一种可自动定位的磁片生产用切割刀的制作方法

1.本实用新型涉及一种切割刀，尤其是一种可自动定位的磁片生产用切割刀。


背景技术：

2.现有的磁片切割装置切割效率低下，裁边的刀片距离需要人工测量，比较麻烦，而且裁刀在裁边过程中会挤压产品边缘的厚度，造成产品误差。针对相关技术中现有的磁片切割装置切割效率低下，裁刀在裁边过程中会挤压产品边缘的厚度，造成产品误差的问题，提供一种可自动定位的磁片生产用切割装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种可自动定位的磁片生产用切割刀。
4.本实用新型提供了如下的技术方案：
5.一种可自动定位的磁片生产用切割刀，包括支撑座、滚筒和切割装置，所述支撑座包括支撑座一和支撑座二，支撑座一和支撑座二之间连接有平行放置的滚筒一和滚筒二，支撑架和横杆固定安装在支撑座一和支撑座二上，所述横杆中间的下方连接有隔板，支撑座一和支撑座二的前端连接有挡板一和挡板二，挡板一和挡板二的上端固定有滑轨和切割装置，所述切割装置包括切割装置一和切割装置二，
6.还包括滚筒三，安装在支撑座一、支撑座二上，位于挡板一和挡板二的下方；滚筒四，安装在支撑座一、支撑座二上，与滚筒三处于同一水平面上且处于滚筒三的前方；操作屏，安装在支撑座一上，控制切割装置一、切割装置二。
7.具体的，所述切割装置一包括滑块一，所述滑块一上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上固定有固定板一，所述固定板一上固定连接有支撑板一，所述固定板一上安装有电机，所述电机的前端连接有切割刀一，切割装置二的结构与切割装置一完全一致。
8.具体的，所述切割装置一和切割装置一安装在滑轨上，所述滑轨的左右两侧分别设置有限位块一和限位块二。
9.具体的，所述切割装置由plc系统控制。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型通过设置支撑座、滚筒和切割装置等部件，提供了一种可自动定位的磁片生产用切割装置，通过plc系统的控制，裁刀可以设置好裁切的距离，裁切的速度等，无需人工进行裁切，大大提高了生产效率。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图2是本实用新型的主视图；
15.图3是冷凝通道的左视图；
16.图中的标记：1为支撑座一，2为支撑座二，3为滚筒一，4为滚筒二，5为支撑架，6为横杆，7为隔板，8为挡板一，9为挡板二，10为滑轨，11为切割装置一，110为限位块一，111为滑块一，112为支撑柱一，113为固定板一，114为支撑板一，115为电机，116为切割刀一，12为切割装置二，120为限位块二，121为滑块二，122为支撑柱，123为固定板二，124为支撑板二，125为电机二，126为切割刀二，13为操作屏，14为滚筒三，15为滚筒四。
具体实施方式
17.如图1－3所示，一种可自动定位的磁片生产用切割刀，包括支撑座、滚筒和切割装置，所述支撑座包括支撑座一1和支撑座二2，支撑座一1和支撑座二2之间连接有平行放置的滚筒一3和滚筒二4，支撑架5和横杆6固定安装在支撑座一1和支撑座二2上，所述横杆6中间的下方连接有隔板7，支撑座一1和支撑座二2的前端连接有挡板一8和挡板二9，挡板一8和挡板二9的上端固定有滑轨10和切割装置，所述切割装置包括切割装置一11和切割装置二12，还包括滚筒三14，安装在支撑座一1、支撑座二2上，位于挡板一8和挡板二9的下方；滚筒四15，安装在支撑座一1、支撑座二2上，与滚筒三14处于同一水平面上且处于滚筒三14的前方；操作屏13，安装在支撑座一1上，控制切割装置一11、切割装置二12。所述切割装置一11包括滑块一111，所述滑块一111上固定连接有支撑柱一112，所述支撑柱上固定有固定板一113，所述固定板一113上固定连接有支撑板一114，所述支撑板一114上安装有电机一115，所述电机一115的前端连接有切割刀一116，切割装置二12的结构与切割装置一11完全一致。所述切割装置一11和切割装置一12安装在滑轨10上，所述滑轨10的左右两侧分别设置有限位块一110和限位块二120。所述切割装置由plc系统控制。
18.本实用新型的工作原理是：当磁片生产完成，从滚筒三14和滚筒四15之间的间隙传输出来时，通过操作屏13设置好具体的裁切参数，将滑块一111和滑块二126移动至指定的位置，同时带动切割刀一116和切割刀二121到指定位置后，对生产好的的磁片进行精准的切割。
19.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种可自动定位的磁片生产用切割刀，包括支撑座、滚筒和切割装置，所述支撑座包括支撑座一(1)和支撑座二(2)，支撑座一(1)和支撑座二(2)之间连接有平行放置的滚筒一(3)和滚筒二(4)，支撑架(5)和横杆(6)固定安装在支撑座一(1)和支撑座二(2)上，所述横杆(6)中间的下方连接有隔板(7)，支撑座一(1)和支撑座二(2)的前端连接有挡板一(8)和挡板二(9)，挡板一(8)和挡板二(9)的上端固定有滑轨(10)和切割装置，所述切割装置包括切割装置一(11)和切割装置二(12)，其特征在于，还包括滚筒三(14)，安装在支撑座一(1)、支撑座二(2)上，位于挡板一(8)和挡板二(9)的下方；滚筒四(15)，安装在支撑座一(1)、支撑座二(2)上，与滚筒三(14)处于同一水平面上且处于滚筒三(14)的前方；操作屏(13)，安装在支撑座一(1)上，控制切割装置一(11)、切割装置二(12)。2.根据权利要求1所述的一种可自动定位的磁片生产用切割刀，其特征在于，所述切割装置一(11)包括滑块一(111)，所述滑块一(111)上固定连接有支撑柱一(112)，所述支撑柱一(112)上固定有固定板一(113)，所述固定板一(113)上固定连接有支撑板一(114)，所述支撑板一(114)上安装有电机一(115)，所述电机一(115)的前端连接有切割刀一(116)，切割装置二(12)的结构与切割装置一(11)完全一致。3.根据权利要求1所述的一种可自动定位的磁片生产用切割刀，其特征在于，所述切割装置一(11)和切割装置二(12)安装在滑轨(10)上，所述滑轨(10)的左右两侧分别设置有限位块一(110)和限位块二(120)。4.根据权利要求1所述的一种可自动定位的磁片生产用切割刀，其特征在于，所述切割装置由plc系统控制。

技术总结
本实用新型提供一种可自动定位的磁片生产用切割刀，包括支撑座、滚筒和切割装置，所述支撑座包括支撑座一和支撑座二，支撑座一和支撑座二之间连接有平行放置的滚筒一和滚筒二，支撑架和横杆固定安装在支撑座一和支撑座二上，所述横杆中间的下方连接有隔板，支撑座一和支撑座二的前端连接有挡板一和挡板二，挡板一和挡板二的上端固定有滑轨和切割装置，所述切割装置包括切割装置一和切割装置二，还包括滚筒三，安装在支撑座一、支撑座二上，位于挡板一和挡板二的下方；滚筒四，安装在支撑座一、支撑座二上，与滚筒三处于同一水平面上且处于滚筒三的前方；操作屏，安装在支撑座一上，控制切割装置一、切割装置二。割装置一、切割装置二。割装置一、切割装置二。


技术研发人员：董城勇 郑天兵 刘硕钦
受保护的技术使用者：大地熊（苏州）磁铁有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/1/11