一工作位，以使得抽尘单元贴近切割工位，更好地吸走粉尘，保证了边缘效果，解决了切割陶瓷过程中产品边缘容易粘粉的问题；而在产品完成切割时，驱动装置可驱动抽尘单元至第二工作位，移动平台可带动已经切割完成的产品离开加工区域，而不影响产品的正常加工工序。

附图说明

图1是本实用新型的激光切割陶瓷的设备的除尘装置在第一工作位的结构图；

图2是本实用新型的激光切割陶瓷的设备的除尘装置在第二工作位的结构图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2，本实用新型优选实施例公开了一种激光切割陶瓷的设备，包括移动平台10、切割工位20、除尘装置30，其中2个切割工位20分别设置在移动平台10上，除尘装置30包括抽尘单元31和气缸32，其中2个抽尘单元31分别相互连接形成一个整体结构，气缸32连接在该整体结构上以驱动2个抽尘单元31在移动平台10的上方位置处上下运动以形成第一工作位和第二工作位，其中在第一工作位时，气缸32驱动2个抽尘单元31运动至最低位置处，此时抽尘单元31与切割工位20在水平方向上平齐，如图1所示；在第二工作位时，气缸32驱动2个抽尘单元31运动至最高位置处，此时抽尘单元31的最下端高于切割工位20的最上端位置，如图2所示。

在本实施例中，抽尘单元31的数量与切割工位20的数量相同，且每个抽尘单元31的位置与各个切割工位20的位置一一对应，进一步地，每个抽尘单元31分别设置在各个切割工位20的外侧位置处。

通过本实用新型优选实施例公开的激光切割陶瓷的设备的除尘装置，在切割工位20采用激光切割陶瓷时，气缸32驱动抽尘单元31至图1所示的第一工作位，以使得抽尘单元31的抽风口贴近切割工位20，更好地吸走粉尘，保证了边缘效果，解决了切割陶瓷过程中产品边缘容易粘粉的问题；而当切割工位20完成激光切割时，气缸32可驱动抽尘单元31至图2所示的第二工作位，此时，移动平台10可水平移动以带动已经切割完成的陶瓷离开加工区域至下一工位，而不影响产品的正常加工工序。

在其他实施例中，气缸32也可以采用电机；抽尘单元31的数量以及切割工位20的数量可以分别根据实际需求来调整。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。