一种双马达下压机构的制作方法

本发明涉及一种双马达下压机构。

背景技术：

目前，传统二极管生产中的物料下压机构结构复杂，工作方式不灵活，效率低下，无法满足需求。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种双马达下压机构，采用双马达驱动提高效率，体积小，节省空间，机构简单，方便维护，成本低。

实现上述目的的技术方案是：一种双马达下压机构，包括下压组支架、下压组大板、接近开关和两组下压装置，其中：

所述下压组支架呈l形结构；

所述下压组大板设置在所述下压组支架的竖向部的顶端；

所述下压组大板的前侧设置有一个马达固定座，所述马达固定座上一左一右地开设有两个上下贯通的马达安装孔；

每组下压装置均包括伺服马达、空间圆柱凸轮、凸轮轴承、压杆、压头和弹簧，所述伺服马达的输出轴朝下设置，所述伺服马达的输出轴与所述空间圆柱凸轮相连，所述凸轮轴承位于所述下压组大板的下方，所述凸轮轴承分别与所述空间圆柱凸轮和压杆相连，所述压头设置在所述压杆的底端；所述弹簧设置在所述下压组支架的横向部的顶端，且所述弹簧的顶端与所述压杆相连；所述接近开关位于所述压杆的中部，所述压杆的后部设置有挡片；

所述两组下压装置一左一右地设置，所述两组下压装置的伺服马达一一对应地安装在两个所述马达安装孔内；

所述下压组支架的横向部的前侧一左一右地设置有两条滑轨，每条滑轨上设置有可上下移动地滑块，所述两组下压装置的压杆一一对应地固定在两个所述滑块上。

上述的一种双马达下压机构，其中，所述接近开关通过传感器支架设置在所述压杆的中部，所述传感器支架位于所述两组下压装置的压杆之间。

上述的一种双马达下压机构，其中，所述接近开关的数量为至少一个。

本发明的双马达下压机构，采用双马达驱动提高效率，体积小，节省空间，机构简单，方便维护，成本低。

附图说明

图1为本发明的双马达下压机构的立体结构图；

图2为本发明的双马达下压机构的主视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：

请参阅图1和图2，本发明的最佳实施例，一种双马达下压机构，包括下压组支架1、下压组大板10、接近开关6和两组下压装置。

下压组支架1呈l形结构；下压组大板10设置在下压组支架1的竖向部的顶端；下压组大板10的前侧设置有一个马达固定座12，马达固定座12上一左一右地开设有两个上下贯通的马达安装孔。

每组下压装置均包括伺服马达13、空间圆柱凸轮15、凸轮轴承14、压杆11、压头5和弹簧3，伺服马达13的输出轴朝下设置，伺服马达13的输出轴与空间圆柱凸轮15相连，凸轮轴承14位于下压组大板10的下方，凸轮轴承14分别与空间圆柱凸轮15和压杆11相连，压头5设置在压杆11的底端；弹簧3设置在下压组支架1的横向部的顶端，且弹簧3的顶端与压杆11相连；接近开关6位于压杆11的中部，压杆11的后部设置有挡片9。

两组下压装置一左一右地设置，两组下压装置的伺服马达13一一对应地安装在两个马达固定座12的马达安装孔内；下压组支架1的横向部的前侧一左一右地设置有两条滑轨4，每条滑轨4上设置有可上下移动地滑块2，两组下压装置的压杆11一一对应地固定在两个滑块2上，这样，压杆11沿滑轨4上下滑动。

接近开关6通过传感器支架7设置在压杆11的中部，传感器支架7位于两组下压装置的压杆11之间。接近开关6的数量为至少一个。

本发明的双马达下压机构，在加工时，马达13旋转带动空间圆柱凸轮15旋转，空间圆柱凸轮15通过下压凸轮轴承14带动压杆11产生上下移动，压杆11下方设有压头5,其高度可调，接近开关6位于压杆11中部，通过挡片9实现下压感应。当压头5压到底端后，通过弹簧3使压杆复位。

综上所述，本发明的双马达下压机构，伺服马达驱动空间圆柱凸轮旋转，在空间圆柱凸轮与凸轮轴承配合动作下产生压力以及弹簧的弹力使压杆上下滑动，而且采用双马达驱动提高效率，体积小，节省空间，机构简单，方便维护，成本低。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双马达下压机构，包括下压组支架、下压组大板、接近开关和两组下压装置，所述下压组支架呈L形结构；所述下压组大板设置在所述下压组支架的竖向部的顶端；所述下压组大板的前侧设置有一个马达固定座，所述马达固定座上一左一右地开设有两个上下贯通的马达安装孔；每组下压装置均包括伺服马达、空间圆柱凸轮、凸轮轴承、压杆、压头和弹簧。本发明的双马达下压机构，采用双马达驱动提高效率，体积小，节省空间，机构简单，方便维护，成本低。

技术研发人员：艾兵
受保护的技术使用者：上海赢朔电子科技股份有限公司
技术研发日：2019.03.06
技术公布日：2019.05.10