一种磁性材料的钻孔设备的制作方法

[0001]
本发明涉及磁性材料设备领域，具体的是一种磁性材料的钻孔设备。


背景技术：

[0002]
磁片内部的分子较为活泼，当温度达到80摄氏度时会发生消磁的情况，磁片需要打孔才能够进行安装，磁片在打孔的时候通过工作台进行固定，再利用伸缩臂带动钻头往下移动，对固定在工作台上的磁片进行钻孔，而一种磁性材料的钻孔设备对磁性不仅能够连续、快速的进行打孔，而且对磁片所钻的孔还具有较高的精度。
[0003]
基于上述本发明人发现，现有的一种磁性材料的钻孔设备主要存在以下几点不足，比如：由于磁片具有一定的硬度，利用钻头对磁片进行转孔的时候，钻头与磁片的表面的摩擦会产生热量，使得磁铁内部的温度升高，导致磁片内部的分子位置发生变化，造成加工出来的磁片出现消磁的情况。


技术实现要素：

[0004]
针对上述问题，本发明提供一种磁性材料的钻孔设备。
[0005]
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种磁性材料的钻孔设备，其结构包括底座、支撑柱、工作台、钻头，所述底座的顶部后端设有支撑柱，所述工作台卡合在支撑柱的后端，所述钻头安装在支撑柱的顶端，所述工作台包括支撑板、固定环、钻孔座、卡料块、夹具，所述支撑板后端嵌固有固定环，所述钻孔座嵌固于支撑板的顶部正中间，所述卡料块位于钻孔座的内部正中间，所述夹具设有两个，且分别位于卡料块的内部两端。
[0006]
进一步的，所述卡料块包括蓄水槽、喷水装置、排水装置，所述蓄水槽设置在卡料块的内部正中间，所述喷水装置环绕于蓄水槽的内部进行安装，所述喷水装置设有四个，且环绕于蓄水槽的侧端进行排列。
[0007]
进一步的，所述喷水装置包括喷水头、通水孔、连接座，所述喷水头设置在蓄水槽的侧端面，所述通水孔的一端连接于喷水头，且另一端连接于连接座，所述连接座位于蓄水槽的底部，所述喷水头为锥状。
[0008]
进一步的，所述喷水头包括连接头、喷洒板、喷水孔、导向板、隔水条，所述连接头嵌固于喷水头的后端，所述喷洒板卡合在喷水头的前端，所述喷水孔设有六个，且垂直排列于喷洒板，所述导向板连接于喷水孔的底部，所述隔水条设有六个，且横向排列于导向板的上端面，所述导向板的末端为圆弧状。
[0009]
进一步的，所述排水装置包括积水槽、通水槽、流通槽、挡水板、卡合杆、复位弹簧，所述积水槽的底部正中间设有通水槽，所述流通槽位于通水槽的底部侧端，所述挡水板卡合于通水槽的内部，所述卡合杆连接于挡水板的后端，所述复位弹簧设有两个，且分别安装在卡合杆的底端，所述卡合杆与复位弹簧活动配合。
[0010]
进一步的，所述积水槽包括回流孔、接触槽、吸水海绵，所述回流孔设有两个，且分
别位于积水槽的左右两端，所述接触槽设置在积水槽的底端，所述吸水海绵设置在接触槽的上端面，所述吸水海绵设有四个，且横向排列于接触槽的上端。
[0011]
进一步的，所述吸水海绵包括吸水槽、空腔、附水块，所述吸水槽设有四个，且分别位于吸水海绵的左右两端，所述空腔设有两个，且分别位于吸水海绵的内部两端，所述附水块设有两个，且分别位于空腔的两端，所述附水块的侧端为凸块状。
[0012]
有益效果
[0013]
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
[0014]
1.本发明钻孔的时候将磁片固定在卡料块中，并且通水喷水装置中的喷水头进行喷水对磁片进行冷却，降低磁片钻孔时产生的温度，避免磁片在钻孔时产生高温造成消磁的情况。
[0015]
2.本发明利用在积水槽的底端设置吸水海绵，让磁片放置在积水槽上进行钻孔的时候可以对吸水海绵进行挤压，使得水流覆盖整个磁片的端面，对磁片钻孔产生的高温进行冷却，避免磁盘在钻孔时发生消磁的情况。
附图说明
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图1为本发明一种磁性材料的钻孔设备的主视结构示意图。
[0017]
图2为本发明的工作台剖视结构示意图。
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图3为本发明的卡料块剖视结构示意图。
[0019]
图4为本发明的喷水装置剖视结构示意图。
[0020]
图5为本发明的喷水头剖视结构示意图。
[0021]
图6为本发明的排水装置剖视结构示意图。
[0022]
图7为本发明的积水槽剖视结构示意图。
[0023]
图8为本发明的吸水海绵剖视结构示意图。
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图中：底座1、支撑柱2、工作台3、钻头4、支撑板31、固定环32、钻孔座33、卡料块34、夹具35、蓄水槽341、喷水装置342、排水装置343、喷水头a1、通水孔a2、连接座a3、连接头a11、喷洒板a12、喷水孔a13、导向板a14、隔水条a15、积水槽b1、通水槽b2、流通槽b3、挡水板b4、卡合杆b5、复位弹簧b6、回流孔b11、接触槽b12、吸水海绵b13、吸水槽c1、空腔c2、附水块c3。
具体实施方式
[0025]
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
[0026]
实施例一：请参阅图1-图5，本发明具体实施例如下：
[0027]
其结构包括底座1、支撑柱2、工作台3、钻头4，所述底座1的顶部后端设有支撑柱2，所述工作台3卡合在支撑柱2的后端，所述钻头4安装在支撑柱2的顶端，所述工作台3包括支撑板31、固定环32、钻孔座33、卡料块34、夹具35，所述支撑板31后端嵌固有固定环32，所述钻孔座33嵌固于支撑板31的顶部正中间，所述卡料块34位于钻孔座33的内部正中间，所述夹具35设有两个，且分别位于卡料块34的内部两端。
[0028]
所述卡料块34包括蓄水槽341、喷水装置342、排水装置343，所述蓄水槽341设置在
卡料块34的内部正中间，所述喷水装置342环绕于蓄水槽341的内部进行安装，所述喷水装置342设有四个，且环绕于蓄水槽341的侧端进行排列，有利于将水流充分的喷洒到磁片的钻孔位置，对吸收钻孔所产生的热量。
[0029]
所述喷水装置342包括喷水头a1、通水孔a2、连接座a3，所述喷水头a1设置在蓄水槽341的侧端面，所述通水孔a2的一端连接于喷水头a1，且另一端连接于连接座a3，所述连接座a3位于蓄水槽341的底部，所述喷水头a1为锥状，有利于将水流呈扩散状进行喷洒。
[0030]
所述喷水头a1包括连接头a11、喷洒板a12、喷水孔a13、导向板a14、隔水条a15，所述连接头a11嵌固于喷水头a1的后端，所述喷洒板a12卡合在喷水头a1的前端，所述喷水孔a13设有六个，且垂直排列于喷洒板a12，所述导向板a14连接于喷水孔a13的底部，所述隔水条a15设有六个，且横向排列于导向板a14的上端面，所述导向板a14的末端为圆弧状，有利于将喷射出的水流往钻头4的端面进行导向。
[0031]
基于上述实施例，具体工作原理如下：当钻头4与磁片之间摩擦产生的高温导致磁片内部的分子发生变化造成消磁的情况，利用在卡料块34的内端设置喷水装置342进行喷水，使得钻头4在对磁片进行钻孔的时候，能够对磁片进行冷却，再利用蓄水槽341可以让水流蓄在其中，对磁片的整个端面进行冷却，再通过将喷水头a1设置为锥状，让喷水头a1呈扩散状进行喷洒在磁片的上端面，最后通过将圆弧状的导向板a14嵌固在喷水孔a13的下端，可以随喷出的水流往上进行导向，让水流可以喷洒在钻头4的端面，水流在从钻头4的端面往下流动置于磁片钻孔的位置进行冷却，降低磁片钻孔时所产生的温度，避免磁片发生消磁的情况。
[0032]
实施例二：请参阅图6-图8，本发明具体实施例如下：
[0033]
所述排水装置343包括积水槽b1、通水槽b2、流通槽b3、挡水板b4、卡合杆b5、复位弹簧b6，所述积水槽b1的底部正中间设有通水槽b2，所述流通槽b3位于通水槽b2的底部侧端，所述挡水板b4卡合于通水槽b2的内部，所述卡合杆b5连接于挡水板b4的后端，所述复位弹簧b6设有两个，且分别安装在卡合杆b5的底端，所述卡合杆b5与复位弹簧b6活动配合，有利于通过复位弹簧b6复位带动卡合杆b5往上移动，从而让挡水板b4将通水槽b2堵住。
[0034]
所述积水槽b1包括回流孔b11、接触槽b12、吸水海绵b13，所述回流孔b11设有两个，且分别位于积水槽b1的左右两端，所述接触槽b12设置在积水槽b1的底端，所述吸水海绵b13设置在接触槽b12的上端面，所述吸水海绵b13设有四个，且横向排列于接触槽b12的上端，有利于让磁片下压吸水海绵b13，将吸水海绵b13中的水分挤出，从而让磁片得到冷却。
[0035]
所述吸水海绵b13包括吸水槽c1、空腔c2、附水块c3，所述吸水槽c1设有四个，且分别位于吸水海绵b13的左右两端，所述空腔c2设有两个，且分别位于吸水海绵b13的内部两端，所述附水块c3设有两个，且分别位于空腔c2的两端，所述附水块c3的侧端为凸块状，有利于将水分集中在附水块c3中。
[0036]
基于上述实施例，具体工作原理如下：在积水槽b1中设置吸水海绵b13吸收水分，使得磁盘放置在积水槽b1中能够紧贴于吸水海绵b13的表面，对磁片钻孔产生的高温进行冷却，再通过将空腔c2设置在吸水海绵b13的内部，且将凸块状的附水块c3设置在空腔c2的内部，能够让附水块c3最大化的将水分进行吸收，让更多的水分接触与磁片的端面，最后将磁片从积水槽b1的上端取出时，能够让复位弹簧b6复位带动挡水板b4向下移动，让水流通
过流通槽b3往下进行排走，避免带有温度的水分滞留在积水槽b1中造成影响磁片冷却的情况。
[0037]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。