一种PCB板电子元器件的焊接扶正工装的制作方法

一种pcb板电子元器件的焊接扶正工装
技术领域
1.本实用新型涉及表面贴装技术，特别是涉及一种pcb板电子元器件的焊接扶正工装。


背景技术：

2.smt(surface mounted technology)是表面组装技术或称表面贴装技术，其是指在pcb板(printed circuit board，印刷电路板)的基础上进行加工的系列工艺流程，其将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过波峰焊、再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.而对于部分底部存在不平整的元器件，如底部带凸台的电容等，或重心不稳的器件，如散热片等，其插设在pcb板上后自身不能稳定地直立，在过炉焊接过程后器件出现倾倒，器件的引脚焊接不良，造成产品不良率较高。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的在于，提供一种pcb板电子元器件焊接扶正工装，其具有结构简单且能够有效对电子元器件进行限位的优点。
5.一种pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其包括连接件以及设置于所述连接件的至少两个定位板；所述定位板的边缘与所述pcb板表面固定连接，所述电子元器件直立地限位于两个所述定位板之间。
6.本实用新型实施例所述pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其通过至少两个与所述pcb板表面可拆卸式固定的定位板的设置，将待进行焊接固定的电子元器件限位于两个所述定位板之间，所述定位板自两侧给予所述电子元器件支撑作用，从而能够保持所述电子元器件的直立状态，在焊接过程中能够避免其出现倾倒进而导致电子元器件的引脚出现焊接不良的情况，有效降低产品不良率，所述焊接扶正工装的结构简单，生产成本低且使用操作简便。
7.进一步地，所述连接件为条状结构，所述定位板为垂直固定于所述连接件。
8.进一步地，所述定位板与所述pcb板表面相互垂直，以便更好地对所述电子元器件进行扶正。
9.进一步地，所述定位板为通过高温双面胶与所述pcb板表面粘结固定。通过高温双面胶实现粘结固定，固定稳定性良好，且粘结操作简便。
10.进一步地，两个所述定位板之间的距离不小于所述电子元器件的宽度。
11.进一步地，所述定位板的高度大于所述电子元器件的高度，以便所述焊接扶正工装套设于所述电子元器件外。
12.进一步地，所述连接件与所述定位板为一体加工成型的塑胶制件，一体加工成型使其具有良好的机械强度，塑胶制件其耐热耐腐蚀性能良好，且自重较轻。
13.进一步地，所述电子元器件侧面设置有若干操作件，所述定位板对应所述操作件
的位置处贯穿开设有操作孔，以便于对所述电子元器件进行相关操作。
14.为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例1所述电子元器件的侧视示意图；
16.图2为本实用新型实施例1所述电子元器件的俯视示意图；
17.图3为本实用新型实施例1所述pcb板电子元器件的焊接扶正工装结构纵剖示意图。
具体实施方式
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.实施例1
20.本实用新型提供了一种pcb板电子元器件的焊接扶正工装，而散热器是pcb板常见的电子元器件，在本实用新型实施例的说明中，以散热器为pcb板的电子元器件为例进行说明，为了减少pcb板的面积，散热器可优选选用立式散热器，请参照图1-2，图1为本实用新型实施例1所述电子元器件的侧视示意图，图2为本实用新型实施例1所述电子元器件的俯视示意图，如图所示，该电子元器件4，即立式散热器包括散热片本体41以及固定设置于散热片本体41一侧表面的mos管元件42，而mos管元件42的设置会导致电子元器件4的重心发生偏移，使其摆放在pcb板上容易由于重心不稳而发生倾斜，在过炉焊接过程中容易出现倾倒，导致引脚焊接不良。
21.针对该问题，请参照图3，图3为本实用新型实施例1所述pcb板电子元器件的焊接扶正工装结构纵剖示意图，如图所示，所述pcb板电子元器件的焊接扶正工装包括连接件1以及设置于连接件1的至少两个定位板2；定位板2的边缘与pcb板3表面固定连接，电子元器件4直立地限位于两个定位板2之间。
22.本实用新型实施例1所述pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其通过至少两个与所述pcb板表面可拆卸式固定的定位板的设置，将待进行焊接固定的电子元器件限位于两个所述定位板之间，所述定位板自两侧给予所述电子元器件支撑作用，从而能够保持所述电子元器件的直立状态，在过炉焊接过程中能够避免其由于重心不稳出现倾倒，进而导致电子元器件的引脚出现焊接不良的情况，有效降低产品不良率，所述焊接扶正工装的结构简单，生产成本低且使用操作简便。
23.具体地，在本实施例中，连接件1为条状结构，定位板2为垂直固定于连接件1，定位板2与pcb板3表面相互垂直，以便更好地对电子元器件4进行扶正。在本实施例中，定位板2的数目为3，在其他实施方式中，定位板2的数目可根据pcb板上电子元器件4的数目进行调整，且连接件1的宽度、相邻两个定位板2之间的距离以及定位板2的长度，可根据所需要进行焊接的pcb板上电子元器件的数目及形状进行调整，本实施例1仅做示例性说明，不限此
例。
24.作为一种可选实施方式，在本实施例中，定位板2为通过高温双面胶5与pcb板3表面粘结固定。通过高温双面胶5实现粘结固定，固定稳定性良好，且粘结操作简便。
25.具体地，两个定位板2之间的距离不小于电子元器件4的宽度，定位板2的高度大于电子元器件4的高度，以便所述焊接扶正工装套设于电子元器件4外。
26.作为一种可选实施方式，在本实施例中，连接件1与定位板2为一体加工成型的塑胶制件，一体加工成型使其具有良好的机械强度，塑胶制件其耐热耐腐蚀性能良好，且自重较轻。
27.进一步地，电子元器件4侧面设置有若干操作件(图未示)，如固定螺丝等，定位板2对应所述操作件的位置处贯穿开设有操作孔，以便于对电子元器件4进行相关操作。
28.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：包括连接件以及设置于所述连接件的至少两个定位板；所述定位板的边缘与所述pcb板表面固定连接，所述电子元器件直立地限位于两个所述定位板之间。2.根据权利要求1所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述连接件为条状结构，所述定位板为垂直固定于所述连接件。3.根据权利要求2所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述定位板与所述pcb板表面相互垂直。4.根据权利要求1所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述定位板为通过高温双面胶与所述pcb板表面粘结固定。5.根据权利要求1所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：两个所述定位板之间的距离不小于所述电子元器件的宽度。6.根据权利要求5所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述定位板的高度大于所述电子元器件的高度。7.根据权利要求1所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述连接件与所述定位板为一体加工成型的塑胶制件。8.根据权利要求1所述的pcb板电子元器件的焊接扶正工装，其特征在于：所述电子元器件侧面设置有若干操作件，所述定位板对应所述操作件的位置处贯穿开设有操作孔。

技术总结
本实用新型涉及一种PCB板电子元器件的焊接扶正工装，其包括连接件以及设置于所述连接件的至少两个定位板；所述定位板的边缘与所述PCB板表面固定连接，所述电子元器件直立地限位于两个所述定位板之间。本实用新型实施例所述PCB板电子元器件的焊接扶正工装，其通过至少两个与所述PCB板表面可拆卸式固定的定位板的设置，将待进行焊接固定的电子元器件限位于两个所述定位板之间，所述定位板自两侧给予所述电子元器件支撑作用，从而能够保持所述电子元器件的直立状态，在焊接过程中能够避免其出现倾倒进而导致电子元器件的引脚出现焊接不良的情况，有效降低产品不良率，所述焊接扶正工装的结构简单，生产成本低且使用操作简便。生产成本低且使用操作简便。生产成本低且使用操作简便。


技术研发人员：蒋力
受保护的技术使用者：广州视源电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/4/21