1.本实用新型涉及铣刀技术领域，尤其涉及一种复合倒铣刀。
背景技术：
2.铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。
3.现有的倒角铣刀，只是单一对工件进行倒角，去毛刺，不能进行切削加工，适用范围只是工件表面外形倒角和已加工好内孔表面倒角。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中倒角铣刀，只是单一对工件进行倒角，去毛刺，不能进行切削加工，适用范围只是工件表面外形倒角和已加工好内孔表面倒角的问题，而提出的一种复合倒铣刀。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种复合倒铣刀，包括刀柄，所述刀柄的下端设有倒角部，所述倒角部的下侧壁固定连接有铣刀头，所述铣刀头的切削刃数量为五条，所述倒角部的切削刃数量为六条。
7.优选的，所述倒角部切削刃的角度为116
°
。
8.优选的，所述倒角部切削刃螺旋角度为45
°
。
9.优选的，所述刀柄的侧壁开设有安装孔。
10.优选的，所述铣刀头两条切削刃之间开设有圆弧槽。
11.优选的，所述倒角部两条切削刃之间开设有槽体。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种复合倒铣刀，具备以下有益效果：
13.该复合倒铣刀，通过设置的刀柄、倒角部和铣刀头，能够在对工件进行铣削过后，对工件进行倒角作业且倒角光滑精度高，不会生产不良品，降低了制作成本。
14.而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够在对工件进行铣削过后，对工件进行倒角作业且倒角光滑精度高，不会生产不良品，降低了制作成本。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种复合倒铣刀的结构示意图。
16.图中：1刀柄、2倒角部、3铣刀头、4安装孔、5圆弧槽、6槽体。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.参照图1，一种复合倒铣刀，包括刀柄1，刀柄1的下端设有倒角部2，倒角部2的下侧壁固定连接有铣刀头3，铣刀头3的切削刃数量为五条，倒角部2的切削刃数量为六条。
20.倒角部2切削刃的角度为116
°
，提高了倒角部2的切削能力。
21.倒角部2切削刃螺旋角度为45
°
，提高了倒角部2的切削韧性。
22.刀柄1的侧壁开设有安装孔4，方便固定安装刀柄1。
23.铣刀头3两条切削刃之间开设有圆弧槽5，方便对工件进行铣削时排废料。
24.倒角部2两条切削刃之间开设有槽体6，方便进行倒角时排废料。
25.本实用新型中，使用时，通过设置的刀柄、倒角部和铣刀头，能够在对工件进行铣削过后，对工件进行倒角作业且倒角光滑精度高，不会生产不良品，降低了制作成本。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种复合倒铣刀，包括刀柄（1），其特征在于，所述刀柄（1）的下端设有倒角部（2），所述倒角部（2）的下侧壁固定连接有铣刀头（3），所述铣刀头（3）的切削刃数量为五条，所述倒角部（2）的切削刃数量为六条。2.根据权利要求1所述的一种复合倒铣刀，其特征在于，所述倒角部（2）切削刃的角度为116
°
。3.根据权利要求1所述的一种复合倒铣刀，其特征在于，所述倒角部（2）切削刃螺旋角度为45
°
。4.根据权利要求1所述的一种复合倒铣刀，其特征在于，所述刀柄（1）的侧壁开设有安装孔（4）。5.根据权利要求1所述的一种复合倒铣刀，其特征在于，所述铣刀头（3）两条切削刃之间开设有圆弧槽（5）。6.根据权利要求1所述的一种复合倒铣刀，其特征在于，所述倒角部（2）两条切削刃之间开设有槽体（6）。
技术总结
本实用新型涉及铣刀技术领域，且公开了一种复合倒铣刀，包括刀柄，所述刀柄的下端设有倒角部，所述倒角部的下侧壁固定连接有铣刀头，所述铣刀头的切削刃数量为五条，所述倒角部的切削刃数量为六条。本实用新型能够在对工件进行铣削过后，对工件进行倒角作业且倒角光滑精度高，不会生产不良品，降低了制作成本。降低了制作成本。降低了制作成本。
技术研发人员：华小明 魏宝林 高路
受保护的技术使用者：苏州悍锐精密工具有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/11/28