激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法与流程

本发明涉及一种用于激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置，以及一种利用这种激光切割装置激光切割屏蔽线的方法。根据本发明的激光切割装置特别适合用于均匀地缩短屏蔽线。

背景技术：

为了装配屏蔽导线，即例如配备插接连接器，根据导体的数量和构成这种屏蔽导线的不同层，需要大量的工作步骤。在同轴导线的情况下不仅必须露出至少一根内部导体，或者在hsd(高速数据)导线的情况下必须露出多个内部导体，而且也必须相应地露出和布置外部导体，使得能够为以这种方式准备的导线端部配备有插接连接器，其中，该外部导体例如是屏蔽线和/或屏蔽箔。

屏蔽导线的单个导线或芯线的露出一方面能够用手并且另一方面能够以机器的方式来实现。在此，手动移除屏蔽线和/或屏蔽箔时的质量和产量非常取决于人。而且对于自动移除来说，废品率也能够很高。高废品率的原因尤其是因为经常使用磨损极高的旋转刀具来移除这些部分。如果未及时更换刀具，则废品率会上升。

为了使屏蔽导线的装配更容易，wo2017/037691a1提出使用激光切割导线。激光束经过第一、第二和第三反射镜在待切割的导线方向上聚焦。在此，激光束在径向上出射到导线上，因此，在导线的环周壁上切割导线。在此之前，将支撑卷边装置施加到电线的护套上。然后，将电线的屏蔽层揭开并回折(180°)，使得屏蔽层位于支撑卷边装置上。然后，利用激光切割屏蔽层。支撑卷边装置在此用作为衬垫，使得激光束不会损坏导线的护套。

从wo2017/037691a1中已知的方法的缺点在于，这种支撑卷边装置不能安装到每个导线上，由此组装花费更长的时间并且因此更昂贵。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是提供一种用于屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和一种用于对这种屏蔽导线进行激光切割的方法，通过该切割装置，可重复地且快速地切割屏蔽导线的屏蔽线，以便能够在装配这些屏蔽导线时实现最大程度的或完全的自动化。

该目的在用于对屏蔽导线的屏蔽线进行激光切割的激光切割装置方面通过根据权利要求1的特征实现，并且在用于激光切割的方法的方面根据权利要求29的特征实现。权利要求2至28解释了根据本发明的激光切割装置的改进方案，并且权利要求30解释了根据本发明的用于激光切割的方法的改进方案。

根据本发明的激光切割装置尤其用于屏蔽线的激光切割。屏蔽线在此优选地仅由一种金属或能够彼此编织或盘绕的单个金属条构成。该金属例如是铜、特别是镀锡的铜。屏蔽线例如为约50μm至约700μm、特别是通常约80μm厚。激光切割装置还包括设计用于产生激光束的激光装置。激光束能够具有不同的波长。例如，它能够以1060nm至1064nm或10600nm的波长工作。因此，该激光装置能够相应地调整波长，或者该激光装置包括不同的激光器，这些激光器能够依次地接通。优选使用固态激光器。对此，包括例如光纤激光器、盘形激光器或ukp激光器(超短脉冲激光器)，它们例如以红外范围中的波长工作。它用于加工金属，例如切割屏蔽线。屏蔽导线的厚度优选约为2.2mm、2.6mm、32mm或5.8mm。偏差能够小于±40％、±30％、±20％、±10％或小于±5％。

激光切割装置包括具有激光源的激光装置，其被设计用于产生激光束。优选地设置有壳体装置，该壳体装置界定了切割室，能够经过电线容纳开口进入切割室。还设置有夹紧装置，中心轴线穿过夹紧装置。夹紧装置优选地包括至少一个第一和第二夹紧块或压紧块，其中，屏蔽导线能够被定位、即布置在至少一个第一与第二夹紧块之间。这能够自动地实现。第一夹紧块具有支撑面，第二夹紧块具有支撑面，其中，第一夹紧块的支撑面与第二夹紧块的支撑面能够在闭合状态或夹紧状态下接触，由此，屏蔽导线能够被夹在第一与第二夹紧块之间。至少一个第一夹紧块包括一个端面，并且第二夹紧块包括一个端面。夹紧装置的端面区域由这至少两个端面形成。在闭合状态下，屏蔽导线能够定位在第一夹紧块与第二夹紧块之间，使得屏蔽导线突出、伸出超过第一夹紧块的端面和第二夹紧块的端面。在此，屏蔽线能够径向地或者以径向分量从屏蔽导线向外地竖立，并且能够紧靠在夹紧装置的端面区域处。该竖立能够在将导线插入夹紧装置之前或之后、即在闭合夹紧块之后实现。术语“竖立”特别是指屏蔽线相对于导线的护套弯曲成一角度，该角度特别是大约90°(＝径向)。同样地能够与90°偏差优选小于50°、45°、40°、35°、30°、25°、20°、15°、10°或小于5°(＝具有径向分量)。因此，相反地，屏蔽线的折叠、即向“后方”折叠180°不会发生。还设置有控制装置，该控制装置设计用于驱控激光装置，使得激光束辐射到夹紧装置的端面区域上，由此，能够在壳体装置的切割室中切割屏蔽导线的竖立的屏蔽线。

特别有利的是，屏蔽线仅竖立，而不向回折叠。通过在夹紧装置的端面区域的前面的竖立和布置，能够利用激光束来切割屏蔽线，而无需如现有技术中所描述的支撑卷边装置。因此，屏蔽导线的装配更加容易。

在一个优选的改进方案中，至少一个第一夹紧块和/或第二夹紧块具有夹紧凹槽，该夹紧凹槽也能够称为容纳槽。该夹紧凹槽沿着中心轴线延伸。优选地，至少一个第一夹紧块和/或第二夹紧块在其整个长度上被夹紧凹槽穿过。但是，夹紧凹槽也能够仅在至少一个第一夹紧块和/或第二夹紧块的部分长度上延伸(在短导线的情况下)。夹紧凹槽还能够包括另外的、优选弹性的材料，因此屏蔽导线能够不那么容易滑动。夹紧装置的整个夹紧凹槽优选在闭合状态下具有圆形的横截面。根据屏蔽导线，该横截面也能够是多角形的。

原则上能够有两个以上的夹紧块，其中，整个夹紧凹槽的一部分优选相应地形成在这些夹紧块的每一个中，并且其中，在闭合状态下，夹紧凹槽呈现出上述横截面形状之一。

该控制装置被设计用于将夹紧装置从“打开状态”过渡到“闭合状态”，在“打开状态”中，至少两个夹紧块彼此远离，以便能够将屏蔽导线插入相应的夹紧凹槽中。为此，夹紧装置包括未进一步描述的调节装置(例如具有可选的传动装置的电动机)。

在一个优选的实施方式中，夹紧装置包括激光束吸收槽。激光束吸收槽在夹紧装置的端面区域的俯视图中界定夹紧凹槽，其中，激光束吸收槽能够至少部分地通过屏蔽导线的竖立的屏蔽线被遮挡。控制装置设计用于驱控激光装置，使得激光束在激光束吸收槽的方向上辐射，由此，能够在激光束吸收槽的区域中切割布置在激光束吸收槽前面的屏蔽线。在此，控制装置尤其设计用于驱控激光装置，使得激光束沿着优选设计为环形、特别是圆环形的激光束吸收槽被引导。该激光束吸收槽的深度为几毫米。激光束吸收槽用于防止屏蔽线在夹紧装置的端面区域处和/或与夹紧装置的端面区域焊接。激光束吸收槽能够实现激光束的自由通过，而不会反射通过接收器表面，还能够吸收剩余的剩余能量并避免在接收器上、尤其在切割区域中的沉积。

在另一特别有利的实施例中，还设置有配合夹紧装置。该配合夹紧装置包括支撑区域或挤压区域以及激光开口。控制装置设计用于例如驱控配合夹紧装置，使其能够在夹紧装置的端面区域的方向上移动，其中，屏蔽导线的竖立的屏蔽线能够夹紧在夹紧装置的端面区域与配合夹紧装置的支撑区域之间。补充地或替代地，控制装置设计用于驱控夹紧装置，使得夹紧装置能够在配合夹紧装置的支撑区域的方向上移动，并且屏蔽的竖立的屏蔽导线能够被夹紧在夹紧装置的端面区域和配合夹紧装置的支撑区域之间。为了能够相应地驱控配合夹紧装置或夹紧装置，它们相应地包括调节装置(例如具有可选的传动装置的电动机)。控制装置还设计用于驱控激光装置，使得激光束通过激光开口辐射，由此，能够在激光开口的后面切割屏蔽导线的屏蔽线。通过使用相应的配合夹紧装置将屏蔽线对准。特别地，到激光装置的距离是相同的。在切割之后，屏蔽线还保持在其位置中，并且在此之后才能够以限定的方式(经过抽吸装置)从那里被吸出或吸入。

为了能够更好地固定屏蔽线，在另一个实施例中能够设置有一种弹性夹板装置，该夹板装置布置在配合夹紧装置的支撑区域与夹紧装置的端面区域之间。然后，竖立的屏蔽线能够与弹性夹板装置接触。夹板装置能够例如是橡胶，特别是o形环。由此，扩大了抵靠面以便固定屏蔽线。

弹性的夹板装置布置(例如粘贴或喷射(2k工艺))在配合夹紧装置的支撑区域处，并界定激光开口。补充地或替代地，弹性的夹板装置也能够布置(例如粘贴或喷射(2k工艺))在夹紧装置的端面区域处。

在附加的实施例中，配合夹紧装置被构造成至少两个部分。配合夹紧装置至少包括第一部分和第二部分。配合夹紧装置的至少一个第一部分包括接触面，并且配合夹紧装置的至少一个第二部分包括接触面。控制装置设计用于驱控配合夹紧装置，使得配合夹紧装置的至少一个第一部分和第二部分能够彼此相对移动，直到至少一个第一部分的接触面与至少一个第二部分的接触面在配合夹紧装置的闭合状态中彼此接触。由此，能够更容易地固定屏蔽线。为了能够相应地移动配合夹紧装置的各个部分，配合夹紧装置包括未详细描述的调节装置(例如具有可选的传动装置的电动机)。

优选将配合夹紧装置分为第一部分和第二部分，使得在闭合状态下穿过或配合夹紧装置的第一或第二部分的接触面延伸或者放置的平面构造为不相对于中心轴线径向地延伸。补充地或替代地，配合夹紧装置的第一部分的接触面也能够是弯曲的或具有相对彼此成一定角度延伸的多个子面。同样也能够应用于配合夹紧装置的第二部分的接触面。由此，防止了屏蔽线能够直接沿着接触面(在边缘区域处)布置，由此，屏蔽线不再能够被正确地固定在夹紧装置的端面区域与配合夹紧装置的支撑区域之间。

在切割之后，控制装置尤其设计用于驱控夹紧装置，使得至少一个第一夹紧块与第二夹紧块彼此远离，并且能够将导线从切割室移出。在此，在至少一个第一夹紧块与第二夹紧块之间应保持朝向配合夹紧装置的挤压力。由此，切割的屏蔽线保持在原处，并且不能保持布置在导线处，以便干扰以后的其他方法步骤。替代地，控制装置也能够驱控配合夹紧装置，使得配合夹紧装置的至少一个第一部分与第二部分彼此远离，其中，在配合夹紧装置的至少一个第一部分与第二部分之间朝向夹紧装置的端面区域保持挤压力。在两种变体方案中也可能不保持挤压力，其中，然后必须立即将屏蔽线吸走。

在一个特别的实施方式中，还设置有一种竖立装置。该竖立装置设计用于竖立屏蔽导线的屏蔽线(例如约90°朝向导线的护套)。竖立装置例如包括能够与屏蔽导线的屏蔽线接触的刷装置。竖立装置布置在切割室内部。当屏蔽导线已经被夹紧在夹紧装置中或之前时，能够实现竖立。

在另一优选的实施方式中，激光装置包括激光束偏转装置，该激光束偏转装置设计用于引导激光束，使得激光束在中心轴线的方向上或主要在中心轴线的方向上指向夹紧装置的端面区域并在那里围绕中心轴线移动360°，由此，能够切割屏蔽导线的径向伸出的屏蔽线。控制装置设计用于驱控激光装置的激光束偏转装置，使得激光束优选地在夹紧装置的端面区域划出圆形轨迹。特别优选地，当使用时则跟随激光束吸收槽。

在一个优选的改进方案中，激光束偏转装置包括至少一个第一和第二反射镜装置以及至少一个第一和第二调节装置。调节装置优选是电动机和/或压电致动器。反射镜装置在此布置在激光束的光路中，并设计用于将激光束沿中心轴线绕中心轴线360°地移动。在运行中，激光束从第一反射镜装置反射到第二反射镜装置，并从第二反射镜装置(或最后的反射镜装置)在夹紧装置的端面区域的方向上反射。激光束偏转装置还能够包括另外的反射镜装置。第一调节装置设计用于旋转和/或枢转第一反射镜装置，使得激光束主要地或仅沿着y轴被调节或移动。在这种情况下，第二调节装置设计用于旋转和/或枢转第二反射镜装置，使得激光束主要地或仅沿着z轴被调节或移动。在另一个实施方式中，第一调节装置能够主要地或仅沿z轴调节或移动激光束，并且第二调节装置可主要地或仅沿y轴调节或移动激光束。在此，重要的是，y轴和z轴彼此成90°角，并且两个轴又与x轴成90°角，其中，x轴沿着中心轴线延伸。由此，能够实现沿环绕的镜壁绕中心轴线非常快地(每秒多圈)引导激光束。在此，屏蔽导线(屏蔽线)能够以对于每转少的能量输入被非常精确地切割。这样的切割过程需要将激光束沿着夹紧装置的端面区域上的轨迹360°地围绕中心轴线移动多次，优选每秒移动1至30次(可能大于每秒约30次)。

原则上，激光束偏转装置也能够包括引导激光束的机械臂。

在另一优选的实施方式中，夹紧装置的中心轴线延伸穿过最后的反射镜装置，在这种情况下穿过第二反射镜装置。由此，确保了在夹紧装置的端面区域处朝向激光装置的激光束的轨迹在每个位置都是相同的。

在根据本发明的另一个实施方式中，激光装置包括望远镜装置。激光装置的望远镜装置布置在激光装置的激光源与激光装置的激光束偏转装置之间，并且设计用于改变激光束的聚焦。这确保了始终能够实现每个面(激光束的入射点)有最佳能量输入。

优选地，在激光切割期间，夹紧装置和激光装置的激光源彼此相对不动地或位置固定地布置。

在根据本发明的另一个实施方式中，激光切割装置还包括喷嘴装置，该喷嘴装置布置在切割室中。喷嘴装置包括至少一个喷嘴并且设计用于从该喷嘴向切割室吹入空气或另一种工艺气体。此外，提供具有一个或多个抽吸开口的抽吸装置，其中，抽吸装置设计用于抽吸通过喷嘴装置供应的空气或供应的工艺气体以及通过激光切割过程产生的排放物和/或屏蔽导线的切割的部分。抽吸装置优选布置成比喷嘴装置更靠近夹紧装置的端面区域。切割室中的气压优选小于壳体装置外部的气压。由此，能够防止排放物溢出切割室。

优选地，还设置有运输和保持装置。该运输和保持装置设计用于保持夹紧装置或屏蔽导线并将其通过导线引入开口移动至切割室中。替代地，控制装置设计用于驱控运输和保持装置，使运输和保持装置将屏蔽导线经过导线引入开口引入到切割室中并且定位在至少一个第一夹紧块与第二夹紧块之间。控制装置还设计用于驱控夹紧装置，使得夹紧装置将一个夹紧块移动至另一个夹紧块上或者至少将两个夹紧块向彼此移动，由此，能够将屏蔽导线夹紧在至少一个第一夹紧块与第二夹紧块之间。为此，运输和保持装置包括未详细描述的调节装置(例如具有可选的传动装置的电动机)。

特别优选地，中心轴线与能够被夹紧在至少一个第一与第二夹紧块之间的屏蔽导线的纵向轴线对准地延伸。

利用这种激光切割装置对屏蔽导线进行激光切割的根据本发明的方法包括多个方法步骤。在第一方法步骤中，将屏蔽的并且待切割的导线放置在夹紧装置中，并竖立屏蔽导线的屏蔽线。这能够以任何顺序进行。该竖立优选地在待切割的导线插入到夹紧装置中并且被夹紧在其中之后发生。在进一步的方法步骤中，驱控激光装置，使得激光束入射到在夹紧装置的端面区域处竖立的屏蔽线上。在另一个步骤中，(持续地)引导激光束，使得激光束将屏蔽导线的屏蔽线切割成特定的长度。优选地，引导激光束来使得激光束在夹紧装置的端面区域处360°地围绕中心轴线移动(例如在圆形轨迹上)，由此，能够将屏蔽导线的径向伸出的屏蔽线切割，即缩短。

附图说明

下面参考附图示例性地描述本发明的不同实施例。相同的对象具有相同的参考符号。附图中的相应图示详细地示出：

图1a和图1b：同轴导线和hsd导线的示例性结构；

图2a和2b：夹紧装置的不同图示；

图3a、3b、3c、3d和3e：穿过屏蔽导线和夹紧装置的不同的截面图，其示出了屏蔽导线的竖立和切割；

图4a和4b：配合夹紧装置的不同图示；

图5：激光装置的示例性构造；

图6：根据本发明的激光切割装置的实施例；以及

图7a、7b和7c：不同的流程图，他们详细地解释了根据本发明的用于激光切割屏蔽导线的方法。

具体实施方式

图1a和1b示出了屏蔽导线1的不同的实施例，利用稍后描述的激光切割装置3(参见图6)切割该屏蔽导线。在图1a中示出了同轴导线形式的屏蔽导线1。其包括外护套1a，外护套优选地由(弹性)电介质、例如塑料制成。屏蔽线1b，也能够称为屏蔽金属网布置在该外护套之下。屏蔽线1b由金属制成并且是导电的。这些屏蔽线1b利用根据本发明的激光切割装置3被切割和缩短。屏蔽箔1c位于屏蔽线1b或屏蔽金属网的下方。屏蔽箔1c包括介电材料、特别是塑料箔、例如涤纶树脂(pet)箔，金属气相扩散渗镀或者以其他方式(例如溅射)被涂覆到该箔上。该金属(例如能够是铝)的层厚度优选为10μm至20μm。

由电绝缘体、特别是(弹性)塑料制成的电介质1d布置在该屏蔽箔1c的下方。

该电介质1d包围内部导体1e，内部导体由诸如铜的导电材料制成或包括这样的导电材料。

在图1b中示出hsd导线1。关于外护套1a、屏蔽线1b和屏蔽箔1c的构造对应于图1a中的同轴导线1的构造。代替包围包括内部导体1e的电介质1d，图1b中的屏蔽箔1c还包围多个电介质1d，其中，这些电介质1d中的每一个都包括、即包围一个内部导体1e。因此，图1b的hsd导线1包括多个内部导体1e，优选为2、3、4、5、6、8、10或更多个内部导体1e，其中，每个内部导体1e被其自己的电介质1d包围。然后，电介质1d共同被屏蔽箔1c包围。这种构造允许更高的数据集，尤其是在使用诸如lvds(低压差分信号)之类的差分信号的情况下。

如引言中所述，本发明的目的是尽可能完全自动地装配屏蔽导线1，即能够设置有插接连接器。为此目的，必须去除和相应地加工特定的层，未示出的插头连接的不同部分接合到该特定的层中并与之电接触。在本发明的范畴中，加工屏蔽导线1，其中，去除屏蔽线1b。在此，本发明的目的是将屏蔽线1b安全地缩短到特定的长度。

如开头所述，屏蔽导线为此被夹紧在夹紧装置2中。参照图2a和2b更详细地描述了这种夹紧装置2。

夹紧装置2至少包括第一夹紧块2a和第二夹紧块2b，其中，在导线1的部分长度上已经去除屏蔽线1b的屏蔽导线1能够定位、即布置在至少一个第一夹紧块与第二夹紧块2a、2b之间。

第一夹紧块2a包括支撑面4a，并且第二夹紧块2b包括支撑面4b，其中，第一夹紧块2a的支撑面4a与第二夹紧块2b的支撑面4b在闭合状态中接触(参见箭头)，由此，将屏蔽导线1夹紧在第一夹紧块与第二夹紧块2a、2b之间。

至少一个第一夹紧块2a包括端面5a，并且第二夹紧块2b包括端面5b。夹紧装置2的端面区域5由这至少两个端面2a、2b形成。

在图2a中，至少一个第一夹紧块2a和至少一个第二夹紧块2b分别包括一个夹紧凹槽6a、6b。该夹紧凹槽6a、6b沿着中心轴线7延伸，或者夹紧装置2在夹紧凹槽6a、6b的区域中被中心轴线7贯穿。在这种情况下，至少一个第一夹紧块2a和/或第二夹紧块2b在其整个长度上被相应的夹紧凹槽6a、6b贯穿。夹紧装置2的整个夹紧凹槽6(见图2b)在闭合状态下具有圆形横截面。夹紧块2a、2b在这种情况下构造相同并且具有相同的尺寸。第一夹紧块2a中的夹紧凹槽6a在形状和尺寸方面也对应于第二夹紧块2b中的夹紧凹槽6b。第一夹紧块2a中的夹紧凹槽6a在形状和/或尺寸方面也能够不同于第二夹紧块2b中的夹紧凹槽6b。

在闭合状态下，第一夹紧块2a的支撑面4a和第二夹紧块2b的支撑面4b径向地相对于中心轴线7延伸。这意味着，在闭合状态下，穿过第一夹紧块2a和第二夹紧块2b的支撑面4a、4b延伸或放置的平面相对于中心轴线7径向延伸或放置。

但是，第一和第二夹紧块2a、2b的支撑面4a、4b也能够布置为，使得它们相对于中心轴线7非径向地延伸(例如在支撑面4a、4b相应的倾斜，或者夹紧凹槽6a、6b的不同的尺寸的情况下)。这意味着，在闭合状态下，穿过第一和第二夹紧块2a、2b的支撑面4a、4b延伸或者放置的平面不相对于中心轴线7径向延伸或放置。补充地或替代地，第一和第二夹紧块2a、2b的支承面4a、4b也能够是弯曲的或包括相对彼此成一定角度延伸的多个子面。

在图2b中示出了在夹紧装置2的闭合状态下的夹紧装置2的端面区域5的俯视图。夹紧装置2包括激光束吸收槽8。在夹紧装置2的端面区域5的俯视图中，激光束吸收槽8界定整个夹紧凹槽6(即，两个单独的夹紧凹槽6a、6b)。其中，激光束吸收槽8能够至少部分地通过屏蔽导线1的竖起的屏蔽线1b覆盖(见图3b)。控制装置10被设计用于驱控激光装置15，使得激光束16(见图5)在激光束吸收槽8的方向上辐射，由此，使得布置在激光束吸收槽8前面的屏蔽线1b在激光束吸收槽8的区域中被切割。在这种情况下，激光束吸收槽8是环形槽。激光束吸收槽8由两个子槽8a、8b构成，其中，第一子槽8a产生在第一夹紧块2a的端面5a中，第二子槽8b产生在第二夹紧块2b的端面5b中。

激光束吸收槽8的内部也能够被相应地覆层，其中，在这种情况下，该覆层应当特别好地吸收激光束16的多余能量。该覆层能够是电镀施加的金属覆层，例如由铜、铬或陶瓷制成。替代地或补充地，能够将激光束吸收槽8或激光束吸收槽8的凹槽底部设计为可更换的磨损部件。

在闭合状态下，屏蔽导线1能够定位在第一夹紧块2a与第二夹紧块2b之间，使得屏蔽导线1超过第一夹紧块2a的端面5a并且越过第二夹紧块2b的端面5b突出。在图3a中示出这个事实。以这种方式将屏蔽导线1置入到夹紧装置2中准备好。

在图3b中还示出了竖立装置20。其设计用于竖立屏蔽导线1的屏蔽线1b(例如，与导线护套成90°角)。导线的其他层1a、1c、1d、1e不被影响。竖立装置20包括例如能够与屏蔽导线1的屏蔽线1b接触的刷装置。竖立装置20能够布置在切割室21内。当屏蔽导线1已经被夹紧在夹紧装置2中时，优选根据图3b实现屏蔽线1b的竖立。该竖立也能够在之前实现。

在图3c和3d中还提出了配合夹紧装置30的使用。配合夹紧装置包括支撑区域31或挤压区域和激光开口32。在图4a和4b中示出了配合夹紧装置30的支撑区域31的俯视图。控制装置10被设计用于驱控配合夹紧装置30，使得其能够在夹紧装置2的端面区域5的方向上移动(参见图3c中的实线箭头)，其中，屏蔽导线1的竖立的屏蔽线1b能够在夹紧装置2的端面区域5与配合夹紧装置30的支撑区域31之间夹紧(见图3d)。补充地或替代地，控制装置10也被设计用于驱控夹紧装置2，使得其能够在配合夹紧装置30的支撑区域31的方向上运动(参见图3c中的虚线箭头)，以便由此将屏蔽导线1的竖立的屏蔽线1b在夹紧装置2的端面区域5与配合夹紧装置30的支撑区域31之间夹紧。

配合夹紧装置30的激光开口32包括这样的开口横截面，因此屏蔽导线1能够贯穿激光开口32。

在沿着中心轴线7的配合夹紧装置30的激光开口32的俯视图中，通过激光开口32能看见激光束吸收槽8。

控制装置10还设计用于驱控激光装置15，使得激光束16穿过配合夹紧装置30的激光开口32辐射或者出射(参见图3d)，由此，能够切割配合夹紧装置30的激光开口32后面的屏蔽导线1的竖立的屏蔽线1b，即能够切下竖立的屏蔽线1b的自由端，并且因此能够相应地缩短竖立的屏蔽线1b。在切割之后，屏蔽线1b被切下的端部仍然在它们的位置(见图3e)，并且然后能够通过抽吸装置40从那里被抽吸出去或吸走。

根据图4a和4b的实施例，配合夹紧装置30构造为两件式的。配合夹紧装置包括至少一个第一部分30a和第二部分30b。配合夹紧装置30的至少一个第一部分30a包括接触面33a，并且配合夹紧装置30的至少一个第二部分30b包括接触面33b。控制装置10设计用于驱控配合夹紧装置30，使得配合夹紧装置30的至少一个第一部分30a和第二部分30b能够彼此相对移动(参见图4a中的箭头),直到至少一个第一部分30a的接触面33a和至少一个第二部分30b的接触面33b在配合夹紧装置30(参见图4b)的闭合状态下接触。由此简化了屏蔽线1b的固定。

激光开口32的第一部分32a构成在配合夹紧装置30的至少一个第一部分30a中，并且激光开口32的第二部分32b构成在配合夹紧装置30的第二部分30b中。激光开口32能够具有任意的横截面。在该情况下，激光开口具有圆形的横截面。但也能够是多角形或椭圆形。

优选地，穿过配合夹紧装置30的第一部分30a的接触面33a的平面在闭合状态下不相对于中心轴线7径向延伸。同样地适用于穿过配合夹紧装置30的第二部分30b的接触面33b的平面。在图4b中示出该事实。接触面33a、33b以虚线示出。穿过这些接触面33a、33b放置的平面不径向地相对于中心轴线7延伸。此外，该平面不与中心轴线7相交。补充地或替代地，配合夹紧装置30的第一部分30a的接触面33a也能够是弯曲的或包括多个相对彼此成一定角度延伸的子面(参见图4a、4b)。同样的内容也能够适用于配合夹紧装置30的第二部分30b的接触面33b。由此，防止了屏蔽线1b直接沿着接触面33a、33b布置，由此屏蔽线1b将不能再正确地固定在夹紧装置2的端面区域5与配合夹紧装置30的支撑区域31之间。

在切割屏蔽线1b之后(参见图3e)，控制装置10尤其设计用于驱控夹紧装置2，使得至少一个第一和第二夹紧块2a、2b彼此远离(参见图3e中的箭头100’、100”)并且被切割的屏蔽导线1能够从切割室21中移除。在此，应该有利地保持在至少一个第一与第二夹紧块2a、2b之间朝向配和夹紧装置30的挤压力。由此，切割的屏蔽线1b在原位处保留在其夹紧座中的原处并且能够不与导线1一起从切割室21中移出，以免干扰后续的其他方法步骤。替代地，控制装置10也能够驱控配合夹紧装置30，使得配合夹紧装置30的至少一个第一部分30a和第二部分30b彼此远离，其中，优选地保持配合夹紧装置30的至少一个第一与第二部分之间朝向夹紧装置2的端面区域5的挤压力。在第一和/或第二变体方案中也能够不保持挤压力，其中，屏蔽线1b然后被直接抽吸走。为此，在图3e中示出了抽吸装置40。

图5示出了激光装置15的示例性结构。该激光装置15借助于激光源17产生激光束16。为了使激光束16能够入射到夹紧装置2的端面区域5的不同区域上，设置有激光束偏转装置18。该激光束偏转装置18设计用于偏转激光束16，使得激光束16的入射点(见图3d)在夹紧装置2的端面区域5上至少能够在y-z平面中移动。在此，中心轴线7沿着x轴线并且垂直于y-z平面延伸，其中，屏蔽导线1沿着中心轴线布置。

由激光源17产生的激光束16入射到激光束偏转装置18上。激光装置15的激光束偏转装置18包括至少一个第一反射镜装置25a和第二反射镜装置25b、以及至少一个第一调节装置26a和第二调节装置26b。反射镜装置25a、25b布置在激光束16的光路上，并且设计用于将激光束16从第一反射镜装置25a反射到第二反射镜装置25b以及从第二反射镜装置25b或最后的反射镜装置反射到夹紧装置2的端面区域5上。第一调节装置26a设计用于旋转和/或枢转第一反射镜装置25a，使得激光束16主要地或仅沿着

a)y轴；或者

b)z轴

调整或移动。

第二调节装置26b设计用于旋转和/或枢转第二反射镜装置25b，使得激光束16主要地或仅沿着

a)z轴；或者

b)y轴

调整或移动。

y轴与z轴彼此成90°角，并且与x轴成90°角，其中，x轴平行于中心轴线7延伸。

清楚的是，对于来自激光源17的激光束16没有平行于或同轴于中心轴线7出射的情况(例如，因为激光装置15被不同地安装、即定向)，而是例如与之垂直时，反射镜装置25a、25b在另一个轴线上枢转激光束16。原则上能够说，每个反射镜装置25a、25b优选精确地沿一个轴线枢转激光束16。原则上也能考虑的是，反射镜装置25a、25b也能够在两个轴线的方向上枢转激光束16。

激光装置15还包括望远镜装置19。该望远镜装置19设计用于改变激光束16的聚焦，由此，能够接受到夹紧装置2的端面区域5的改变的距离。望远镜装置19优选布置在激光源17与激光束偏转装置18之间。

控制装置10设计用于驱控激光装置15。在此，控制装置10与激光源17、望远镜装置19和激光束偏转装置18进行数据交换，并且能够相应地控制它们。因此，控制装置10设计用于通过驱控激光束偏转装置18来相应地偏转激光束16，并且通过控制望远镜装置19来相应地聚焦激光束16。此外，控制装置10设计用于接通和关闭激光源17进而还有激光装置15。

同样还示出了激光出射开口27，激光束16通过该激光出射开口离开激光装置15。如图5所示，激光出射开口27也能够通过合适的保护玻璃封闭，以防止由于屏蔽导线1的切割而产生的颗粒侵入到激光装置15的内部。该防护玻璃对于激光束16的波长范围应该是透明的。透明度尤其应理解为，激光束16的超过95％、96％、97％、98％或超过99％的功率传输通过保护玻璃。

夹紧装置2的中心轴线7优选地穿过第二或最后的反射镜装置25b。

第一反射镜装置25a和第二反射镜装置25b仅在y方向或z方向上或在z方向和y方向上彼此偏移地布置。

在图3d和6方面示出激光装置15的激光束偏转装置18设计用于引导激光束16，使得激光束16在中心轴线7的方向上或主要在中心轴线7的方向(倾斜)上指向夹紧装置2的端面区域5，并在那里360°地围绕中心轴线7移动，由此能够切割屏蔽导线1的径向竖立的屏蔽线1b。

优选地，控制装置10设计用于，仅当激光束偏转装置18被驱控为使得其将激光束16偏转到夹紧装置2的端面区域5上时才接通激光源17。

控制装置10还设计用于驱控激光装置15的激光束偏转装置18，使得激光束16优选在夹紧装置2的端面区域5上跟随激光束吸收槽8(如果存在的话)的形状。特别地，激光束16在夹紧装置2的端面区域5上沿着圆形轨迹行进，中心轴线7穿过该圆形轨迹的中心延伸。由此，确保了所有屏蔽线1b被切割成相同的长度。激光束16也能够沿着多边形(例如正方形、矩形、六边形等)或椭圆形在夹紧装置2的端面区域5上被引导。

图6示出了界定切割室21的壳体装置50，其中，该切割室21能经由电线容纳开口51从壳体装置50的外部来进入。在此，通过该导线引入开口51将要加工的线1插入到切割室21中。

夹紧装置2至少部分地布置在切割室21内部。夹紧装置也能够完全布置在切割室21内部。在图6中，屏蔽导线1的屏蔽线1b从屏蔽导线1径向向外笔直地竖立，并且抵靠在夹紧装置2的端面区域5处。激光束16在图6中入射到屏蔽线1b上并对其进行切割。在这种情况下，在激光切割期间，夹紧装置2和激光装置15的激光源17彼此相对不可移动地并且固定地布置。

还设置有运输和保持装置60。该运输和保持装置60设计用于保持夹紧装置2或直接保持屏蔽导线1，并且将夹紧装置和屏蔽导线通过导线引入开口51移动至切割室21中。在所示的实施例中，运输和保持装置60保持夹紧装置2。在这种情况下，屏蔽导线1在壳体装置50的外部被置入到夹紧装置2中并且被夹紧在其中。

但是，结构也能够不同。控制装置10也能够设计用于驱控运输和保持装置60，使得运输和保持装置将屏蔽导线1通过导线引入开口51引入切割室21中，并将屏蔽导线定位在至少一个第一与第二夹紧块2a、2b之间。在这种情况下，控制装置10进一步设计用于驱控夹紧装置2，使得夹紧装置闭合至少一个第一夹紧块2a和第二夹紧块2b，由此能够将屏蔽导线1夹紧在至少一个第一与第二夹紧块2a、2b之间。在这种情况下，夹紧装置2优选地将沿着中心轴线7不可移动。

运输和保持装置60包括扩宽部61，其中，该扩宽部61在激光切割期间抵靠在导线引入开口51处，并且将导线引入开口不透光和/或不透尘和/或不透气地封闭。

在扩宽部61与壳体装置50的第一端面52之间还能够布置有例如o形环形式的(例如由橡胶制成的)密封元件。该密封元件53还用于抑制扩宽部61在第一端面52处的可能的晃动。

配合夹紧装置30两件式地构造。其包括第一部分30a和第二部分30b，第一部分和第二部分能够朝向彼此移动或远离彼此移动(参见图6中的箭头)。激光束16在图6中穿过配合夹紧装置30的激光开口，入射到竖立的屏蔽线1b上并且在其覆盖激光束吸收槽8的区域处对其进行切割。

配合夹紧装置30在图6中能够在夹紧装置2的端面区域5(的方向图2a，b)上移动。配合夹紧装置30也能够沿中心轴线7是不可移动的。

屏蔽导线1的竖立的屏蔽线1b被夹紧在夹紧装置2的端面区域5与配合夹紧装置30的支撑区域31之间，并且被固定用于切割过程。

还示出了控制装置10，其被设计用于驱控夹紧装置2，使得夹紧装置能够在配合夹紧装置30的支撑区域31的方向(见水平箭头105)上移动，以便由此将屏蔽导线1的竖立的屏蔽线1b在夹紧装置2的端面区域5与配合夹紧装置30的支撑区域31之间夹紧。

图6同样示出了布置在切割室21中的喷嘴装置70。喷嘴装置70包括至少一个喷嘴71并被设计用于从喷嘴向切割室21中吹入空气或工艺气体。

喷嘴装置70的至少一个喷嘴71具有一个主喷嘴出口72和多个辅助喷嘴出口73，其中，主喷嘴出口72布置为，使得空气或工艺气体流到夹紧装置2的端面区域5上，并且其中，辅助喷嘴出口73被布置成使得空气或工艺气体流到壳体装置50的内壁54上。能够有多个喷嘴71，喷嘴优选围绕中心轴线7间隔地布置。

如图3e所示，提供了一种抽吸装置40(图6中未示出)，该抽吸装置具有一个或多个抽吸开口，其中，该抽吸装置40设计用于抽吸通过喷嘴装置50供应的空气或供应的工艺气体以及通过激光切割工艺产生的排放物和/或屏蔽导线1的切割下来的部分。

激光源17或激光装置15能够布置在壳体装置50的外部。然后，激光束16能够经由壳体布置50的壁中的相应开口被输送至切割室21。

壳体装置的高度(z轴)优选小于100cm或小于70cm和/或宽度(y轴)优选小于100cm或小于70cm和/或深度(x轴)优选小于100cm或小于70cm。

图7a至7c示出了不同的流程图，他们更详细地解释了根据本发明的用于激光切割屏蔽导线1的方法。

在图7a中，在第一方法步骤s1中，将待切割的屏蔽导线1置入夹紧装置2中，并且竖立屏蔽导线1的屏蔽线1b。

然后实施第二方法步骤s2。在第二方法步骤s2中，驱控激光装置15，使得激光束16入射到在夹紧装置2的端面区域5处竖立的屏蔽线1b上。

然后，实施第三方法步骤s3，在该方法步骤中，(持续地)引导激光束16，使得激光束16将屏蔽导线1的屏蔽线1b切割成特定的长度并因此将其缩短。激光束16优选地引导为，使得激光束16入射到夹紧装置2的端面区域5上并且在该端面区域5上360°(例如在圆形轨迹上)地围绕中心轴线7移动，由此，能够切割屏蔽导线1的径向竖立的屏蔽线1b。

在图7b中进一步说明，在方法步骤s1之后，还实施方法步骤s1a。在该方法步骤s1a中，夹紧装置2在配合夹紧装置30的方向上运动。补充地或替代地，配合夹紧装置30在夹紧装置2的方向上运动。

在图7c中进一步说明，在方法步骤s3之后，还实施方法步骤s3a。在方法步骤s3a中，夹紧装置2打开并且切割的屏蔽导线1被移出，其中，在夹紧装置2与配合夹紧装置30之间保持挤压力。也能够减小或取消挤压力，其中，在这种情况下，应该或必须将切下的屏蔽线1b吸走。

替代地，也能够打开配合夹紧装置30，其中，在夹紧装置2与配合夹紧装置30之间保持挤压力。挤压力也能够减小或取消，其中，在这种情况下，必须将切下的屏蔽线1b吸走。然后，打开夹紧装置2并且移出切割过的导线1。打开也能够同时实现，或者能够在配合夹紧装置30之前打开夹紧装置2。

原则上，也能够保护相应的切割的屏蔽导线1，如能够通过在此所示的方法步骤产生的切割的屏蔽导线。

接下来，再次强调根据本发明的用于屏蔽导线1的激光切割装置3所实现的优点。

根据本发明的用于屏蔽导线1的激光切割装置3的特殊的实施例包括以下特征：

-设置有运输和保持装置60；

-运输和保持装置60设计用于保持夹紧装置2；

-控制装置10设计用于激活激光装置15，并且：

a)控制装置10进一步设计用于驱控运输和保持装置60，使得运输和保持装置将夹紧装置围绕中心轴线7旋转，从而使屏蔽导线1的径向或者以径向分量竖立的屏蔽线1b能够通过激光束16被切割；

或者

b)设置有旋转装置，其中，激光装置15布置在旋转装置处，并且其中，控制装置10设计用于驱控旋转装置，使得旋转装置将激光装置15间隔地围绕旋转轴线7旋转，从而能够通过激光束16切割屏蔽导线1的径向竖立的屏蔽线1b。

特别地，在该实施例的第一替代方案中，激光束偏转装置18将激光束16投射到位置固定的点上。通过夹紧装置2绕中心轴线7的旋转，使得屏蔽导线的屏蔽线1b被相应地切割。在这种情况下，激光束偏转装置18仅用于调节激光束16在夹紧装置2的端面区域5上的位置。以相同的方式，为此也能够在望远镜装置19之后直接使用激光束16，而无需使用激光束偏转装置18。包括望远镜装置19的激光源17能够相应地定位，例如经由坐标轴系统。

本发明不限于所描述的实施例。在本发明的范畴中，描述和/或描绘的所有特征能够任意地相互组合。