1.一种支架产品激光切割工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
s1、在待激光切割的支架产品上加工出两个定位孔,其具体操作步骤为:
工人将待激光切割的支架产品的底板平放于钻孔工作台上,然后采用钻机在底板(1)上钻出第一定位孔(5),然后操作钻机在底板(1)上钻出第二定位孔(6),确保第一定位孔(5)和第二定位孔(6)呈对角设置,从而实现了在支架产品上加工出两个定位孔;
s2、工人将钻完孔后的支架产品从钻孔工作台上取下,然后去除掉第一定位孔(5)和第二定位孔(6)边缘处的毛刺;
s3、测量第一定位孔(5)的中心和第二定位孔(6)中心之间的直线距离,根据该距离在激光切割机台上安装两根立柱,确保两个立柱的外径与定位孔的直径相等,同时确保两根立柱中心之间的直线距离等于两个定位孔中心的直线距离;
s4、待激光切割支架产品的定位工装,具体包括以下步骤:
工人将步骤s1中待激光切割的支架产品的边缘板朝向下,将支架产品上的第一定位孔(5)和第二定位孔(6)分别套设于两个立柱上,随后将支架产品的边缘板(2)支撑于激光切割机的机台上,此时底板(1)平行于机台的台面且朝上设置,从而实现了支架产品定位工装;
s5、工人在控制器上设定激光切割机的激光头的运动轨迹,使激光头先运动到第一块待切割边缘板(3)的外侧,到位后激光头发出的激光束朝向第一块待切割边缘板(3)的侧面,当到位后激光头沿着待切割边缘板的外轮廓进行切割,当激光头走完设定的切割行程后,即可将第一块待切割边缘板(3)从支架产品上切下;
s6、当切割掉第一块待切割边缘板(3)后,激光头按照设定的轨迹运动到第二块待切割边缘板(4)的侧面,当到位后激光头沿着待切割边缘板的外轮廓进行切割,当激光头走完设定的切割行程后,即可将第二块待切割边缘板(4)从支架产品上切下,从而实现了指定边缘板的切割,切割后得到所需要的成品支架产品。
2.根据权利要求1所述的一种支架产品激光切割工艺,其特征在于:所述步骤s6中当激光切割完毕后,激光头按照设定程序复位。
3.根据权利要求1所述的一种支架产品激光切割工艺,其特征在于:所述第一定位孔(5)和第二定位孔(6)的直径均为5~7mm。
4.根据权利要求1所述的一种支架产品激光切割工艺,其特征在于:所述步骤s6中当激光切割完毕后,工人可将成品支架产品从立柱上取下,以为激光切割下一个支架产品做准备。