加工装置的制作方法

文档序号:25998929发布日期:2021-07-23 21:14阅读:70来源:国知局
加工装置的制作方法

本发明涉及加工装置。



背景技术:

已知有一种加工装置,其沿着间隔道对硅、蓝宝石、砷化镓、sic(碳化硅)等在由间隔道划分的区域内形成有各种器件的器件晶片等被加工物进行加工(例如参照专利文献1)。这种加工装置是将切削刀具安装于主轴而对间隔道进行切削的切削装置,或者是将激光光线会聚至间隔道而形成激光加工槽或在内部形成改质层的激光加工装置。

在上述加工装置中,被加工物保持于卡盘工作台,一边沿着导轨在加工进给方向(x轴方向)上移动一边被加工。此时,若使卡盘工作台旋转而使间隔道的朝向与x轴方向平行,则通过使卡盘工作台移动而能够进行沿着间隔道的加工。

专利文献1:日本特开2017-199777号公报

在上述加工装置中,卡盘工作台通过使保持单元(移动基台)沿着导轨移动的直动致动器而移动,但该直动致动器的直进性仅在除了两端以外的保证范围内能保证,与保证范围相比,在导轨的两端附近时,直进性较差,在俯视时(从相机观察)卡盘工作台略微旋转或在旋转的状态下进行加工进给。由此,当在该两端的区域对被加工物进行对准(确定加工位置)或进行切口检查(测量、调整切割位置的位置偏移)时,担心对错误的位置进行加工而使加工精度降低。但是,当将保证范围扩展至两端或为了扩展保证范围而使直动致动器的长度增长时,会使直动致动器的成本上升或使设置所需的面积增大。



技术实现要素:

由此,本发明的目的在于提供能够抑制成本的上升,并且能够抑制加工精度的降低的加工装置。

根据本发明的一个方式,提供加工装置,其中,该加工装置包含:保持单元,其具有对被加工物进行保持的能够旋转的卡盘工作台;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;加工进给单元,其将该保持单元在x轴方向上进行加工进给;分度进给单元,其将该加工单元在y轴方向上进行分度进给;相机,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄,能够在分度进给方向上移动;以及控制单元,其对各构成要素进行控制,该加工进给单元使该保持单元沿着导轨在加工区域与拍摄区域之间移动,在该加工区域,利用该加工单元对被加工物进行加工,在该拍摄区域,在沿x轴方向从该加工区域离开规定的距离的位置利用该相机对被加工物进行拍摄,该控制单元具有校正量计算部,在将该卡盘工作台进行加工进给并且利用该加工单元在被加工物上制作出直线状的加工痕之后,使该卡盘工作台移动至该拍摄区域而利用该相机对该加工痕进行拍摄,该校正量计算部根据一条该加工痕在加工进给方向上分开的两个点的y坐标而计算y轴方向的校正值或该卡盘工作台的校正角度,当在该拍摄区域中将该卡盘工作台进行加工进给时,在y方向上对该相机的位置进行校正,或者使该卡盘工作台按照该校正角度旋转。

优选,在所述加工装置中,该卡盘工作台在对被加工物进行保持的保持面上具有透明部件,该相机在夹着该透明部件而成为上下的位置具有该加工单元附近的第1相机和比该第1相机远离该加工单元的第2相机,该控制单元还具有坐标存储部,该坐标存储部将第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域而利用x、y坐标来存储该第1相机与该第2相机的位置偏移,该控制单元根据存储于该坐标存储部的x、y坐标而将该第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域。

优选,在所述加工装置中,还具有显示单元,该显示单元显示该第1相机所拍摄的第1图像和该第2相机所拍摄的第2图像,在该显示单元上,以使该第1图像和该第2图像中的一方的加工进给方向翻转的状态重叠或并排显示该第1图像和该第2图像。

根据本发明的另一方式,提供加工装置,其中,该加工装置包含:保持单元,其具有对被加工物进行保持的能够旋转的卡盘工作台;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;加工进给单元,其将该保持单元在x轴方向上进行加工进给;分度进给单元,其将该加工单元在y轴方向上进行分度进给;相机,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄,能够在y轴方向上移动;以及控制单元,其对各构成要素进行控制,该加工进给单元使该保持单元沿着导轨在加工区域与拍摄区域之间移动,在该加工区域,利用该加工单元对被加工物进行加工,在该拍摄区域,在从该加工区域离开规定的距离的位置利用该相机对被加工物进行拍摄,该相机具有该加工单元附近的第1相机和比该第1相机远离该加工单元的第2相机,该控制单元具有校正量计算部,在利用该第1相机对被加工物或该卡盘工作台的直线状的标记进行拍摄并使该卡盘工作台旋转而将该标记的朝向调整成与该加工进给方向平行之后,使该卡盘工作台移动至该拍摄区域而利用该第2相机对该标记进行拍摄,该校正量计算部根据该标记在该加工进给方向上分开的两个点的x坐标、y坐标而计算y轴方向的校正值或校正角度,当在该拍摄区域中将该卡盘工作台进行加工进给而进行拍摄时,根据该校正值而将该相机进行分度进给或使该卡盘工作台旋转。

优选在所述加工装置中,该卡盘工作台在对被加工物进行保持的保持面上具有透明部件,该第1相机和该第2相机设置在夹着该透明部件而成为上下的位置,该控制单元还具有坐标存储部,该坐标存储部将第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域而利用x、y坐标来存储该第1相机与该第2相机的位置偏移,该控制单元根据存储于该坐标存储部的x、y坐标而将该第2相机定位于该第1相机所拍摄的区域。

优选在所述加工装置中,还具有显示单元,该显示单元显示该第1相机所拍摄的第1图像和该第2相机所拍摄的第2图像,在该显示单元上,以使该第1图像和该第2图像中的一方的加工进给方向翻转的状态重叠或并排显示该第1图像和该第2图像。

本发明起到能够抑制成本的上升并且能够抑制加工精度的降低的效果。

附图说明

图1是示出第1实施方式的加工装置的一部分的立体图。

图2是作为图1所示的加工装置的加工对象的被加工物的立体图。

图3是示出图1所示的加工装置的保持单元和第2相机的立体图。

图4是示意性示出图1所示的加工装置的加工区域和拍摄区域的俯视图。

图5是示出图1所示的加工装置的显示单元所显示的第1图像和第2图像的一例的图。

图6是示出图1所示的加工装置的显示单元所显示的第1图像和第2图像的其他例的图。

图7是在图1所示的加工装置的校正量计算部计算校正量时要形成切削槽的被加工物的立体图。

图8是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部在图7所示的被加工物上制作切削槽的状态的俯视图。

图9是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部在图7所示的被加工物上制作出切削槽的状态的俯视图。

图10是示出图1所示的加工装置的第1相机对切削槽的一端部进行拍摄而得到的第1图像的图。

图11是示出图1所示的加工装置的第1相机对切削槽的另一端部进行拍摄而得到的第1图像的图。

图12是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部使形成有切削槽的被加工物移动至拍摄区域的状态的俯视图。

图13是从下方观察图12所示的拍摄区域的被加工物的平面图。

图14是示出图1所示的加工装置的第2相机对切削槽的一端部进行拍摄而得到的第2图像的图。

图15是示出图1所示的加工装置的第2相机对切削槽的另一端部进行拍摄而得到的第2图像的图。

图16是示出图1所示的加工装置的显示单元将第1图像和第2图像并排显示的状态的图。

图17是示出图1所示的加工装置的显示单元将第1图像和第2图像重叠显示的状态的图。

图18是示出第2实施方式的加工装置的一部分的结构的立体图。

图19是示出图18所示的加工装置的保持单元和第2相机的立体图。

图20是示出在图2所示的被加工物的背面上粘贴有带的状态的立体图。

标号说明

1、1-2:加工装置;3:加工区域;4:规定的距离;5:拍摄区域;10:保持单元;12:卡盘工作台;20:切削单元(加工单元);30:加工进给单元;33:导轨;40:分度进给单元;50:相机;51:第1相机;52:第2相机;61:标记;100:控制单元;101:校正量计算部;103:坐标存储部;110:显示单元;123:透明部件;124:保持面;200、200-1:被加工物;208:标记;301、301-2、301-3、301-4、301-5:第1图像;302、302-2、302-3、302-4、302-5:第2图像;400:切削槽(加工痕);402、403:两端部(两个点);x:加工进给方向;y:分度进给方向。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下所记载的结构可以适当组合。另外,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

[第1实施方式]

根据附图对本发明的第1实施方式的加工装置进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置的一部分的立体图。图2是作为图1所示的加工装置的加工对象的被加工物的立体图。图3是示出图1所示的加工装置的保持单元和第2相机的立体图。图4是示意性示出图1所示的加工装置的加工区域和拍摄区域的俯视图。图5是示出图1所示的加工装置的显示单元所显示的第1图像和第2图像的一例的图。图6是示出图1所示的加工装置的显示单元所显示的第1图像和第2图像的其他例的图。图7是在图1所示的加工装置的校正量计算部计算校正量时要形成切削槽的被加工物的立体图。

第1实施方式的加工装置1是对图2所示的被加工物200进行切削(相当于加工)的切削装置。图1所示的加工装置1的加工对象的被加工物200是包含由硅、蓝宝石、砷化镓或sic(碳化硅)等构成的基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在基板201的正面202上在由多条间隔道203呈格子状划分的区域内形成有器件204。

器件204例如是ic(integratedcircuit,集成电路)或lsi(largescaleintegration,大规模集成)等集成电路、ccd(chargecoupleddevice,电感耦合元件)或cmos(complementarymetaloxidesemiconductor,互补金属氧化物半导体)等图像传感器。在第1实施方式中,被加工物200在基板201的正面202的背面侧的背面205上形成有金属膜206。被加工物200在背面205上形成有金属膜206,因此即使利用红外线相机从背面205侧对被加工物200进行拍摄,也无法检测间隔道203。

另外,被加工物200在器件204上形成有在对准时即进行被加工物200与加工装置1的切削刀具21的对位时作为检测对象的关键图案207。作为关键图案207,例如利用器件204中的电路的特征部分。在第1实施方式中,关键图案207形成为由与间隔道203平行且相互交叉的两个直线状的标记208、209构成的十字状。在第1实施方式中,被加工物200将正面202粘贴于在外周缘安装有环状框架210的带211而支承于环状框架210,使背面205侧的金属膜206朝向上方。

图1所示的加工装置1是将被加工物200利用保持单元10的卡盘工作台12进行保持并利用切削刀具21沿着间隔道203进行切削而分割成各个器件204的切削装置。如图1所示,加工装置1构成为包含:保持单元10;切削单元20;加工进给单元30,其将保持单元10在与水平方向平行的x轴方向(加工进给方向)上进行加工进给;分度进给单元40,其将切削单元20在与水平方向平行且相对于x轴方向垂直的y轴方向(分度进给方向)上进行分度进给;未图示的切入进给单元,其将切削单元20在与x轴方向和y轴方向这双方垂直的z轴方向上进行切入进给;相机50;以及控制单元100。

如图1和图3所示,保持单元10具有:壳体11,其通过加工进给单元30而在x轴方向上移动;卡盘工作台12,其以能够旋转的方式设置于壳体11上;以及旋转单元13,其使卡盘工作台12绕与z轴方向平行的轴心旋转。

卡盘工作台12将被加工物200保持于保持面124上,并且能够绕与z轴方向平行的轴心旋转。卡盘工作台12形成为圆盘状,其具有在上表面的中央设置有凹部121的框体122以及嵌入至框体122的凹部121的圆板状的透明部件123。

框体122由不锈钢等金属构成且通过旋转单元13绕与z轴方向平行的轴心旋转。透明部件123由石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、蓝宝石、氟化钙、氟化锂、氟化镁等透明的物质构成,开口有大量未图示的细孔的上表面作为保持面124。在该保持面124上隔着带211而载置被加工物200的正面202侧。

卡盘工作台12通过凹部121内的空间与未图示的真空吸引源连接且通过真空吸引源进行吸引而对载置于保持面124的被加工物200进行吸引保持。在第1实施方式中,卡盘工作台12隔着带211而对被加工物200的正面202侧进行吸引保持。另外,在第1实施方式中,当将被加工物200吸引保持于卡盘工作台12时,带211和环状框架210探出到卡盘工作台12的外周侧。

旋转单元13使卡盘工作台12绕与z轴方向平行的轴心旋转。旋转单元13使卡盘工作台12绕轴心在超过180度且小于360度的范围内旋转。旋转单元13设置于通过加工进给单元30而在x轴方向上进行加工进给的壳体11。旋转单元13具有:电动机131,其固定于壳体11的侧面上;滑轮132,其与电动机131的输出轴连结;以及传动带133,其卷绕于卡盘工作台12的外周且通过滑轮132而绕轴心旋转。当旋转单元13的电动机131旋转时,借助滑轮132和传动带133而使卡盘工作台12绕轴心旋转。另外,在第1实施方式中,旋转单元13能够在绕轴心的一个方向和与一个方向为反方向的另一方向这双方上使卡盘工作台12旋转220度。

切削单元20是利用切削刀具21对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行切削的加工单元。切削单元20相对于卡盘工作台12所保持的被加工物200设置成通过分度进给单元40在y轴方向上移动自如且设置成通过切入进给单元在z轴方向上移动自如。切削单元20借助分度进给单元40和切入进给单元等而设置于从装置主体2竖立设置的支承框架。

切削单元20能够通过分度进给单元40和切入进给单元将切削刀具21定位于卡盘工作台12的保持面124的任意位置。切削单元20具有:切削刀具21;主轴壳体22,其设置成通过分度进给单元40和切入进给单元而在y轴方向和z轴方向上移动自如;以及主轴23,其以绕轴心旋转自如的方式设置于主轴壳体22且通过电动机进行旋转,并且在前端安装有切削刀具21。

切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。在第1实施方式中,切削刀具21是所谓的轮毂刀具,其具有圆环状的圆形基台以及配设于圆形基台的外周缘而对被加工物200进行切削的圆环状的切刃。切刃由金刚石或cbn(cubicboronnitride,立方氮化硼)等磨粒和金属或树脂等结合材料构成,形成为规定的厚度。另外,在本发明中,切削刀具21可以是仅由切刃构成的所谓的垫圈刀具。

主轴23通过电动机而绕轴心旋转,从而使切削刀具21绕轴心旋转。另外,切削单元20的切削刀具21和主轴23的轴心与y轴方向平行。

加工进给单元30使卡盘工作台12和切削单元20在x轴方向上相对地移动,在第1实施方式中,使卡盘工作台12在x轴方向上移动。这样,在本发明中,加工进给是指使卡盘工作台12在x轴方向上移动。如图1和图3所示,加工进给单元30具有:设置成绕轴心旋转自如的周知的滚珠丝杠31;使滚珠丝杠31绕轴心旋转的周知的脉冲电动机32;以及将壳体11支承为在x轴方向上移动自如的周知的导轨33。滚珠丝杠31和导轨33与x轴方向平行。

加工进给单元30借助壳体11而使保持单元10沿着导轨33在利用切削单元20对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行切削的加工区域3(图4所示)与在沿x轴方向从加工区域3离开规定的距离4(图4所示)的位置利用相机50对被加工物200进行拍摄的拍摄区域5(图4所示)之间移动。

在第1实施方式中,加工区域3是包含通过切削单元20对卡盘工作台12所保持的被加工物200的x轴方向的图4中右侧的一端进行切削时的卡盘工作台12的位置(图4中实线所示)以及通过切削单元20对卡盘工作台12所保持的被加工物200的x轴方向的图4中左侧的另一端进行切削时的卡盘工作台12的位置(图4中虚线所示)的区域。拍摄区域5是从加工区域3向图4中右侧离开规定的距离4的区域。另外,加工区域3是基于导轨33的卡盘工作台12的直进性具有将被加工物200分割成各个器件204所需的精度的保证范围,拍摄区域5是基于导轨33的卡盘工作台12的直进性不具有将被加工物200分割成各个器件204所需的精度的非保证范围。另外,基于导轨33的卡盘工作台12的直进性是指由导轨33实现的卡盘工作台的移动轨迹相对于x轴方向偏移的程度。

分度进给单元40使卡盘工作台12和切削单元20在y轴方向上相对地移动,在第1实施方式中,分度进给单元40使切削单元20在y轴方向上移动。切入进给单元使卡盘工作台12和切削单元20在z轴方向上相对地移动,在第1实施方式中,切入进给单元使切削单元20在z轴方向上移动。分度进给单元40和切入进给单元具有:设置成绕轴心旋转自如的周知的滚珠丝杠;使滚珠丝杠绕轴心旋转的周知的脉冲电动机;以及将切削单元20支承为在y轴方向或z轴方向上移动自如的周知的导轨。

相机50对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄,并且能够在y轴方向上移动。如图1所示,相机50在夹着透明部件123而成为上下的位置具有设置于切削单元20附近的第1相机51和比第1相机51远离切削单元20的第2相机52。

第1相机51从比保持面124靠上方的位置对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄。在第1实施方式中,第1相机51按照与切削单元20一体地移动的方式固定于切削单元20的主轴壳体22,配置于切削单元20的附近。另外,第1相机51固定于切削单元20的主轴壳体22,从而能够通过分度进给单元40而在y轴方向上移动。在第1实施方式中,第1相机51配置于拍摄范围的中心与切削刀具21在x轴方向上并排的位置。

第1相机51具有从上方对位于作为保证范围的加工区域3的保持单元10所保持的被加工物200进行拍摄的拍摄元件。因此,第1相机51设置于保证范围。拍摄元件例如是ccd(charge-coupleddevice,电感耦合元件)拍摄元件或cmos(complementarymos,互补金属氧化物半导体)拍摄元件。第1相机51从上方拍摄卡盘工作台12所保持的被加工物200,并将拍摄得到的第1图像301(图5和图6所示)输出至控制单元100。

第2相机52从比保持面124靠下方的位置隔着保持面124而对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄。在第1实施方式中,第2相机52配置于比加工进给单元30靠图1中的里侧(右侧)的位置,比第1相机51远离切削单元20而配置。另外,第2相机52配置于通过设置在装置主体2上的y轴移动单元53而在y轴方向上移动的移动板54上,从而能够通过y轴移动单元53而在y轴方向上移动。第2相机52能够通过设置于移动板54上的z轴移动单元55而在z轴方向上移动。

y轴移动单元53和z轴移动单元55具有:设置成绕轴心旋转自如的周知的滚珠丝杠;使滚珠丝杠绕轴心旋转的周知的脉冲电动机;以及将移动板54或第2相机52支承为在y轴方向或z轴方向上移动自如的周知的导轨。

第2相机52具有从下方隔着透明部件123而对位于作为非保证范围的拍摄区域5的保持单元10所保持的被加工物200进行拍摄的拍摄元件。因此,第2相机52设置于非保证范围。拍摄元件例如是ccd(charge-coupleddevice,电感耦合元件)拍摄元件或cmos(complementarymos,互补金属氧化物半导体)拍摄元件。第2相机52从下方隔着透明部件123而对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄,并将拍摄得到的第2图像302(图5和图6所示)输出至控制单元100。另外,在第1实施方式中,第2图像302也用于执行对准。

控制单元100分别对加工装置1的上述各构成要素进行控制而使加工装置1实施对于被加工物200的加工动作。另外,控制单元100是计算机,该控制单元100具有:运算处理装置,其具有cpu(centralprocessingunit,中央处理器)那样的微处理器;存储装置,其具有rom(readonlymemory,只读存储器)或ram(randomaccessmemory,随机存取存储器)那样的存储器;以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序而使运算处理装置实施运算处理,将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出至加工装置1的上述构成要素。

另外,加工装置1与显示单元110和输入单元连接,该显示单元110与控制单元100连接且由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成,该输入单元与控制单元100连接且在操作者登记加工内容信息等时使用。在第1实施方式中,输入单元由设置于显示单元110的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。

显示单元110在显示画面上显示第1相机51所拍摄的第1图像301和第2相机52所拍摄的第2图像302。控制单元100经由输入单元而接受操作者的操作,显示单元110根据来自控制单元100的按照操作者的操作的控制信号而如图5所示那样在x轴方向上并排地显示第1图像301和第2图像302,或如图6所示那样重叠地显示第1图像301和第2图像302。

另外,显示单元110在显示第1图像301和第2图像302时,以使第1图像301和第2图像302中的一方在x轴方向上翻转的状态进行显示。另外,使第1图像301和第2图像302中的一方在x轴方向上翻转的状态是指第1图像301和第2图像302这双方成为从上方拍摄卡盘工作台12所保持的被加工物200而得的图像,或者成为从下方拍摄卡盘工作台12所保持的被加工物200而得的图像。在第1实施方式中,显示单元110将第1图像301和第2图像302这双方按照成为从上方拍摄卡盘工作台12所保持的被加工物200而得的图像的方式显示在显示画面上。另外,在第1实施方式中,显示单元110能够进行在x轴方向上并排地显示图像301、302以及重叠地显示图像301、302这双方,但在本发明中,只要能够进行至少一方即可。

另外,加工装置1具有:x轴方向位置检测单元,其用于对卡盘工作台12的x轴方向的位置进行检测;y轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的y轴方向的位置进行检测;z轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的z轴方向的位置进行检测;以及角度检测单元,其用于对卡盘工作台12绕轴心的旋转角度进行检测。x轴方向位置检测单元和y轴方向位置检测单元可以包含:线性标尺,其与x轴方向或y轴方向平行;以及读取头,其设置成通过加工进给单元或分度进给单元140而在x轴方向或y轴方向上移动自如且读取线性标尺的刻度。z轴方向位置检测单元可以构成为利用使滚珠丝杠绕轴心旋转的脉冲电动机的脉冲数而检测切削单元20的z轴方向的位置。另外,加工装置1具有用于对第2相机52的y轴方向的位置进行检测的第二y轴方向位置检测单元。各检测单元将检测结果输出至控制单元100。

另外,控制单元100具有:校正量计算部101,其使对图7所示的被加工物200(以下用标号200-1表示)进行吸引保持的卡盘工作台12从加工区域3朝向拍摄区域5而在x轴方向上移动,并且利用切削单元20在被加工物200上制作作为直线状的加工痕的切削槽400(图4、图8和图9所示);坐标计算部102,其根据第1图像301和第2图像302而对切削槽400进行检测,计算切削槽400的中心401的x坐标和y坐标;坐标存储部103,其存储坐标计算部102所计算的图像301、302的切削槽400的中心401的x坐标和y坐标;图像控制部104;以及拍摄范围控制部105。

在第1实施方式中,图7所示的被加工物200-1是在正面202上未形成器件204且在背面205上未形成金属膜206的仅由基板201构成的所谓仿制晶片。对被加工物200-1的与加工装置1的加工对象的被加工物200相同的部分标记相同的标号并省略了说明。被加工物200-1与加工装置1的加工对象的被加工物200同样地,如图7所示将正面202粘贴于在外周缘安装有环状框架210的带211而支承于环状框架210,吸引保持于卡盘工作台12。另外,切削槽400从背面205至正面202贯通被加工物200的基板201,并且加工区域3是保证范围,因此切削槽400沿着x轴方向呈直线状形成。

坐标计算部102根据相机51、52进行拍摄而获取的图像301、302而提取切削槽400。坐标计算部102根据x轴方向位置检测单元和y轴方向位置检测单元的检测结果而计算第1图像301的切削槽400的中心401的x轴方向的x坐标和y轴方向的y坐标。另外,坐标计算部102根据x轴方向位置检测单元和第二y轴方向位置检测单元的检测结果而计算第2图像302的切削槽400的中心401的x轴方向的x坐标和y轴方向的y坐标。另外,在第1实施方式中,坐标计算部102利用距离保持面124上的预先设定的基准位置的x轴方向的距离来表示x坐标,利用距离保持面124上的预先设定的基准位置的y轴方向的距离来表示y坐标。

另外,拍摄区域5是非保证范围,因此从第2图像302中提取的图13中实线所示的切削槽400在俯视时相对于从第1图像301提取的图13中虚线所示的切削槽400倾斜。因此,第1相机51所拍摄的第1图像301中的各位置与第2相机52所拍摄的第2图像302中的各位置在x轴方向和y轴方向上偏移。

校正量计算部101、坐标计算部102、坐标存储部103以及图像控制部104实施对第1相机51所拍摄的第1图像301中的各位置与第2相机52所拍摄的第2图像302中的各位置的校正量进行计算的校正量的计算动作,能够使第1相机51和第2相机52对卡盘工作台12所保持的被加工物200的同一位置进行拍摄。另外,该校正量的计算动作在加工装置1的工厂发货时、工厂发货时之后的定期的时机(例如按照每1年)等实施。

接着,一边说明控制单元100的各构成要素一边说明校正量的计算动作。图8是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部在图7所示的被加工物上制作切削槽的状态的俯视图。图9是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部在图7所示的被加工物上制作切削槽的状态的俯视图。图10是示出图1所示的加工装置的第1相机对切削槽的一端部进行拍摄而得到的第1图像的图。图11是示出图1所示的加工装置的第1相机对切削槽的另一端部进行拍摄而得到的第1图像的图。图12是示意性示出图1所示的加工装置的校正量计算部使形成有切削槽的被加工物移动至拍摄区域的状态的俯视图。图13是从下方观察图12所示的拍摄区域的被加工物的平面图。图14是示出图1所示的加工装置的第2相机对切削槽的一端部进行拍摄而得到的第2图像的图。图15是示出图1所示的加工装置的第2相机对切削槽的另一端部进行拍摄而得到的第2图像的图。图16是示出图1所示的加工装置的显示单元并排显示第1图像和第2图像的状态的图。图17是示出图1所示的加工装置的显示单元重叠显示第1图像和第2图像的状态的图。

在校正量的计算动作中,操作者隔着带211而将被加工物200载置于保持单元10的卡盘工作台12的保持面124上。然后,加工装置1在控制单元100接受来自操作者的开始指示时,开始校正量的计算动作。

在校正量的计算动作中,控制单元100使切削单元20的切削刀具21旋转,隔着带211而将被加工物200吸引保持于保持单元10的卡盘工作台12的保持面124上。校正量计算部101使图8中实线所示的卡盘工作台12经由虚线所示的位置而从加工区域3朝向拍摄区域5沿着x轴方向移动,并且使切削刀具21切入至到达带211的位置。校正量计算部101在被加工物200-1上制作图8和图9所示的切削槽400,利用第1相机51对制作后的切削槽400的两端部402、403的预先设定的位置进行拍摄。

校正量计算部101在图9所示的切削槽400的制作后,获取第1相机51对切削槽400的一端部402进行拍摄而得到的图10所示的第1图像301(以下用标号301-2表示)以及第1相机51对切削槽400的另一端部403进行拍摄而得到的图11所示的第1图像301(以下用标号301-3表示)。

坐标计算部102对第1图像301-2的切削槽400的中心401的x坐标(x1)和y坐标(y1)进行计算,坐标存储部103存储第1图像301-2的切削槽400的中心401的坐标(x1,y1)。坐标计算部102对第1图像301-3的切削槽400的中心401的x坐标(x2)和y坐标(y1)进行计算,坐标存储部103存储第1图像301-3的切削槽400的中心401的坐标(x2,y1)。这样,坐标计算部102对加工区域3中的切削槽400的一端部402的中心401的坐标(x1,y1)以及加工区域3中的切削槽400的另一端部403的中心401的坐标(x2,y1)进行计算并由坐标存储部103进行存储。

当如上述那样使卡盘工作台12移动时,卡盘工作台12如图8中虚线所示那样靠近拍摄区域5。校正量计算部101在卡盘工作台12如图12中虚线所示那样靠近拍摄区域5之后,使卡盘工作台12进一步朝向拍摄区域5移动,利用第2相机52对切削槽400的两端部402、403(图13所示)的预先设定的位置(与第1相机51的拍摄位置相同的位置)进行拍摄。校正量计算部101获取第2相机52对切削槽400的一端部402进行拍摄而得到的图14所示的第2图像302(以下用标号302-2表示)以及第2相机52对切削槽400的另一端部403进行拍摄而得到的图15所示的第2图像302(以下用标号302-3表示)。

坐标计算部102对第2图像302-2的切削槽400的中心401的x坐标(x1)和y坐标(y2)进行计算,坐标存储部103存储第2图像302-2的切削槽400的中心401的坐标(x1,y2)。坐标计算部102对第2图像302-3的切削槽400的中心401的x坐标(x2)和y坐标(y3)进行计算,坐标存储部103存储第2图像302-3的切削槽400的中心401的坐标(x2,y3)。这样,坐标计算部102对拍摄区域5中的切削槽400的一端部402的中心401的坐标(x1,y2)以及切削槽400的另一端部403的中心401的坐标(x2,y3)进行计算并由坐标存储部103进行存储。

校正量计算部101根据上述的坐标(x1,y1)、(x2,y1)、(x1,y2)、(x2,y3)而计算从第2图像302提取的图13中实线所示的切削槽400与图13中虚线所示的从第1图像301提取的切削槽400所成的角度θ。具体而言,通过以下的式1计算出角度θ。

θ=tan-1{(y3-y2)/(x2-x1)}…式1

校正量计算部101将通过式1计算的角度θ作为校正值即卡盘工作台12的校正角度而存储于坐标存储部103。

另外,校正量计算部101根据上述的坐标(x1,y1)、(x2,y1)、(x1,y2)、(x2,y3)而计算加工区域3与拍摄区域5的保持面124上的同一位置(x坐标相同的位置)的y坐标的差。具体而言,在坐标(x1)的位置,将y坐标的差计算为(y2-y1),在坐标(x2)的位置,将y坐标的差计算为(y3-y1)。并且,使用上述的y坐标的差(y2-y1)、y坐标的差(y3-y1)以及上述角度θ而计算坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置处的y坐标的差。

校正量计算部101将上述的y坐标的差(y2-y1)、y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差作为拍摄区域5中的y轴方向的校正值而存储于坐标存储部103。即,校正量计算部101根据当在x轴方向上加工进给第1规定值(mm)时在y轴方向上偏移第2规定值(mm)这一现象而计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值并存储于坐标存储部103。

这样,校正量计算部101根据作为一条切削槽400在x轴方向上分开的两个点的两端部402、403的切削槽400的中心401的y坐标(y1)、(y2)、(y3)等而计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度并存储于坐标存储部103。另外,在第1实施方式中,校正量计算部101计算y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度这双方并存储于坐标存储部103,但在本发明中,计算至少一方并进行存储即可。

另外,将第2相机52定位于第1相机51所拍摄的区域即切削槽400的两端部402、403的下方而进行拍摄,坐标存储部103对校正量计算部101所计算的坐标(x1)处的y坐标的差(y2-y1)、坐标(x2)处的y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差进行存储,由此利用x坐标和y坐标而存储第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移。这样,坐标(x1)处的y坐标的差(y2-y1)、坐标(x2)处的y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差利用x坐标和y坐标表示第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移。

另外,在校正量的计算动作中,图像控制部104经由输入单元而接受操作者的操作,将按照操作者的操作的控制信号输出至显示单元110,如图16所示,在显示单元110上沿x轴方向并排显示第1图像301和第2图像302,或如图17所示,重叠显示第1图像301和第2图像302。另外,图16和图17示出显示单元110显示另一端部403的图像301-3、302-3的例子。校正量的控制动作在坐标存储部103对y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度进行存储时结束。

拍摄范围控制部105在加工装置1的加工动作中为了利用第2相机52对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄而执行对准,在拍摄区域5中使卡盘工作台12沿x轴方向移动时,根据存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值,按照被加工物200的第2相机52能够拍摄与第1相机51相同位置的方式控制y轴移动单元53而对第2相机52的y轴方向的位置进行校正。或者,拍摄范围控制部105为了执行对准,在拍摄区域5中使卡盘工作台12沿x轴方向移动时,根据存储于坐标存储部103的卡盘工作台12的校正角度,按照被加工物200的第2相机52能够拍摄与第1相机51相同位置的方式控制旋转单元13,使卡盘工作台12根据校正角度而绕轴心旋转。

具体而言,拍摄范围控制部105为了执行对准,在拍摄区域5中使卡盘工作台12沿x轴方向移动时,当存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的上侧的值时,按照所存储的y轴方向的校正值控制y轴移动单元53而使第2相机52向图12的下侧移动。同样地,拍摄范围控制部105当在对准时存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的下侧的值时,按照所存储的y轴方向的校正值使第2相机52向图12的上侧移动。

另外,拍摄范围控制部105为了执行对准,在拍摄区域5中使卡盘工作台12沿x轴方向移动时,当存储于坐标存储部103的卡盘工作台12的校正角度是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的箭头501侧的值时,按照所存储的校正角度控制旋转单元13而使卡盘工作台12向图12的箭头502侧旋转。同样地,拍摄范围控制部105当在对准时存储于坐标存储部103的卡盘工作台12的校正角度是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的箭头502侧的值时,按照所存储的校正角度使卡盘工作台12向图12的箭头501侧旋转。

另外,拍摄范围控制部105在加工装置1的加工动作中执行如下的切口检查时,也对第2相机52的y轴方向的位置进行校正,该切口检查利用第1相机51从上方拍摄切削槽400,利用第2相机52从下方拍摄切削槽400,从而对相对于形成于被加工物200的切削槽400的期望的位置的偏移以及在切削槽400的两缘所产生的崩边的大小等是否在规定的范围内进行判定。另外,切口检查在每当形成规定的条数的切削槽400时、每当切削规定的张数的被加工物200时等规定的时机实施。

拍摄范围控制部105在执行切口检查时,作为第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移,使用坐标存储部103所存储的坐标(x1)处的y坐标的差(y2-y1)、坐标(x2)处的y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差,按照被加工物200的第2相机52能够拍摄与第1相机51相同位置的方式控制y轴移动单元53而对第2相机52的y轴方向的位置进行校正。

具体而言,拍摄范围控制部105为了执行切口检查,在利用第1相机51对被加工物200进行拍摄之后,当存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的上侧的值时,按照所存储的y轴方向的校正值控制y轴移动单元53而使第2相机52向图12的下侧移动,然后利用第2相机52对被加工物200进行拍摄。同样地,拍摄范围控制部105在切口检查时,在利用第1相机51对被加工物200进行拍摄之后,当存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值是表示被加工物200的同一位置与加工区域3相比在拍摄区域5中位于图12的下侧的值时,按照所存储的y轴方向的校正值使第2相机52向图12的上侧移动,然后利用第2相机52对被加工物200进行拍摄。

另外,校正量计算部101、坐标计算部102、图像控制部104以及拍摄范围控制部105的各功能通过运算处理装置执行存储于控制单元100的存储装置的计算机程序而实现。坐标存储部103的功能通过控制单元100的存储装置而实现。

接着,对加工装置1的加工动作进行说明。首先,在加工动作中,操作者将加工内容信息登记在控制单元100中,将切削加工前的被加工物200隔着带211而载置于保持单元10的卡盘工作台12的保持面124上。然后,加工装置1在控制单元100接受来自操作者的加工动作的开始指示时,开始加工动作。

在加工动作中,加工装置1通过控制单元100对各构成要素进行控制,在将被加工物200隔着带211而吸引保持于卡盘工作台12的保持面124上之后,使切削单元20的切削刀具21旋转,使卡盘工作台12移动至拍摄区域5,在拍摄区域5使卡盘工作台12停止。加工装置1通过拍摄范围控制部105根据存储于坐标存储部103的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度而对第2相机52的y轴方向的位置和卡盘工作台12绕轴心的朝向进行调整。

在加工动作中,加工装置1通过控制单元100对各构成要素进行控制,利用第2相机52从下方对卡盘工作台12上的被加工物200进行拍摄,执行对准即进行被加工物200与切削刀具21的对位。在加工动作中,一边使卡盘工作台12和切削单元20的切削刀具21沿着间隔道203相对地移动,一边在间隔道203上使切削刀具21切入至到达带211的位置。切削单元20沿着间隔道203对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行切削,在被加工物200的间隔道203上形成切削槽。

另外,在加工动作中,加工装置1在规定的时机执行切口检查。在加工动作中,当加工装置1对被加工物200的所有间隔道203进行切削时,结束加工动作。

以上所说明的第1实施方式的加工装置1具有校正量计算部101,该校正量计算部101由根据利用第1相机51对切削槽400的两端部402、403进行拍摄而得的第1图像301-2、301-3计算出的切削槽400的中心401的坐标(x1,y1)和(x2,y1)以及根据利用第2相机52对切削槽400的两端部402、403进行拍摄而得的第2图像302-2、302-3计算出的切削槽400的中心401的坐标(x1,y2)和(x2,y3),计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度。

另外,加工装置1具有拍摄范围控制部105,该拍摄范围控制部105在执行对准时根据校正量计算部101所计算的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度,按照第1相机51和第2相机52拍摄被加工物200的同一位置的方式使第2相机52在y轴方向上移动,使卡盘工作台12绕轴心旋转。

并且,加工装置1在利用设置于非保证范围的第2相机52对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄而执行对准时,按照第1相机51和第2相机52拍摄卡盘工作台12所保持的被加工物200的同一位置的方式将第2相机52定位。因此,加工装置1能够准确地执行对准,能够抑制在加工动作中对错误的位置进行加工。

另外,加工装置1即使利用设置于非保证范围的第2相机52对卡盘工作台12所保持的被加工物200进行拍摄,也能够准确地执行对准,因此能够抑制为了准确地执行对准而使导轨33的成本高涨、或使导轨33增长。

其结果是,加工装置1起到能够抑制成本的上升并且能够抑制加工精度的降低的效果。

另外,加工装置1在执行切口检查时,使用坐标存储部103所存储的第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移的x坐标和y坐标、即坐标(x1)处的y坐标的差(y2-y1)、坐标(x2)处的y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差,按照被加工物200的第2相机52能够拍摄与第1相机51相同位置的方式,控制y轴移动单元53而对第2相机52的y轴方向的位置进行校正。

因此,加工装置1在执行切口检查时能够利用设置于保证范围的第1相机51和设置于非保证范围的第2相机52拍摄被加工物200的同一位置。因此,加工装置1能够从被加工物200的上方和下方这双方准确地执行切口检查,能够抑制在加工动作中错误地判定加工结果。

其结果是,加工装置1起到能够抑制成本的上升并且能够准确地执行切口检查的效果。

[第2实施方式]

根据附图,对本发明的第2实施方式的加工装置进行说明。图18是示出第2实施方式的加工装置的一部分的结构的立体图。图19是示出图18所示的加工装置的保持单元和第2相机的立体图。另外,在图18和图19中,对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。

第2实施方式的加工装置1-2在卡盘工作台12的保持面124上形成直线状的标记61,在校正量的计算动作中,校正量计算部101通过第1相机51和第2相机52对标记61进行拍摄,计算y轴方向的校正值、第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移以及卡盘工作台12的校正角度,坐标存储部103对校正量计算部101所计算的第1相机51和第2相机52的位置偏移进行存储,除此以外,与第1实施方式相同。

在第2实施方式中,如图18和图19所示,在卡盘工作台12的保持面124上除了直线状的标记61以外,还形成有与标记61垂直且与标记61重叠的第2标记62,从而形成由标记61、62构成的记号63。

在第2实施方式中,在校正量的计算动作中,控制单元100不使切削单元20的切削刀具21旋转而将被加工物200隔着带211吸引保持于保持单元10的卡盘工作台12的保持面124上,将卡盘工作台12定位于加工区域3,使标记61和第1相机51在z轴方向上面对。在校正量的计算动作中,校正量计算部101利用第1相机51对卡盘工作台12的直线状的标记61进行拍摄,使卡盘工作台12旋转而将标记61的长度方向的朝向调整成与x轴方向平行。

在校正量的计算动作中,校正量计算部101使卡盘工作台12从加工区域3朝向拍摄区域5而沿着x轴方向移动,并且利用第1相机51对标记61的两端部的预先设定的位置进行拍摄,获取第1相机51对标记61的一端部进行拍摄而得到的第1图像301(以下用标号301-4表示)以及第1相机51对标记61的另一端部进行拍摄而得到的第1图像301(以下用标号301-5表示)。

坐标计算部102从第1图像301-4提取标记61,计算标记61的中心的x坐标(x1)和y坐标(y1),坐标存储部103存储第1图像301-4的标记61的中心的坐标(x1,y1)。坐标计算部102从第1图像301-5提取标记61,计算标记61的中心的x坐标(x2)和y坐标(y1),坐标存储部103存储第1图像301-5的标记61的中心的坐标(x2,y1)。这样,坐标计算部102计算加工区域3中的标记61的一端部的中心的坐标(x1,y1)以及标记61的另一端部的中心的坐标(x2,y1)并由坐标存储部103进行存储。

校正量计算部101在卡盘工作台12靠近拍摄区域5之后,使卡盘工作台12进一步朝向拍摄区域5移动,利用第2相机52对标记61的两端部的预先设定的位置(与第1相机51的拍摄位置相同的位置)进行拍摄。校正量计算部101获取第2相机52对标记61的一端部进行拍摄而得到的第2图像302(以下用标号302-4表示)以及第2相机52对标记61的另一端部进行拍摄而得到的第2图像302(以下用标号302-5表示)。

坐标计算部102从第2图像302-4提取标记61,计算标记61的中心的x坐标(x1)和y坐标(y2),坐标存储部103存储第2图像302-4的标记61的中心的坐标(x1,y2)。坐标计算部102从第2图像302-5提取标记61,计算标记61的中心的x坐标(x2)和y坐标(y3),坐标存储部103存储第2图像302-5的标记61的中心的坐标(x2,y3)。这样,坐标计算部102计算拍摄区域5中的标记61的一端部的中心的坐标(x1,y2)以及标记61的另一端部的中心的坐标(x2,y3)并由坐标存储部103进行存储。

校正量计算部101根据上述的坐标(x1,y1)、(x2,y1)、(x1,y2)、(x2,y3)而与第1实施方式同样地通过式1计算从第2图像302提取的标记61与从第1图像301提取的标记61所成的角度θ,将所计算的角度θ作为校正值即卡盘工作台12的校正角度而存储于坐标存储部103。

另外,校正量计算部101根据上述的坐标(x1,y1)、(x2,y1)、(x1,y2)、(x2,y3)而与第1实施方式同样地计算对于加工区域3和拍摄区域5的保持面124上的同一位置的各x坐标的y坐标的差。

校正量计算部101将与第1实施方式同样地计算的y坐标的差(y2-y1)、y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差作为拍摄区域5中的y轴方向的校正值而存储于坐标存储部103。

这样,校正量计算部101根据作为一条标记61在x轴方向上分开的两个点的两端部的标记61的中心的y坐标(y1)、(y2)、(y3)等而计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度并存储于坐标存储部103。另外,在第2实施方式中,校正量计算部101计算y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度这双方并存储于坐标存储部103,但在本发明中,与第1实施方式同样地计算至少一方并进行存储即可。

另外,坐标存储部103将第2相机52定位于第1相机51所拍摄的区域即标记61的两端部的下方而进行拍摄,对校正量计算部101所计算的坐标(x1)处的y坐标的差(y2-y1)、坐标(x2)处的y坐标的差(y3-y1)以及坐标(x1)与坐标(x2)之间的各位置的y坐标的差进行存储,从而利用x坐标和y坐标对第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移进行存储。

第2实施方式的加工装置1-2在通过校正量计算部101计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度、第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移并由坐标存储部103进行存储之后,与第1实施方式同样地进行动作。

以上所说明的第2实施方式的加工装置1-2通过校正量计算部101计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度、第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移,并由坐标存储部103进行存储,与第1实施方式同样地进行动作,因此与第1实施方式同样地起到能够抑制成本的上升并且能够抑制加工精度的降低的效果。

另外,在第2实施方式中,如图20所示,在被加工物200在背面205侧粘贴有带211并使器件204朝向上方的情况下,加工装置1可以将被加工物200隔着带211而吸引保持于卡盘工作台12的保持面124上。在该情况下,加工装置1例如可以利用第1相机51和第2相机52对关键图案207的一方的标记208的两端部进行拍摄,校正量计算部101计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度、第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移,并由坐标存储部103进行存储,与第1实施方式同样地进行动作。

另外,图20是示出在图2所示的被加工物的背面上粘贴有带的状态的立体图。另外,在图20中,对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。

另外,本发明可以在利用第1相机51和第2相机52对切削槽400、标记61、208进行拍摄而计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度、第1相机51的拍摄范围和第2相机52的拍摄范围的位置偏移之后,使卡盘工作台12绕轴心旋转90度而进行确认。具体而言,校正量计算部101在利用第1相机51和第2相机52对切削槽400、标记61、208进行拍摄而计算拍摄区域5中的y轴方向的校正值和卡盘工作台12的校正角度、第1相机51的拍摄范围与第2相机52的拍摄范围的位置偏移之后,使卡盘工作台12绕轴心旋转90度,对切削槽400、标记61、208是否沿着y轴方向进行确认。另外,在第2实施方式的情况下,优选确认标记62、209沿着x轴方向的情况。

另外,本发明并不限于上述实施方式。即,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。另外,在实施方式中,加工装置1、1-2是对被加工物200、200-1进行切削的切削装置,但在本发明中,不限于切削装置,例如也可以是照射对于被加工物200、200-1具有吸收性或透过性的波长的激光束的激光加工装置。在加工装置1、1-2是激光加工装置的情况下,激光加工装置的照射激光束的激光束照射单元相当于加工单元,形成于被加工物200、200-1的激光加工槽或改质层相当于加工痕。另外,在本发明中,第1相机51和第2相机52可以是红外线相机。

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